JPH04168745A - セラミック基板の搬送装置 - Google Patents
セラミック基板の搬送装置Info
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- JPH04168745A JPH04168745A JP29650690A JP29650690A JPH04168745A JP H04168745 A JPH04168745 A JP H04168745A JP 29650690 A JP29650690 A JP 29650690A JP 29650690 A JP29650690 A JP 29650690A JP H04168745 A JPH04168745 A JP H04168745A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 14
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- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体パッケージに用いるセラミック基板の
ソリを検査し、表裏面、ノツチ方向をそろえ整列させる
搬送装置に関する。
ソリを検査し、表裏面、ノツチ方向をそろえ整列させる
搬送装置に関する。
［従来の技術］
サーデイツプ型の半導体パンケージに用いるセラミック
基板は、第７図に示すように、アルミナなどのセラミッ
クスからなる板状体で、一方の面にチップを取容するキ
ャビティ１１を備え、一方の短辺にノツチ１２を備えて
いる。
基板は、第７図に示すように、アルミナなどのセラミッ
クスからなる板状体で、一方の面にチップを取容するキ
ャビティ１１を備え、一方の短辺にノツチ１２を備えて
いる。
このようなセラミック基板は、セラミック原料をプレス
成形した後、焼成することによって得られるが、焼成時
にソリが発生しやすいため、焼成後ソリの検査を行って
いた。検査方法は、２枚のガラス板を一定の隙間で配置
しておき、この隙間にセラミック基板を通過させて、詰
まった場合はソリ不良であると判断していた。
成形した後、焼成することによって得られるが、焼成時
にソリが発生しやすいため、焼成後ソリの検査を行って
いた。検査方法は、２枚のガラス板を一定の隙間で配置
しておき、この隙間にセラミック基板を通過させて、詰
まった場合はソリ不良であると判断していた。
［従来技術の課題］
ところが、このようなソリ検査方法では、セラミック基
板がガラス板と摺動しながら通過するため、チッピング
発生の原因となっていた。また、ソリ検査を連続的に高
速で行うことができなかった。
板がガラス板と摺動しながら通過するため、チッピング
発生の原因となっていた。また、ソリ検査を連続的に高
速で行うことができなかった。
さらに、ソリ検査後のセラミック基板は、表裏面、ノツ
チ方向がバラバラであり、このまま梱包して運搬すると
、チッピング発生の原因となるとともに、この後の組立
工程において使いにくかった。
チ方向がバラバラであり、このまま梱包して運搬すると
、チッピング発生の原因となるとともに、この後の組立
工程において使いにくかった。
［課題を解決するための手段］
上記に鑑みて本発明は、半導体装置用セラミック基板の
搬送装置において、 上記セラミック基板の一面にレーザ光を照射してキャビ
ティの有無を検出する段差センサ、および各セラミック
基板を裏返す手段からなる表裏整列手段を備え、 かつ、上記表裏整列後のセラミック基板に対しキャビテ
ィの反対面にレーザ光を照射するソリ検出センサ、およ
びソリ不良品排出手段からなるソリ検査手段を有し、 さらに、上記ソリ検査済のセラミック基板を挟むように
投光部と受光部を備えたノツチ方向判別用光透過型セン
サ、および各セラミック基板を分類する手段からなるノ
ツチ整列手段を備えてセラミック基板の搬送装置を構成
したものである。
搬送装置において、 上記セラミック基板の一面にレーザ光を照射してキャビ
ティの有無を検出する段差センサ、および各セラミック
基板を裏返す手段からなる表裏整列手段を備え、 かつ、上記表裏整列後のセラミック基板に対しキャビテ
ィの反対面にレーザ光を照射するソリ検出センサ、およ
びソリ不良品排出手段からなるソリ検査手段を有し、 さらに、上記ソリ検査済のセラミック基板を挟むように
投光部と受光部を備えたノツチ方向判別用光透過型セン
サ、および各セラミック基板を分類する手段からなるノ
ツチ整列手段を備えてセラミック基板の搬送装置を構成
したものである。
［実施例コ
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
まず、第１図に示す本発明のセラミック基板搬送装置の
概略平面図によって、全体構造を説明する。なお、第１
図に示したものは、２列のセラミック基板を同時に搬送
し、ソリ検査整列するようにしたものである。
概略平面図によって、全体構造を説明する。なお、第１
図に示したものは、２列のセラミック基板を同時に搬送
し、ソリ検査整列するようにしたものである。
焼成後のセラミック基板１０は、パーツフィーダ１に入
れられ、ここから−個ずつ押し出されていく。その際に
、各セラミック基板１０は、表裏整列手段２でキャビテ
ィ１１の有無を判別し、すべてキャビティ１１のない裏
面が上になるように整列されて搬送レール３に送られ矢
印方向に進んでいくようになっている。
れられ、ここから−個ずつ押し出されていく。その際に
、各セラミック基板１０は、表裏整列手段２でキャビテ
ィ１１の有無を判別し、すべてキャビティ１１のない裏
面が上になるように整列されて搬送レール３に送られ矢
印方向に進んでいくようになっている。
次に、搬送レール３を進んできたセラミック基板１０は
、回転円盤４上の所定位置に載置されてソリ検査手段５
を通過する。このソリ検査手段５では、レーザ光による
非接触のソリ検査を行い、ソリ不良のものは自動的に排
出部６より排出されるようになっている。
、回転円盤４上の所定位置に載置されてソリ検査手段５
を通過する。このソリ検査手段５では、レーザ光による
非接触のソリ検査を行い、ソリ不良のものは自動的に排
出部６より排出されるようになっている。
その後、セラミック基板ｌＯは、ノツチ整列手段７によ
ってノツチ１２の向きを判別し、向きに応じて２つの搬
送レール８１．８２に分けられる。
ってノツチ１２の向きを判別し、向きに応じて２つの搬
送レール８１．８２に分けられる。
このようにして、最終的に搬送レール８に送られてきた
セラミック基板１０は、ソリ検査済みであり、しかも各
搬送レール８１，８２においては表裏面、ノツチ方向が
一致した状態に整列されており、このまま梱包すること
ができる。また、以上の工程は自動的に行われ、しかも
、いずれも非接触であるからセラミック基板１０にチッ
ピングを生じる恐れはない。
セラミック基板１０は、ソリ検査済みであり、しかも各
搬送レール８１，８２においては表裏面、ノツチ方向が
一致した状態に整列されており、このまま梱包すること
ができる。また、以上の工程は自動的に行われ、しかも
、いずれも非接触であるからセラミック基板１０にチッ
ピングを生じる恐れはない。
次に、各部分について詳細に説明する。
表裏整列手段２の概略構成を第１図中のＸ−Ｘ線断面図
として第２図に示す。表裏整列手段２に送られてきたセ
ラミック基板１０は、モータ２１によって回転するウレ
タンゴムのローラ２２によって、搬送レール３の搬送面
３１に押し付けられながら送られていく。また、同時に
吸引孔２４より真空吸引することによって、さらに、搬
送面３１に押し付けられる。
として第２図に示す。表裏整列手段２に送られてきたセ
ラミック基板１０は、モータ２１によって回転するウレ
タンゴムのローラ２２によって、搬送レール３の搬送面
３１に押し付けられながら送られていく。また、同時に
吸引孔２４より真空吸引することによって、さらに、搬
送面３１に押し付けられる。
この状態で、レーザ反射型タイミングセンサ２３でセラ
ミック基板１０の通過を検知し、通過を検知するとレー
ザ反射型段差センサ２５でセラミック基板１０の下面側
の表面形状を検出する。このとき、検出面に、第３図（
ａ）に示すようにある一定値以上の段差が存在する場合
は、これをキャビティ１１であると考え、また、第３図
（ｂ）に示すように段差が存在しない場合は、キャビテ
ィのない裏面であると考える。
ミック基板１０の通過を検知し、通過を検知するとレー
ザ反射型段差センサ２５でセラミック基板１０の下面側
の表面形状を検出する。このとき、検出面に、第３図（
ａ）に示すようにある一定値以上の段差が存在する場合
は、これをキャビティ１１であると考え、また、第３図
（ｂ）に示すように段差が存在しない場合は、キャビテ
ィのない裏面であると考える。
そして、検出面（下面）が裏面であった場合は、図示し
ていないが、この後の工程でセラミック基板１０の側部
より空気を噴出させて、セラミック基板１０を裏返すよ
うになっている。したがって、表裏判別部２を通過した
後は、すべてのセラミック基板１０は、キャビティ１１
のない裏面が上を向いた状態となる。
ていないが、この後の工程でセラミック基板１０の側部
より空気を噴出させて、セラミック基板１０を裏返すよ
うになっている。したがって、表裏判別部２を通過した
後は、すべてのセラミック基板１０は、キャビティ１１
のない裏面が上を向いた状態となる。
次に、ソリ検査手段５について説明する。第４図に示す
ように、回転円盤４に備えられた収納部４１にセラミッ
ク基板１０が載置され、該セラミック基板１０の上側に
半導体レーザ５１が備えられている。
ように、回転円盤４に備えられた収納部４１にセラミッ
ク基板１０が載置され、該セラミック基板１０の上側に
半導体レーザ５１が備えられている。
この半導体レーザ５１は、セラミック基板１０の裏面（
キャビティの反対面）にレーザ光を照射し、その反射光
を受光することによって極めて高精度に表面形状を測定
することができるものである。
キャビティの反対面）にレーザ光を照射し、その反射光
を受光することによって極めて高精度に表面形状を測定
することができるものである。
このようにしてセラミック基板１０の裏面の形状を測定
し、そのソリの大きさがある一定値を越えていると、ソ
リ不良として排出部６より排出される。
し、そのソリの大きさがある一定値を越えていると、ソ
リ不良として排出部６より排出される。
最後に、ノツチ整列手段７について説明する。
第５図に示すよう（二回転円盤４の下方に投光部７１が
備えられ、上方には透過型光ファイバセンサからなる受
光部７２が備えられている。不図示のタイミングセンサ
によって、セラミック基板１０の通過を検知し、第６図
に平面図を示すように、セラミック基板１０の進行方向
に対する後端中央部において、投光部７１よりの光を受
光部７２で受光する。
備えられ、上方には透過型光ファイバセンサからなる受
光部７２が備えられている。不図示のタイミングセンサ
によって、セラミック基板１０の通過を検知し、第６図
に平面図を示すように、セラミック基板１０の進行方向
に対する後端中央部において、投光部７１よりの光を受
光部７２で受光する。
この受光量がある一定値を越える場合は、第６図（ａ）
に示すように後端部にノツチ１２があるものとみなし、
逆に受光量がある一定値以下の場合は、第６図（ｂ）に
示すように先端部にノツチ１２があるものとみなす。
に示すように後端部にノツチ１２があるものとみなし、
逆に受光量がある一定値以下の場合は、第６図（ｂ）に
示すように先端部にノツチ１２があるものとみなす。
そして、この後の工程において、たとえばノツチ１２が
先端にあるものは搬送レール８１へ、ノツチ１２が後端
にあるものは搬送レール８２へと分類される。
先端にあるものは搬送レール８１へ、ノツチ１２が後端
にあるものは搬送レール８２へと分類される。
以上、本発明のセラミック基板搬送装置の一実施例につ
いて説明したが、本発明は必ずしもこの実施例に限定さ
れるものではない。
いて説明したが、本発明は必ずしもこの実施例に限定さ
れるものではない。
たとえば、回転円盤４はセラミック基板１０を平坦な面
上に載置してソリ検査を高精度に行うためのものである
が、必ずしもこのような回転円盤を用いる必要はない。
上に載置してソリ検査を高精度に行うためのものである
が、必ずしもこのような回転円盤を用いる必要はない。
また、各整列装置における判別後の整列方法についても
、自由に変化できることはいうまでもない。
、自由に変化できることはいうまでもない。
［発明の効果］
叙」二のように本発明によれば、半導体装置用セラミッ
ク基板の搬送装置において、 上記セラミック基板の一面にレーザ光を照射してキャビ
ティの有無を検出する段差センサ、および各セラミック
基板を裏返す手段からなる表裏整列手段を備え、 かつ、上記表裏整列後のセラミック基板に対しキャビテ
ィの反対面にレーザ光を照射するソリ検出センサ、およ
びソリ不良品排出手段からなるソリ検査手段を有し、 さらに、上記ソリ検査済のセラミック基板を挟むように
投光部と受光部を備えたノツチ方向判別用光透過型セン
サ、および各セラミック基板を分類する手段からなるノ
ツチ整列手段を備えてセラミック基板の搬送装置を構成
したことによって、自動的に高速でソリ検査を行えると
ともに、同時に表裏面、ノツチ方向を整列させることが
でき、しかもいずれの工程においても非接触で測定して
いるため、セラミック基板にチッピング等が生じる恐れ
はないなど、多くの効果を奏することができる。
ク基板の搬送装置において、 上記セラミック基板の一面にレーザ光を照射してキャビ
ティの有無を検出する段差センサ、および各セラミック
基板を裏返す手段からなる表裏整列手段を備え、 かつ、上記表裏整列後のセラミック基板に対しキャビテ
ィの反対面にレーザ光を照射するソリ検出センサ、およ
びソリ不良品排出手段からなるソリ検査手段を有し、 さらに、上記ソリ検査済のセラミック基板を挟むように
投光部と受光部を備えたノツチ方向判別用光透過型セン
サ、および各セラミック基板を分類する手段からなるノ
ツチ整列手段を備えてセラミック基板の搬送装置を構成
したことによって、自動的に高速でソリ検査を行えると
ともに、同時に表裏面、ノツチ方向を整列させることが
でき、しかもいずれの工程においても非接触で測定して
いるため、セラミック基板にチッピング等が生じる恐れ
はないなど、多くの効果を奏することができる。
ｑ−
第１図は本発明のセラミック基板搬送装置の−・実施例
を示す概略平面図である。 第２図は第１図中のＸ−Ｘ線断面図である。第３図（ａ
）（ｂ）は表裏整列手段での測定結果を示すチャート図
である。 第４図は第１図中のＹ−Ｙ線断面図である。 第５図は第１図中のＺ−Ｚ線断面図である。第６図（ａ
）（ｂ）はノツチ判別方法を説明するための図である。 第７図は半導体装置用セラミック基板を示す斜視図であ
る。 φ １：パーツフィーダ ２：表裏整列手段３：搬送レー
ル ４：回転円盤 ５：ソリ検査手段 ６：排出部
を示す概略平面図である。 第２図は第１図中のＸ−Ｘ線断面図である。第３図（ａ
）（ｂ）は表裏整列手段での測定結果を示すチャート図
である。 第４図は第１図中のＹ−Ｙ線断面図である。 第５図は第１図中のＺ−Ｚ線断面図である。第６図（ａ
）（ｂ）はノツチ判別方法を説明するための図である。 第７図は半導体装置用セラミック基板を示す斜視図であ
る。 φ １：パーツフィーダ ２：表裏整列手段３：搬送レー
ル ４：回転円盤 ５：ソリ検査手段 ６：排出部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置用セラミック基板の搬送装置において、 上記セラミック基板の一面にレーザ光を照射してキャビ
ティの有無を検出する段差センサ、および各セラミック
基板を裏返す手段からなる表裏整列手段を備え、 かつ、上記表裏整列後のセラミック基板に対しキャビテ
ィの反対面にレーザ光を照射するソリ検出センサ、およ
びソリ不良品排出手段からなるソリ検査手段を有し、 さらに、上記ソリ検査済のセラミック基板を挟むように
投光部と受光部を備えたノッチ方向判別用光透過型セン
サ、および各セラミック基板を分類する手段からなるノ
ッチ整列手段で構成してなるセラミック基板の搬送装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29650690A JP2969227B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | セラミック基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29650690A JP2969227B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | セラミック基板の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168745A true JPH04168745A (ja) | 1992-06-16 |
| JP2969227B2 JP2969227B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=17834429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29650690A Expired - Fee Related JP2969227B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | セラミック基板の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969227B2 (ja) |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP29650690A patent/JP2969227B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2969227B2 (ja) | 1999-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |