JPH0416875U - - Google Patents

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JPH0416875U
JPH0416875U JP5715890U JP5715890U JPH0416875U JP H0416875 U JPH0416875 U JP H0416875U JP 5715890 U JP5715890 U JP 5715890U JP 5715890 U JP5715890 U JP 5715890U JP H0416875 U JPH0416875 U JP H0416875U
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memory alloy
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第５図は本考案の一実施例に係る
電子回路接続部用フアスナーの斜視図、第２図お
よび第３図は本考案の同フアスナーの接続部の他
の例の拡大図、第４図は本考案の同フアスナーを
電子回路部へ接続した要部の側面図、第６図〜第
９図は本考案の他の例を示すフアスナーの側面図
、第１０図は本考案の他のフアスナーを電子回路
部へ接続した要部の側面図、第１１図は従来の電
子回路接続部用フアスナーの斜視図、第１２図は
同フアスナーを電子回路部へ接続した側面図、第
１３図は従来の他のフアスナーの斜視図である。 １……フアスナー、２……接続部、３……ＦＰ
Ｃ、４……基板。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路部材を対向して重ね合わせ、その
    部分を外側から形状記憶合金からなる軸線方向に
    スリツトの入つた筒状のフアスナーで加圧して接
    続する電子回路接続部用フアスナーにおいて、該
    フアスナーの横断面を馬蹄形に形成すると共に、
    回路部材との接続部にＲ部を設けたことを特徴と
    する電子回路接続部用フアスナー。 (2) 電子回路部材を対向して重ね合わせ、その
    部分を外側から形状記憶合金から軸線方向にスリ
    ツトの入つた筒状のフアスナーで加圧して接続す
    る電子回路接続部用フアスナーにおいて、該フア
    スナーの横断面を馬蹄形に形成すると共に、直線
    部の厚さを接続部方向が薄くなるように形成した
    ことを特徴とする電子回路接続部用フアスナー。 (3) 直線部の厚さを接続部方向が薄くなるよう
    に形成し、かつ接続部にＲ部を設けたことを特徴
    とする請求項２記載の電子回路接続部用フアスナ
    ー。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002016336A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 電気的接続構造及びその形成用治具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62290078A (ja) * 1986-06-09 1987-12-16 古河電気工業株式会社 電子回路部材の接続部
JPH01313862A (ja) * 1988-06-14 1989-12-19 Fujitsu Ltd 超伝導コネクタ手段

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