JPH04163874A - Ｉｃソケットのプリント板実装方法 - Google Patents
Ｉｃソケットのプリント板実装方法Info
- Publication number
- JPH04163874A JPH04163874A JP2291547A JP29154790A JPH04163874A JP H04163874 A JPH04163874 A JP H04163874A JP 2291547 A JP2291547 A JP 2291547A JP 29154790 A JP29154790 A JP 29154790A JP H04163874 A JPH04163874 A JP H04163874A
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- JP
- Japan
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- socket
- circuit board
- printed board
- printed circuit
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣソケットのプリント板実装方法に関し、特
にＩＣの試験治具に使用されるＩＣソケットのプリント
板実装方法に関する。
にＩＣの試験治具に使用されるＩＣソケットのプリント
板実装方法に関する。
従来のＩＣソケットのプリント板実装方法を第６図に示
す。
す。
第６図に示すように、従来のＩＣソケット１は、ハウジ
ング２に実装されたＩＣ３のリード４に、各種電気信号
を印加することが可能なコンタクト５のピン状の接続子
６がハウジング２から突出するように固定されていた。
ング２に実装されたＩＣ３のリード４に、各種電気信号
を印加することが可能なコンタクト５のピン状の接続子
６がハウジング２から突出するように固定されていた。
このＩＣソケット１をプリント板８に実装する方法は、
接続子６がプリント板８上の各種電気信号の伝達を行う
パターン１６と接続されたランド１１に設けられたスル
ーホール１０にプリント板を貫通するように挿入され、
さらに、接続子６とプリント板８上のランド１１とをハ
ンダ１２により接着するものであった。
接続子６がプリント板８上の各種電気信号の伝達を行う
パターン１６と接続されたランド１１に設けられたスル
ーホール１０にプリント板を貫通するように挿入され、
さらに、接続子６とプリント板８上のランド１１とをハ
ンダ１２により接着するものであった。
この従来のＩＣソケットのプリント板実装方法では、プ
リント板にあけられたスルーホールに、ＩＣソケットの
コンタクトのビン状の接続子を貫通させて挿入し、スル
ーホールのランドに直接ハンダ付けするため、コンタク
トの摩耗や破損、或いはソケットのハウジングの破損が
発生した場合、ＩＣソケットの交換作業が困難であった
。
リント板にあけられたスルーホールに、ＩＣソケットの
コンタクトのビン状の接続子を貫通させて挿入し、スル
ーホールのランドに直接ハンダ付けするため、コンタク
トの摩耗や破損、或いはソケットのハウジングの破損が
発生した場合、ＩＣソケットの交換作業が困難であった
。
また数度ＩＣソケットの交換作業を行いハンダ付けを行
うと、プリント板上のランドがハンダ付は時に発生ずる
熱に耐えられず剥がれてしまいプリント板の寿命が短く
なるという欠点があった。
うと、プリント板上のランドがハンダ付は時に発生ずる
熱に耐えられず剥がれてしまいプリント板の寿命が短く
なるという欠点があった。
本発明のＩＣソケットのプリント板実装方法は、予め定
められた配置の接続対象ＩＣのリードが嵌合するコンタ
クトと、 前記コンタクトに固定され外部回路と電気的に接続する
ための接続子と、 前記コンタクトおよび前記接続子を保持する絶縁材料で
形成されたハウジングとを有するＩＣソケットと、 前記外部回路を回路パターンとするプリント板と、 前記パターンに接続され、前記プリント板の予め定めら
れた前記ＩＣソケットの実装位置に前記接続子と電気的
接続するよう前記接続子と対応位置に配置固定された弾
性接続子と、 前記ＩＣソケットと前記プリント板を前記実装位置に着
脱可能に固定する着脱保持機構を有し、前記ＩＣソケッ
トと前記プリント板を前記着脱保持機構により保持する
ものである。
められた配置の接続対象ＩＣのリードが嵌合するコンタ
クトと、 前記コンタクトに固定され外部回路と電気的に接続する
ための接続子と、 前記コンタクトおよび前記接続子を保持する絶縁材料で
形成されたハウジングとを有するＩＣソケットと、 前記外部回路を回路パターンとするプリント板と、 前記パターンに接続され、前記プリント板の予め定めら
れた前記ＩＣソケットの実装位置に前記接続子と電気的
接続するよう前記接続子と対応位置に配置固定された弾
性接続子と、 前記ＩＣソケットと前記プリント板を前記実装位置に着
脱可能に固定する着脱保持機構を有し、前記ＩＣソケッ
トと前記プリント板を前記着脱保持機構により保持する
ものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示すＩＣソケットのプリ
ント板実装方法を構成するＩＣソケットとプリント板の
一部断面図である。
ント板実装方法を構成するＩＣソケットとプリント板の
一部断面図である。
ＩＣソケット１はＩＣを保持するハウジング２と、この
ハウジング２に保持されているＩＣのリードに各種電気
信号を印加することが可能なコンタクト５を有している
。
ハウジング２に保持されているＩＣのリードに各種電気
信号を印加することが可能なコンタクト５を有している
。
またプリント板８に接続されるコンタクト５の接続子６
の端部は、ハウジング２のプリント板実装面とほぼ、同
一面上にあり突出しない構造になっている。
の端部は、ハウジング２のプリント板実装面とほぼ、同
一面上にあり突出しない構造になっている。
プリント板８は弾力に富んだ導電性の板ばね９と、この
板ばね９をプリント板８に貫通させて装着することを可
能にするスルーホール１０と、このスルーホール１０の
外周に加工されたランド１１と、ＩＣソケットを固定す
るねじ穴１３により構成されている。
板ばね９をプリント板８に貫通させて装着することを可
能にするスルーホール１０と、このスルーホール１０の
外周に加工されたランド１１と、ＩＣソケットを固定す
るねじ穴１３により構成されている。
板ばね９はスルーホール１０に挿入されランド１１上で
ハンダ付けされハンダ１２によりプリント板８に固定さ
れている。
ハンダ付けされハンダ１２によりプリント板８に固定さ
れている。
第２図は第１図に示した実施例のＩＣを実装したＩＣソ
ケットのプリント板実装状態を示しな一部断面図である
。
ケットのプリント板実装状態を示しな一部断面図である
。
ＩＣソケット１は、ハウジング２とプリント板８のねじ
穴１３を介してねじ１４とナツト１５によりプリント板
８に固定されており、コンタクト５の接続子６はプリン
ト板８に印加されている各種電気信号を板ばね９からコ
ンタクト５を通じて印加できるような構造になっている
。
穴１３を介してねじ１４とナツト１５によりプリント板
８に固定されており、コンタクト５の接続子６はプリン
ト板８に印加されている各種電気信号を板ばね９からコ
ンタクト５を通じて印加できるような構造になっている
。
また接続子６はプリント板実装面より突出していないた
め、板ばね９と十分に電気的接続が可能な力以上の過度
の圧力は加えられないので、板ばね９の弾力を維持しコ
ンタクトピン５と板ばね９との十分な電気的接続を保持
することが可能である。
め、板ばね９と十分に電気的接続が可能な力以上の過度
の圧力は加えられないので、板ばね９の弾力を維持しコ
ンタクトピン５と板ばね９との十分な電気的接続を保持
することが可能である。
第３図は第１図に示した実施例のプリント板８の上面図
である。
である。
パターン１６は各種電気信号を伝達することが可能なプ
リント板８上に加工された導電性の配線パターンである
。
リント板８上に加工された導電性の配線パターンである
。
このパターン１６とスルーホール１０は電気的に接続さ
れており、スルーホール１０に実装される板ばね９にパ
ターン１６に印加されている各種電気信号を伝達するこ
とか可能である。
れており、スルーホール１０に実装される板ばね９にパ
ターン１６に印加されている各種電気信号を伝達するこ
とか可能である。
また、ＩＣソケット１のハウジング２をねし止めで固定
するためのねじ穴１３があけられている。第４図は第２
図に示した実施例の一部拡大断面図である。
するためのねじ穴１３があけられている。第４図は第２
図に示した実施例の一部拡大断面図である。
接続子６と板ばね９との接触状態、及び板ばね９のプリ
ント板８への実装状態の構造を示している。
ント板８への実装状態の構造を示している。
次に、本発明の第二の実施例について説明する。第５図
は、本発明の第二の実施例のＩＣソケットのプリント板
実装状態を示した一部拡大断面図である。
は、本発明の第二の実施例のＩＣソケットのプリント板
実装状態を示した一部拡大断面図である。
本実施例ではプリント板８上にパターンと電気的に接続
したランド１１を有するｆｆ１１７を加工し、この！１
７内のランド１１に板ばね９をハンダ付けしている。
したランド１１を有するｆｆ１１７を加工し、この！１
７内のランド１１に板ばね９をハンダ付けしている。
このため溝１７の深さの量に比例して板ばねの弾力を強
くすることが可能でコンタクトピン５との接触に関しよ
り信頼度を増した板ばねを使用することか可能である。
くすることが可能でコンタクトピン５との接触に関しよ
り信頼度を増した板ばねを使用することか可能である。
さらに、板ばね用のスルーホールを加工しなくてもよく
プリント板の片面のみの加工だけですむ。
プリント板の片面のみの加工だけですむ。
以上、本発明の詳細な説明したが、本発明は上記実施例
に限られることなく種々の変形が可能である。
に限られることなく種々の変形が可能である。
以上説明したように本発明は、ＩＣソケットの絶縁基板
をプリント板に着脱保持機構にて保持し、ＩＣソケット
のコンタクトの接続子をプリント板上のパターンに接続
された板ばねに圧着させ、プリント板上のパターンとコ
ンタクトビンとを電気的に接続可能にしたので、ハンダ
付けを行わないため、コンタクトの摩耗や破損、或いは
ＩＣソケットのハウジングが破損した場合、容易にＩＣ
ソケットの交換が可能であるという効果がある。
をプリント板に着脱保持機構にて保持し、ＩＣソケット
のコンタクトの接続子をプリント板上のパターンに接続
された板ばねに圧着させ、プリント板上のパターンとコ
ンタクトビンとを電気的に接続可能にしたので、ハンダ
付けを行わないため、コンタクトの摩耗や破損、或いは
ＩＣソケットのハウジングが破損した場合、容易にＩＣ
ソケットの交換が可能であるという効果がある。
また、プリント板の寿命も長くなるという効果がある。
第１図は、本発明の一実施例のＩＣソケットとプリント
板の一部断面図、第２図は第１図に示した実施例のＩＣ
を実装したＩＣソケットのプリント板実装状態を示した
一部断面図、第３図は第１図に示した実施例のプリント
板上面図、第４図は第２図に示した実施例の一部拡大断
面図、第５図は本発明の第二の実施例のＩＣソケットの
プリント板実装状態を示した一部拡大断面図、第６図は
従来のＩＣソケットのプリント板実装状態を示した一部
断面図である。 １・・・ＩＣソケット、２・・・ハウジング、３・・・
ＩＣ１４・・・リード、５・・・コンタクト、６・・・
接続子、８・・・プリント板、９・・・板ばね、１０・
・・スルーホール、１１・・・ランド、１２・・・ハン
ダ、１３・・・ねじ穴、１４・・・ねじ、１５・・・ナ
ツト、１６・・・パターン、１７・・・溝。
板の一部断面図、第２図は第１図に示した実施例のＩＣ
を実装したＩＣソケットのプリント板実装状態を示した
一部断面図、第３図は第１図に示した実施例のプリント
板上面図、第４図は第２図に示した実施例の一部拡大断
面図、第５図は本発明の第二の実施例のＩＣソケットの
プリント板実装状態を示した一部拡大断面図、第６図は
従来のＩＣソケットのプリント板実装状態を示した一部
断面図である。 １・・・ＩＣソケット、２・・・ハウジング、３・・・
ＩＣ１４・・・リード、５・・・コンタクト、６・・・
接続子、８・・・プリント板、９・・・板ばね、１０・
・・スルーホール、１１・・・ランド、１２・・・ハン
ダ、１３・・・ねじ穴、１４・・・ねじ、１５・・・ナ
ツト、１６・・・パターン、１７・・・溝。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 予め定められた配置の接続対象ＩＣのリードが嵌合す
るコンタクトと、 前記コンタクトに固定され外部回路と電気的に接続する
ための接続子と、 前記コンタクトおよび前記接続子を保持する絶縁材料で
形成されたハウジングとを有するＩＣソケットと、 前記外部回路を回路パターンとするプリント板と、 前記パターンに接続され、前記プリント板の予め定めら
れた前記ＩＣソケットの実装位置に前記接続子と電気的
接続するよう前記接続子と対応位置に配置固定された弾
性接続子と、 前記ＩＣソケットと前記プリント板を前記実装位置に着
脱可能に固定する着脱保持機構を有し、前記ＩＣソケッ
トと前記プリント板を前記着脱保持機構により保持する
ことを特徴とするＩＣソケットのプリント板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291547A JPH04163874A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Ｉｃソケットのプリント板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291547A JPH04163874A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Ｉｃソケットのプリント板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04163874A true JPH04163874A (ja) | 1992-06-09 |
Family
ID=17770327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291547A Pending JPH04163874A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Ｉｃソケットのプリント板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04163874A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09185980A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291547A patent/JPH04163874A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09185980A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
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