JPH04168741A - 半導体装置用ハンドラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置の試験装置に付帯させて、複数の半導体装置
を試験装置への接続用コンタクタに順次着脱させる半導
体装置用ハンドラに関し、半導体装置の搬送がジャミン
グなどを起こすことなく安定しており、然も、床占有面
積を過大にすることなくして複数個の同時試験を可能に
させるようにすることを目的とし、 半導体装置を試験装置に接続するコンタクタかその主面
を縦にして取り付けられ、該コンタクタの主面の前方に
、前記半導体装置を上方に搬送し且つ該コンタクタに着
脱させる搬送機構を備え、該搬送機構は、前記半導体装
置をその側部の表裏面を挾む形態で端子側を該コンタク
タ側に向け上下方向移動自在に支持するレールと、該レ
ール内に入って上昇し該レールから退避して下降する送
り爪を有して、該レール内の半導体装置を所定ピッチで
上方に爪送りする爪送り機構と、該レール内の半導体装
置を該コンタクタに装着するべく該レールを該コンタク
タに向けて移動させるレール移動機構と、を有するよう
に構成し、この構成において、縦並びに複数の前記コン
タクタか取付けられ、前記搬送機構は、前記爪送り機構
の爪送りピッチが該コンタクタの間隔に合わせられであ
るようにし、また、横並びに複数の前記コンコクタが取
りつけられ、前記搬送機構は、横並びする該コンタクタ
の数と同数の前記レールを有するようにする。

〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の試験装置に付帯させて、複数の
半導体装置を試験装置への接続用コンタクタに順次着脱
させる半導体装置用ハンドラに関する。

上記半導体装置用ハンドラは、半導体装置に損傷を与え
ないものであることが重要であり、複数個の同時試験を
可能にさせ然も床占有面積の小さなことが望まれている
。

〔従来の技術〕

上記半導体装置ハンドラの従来のものは、自重落下方式
と水平搬送方式の二つに大別される。

自重落下方式は、傾斜させたレールを半導体装置の搬送
路とし、該レールの上端にローダ部を下端にアンローダ
部をまた中間にコンタクタを配置して、半導体装置が該
レール上を自重で滑り落ちるようにしたものである。

また、水平搬送方式は、ローダ部、アンローダ部及びコ
ンタクタをほぼ水平な面上に配置し、ローダ部→コンタ
クタ→アンローダ部の搬送にロボットや水平搬送機構を
用いたものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、自重落下方式は、レール上の搬送を自重に依
存しているために、搬送途上での引っ掛かり（ジャミン
グと称する）をしばしば起こして、その際に半導体装置
の端子を変形させたり外観に傷を付けたりする欠点かあ
る。

また、水平搬送方式は、外力利用の強制搬送にしである
のでジャミングを起こす恐れはないか、各部を平面展開
に配置しであるために、床占有面積の観点から複数個の
同時試験を行い得るようにすることが困難である欠点か
ある。この欠点は試験のスループット向上を阻害するも
のである。

そこで本発明は、半導体装置の試験装置に付帯させて、
複数の半導体装置を試験装置への接続用コンタクタに順
次着脱させる半導体装置用ハンドラに関して、半導体装
置の搬送がジャミングなどを起こすことなく安定してお
り、然も、床占有面積を過大にすることなくして複数個
の同時試験を可能にさせるようにすることを目的とする
。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の半導体装置用ハン
ドラにおいては、半導体装置を試験装置に接続するコン
タクタがその主面を縦にして取り付けられ、該コンタク
タの主面の前方に、前記半導体装置を上方に搬送し且つ
該コンタクタに着脱させる搬送機構を備え、該搬送機構
は、前記半導体装置をその側部の表裏面を挟む形態て端
子側を該コンタクタ側に向け上下方向移動自在に支持す
るレールと、該レール内に入って上昇し該レールから退
避して下降する送り爪を有して、該レール内の半導体装
置を所定ピッチで上方に爪送りする爪送り機構と、該レ
ール内の半導体装置を該コンタフタに装着するべく該レ
ールを該コンタクタに向けて移動させるレール移動機構
と、を有することを特徴としている。

そして、縦並びに複数の前記コンタクタが取付けられ、
前記搬送機構は、前記爪送り機構の爪送りピッチが該コ
ンタクタの間隔に合わせられであることが望ましく、ま
た、横並びに複数の前記コンコクタが取りつけられ、前
記搬送機構は、横並びする該コンタクタの数と同数の前
記レールを有することが望ましい。

〔作　用〕

この半導体装置用ハンドラは、コンタクタか主面を縦に
して取り付けられ半導体装置を上下方向に搬送するので
、従来平面展開に配置されたローダ部及びアンローダ部
が立体的に配置されて床占有面積が前述の平面搬送方式
のものより小さくなり、複数個の同時試験を可能にさせ
るため複数のコンタクタが上記のように取付けられても
床占有面積が過大になることはない。

然も、半導体装置の搬送は、上記搬送機構を用いて外力
利用の強制搬送にしであるのでジャミングなどを起こす
ことなく安定している。この搬送機構で特記するべき事
項は、半導体装置をその側部の表裏面を挟む形態にした
上記レールと上記送り爪を有する上記爪送り機構との組
合せにより、半導体装置を上昇させる搬送が安定なもの
となる点と、上記レールのコンタクタに向けた移動によ
りそのレールが半導体装置を押圧してコンタクタに装着
する点である。

〔実施例〕

以下本発明による半導体装置用ハンドラの実施例につい
て第１図を用いて説明する。第１図の（ａ）。

（ｂ）は装置構成を示す正面図と側面図、（Ｃ）〜（ｅ
）は測定部の正面図と側面図、である。

先ず第１図（ａ）、　（ｂ）において、この実施例は半
導体装置の試験を加熱状態にして行い得るようにしたも
のであり、１は測定部、２はローダ部、３はアンローダ
部、４はプレヒート部、５は分類部、６は徐冷部、であ
る。

測定部ｌは、半導体装置の試験測定を行う箇所てあり、
その半導体装置を試験装置に接続するコンタクタ７がそ
の試験装置のテストヘッド８と共に取り付けられる。ロ
ーダ部２は試験前の半導体装置Ｓを載置する箇所である
。ローダ部２に載置された半導体装置Ｓは、それを加熱
するプレヒート部４を通って測定部ｌに入り、そこでコ
ンタクタ７に装着されて測定される。測定を済ませた半
導体装置Ｓは、分類部５で試験結果に従った分類かなさ
れ、徐冷する徐冷部６を通ってアンローダ部３に収まる
。アンローダ部３に入った半導体装置Ｓの中で、再試験
となったものはローダ部２に送り込まれ、他のものは次
工程に持ち出される。

図中の矢印はこの移動経路を示す。

その移動経路から判るようにこの実施例は、測定部１が
ほぼ垂直になっているので、ローダ部２及びアンローダ
部３が立体的に配置されて床占有面積が前述の平面搬送
方式のものより小さくなり、後述のように、複数個の同
時試験を可能にさせるため複数のコンタクタを取り付け
るようにしても床占有面積が過大になることはない。

また、アンローダ部３がローダ部２のほぼ真」二にある
ので、アンローダ部３からローダ部２への移送を自動化
する場合その機構が複雑なものにならないで済む特徴を
有し、更に、工場内の製品搬送を高所走行にした場合実
施例に対する搬入・搬出箇所をアンローダ部３に纏めて
搬送経路を単純化させる特徴を有する。

傾斜したプレヒート部４における半導体装置Ｓの搬送は
、ベルト搬送でありベルトに半導体装置Ｓの下端部を支
承する突起を所定の間隔て設けてジャミングを起こさな
いようにしである。

本発明によりほぼ垂直にした測定部ｌにおける半導体装
置Ｓの搬送とコンタクタ７への着脱は、後述のように行
われる。

分類部５及び徐冷部６における半導体装置Ｓの搬送は、
従来の水平搬送方式のものと同様である。

さて、測定部ｌにおける半導体装置Ｓの搬送とコンタク
タ７への着脱は次のようである。この実流側は１６個の
半導体装置Ｓを同時試験できるようにした場合である。

第１図（Ｃ）〜（ｅ）において、測定部１には、縦並び
２個及び横並び８個で計１６個のコンタクタ７が主面を
縦にして取り付けられ、コンタクタ７の主面の前方に、
半導体装置Ｓを上方に搬送し且つコンタクタ７に着脱さ
せる搬送機構１０が配置されている。

搬送機構１０には、レール１１．１２、爪送り機構Ｉ３
、レール移動機構１７、案内爪１８を有し、爪送り機構
１３には、送り爪１４、爪支持部材１５、爪移動機構１
６を有している。

レール１１．１２は、コンタクタ７の縦並びの各列の前
方に配置されて、半導体装置Ｓを、その側部の表裏面を
挟む（レール１１が表面側）形態で、半導体装置Ｓの端
子側（裏面側）をコンタクタ７側に向けて上下方向移動
自在に支持する。

爪送り機構１３は、レール１１．１２の前方（コンタク
タ７と反対側）で、縦方向のピッチをコンタクタフの間
隔に合わせ横方向の位置をレール１１．１２の各列の中
心に合わせてマトリックス状に配置された送り爪１４を
有し、各送り爪１４が、それを支持する爪支持部材１５
を介した爪移動機構１６の駆動により、第１図（ｄｌの
矢印のように、レール１１．１２内に入って上昇しレー
ル１１．１２から退避して下降する矩形移動の動作を行
う。この動作は、上昇（下降）の移動距離をコンタクタ
７の間隔に合わせてあり、送り爪１４がレール１１．１
２に入った際にレール１１．１２内の半導体装置Ｓを支
承して上方に搬送するものであり、上昇の終点で半導体
装置Ｓがコンタクタ７への装着に整合する位置にくるよ
うにしである。

レール移動機構１７は、爪送り機構１３が半導体装置Ｓ
を上方に搬送したところでレール１１．１２をコンタク
タ７に向けて移動させるもので、レール１１がレール１
２より大きく移動して半導体装置Ｓを押圧しコンタクタ
７に装着する。案内爪１８は送り爪１４の先端延長上で
コンタクタ７側に固定されて上記装着を案内する。そし
て、試験装置はコンタクタ７に装着された半導体装置Ｓ
を測定する。

上昇した送り爪１４は、半導体装置Ｓかコンタクタ７に
装着されている間に下降し、レール１１．１２の復帰に
より次の半導体装置Ｓを支承する。このことにより搬送
機構ＩＯは、ジャミングなどを起こすことなく半導体装
置Ｓを安定に搬送しコンタクタ７に装着することができ
る。

この実施例では、コンタクタ７の配置が縦並び２個及び
横並び８個の計１６個であるのて、半導体装置Ｓの測定
は、爪送り機構１３による爪送りを２ステツプ進める度
毎に行うようにして１６個の同時測定ができる。

なお、レール１１．１２がコンタクタ７に向けて移動し
た際に半導体装置Ｓを挟み込んでずり落ちなまた、実施
例ではコンタクタ７の配置を縦並び２個及び横並び８個
の計１６個にしたが、その配置の縦並び数及び横並び数
は実施例に限定されず任意にすることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、半導体装置の試験
装置に付帯させて、複数の半導体装置を試験装置への接
続用コンタクタに順次着脱させる半導体装置用ハンドラ
に関して、半導体装置の搬送がジャミングなどを起こす
ことなく安定しており、然も、床占有面積を過大にする
ことなくして複数個の同時試験を可能にさせるようにす
ることが可能となり、試験のスルーブツト向上を容易に
させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は実施例を説明するための図で、
（ａ）、　（ｂ）は装置構成を示す正面図と側面図、（
Ｃ）〜（ｅ）は測定部の正面図と側面図、である。 図において、 １は測定部、　　　　　　２はローダ部、３はアンロー
ダ部、　　　４はブレヒート部、５は分類部、　　　　
　　６は徐冷部、７はコンタクタ、　　　　８はテスト
ヘッド、１０は搬送機構、　　　　　１１．１２はレー
ル、１３は爪送り機構、　　　　１４は送り爪、１５は
爪支持部材、　　　１６は爪移動機構、１７はレール移
動機構、　１８は案内爪、Ｓは半導体装置、 である。 へ 寸 １−Ｐ−（イ）Ｌｒ）〉い （Ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）半導体装置を試験装置に接続するコンタクタがその
   主面を縦にして取り付けられ、 該コンタクタの主面の前方に、前記半導体装置を上方に
   搬送し且つ該コンタクタに着脱させる搬送機構を備え、 該搬送機構は、 前記半導体装置をその側部の表裏面を挟む形態で端子側
   を該コンタクタ側に向け上下方向移動自在に支持するレ
   ールと、 該レール内に入って上昇し該レールから退避して下降す
   る送り爪を有して、該レール内の半導体装置を所定ピッ
   チで上方に爪送りする爪送り機構と、 該レール内の半導体装置を該コンタクタに装着するべく
   該レールを該コンタクタに向けて移動させるレール移動
   機構と、 を有することを特徴とする半導体装置用ハンドラ。 ２）縦並びに複数の前記コンタクタが取付けられ、 前記搬送機構は、前記爪送り機構の爪送りピッチが該コ
   ンタクタの間隔に合わせられてあることを特徴とする請
   求項１に記載の半導体装置用ハンドラ。 ３）横並びに複数の前記コンコクタが取りつけられ、 前記搬送機構は、横並びする該コンタクタの数と同数の
   前記レールを有することを特徴とする請求項１または２
   に記載の半導体装置用ハンドラ。