JPH0375526U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0375526U JPH0375526U JP13635189U JP13635189U JPH0375526U JP H0375526 U JPH0375526 U JP H0375526U JP 13635189 U JP13635189 U JP 13635189U JP 13635189 U JP13635189 U JP 13635189U JP H0375526 U JPH0375526 U JP H0375526U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminals
- circuit component
- showing
- view
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ないし第３図は本考案の実施例にかかり
、第１図は回路部品の外観形状を示す正面図、第
２図は回路部品を回路基板上に載置した状態を示
す断面図であり、第３図は半田付け終了後の要部
を拡大して示す断面図である。また、第４図ない
し第６図は従来例にかかり、第４図は回路部品の
外観形状を示す正面図、第５図は回路部品を回路
基板上に載置した状態を示す断面図であり、第６
図は半田付け終了後の要部を拡大して示す断面図
である。 図における符号１……回路部品、２……支持部材
、１１……リード端子、１５……回路基板である
。なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは
相当する部品、部分を示している。
、第１図は回路部品の外観形状を示す正面図、第
２図は回路部品を回路基板上に載置した状態を示
す断面図であり、第３図は半田付け終了後の要部
を拡大して示す断面図である。また、第４図ない
し第６図は従来例にかかり、第４図は回路部品の
外観形状を示す正面図、第５図は回路部品を回路
基板上に載置した状態を示す断面図であり、第６
図は半田付け終了後の要部を拡大して示す断面図
である。 図における符号１……回路部品、２……支持部材
、１１……リード端子、１５……回路基板である
。なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは
相当する部品、部分を示している。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 並列状に配設された複数本のリード端子を備え
てなる回路部品において、 前記リード端子間もしくはリード端子群の外側
位置に、回路基板への実装に際して確保すべき取
付高さに対応した長さの支持部材を設けたことを
特徴とする回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13635189U JPH0375526U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13635189U JPH0375526U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375526U true JPH0375526U (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=31683563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13635189U Pending JPH0375526U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375526U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009259875A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Tdk-Lambda Corp | 端子付き板金、および基板と端子付き板金との接続構造 |
| JP2021082629A (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気部品及び電気装置 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP13635189U patent/JPH0375526U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009259875A (ja) * | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Tdk-Lambda Corp | 端子付き板金、および基板と端子付き板金との接続構造 |
| JP2021082629A (ja) * | 2019-11-14 | 2021-05-27 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気部品及び電気装置 |
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