JPH04169787A - 雰囲気焼成装置 - Google Patents
雰囲気焼成装置Info
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- JPH04169787A JPH04169787A JP2294533A JP29453390A JPH04169787A JP H04169787 A JPH04169787 A JP H04169787A JP 2294533 A JP2294533 A JP 2294533A JP 29453390 A JP29453390 A JP 29453390A JP H04169787 A JPH04169787 A JP H04169787A
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Landscapes
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、所定の雰囲気のもとてＰＬＺＴ板のような被
焼成物を焼成する雰囲気焼成装置の改良に関するもので
ある。
焼成物を焼成する雰囲気焼成装置の改良に関するもので
ある。
［従来の技術］
近年、電気光学効果材料であるＰＬＺＴ（例えば（Ｐ
ｂｏ−ｉｌＬａｏ−ａｓ）（Ｚｒｏ、、、 Ｔｉｏ−ａ
ｓ）Ｏｊを用いたＰＬＺＴライトバルブの研究開発が盛
んになってきた。このＰＬＺＴライトバルブの構成部品
であるＰＬＺＴウェハは、ＰＬＺＴ板を焼成することに
よって形成される。このｐＬｚ’ｒ板のような被焼成物
を組成変動なく焼成する装置の一つに雰囲気焼成装置が
知られている。
ｂｏ−ｉｌＬａｏ−ａｓ）（Ｚｒｏ、、、 Ｔｉｏ−ａ
ｓ）Ｏｊを用いたＰＬＺＴライトバルブの研究開発が盛
んになってきた。このＰＬＺＴライトバルブの構成部品
であるＰＬＺＴウェハは、ＰＬＺＴ板を焼成することに
よって形成される。このｐＬｚ’ｒ板のような被焼成物
を組成変動なく焼成する装置の一つに雰囲気焼成装置が
知られている。
このような雰囲気焼成装置は、従来、第３図に示すよう
に構成されていた。すなわち、焼成炉ｌｏ内に二重の耐
熱容器（例えばアルミするつぼ（匣鉢ともいう））１２
．１４を入れ、内側の耐熱容器１２内に雰囲気粉（例え
ばＰｂＯ雰囲気粉）１６．１６を入れる。
に構成されていた。すなわち、焼成炉ｌｏ内に二重の耐
熱容器（例えばアルミするつぼ（匣鉢ともいう））１２
．１４を入れ、内側の耐熱容器１２内に雰囲気粉（例え
ばＰｂＯ雰囲気粉）１６．１６を入れる。
そして、セッター（下敷き）１８上にＰＬＺＴ板のよう
な被焼成物２０を載置したものを１組とし、その複数組
１８と２０．・・・を耐熱容器１２内に入れる。このと
き、各組の被焼成物２０、・・・の上面が後述する雰囲
気ガスに接触するように、所定長さの支持台２２と２２
、・・・によって上下に隣接するセッター１８、・・・
間を所定間隔に保持する。そして、雰囲気ガス導入管２
４によって外部から二重の耐熱容器１２．１４間に雰囲
気ガスとしての酸素（０２）を導入し、酸素雰囲気下で
焼成するようにしていた。セッター１８はマグネシア（
Ｍ ｇ○）やアルミナ（Ａｌ□０３）を主体とした基板
で形成されている。
な被焼成物２０を載置したものを１組とし、その複数組
１８と２０．・・・を耐熱容器１２内に入れる。このと
き、各組の被焼成物２０、・・・の上面が後述する雰囲
気ガスに接触するように、所定長さの支持台２２と２２
、・・・によって上下に隣接するセッター１８、・・・
間を所定間隔に保持する。そして、雰囲気ガス導入管２
４によって外部から二重の耐熱容器１２．１４間に雰囲
気ガスとしての酸素（０２）を導入し、酸素雰囲気下で
焼成するようにしていた。セッター１８はマグネシア（
Ｍ ｇ○）やアルミナ（Ａｌ□０３）を主体とした基板
で形成されている。
「発明が解決しようとする課題」
しかしながら、第３図に示した従来の雰囲気焼成装置で
は、セッター１８の上に直接被焼成物２０を載置した状
態で焼成を行っていたので、焼成中においてセッター１
８と被焼成物２０（例えばＰＬＺＴ板）との接触面間で
高温反応が発生し、焼成体（例えばＰＬＺＴウェハ）に
電気光学特性の欠陥部ができ、この欠陥部がクロスニコ
ルでの光漏れ（例えば５ｔａｒと呼ばれる光漏れ）の原
因になるという問題点があった。詳述すると、焼成中に
おいて、セッター１８を構成するＡ１□０３やセッター
１８中に存在する不純物（例えばＳｉＣ２）が、被焼成
物２０（例えばＰＬＺＴ板）の構成成分（例えばＰｂＯ
）と高温反応して電気光学特性の欠陥部ができるからで
ある。この高温反応が起こる反応層は数百μｍ程度であ
るので、ブロック状のＰＬＺＴブロックを焼成するとき
はこの反応層部分を除去することによって対応すること
ができるが、厚さが１ｍｍ以下のシート状のＰＬＺＴ板
を焼成するときは対応できないという問題点もあった。
は、セッター１８の上に直接被焼成物２０を載置した状
態で焼成を行っていたので、焼成中においてセッター１
８と被焼成物２０（例えばＰＬＺＴ板）との接触面間で
高温反応が発生し、焼成体（例えばＰＬＺＴウェハ）に
電気光学特性の欠陥部ができ、この欠陥部がクロスニコ
ルでの光漏れ（例えば５ｔａｒと呼ばれる光漏れ）の原
因になるという問題点があった。詳述すると、焼成中に
おいて、セッター１８を構成するＡ１□０３やセッター
１８中に存在する不純物（例えばＳｉＣ２）が、被焼成
物２０（例えばＰＬＺＴ板）の構成成分（例えばＰｂＯ
）と高温反応して電気光学特性の欠陥部ができるからで
ある。この高温反応が起こる反応層は数百μｍ程度であ
るので、ブロック状のＰＬＺＴブロックを焼成するとき
はこの反応層部分を除去することによって対応すること
ができるが、厚さが１ｍｍ以下のシート状のＰＬＺＴ板
を焼成するときは対応できないという問題点もあった。
また、セッター１８と被焼成物２０（例えばＰＬＺＴ板
）の間に白金（Ｐｔ）の板を設けて両者を遮断し、上述
の高温反応を抑制することも考えられるが。
）の間に白金（Ｐｔ）の板を設けて両者を遮断し、上述
の高温反応を抑制することも考えられるが。
白金の板が高価しごなること、焼成体の形状の歪を防止
するための平滑な白金の板を作ることが難しいこと、な
どの理由により実施化しにくいという問題点があった。
するための平滑な白金の板を作ることが難しいこと、な
どの理由により実施化しにくいという問題点があった。
本発明は上述の点に鑑みなされたもので、焼成中におけ
る高温反応を抑制して電気光学特性の欠陥部のない焼成
体を焼成することができ、しかも容易に実施化すること
のできる雰囲気焼成装置を提供することを目的とするも
のである。
る高温反応を抑制して電気光学特性の欠陥部のない焼成
体を焼成することができ、しかも容易に実施化すること
のできる雰囲気焼成装置を提供することを目的とするも
のである。
「課題を解決するための手段」
本発明は、セッター上に載置した被焼成物を焼成炉内に
入れ、前記焼成炉内に雰囲気ガスを導入して焼成する雰
囲気焼成装置において、前記セッターの上面に、前記被
焼成物より融点が高く、かつ前記被焼成物および前記雰
囲気ガスと反応しにくい物質で形成された反応抑制用の
膜を固着してなることを特徴とするものである。
入れ、前記焼成炉内に雰囲気ガスを導入して焼成する雰
囲気焼成装置において、前記セッターの上面に、前記被
焼成物より融点が高く、かつ前記被焼成物および前記雰
囲気ガスと反応しにくい物質で形成された反応抑制用の
膜を固着してなることを特徴とするものである。
「作用」
セッター上に載置した被焼成物を焼成炉内に入れ、この
焼成炉内に雰囲気ガスを導入して焼成が行われる。この
とき、セッター上に固着形成された反応抑制用の膜は、
セッターと被焼成物の直接的な接触を遮断しているので
、セッターと被焼成物との接触面間で生じる高温反応を
抑制している。
焼成炉内に雰囲気ガスを導入して焼成が行われる。この
とき、セッター上に固着形成された反応抑制用の膜は、
セッターと被焼成物の直接的な接触を遮断しているので
、セッターと被焼成物との接触面間で生じる高温反応を
抑制している。
しかも、スクリーン印刷などの汎用の手段によってセッ
ター上に平滑な反応抑制用の膜を形成することができる
。
ター上に平滑な反応抑制用の膜を形成することができる
。
「実施例」
第１図は本発明の一実施例を示すもので、この図におい
て３０は焼成炉である。前記焼成炉３０内には、二重の
耐熱容器（例えばアルミするつぼ（匣鉢ともいう））３
２．３４が設けられている。前記内側の耐熱容器３２内
には、セッター（下敷き）３６上に被焼成物（例えば電
気光学効果材料片としてのＰＬＺＴ板）３８を載置した
ものの複数組３６と３８、・・・が所定長さの支持台４
０と４０、・・・で仕切られて順次積み重ねた状態で収
容されている。前記内側の耐熱容器３２内には、さらに
雰囲気粉（例えばＰｂＯ粉）４２゜４２が収容されてい
る。前記内側と外側の耐熱容器３２と３４の間には、外
部から雰囲気ガスとしての酸素（０２）を導入する雰囲
気ガス導入管４４が挿入されている。前記セッター３６
はマグネシア（ＭｇＯ）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ２）の基
板で形成されている。
て３０は焼成炉である。前記焼成炉３０内には、二重の
耐熱容器（例えばアルミするつぼ（匣鉢ともいう））３
２．３４が設けられている。前記内側の耐熱容器３２内
には、セッター（下敷き）３６上に被焼成物（例えば電
気光学効果材料片としてのＰＬＺＴ板）３８を載置した
ものの複数組３６と３８、・・・が所定長さの支持台４
０と４０、・・・で仕切られて順次積み重ねた状態で収
容されている。前記内側の耐熱容器３２内には、さらに
雰囲気粉（例えばＰｂＯ粉）４２゜４２が収容されてい
る。前記内側と外側の耐熱容器３２と３４の間には、外
部から雰囲気ガスとしての酸素（０２）を導入する雰囲
気ガス導入管４４が挿入されている。前記セッター３６
はマグネシア（ＭｇＯ）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ２）の基
板で形成されている。
前記セッター３６の上面には、前記被焼成物３８との接
触を遮断して両者間の高温反応を抑制するための１本発
明に特有の反応抑制用の膜５０が予め固着形成されてい
る。この反応抑制用の膜５０は、例えば、第２図（ａ）
（ｂ） （ｃ）に示すようにして形成される。すなわ
ち、第２図Ｃａ）に示すように、被焼成物３８（例えば
ＰＬＺＴ板）と反応しにくいマグネシア（ＭｇＯ）の基
板で形成されたセッター３６の上面を平滑にし、ついで
、同図（ｂ）に示すように、フリット等の添加物の入っ
ていない白金（Ｐｔ）ペーストのスクリーン印刷によっ
てセッター３６の上面に白金（Ｐｔ）の厚膜５２を形成
する。ついで、所定時間（例えば１０分）の間、所定温
度（例えば１００℃）で乾燥し、さらに所定時間（例え
ば１時間）の間、所定温度（例えば１２００℃）で焼成
することによって、第２図（ｃ）に示すような、セッタ
ー３６の上面に所定厚さ（例えば５０μｍ）の反応抑制
用の膜５０が固着形成される。
触を遮断して両者間の高温反応を抑制するための１本発
明に特有の反応抑制用の膜５０が予め固着形成されてい
る。この反応抑制用の膜５０は、例えば、第２図（ａ）
（ｂ） （ｃ）に示すようにして形成される。すなわ
ち、第２図Ｃａ）に示すように、被焼成物３８（例えば
ＰＬＺＴ板）と反応しにくいマグネシア（ＭｇＯ）の基
板で形成されたセッター３６の上面を平滑にし、ついで
、同図（ｂ）に示すように、フリット等の添加物の入っ
ていない白金（Ｐｔ）ペーストのスクリーン印刷によっ
てセッター３６の上面に白金（Ｐｔ）の厚膜５２を形成
する。ついで、所定時間（例えば１０分）の間、所定温
度（例えば１００℃）で乾燥し、さらに所定時間（例え
ば１時間）の間、所定温度（例えば１２００℃）で焼成
することによって、第２図（ｃ）に示すような、セッタ
ー３６の上面に所定厚さ（例えば５０μｍ）の反応抑制
用の膜５０が固着形成される。
つぎに、前記実施例の作用について説明する。
従来例と同様にして、内側と外側の耐熱容器３２と３４
の間に、雰囲気ガス導入管４４によって外部から雰囲気
ガスとしての酸素（０２）が導入され、焼成炉３０を作
動して所定時間（例えば数十時間）の開所定温度（例え
ば１２００℃〜１３００℃）で加熱することによって所
定の雰囲気焼成が行われる。このとき、本発明では、セ
ッター３６、・・の上面に形成された反応抑制用の膜５
０、・・・が、被焼成物３８、・・とセッター３６、・
・・の直接的な接触を遮断して両者の接触面で生じる高
温反応を抑制している。このため、被焼成物３８、・・
・を焼成して得られた焼成体（例えばＰＬＺＴつ、エバ
）に電気光学特性の欠陥部ができるのを抑制することが
できる。しかも、スクリーン印刷などの汎用の手段によ
ってセッター３６上に平滑な反応抑制用の膜５０を形成
することができるので、容易に実施化することができる
。
の間に、雰囲気ガス導入管４４によって外部から雰囲気
ガスとしての酸素（０２）が導入され、焼成炉３０を作
動して所定時間（例えば数十時間）の開所定温度（例え
ば１２００℃〜１３００℃）で加熱することによって所
定の雰囲気焼成が行われる。このとき、本発明では、セ
ッター３６、・・の上面に形成された反応抑制用の膜５
０、・・・が、被焼成物３８、・・とセッター３６、・
・・の直接的な接触を遮断して両者の接触面で生じる高
温反応を抑制している。このため、被焼成物３８、・・
・を焼成して得られた焼成体（例えばＰＬＺＴつ、エバ
）に電気光学特性の欠陥部ができるのを抑制することが
できる。しかも、スクリーン印刷などの汎用の手段によ
ってセッター３６上に平滑な反応抑制用の膜５０を形成
することができるので、容易に実施化することができる
。
前記実施例では、反応抑制用の膜を白金の厚膜で形成す
るようにしたが、本発明はこれに限るものでなく、反応
抑制用の膜は、被焼成物より融点が高く、かつ被焼成物
および雰囲気ガスと反応しにくい物質で形成されたもの
であればよい。例えば、パラジウムのような貴金属の厚
膜で形成するようにしてもよい。
るようにしたが、本発明はこれに限るものでなく、反応
抑制用の膜は、被焼成物より融点が高く、かつ被焼成物
および雰囲気ガスと反応しにくい物質で形成されたもの
であればよい。例えば、パラジウムのような貴金属の厚
膜で形成するようにしてもよい。
「発明の効果」
本発明による雰囲気焼成装置は、上記のように、セッタ
ー上に反応抑制用の膜を固着形成し、この反応抑制用の
膜でセッターと被焼成物の直接的な接触を遮断して両者
の接触面で生じる高温反応を抑制するように構成したの
で、焼成体（例えばＰＬＺＴウェハ）に電気光学特性の
欠陥部ができるのを抑制することができる。しかも、ス
クリーン印刷などの汎用の手段によってセッター上に平
滑な反応抑制用の膜を形成することができるので、容易
に実施化することができる。
ー上に反応抑制用の膜を固着形成し、この反応抑制用の
膜でセッターと被焼成物の直接的な接触を遮断して両者
の接触面で生じる高温反応を抑制するように構成したの
で、焼成体（例えばＰＬＺＴウェハ）に電気光学特性の
欠陥部ができるのを抑制することができる。しかも、ス
クリーン印刷などの汎用の手段によってセッター上に平
滑な反応抑制用の膜を形成することができるので、容易
に実施化することができる。
第１図は本発明による雰囲気焼成装置の一実施例を示す
構成図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は第１図のセッ
ターの上面に反応抑制用の膜を固着形成する方法を説明
するもので、（ａ）はセッターの上面を平滑にした状態
を示す断面図、（ｂ）はセッターの上面に白金厚膜を印
刷した状態を示す断面図、（ｃ）は乾燥、焼成によって
セッターの上面に反応抑制用の膜を固着形成した状態を
示す断面図、第３図は従来の雰囲気焼成装置の構成図で
ある。 ３０・・・焼成炉、３２．３４・・・耐熱容器（アルミ
するつぼ）、３６・・・セッター、３８・・・被焼成物
（ＰＬＺＴ板）、４０・・支持台、４２・・・雲間気粉
（Ｐｂ０粉）、４４・・・雰囲気ガス導入管、５０・・
・反応抑制用の膜、０２・・酸素（雰囲気ガス）。 出願人 株式会社富士通ゼネラル 同 弁理士 加 納 −男 −。 □□□〆一
構成図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ）は第１図のセッ
ターの上面に反応抑制用の膜を固着形成する方法を説明
するもので、（ａ）はセッターの上面を平滑にした状態
を示す断面図、（ｂ）はセッターの上面に白金厚膜を印
刷した状態を示す断面図、（ｃ）は乾燥、焼成によって
セッターの上面に反応抑制用の膜を固着形成した状態を
示す断面図、第３図は従来の雰囲気焼成装置の構成図で
ある。 ３０・・・焼成炉、３２．３４・・・耐熱容器（アルミ
するつぼ）、３６・・・セッター、３８・・・被焼成物
（ＰＬＺＴ板）、４０・・支持台、４２・・・雲間気粉
（Ｐｂ０粉）、４４・・・雰囲気ガス導入管、５０・・
・反応抑制用の膜、０２・・酸素（雰囲気ガス）。 出願人 株式会社富士通ゼネラル 同 弁理士 加 納 −男 −。 □□□〆一
Claims (2)
- （１）セッター上に載置した被焼成物を焼成炉内に入れ
、前記焼成炉内に雰囲気ガスを導入して焼成する雰囲気
焼成装置において、前記セッターの上面に、前記被焼成
物より融点が高く、かつ前記被焼成物および前記雰囲気
ガスと反応しにくい物質で形成された反応抑制用の膜を
固着してなることを特徴とする雰囲気焼成装置。 - （２）セッターはマグネシアを主体とする基板とし、被
焼成物はＰＬＺＴ板とし、雰囲気ガスは酸素とし、反応
抑制用の膜は、添加物のない白金ペーストをスクリーン
印刷して乾燥、焼成した白金厚膜としてなる請求項（１
）記載の雰囲気焼成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294533A JPH04169787A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 雰囲気焼成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294533A JPH04169787A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 雰囲気焼成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04169787A true JPH04169787A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17809014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2294533A Pending JPH04169787A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 雰囲気焼成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04169787A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003192454A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-07-09 | Noritake Co Ltd | シート部材の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2294533A patent/JPH04169787A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003192454A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-07-09 | Noritake Co Ltd | シート部材の製造方法 |
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