JP3212302B1 - 抵抗アレーボード - Google Patents
抵抗アレーボードInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】回路形成エレメント間への多数の保護抵抗の一
括挿入目的を容易に達成すると共に、各保護抵抗の両端
を各回路形成エレメントに対して適正に加圧接触させ
る。又保護抵抗が破損した場合の交換を容易にする。 【解決手段】対向する両表面において開口せる多数の貫
通孔２を並設した多孔プレート３を形成し、上記各貫通
孔２内に保護抵抗Ｒを抜き差し可能に緩挿し、該保護抵
抗Ｒを導電バネ要素４にて弾持し、該導電バネ要素４の
弾力にて上記各保護抵抗Ｒの両端が上記多孔プレート３
の各表面に対向配置された各回路形成エレメント１０，
１０′と夫々加圧接触する構成の抵抗アレーボード１を
形成する。
括挿入目的を容易に達成すると共に、各保護抵抗の両端
を各回路形成エレメントに対して適正に加圧接触させ
る。又保護抵抗が破損した場合の交換を容易にする。 【解決手段】対向する両表面において開口せる多数の貫
通孔２を並設した多孔プレート３を形成し、上記各貫通
孔２内に保護抵抗Ｒを抜き差し可能に緩挿し、該保護抵
抗Ｒを導電バネ要素４にて弾持し、該導電バネ要素４の
弾力にて上記各保護抵抗Ｒの両端が上記多孔プレート３
の各表面に対向配置された各回路形成エレメント１０，
１０′と夫々加圧接触する構成の抵抗アレーボード１を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路形成エレメント
間に介在させ、両エレメント間に多数の保護抵抗を挿入
する抵抗アレーボードに関する。
間に介在させ、両エレメント間に多数の保護抵抗を挿入
する抵抗アレーボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来保護抵抗を実装する場合、一般的に
は各保護抵抗の端子を回路形成エレメントのスルーホー
ルに挿入し、該各端子を夫々ハンダ付けにて取付ける方
法や、ボード上に複数の抵抗をハンダ付けにて搭載し、
該ボードを回路形成エレメントに接続させる方法等が採
られている。
は各保護抵抗の端子を回路形成エレメントのスルーホー
ルに挿入し、該各端子を夫々ハンダ付けにて取付ける方
法や、ボード上に複数の抵抗をハンダ付けにて搭載し、
該ボードを回路形成エレメントに接続させる方法等が採
られている。
【０００３】又多数の保護抵抗の一括実装を容易にする
手段として特開平１０−１８５９８９号公報には、複数
の保護抵抗をモールディングして抵抗パッケージを形成
し、該抵抗パッケージの両面から各保護抵抗の雄端子を
突設し、該雄端子を回路形成エレメントのスルーホール
に挿入しハンダ付けして、該抵抗パッケージを回路形成
エレメント間に実装する方法が開示されている。
手段として特開平１０−１８５９８９号公報には、複数
の保護抵抗をモールディングして抵抗パッケージを形成
し、該抵抗パッケージの両面から各保護抵抗の雄端子を
突設し、該雄端子を回路形成エレメントのスルーホール
に挿入しハンダ付けして、該抵抗パッケージを回路形成
エレメント間に実装する方法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
総じて保護抵抗の挿入作業が繁雑であり、作業に手間が
かかる問題点を有している。又後者の抵抗パッケージの
スルーホール実装方法では、保護抵抗の一括実装を可能
にしているが、保護抵抗の両端を両回路形成エレメント
に対して加圧接触する構成に対応できない問題点や、保
護抵抗が破損した場合には抵抗パッケージ全体を廃棄せ
ねばならない問題点、蓄熱により電子部品へ悪影響を与
える問題点を有している。
総じて保護抵抗の挿入作業が繁雑であり、作業に手間が
かかる問題点を有している。又後者の抵抗パッケージの
スルーホール実装方法では、保護抵抗の一括実装を可能
にしているが、保護抵抗の両端を両回路形成エレメント
に対して加圧接触する構成に対応できない問題点や、保
護抵抗が破損した場合には抵抗パッケージ全体を廃棄せ
ねばならない問題点、蓄熱により電子部品へ悪影響を与
える問題点を有している。
【０００５】本発明は回路形成エレメント間に一枚の抵
抗アレーボードを挟在させるのみで、多数の保護抵抗の
一括挿入を容易に行えるようにし、且つ各保護抵抗の両
端を各回路形成エレメントに対して適正に加圧接触させ
る。又保護抵抗が破損した場合の交換を容易にする抵抗
アレーボードを提供する。
抗アレーボードを挟在させるのみで、多数の保護抵抗の
一括挿入を容易に行えるようにし、且つ各保護抵抗の両
端を各回路形成エレメントに対して適正に加圧接触させ
る。又保護抵抗が破損した場合の交換を容易にする抵抗
アレーボードを提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の抵抗アレーボー
ドは、対向する両表面において開口せる多数の貫通孔を
並設した多孔プレートを形成し、上記各貫通孔内に多数
の保護抵抗を抜き差し可能に緩挿する。
ドは、対向する両表面において開口せる多数の貫通孔を
並設した多孔プレートを形成し、上記各貫通孔内に多数
の保護抵抗を抜き差し可能に緩挿する。
【０００７】そして、該保護抵抗を導電バネ要素にて弾
持し、該導電バネ要素の弾力にて上記各保護抵抗の両端
が上記多孔プレートの各表面に対向配置された各回路形
成エレメントと直接又は間接的に夫々加圧接触する構成
とする。
持し、該導電バネ要素の弾力にて上記各保護抵抗の両端
が上記多孔プレートの各表面に対向配置された各回路形
成エレメントと直接又は間接的に夫々加圧接触する構成
とする。
【０００８】好ましくは上記保護抵抗の一端を導電バネ
で弾持し、該保護抵抗の一端を該導電バネを介して一方
の回路形成エレメントと加圧接触させ、同他端を他方の
回路形成エレメントと加圧接触させる。
で弾持し、該保護抵抗の一端を該導電バネを介して一方
の回路形成エレメントと加圧接触させ、同他端を他方の
回路形成エレメントと加圧接触させる。
【０００９】又上記多孔プレートを金属板にて形成し、
該多孔プレートを上記一方又は双方の回路形成エレメン
トの接地ラインに接続する手段を設け、該多孔プレート
によるシールド効果を得るシールド板として機能せしめ
る。
該多孔プレートを上記一方又は双方の回路形成エレメン
トの接地ラインに接続する手段を設け、該多孔プレート
によるシールド効果を得るシールド板として機能せしめ
る。
【００１０】上記多孔プレートは上記保護抵抗を緩挿す
る貫通孔とは別に形成した貫通孔内に接地用コンタクト
を緩挿し、該接地用コンタクトを導電バネ要素にて弾持
し、該導電バネ要素の弾力にて該接地用コンタクトの両
端が上記各回路形成エレメントと直接又は間接的に夫々
加圧接触し、該回路形成エレメント間に接地ラインを形
成する。
る貫通孔とは別に形成した貫通孔内に接地用コンタクト
を緩挿し、該接地用コンタクトを導電バネ要素にて弾持
し、該導電バネ要素の弾力にて該接地用コンタクトの両
端が上記各回路形成エレメントと直接又は間接的に夫々
加圧接触し、該回路形成エレメント間に接地ラインを形
成する。
【００１１】又上記多孔プレートは上記保護抵抗を緩挿
する貫通孔とは別に形成した貫通孔内に電源用コンタク
トを緩挿し、該電源用コンタクトを導電バネ要素にて弾
持し、該導電バネ要素の弾力にて該電源用コンタクトの
両端が上記各回路形成エレメントと直接又は間接的に夫
々加圧接触し、該回路形成エレメント間に電源ラインを
形成する。
する貫通孔とは別に形成した貫通孔内に電源用コンタク
トを緩挿し、該電源用コンタクトを導電バネ要素にて弾
持し、該導電バネ要素の弾力にて該電源用コンタクトの
両端が上記各回路形成エレメントと直接又は間接的に夫
々加圧接触し、該回路形成エレメント間に電源ラインを
形成する。
【００１２】好ましくは上記多孔プレートを金属板にて
形成し、該多孔プレートの上記保護抵抗を緩挿する貫通
孔の内周面を絶縁材にて被覆する。
形成し、該多孔プレートの上記保護抵抗を緩挿する貫通
孔の内周面を絶縁材にて被覆する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
７に基づき説明する。
７に基づき説明する。
【００１４】図１，図２に示すように、本発明の抵抗ア
レーボード１は、対向する両表面において開口せる多数
の貫通孔２を並設した多孔プレート３を形成し、上記各
貫通孔２内に多数の保護抵抗Ｒを該貫通孔２の軸線方向
において抜き差し可能に緩挿して形成する。
レーボード１は、対向する両表面において開口せる多数
の貫通孔２を並設した多孔プレート３を形成し、上記各
貫通孔２内に多数の保護抵抗Ｒを該貫通孔２の軸線方向
において抜き差し可能に緩挿して形成する。
【００１５】上記保護抵抗Ｒは図５に示すように、セラ
ミックス等の絶縁片の積層体から成る多層絶縁ブロック
５の各層間に配線６を巡らせて形成し、該配線６の一端
を上記多層絶縁ブロック５の上端に密着した電極７と接
続し、同他端を同ブロック５の下端に密着した電極７′
と接続する。上記電極７，７′はＳｎ等の低融点金属に
より形成し、多層絶縁ブロック５の上下端に被着し、上
記保護抵抗Ｒの全体形状として角柱形又は円柱形等を呈
する。
ミックス等の絶縁片の積層体から成る多層絶縁ブロック
５の各層間に配線６を巡らせて形成し、該配線６の一端
を上記多層絶縁ブロック５の上端に密着した電極７と接
続し、同他端を同ブロック５の下端に密着した電極７′
と接続する。上記電極７，７′はＳｎ等の低融点金属に
より形成し、多層絶縁ブロック５の上下端に被着し、上
記保護抵抗Ｒの全体形状として角柱形又は円柱形等を呈
する。
【００１６】図３，図４に示すように、上記多孔プレー
ト３の貫通孔２の形状は装填する保護抵抗Ｒの形状に合
わせて四角筒孔又は円筒孔等とする。上記各保護抵抗Ｒ
は上記多孔プレート３の各貫通孔２に対し、該貫通孔２
の軸線方向において抜き差し可能にして、破損した保護
抵抗Ｒのみを交換可能な構成にする。
ト３の貫通孔２の形状は装填する保護抵抗Ｒの形状に合
わせて四角筒孔又は円筒孔等とする。上記各保護抵抗Ｒ
は上記多孔プレート３の各貫通孔２に対し、該貫通孔２
の軸線方向において抜き差し可能にして、破損した保護
抵抗Ｒのみを交換可能な構成にする。
【００１７】上記貫通孔２内に装填された各保護抵抗Ｒ
を導電バネ要素４にて弾持する。その具体構造例につい
て図１に従い説明する。
を導電バネ要素４にて弾持する。その具体構造例につい
て図１に従い説明する。
【００１８】複数の接触子４′（導電バネ要素）を有す
る両面多点接続板８を形成し、上記多孔プレート３の表
面に該両面多点接続板８の表面が互いに対向（各板面が
対向）するよう重ね合わせて上記抵抗アレーボード１を
形成する。
る両面多点接続板８を形成し、上記多孔プレート３の表
面に該両面多点接続板８の表面が互いに対向（各板面が
対向）するよう重ね合わせて上記抵抗アレーボード１を
形成する。
【００１９】上記両面多点接続板８は対向せる両表面に
おいて開口せる多数の貫通孔９を有する多孔プレート
３′を形成し、この貫通孔９内に該両面多点接続板８の
厚み方向（貫通孔９の軸線方向）において圧縮弾性を有
するピン形の接触子４′を、該貫通孔９の軸線方向にお
いて緩挿し抜き差し可能にする。
おいて開口せる多数の貫通孔９を有する多孔プレート
３′を形成し、この貫通孔９内に該両面多点接続板８の
厚み方向（貫通孔９の軸線方向）において圧縮弾性を有
するピン形の接触子４′を、該貫通孔９の軸線方向にお
いて緩挿し抜き差し可能にする。
【００２０】上記接触子４′は図７に示すように、スリ
ーブ２４内にピン端子４″を入れ子構造にしたピン形接
触子を用いる。例えば一対のピン端子４″（雄端子）を
スリーブ２４内の上下に入れ子にし、該ピン端子４″間
に介在するよう同スリーブ２４内にコイルバネ等のバネ
２３を内蔵し、該バネ２３により各ピン端子４″を弾持
して、各ピン端子４″を上下方向に反発させる。
ーブ２４内にピン端子４″を入れ子構造にしたピン形接
触子を用いる。例えば一対のピン端子４″（雄端子）を
スリーブ２４内の上下に入れ子にし、該ピン端子４″間
に介在するよう同スリーブ２４内にコイルバネ等のバネ
２３を内蔵し、該バネ２３により各ピン端子４″を弾持
して、各ピン端子４″を上下方向に反発させる。
【００２１】上記多点接続板８を形成する多孔プレート
３′の各貫通孔９は、上記多孔プレート３の各貫通孔２
と夫々連通するように設け、二枚構造の多孔プレートを
形成し、該連通貫通孔９，２内において、上記保護抵抗
Ｒの一端を接触子４′の一端で弾持する。
３′の各貫通孔９は、上記多孔プレート３の各貫通孔２
と夫々連通するように設け、二枚構造の多孔プレートを
形成し、該連通貫通孔９，２内において、上記保護抵抗
Ｒの一端を接触子４′の一端で弾持する。
【００２２】上記回路形成エレメント１０，１０′間に
上記抵抗アレーボード１を狭在し、該抵抗アレーボード
１と回路形成エレメント１０，１０′の各表面を互いに
対向するように重ねることにより、該回路形成エレメン
ト１０，１０ ′によって上記上下ピン端子４″が互い
に反対方向から押圧され、上記接触子４′（導電バネ要
素）が圧縮されて弾力を蓄えた状態に置かれる。
上記抵抗アレーボード１を狭在し、該抵抗アレーボード
１と回路形成エレメント１０，１０′の各表面を互いに
対向するように重ねることにより、該回路形成エレメン
ト１０，１０ ′によって上記上下ピン端子４″が互い
に反対方向から押圧され、上記接触子４′（導電バネ要
素）が圧縮されて弾力を蓄えた状態に置かれる。
【００２３】そして上記接触子４′の弾力（弾発力）に
よって、上記保護抵抗Ｒの一端が抵抗アレーボード１の
一方表面（多孔プレート３の表面）に対向配置された一
方の回路形成エレメント１０と直接又は間接的に加圧接
触し、同他端が同抵抗アレーボード１の他方表面（多点
接続板８の表面）に対向配置された他方の回路形成エレ
メント１０′と上記接触子４′（導電バネ要素）を介し
て加圧接触する。
よって、上記保護抵抗Ｒの一端が抵抗アレーボード１の
一方表面（多孔プレート３の表面）に対向配置された一
方の回路形成エレメント１０と直接又は間接的に加圧接
触し、同他端が同抵抗アレーボード１の他方表面（多点
接続板８の表面）に対向配置された他方の回路形成エレ
メント１０′と上記接触子４′（導電バネ要素）を介し
て加圧接触する。
【００２４】つまり、上記抵抗アレーボード１の介在に
より上記回路形成エレメント１０，１０ ′間に抵抗を
一括挿入する。上記各接触子４ ′の両端の加圧接触を
より確実にするため、上記各接触部をハンダ付けしても
良い。
より上記回路形成エレメント１０，１０ ′間に抵抗を
一括挿入する。上記各接触子４ ′の両端の加圧接触を
より確実にするため、上記各接触部をハンダ付けしても
良い。
【００２５】好ましくは、上記多孔プレート３と両面多
点接続板８を形成する多孔プレート３′に連通せる螺子
締結孔１１を形成し、該螺子締結孔１１に螺子１２を挿
入して、該多孔プレート３，３′を重ね合わせた状態で
一体に締結し、抵抗アレーボード１の形成状態を維持す
る。
点接続板８を形成する多孔プレート３′に連通せる螺子
締結孔１１を形成し、該螺子締結孔１１に螺子１２を挿
入して、該多孔プレート３，３′を重ね合わせた状態で
一体に締結し、抵抗アレーボード１の形成状態を維持す
る。
【００２６】又図２に従い、上記保護抵抗Ｒを導電バネ
要素４にて弾持する他の具体構造例について説明する
と、上記抵抗アレーボード１は上記多孔プレート３の貫
通孔２内に、保護抵抗Ｒの一端を弾持する導電バネ要素
４を内装し、例えば図示のように一方の回路形成エレメ
ントと１０′と対向する側に圧縮弾性を有する導電バネ
要素４を内装する。
要素４にて弾持する他の具体構造例について説明する
と、上記抵抗アレーボード１は上記多孔プレート３の貫
通孔２内に、保護抵抗Ｒの一端を弾持する導電バネ要素
４を内装し、例えば図示のように一方の回路形成エレメ
ントと１０′と対向する側に圧縮弾性を有する導電バネ
要素４を内装する。
【００２７】上記回路形成エレメント１０，１０′間に
上記抵抗アレーボード１を狭在し、該抵抗アレーボード
１と回路形成エレメント１０，１０′の各表面が互いに
対向するように重ねることにより、上記導電バネ要素４
が圧縮されて弾力を蓄えた状態に置かれ、その弾力（弾
発力）によって、上記保護抵抗Ｒの一端が抵抗アレーボ
ード１の一方表面（多孔プレート３の一方表面）に対向
配置された一方の回路形成エレメント１０と直接又は間
接的に加圧接触し、同他端が同抵抗アレーボード１の他
方表面（多孔プレート３の他方表面）に対向配置された
他方の回路形成エレメント１０′と上記導電バネ４を介
して加圧接触する。
上記抵抗アレーボード１を狭在し、該抵抗アレーボード
１と回路形成エレメント１０，１０′の各表面が互いに
対向するように重ねることにより、上記導電バネ要素４
が圧縮されて弾力を蓄えた状態に置かれ、その弾力（弾
発力）によって、上記保護抵抗Ｒの一端が抵抗アレーボ
ード１の一方表面（多孔プレート３の一方表面）に対向
配置された一方の回路形成エレメント１０と直接又は間
接的に加圧接触し、同他端が同抵抗アレーボード１の他
方表面（多孔プレート３の他方表面）に対向配置された
他方の回路形成エレメント１０′と上記導電バネ４を介
して加圧接触する。
【００２８】つまり、上記抵抗アレーボード１の介在に
より上記回路形成エレメント１０，１０ ′間に抵抗を
一括挿入する。上記各導電バネ要素４の両端の加圧接触
をより確実にするため、上記各接触部をハンダ付けして
も良い。
より上記回路形成エレメント１０，１０ ′間に抵抗を
一括挿入する。上記各導電バネ要素４の両端の加圧接触
をより確実にするため、上記各接触部をハンダ付けして
も良い。
【００２９】又上記多孔プレート３は上記保護抵抗Ｒを
緩挿する貫通孔２とは別に形成した貫通孔１３を有し、
該貫通孔１３内に厚み方向に圧縮弾性を有するピン形の
接地用コンタクト１４を緩挿する。
緩挿する貫通孔２とは別に形成した貫通孔１３を有し、
該貫通孔１３内に厚み方向に圧縮弾性を有するピン形の
接地用コンタクト１４を緩挿する。
【００３０】上記接地用コンタクト１４は図７に示すよ
うに、スリーブ１５内にピン端子１４′を入れ子構造に
したピン形接触子を用いる。例えば一対のピン端子１
４′（雄端子）をスリーブ１５内の上下に入れ子にし、
該ピン端子１４′間に介在するよう同スリーブ１５内に
コイルバネ等のバネ２３を内蔵し、該バネ２３により各
ピン端子１４′を弾持して、各ピン端子１４′を上下方
向に反発させる。
うに、スリーブ１５内にピン端子１４′を入れ子構造に
したピン形接触子を用いる。例えば一対のピン端子１
４′（雄端子）をスリーブ１５内の上下に入れ子にし、
該ピン端子１４′間に介在するよう同スリーブ１５内に
コイルバネ等のバネ２３を内蔵し、該バネ２３により各
ピン端子１４′を弾持して、各ピン端子１４′を上下方
向に反発させる。
【００３１】上記抵抗アレーボード１を上記回路形成エ
レメント１０，１０ ′間に介在し、該回路形成エレメ
ント１０，１０ ′により上下ピン端子１４ ′を互いに
反対方向から押圧することにより上記導電バネ要素を圧
縮し、その弾力（弾発力）により該接地用コンタクト１
４の両端が、上記抵抗アレーボード１の各表面において
夫々回路形成エレメント１０，１０ ′と直接又は間接
的に加圧接触し、該回路形成エレメント１０，１０ ′
間に接地ラインを形成する。
レメント１０，１０ ′間に介在し、該回路形成エレメ
ント１０，１０ ′により上下ピン端子１４ ′を互いに
反対方向から押圧することにより上記導電バネ要素を圧
縮し、その弾力（弾発力）により該接地用コンタクト１
４の両端が、上記抵抗アレーボード１の各表面において
夫々回路形成エレメント１０，１０ ′と直接又は間接
的に加圧接触し、該回路形成エレメント１０，１０ ′
間に接地ラインを形成する。
【００３２】図１に示すように、２枚構造の抵抗アレー
ボード１を形成する場合には、上記多孔プレート３の貫
通孔１３と、両面多点接続板８の多孔プレート３′の貫
通孔１６とを連通して設け、上記接地用コンタクト１４
はこの連通貫通孔１３，１６内に緩挿する。
ボード１を形成する場合には、上記多孔プレート３の貫
通孔１３と、両面多点接続板８の多孔プレート３′の貫
通孔１６とを連通して設け、上記接地用コンタクト１４
はこの連通貫通孔１３，１６内に緩挿する。
【００３３】この場合、上記接地用コンタクト１４の一
端が上記多孔プレート３の表面において一方の回路形成
エレメント１０と直接又は間接的に加圧接触し、同コン
タクト９の他端が多孔プレート３′の表面において他方
の回路形成エレメント１０′と直接又は間接的に加圧接
触する。
端が上記多孔プレート３の表面において一方の回路形成
エレメント１０と直接又は間接的に加圧接触し、同コン
タクト９の他端が多孔プレート３′の表面において他方
の回路形成エレメント１０′と直接又は間接的に加圧接
触する。
【００３４】又上記多孔プレート３は上記保護抵抗Ｒを
緩挿する貫通孔２とは別に形成した貫通孔１７を有し、
該貫通孔１７内に厚み方向に圧縮弾性を有するピン形の
電源用コンタクト１８を緩挿する。
緩挿する貫通孔２とは別に形成した貫通孔１７を有し、
該貫通孔１７内に厚み方向に圧縮弾性を有するピン形の
電源用コンタクト１８を緩挿する。
【００３５】上記電源用コンタクト１８は図７に示すよ
うに、スリーブ１５内にピン端子１８′を入れ子構造に
したピン形接触子を用いる。例えば一対のピン端子１
８′（雄端子）をスリーブ１５内の上下に入れ子にし、
該ピン端子１８′間に介在するよう同スリーブ１５内に
コイルバネ等のバネ２３を内蔵し、該バネ２３により各
ピン端子１８′を弾持して、各ピン端子１８′を上下方
向に反発させる。
うに、スリーブ１５内にピン端子１８′を入れ子構造に
したピン形接触子を用いる。例えば一対のピン端子１
８′（雄端子）をスリーブ１５内の上下に入れ子にし、
該ピン端子１８′間に介在するよう同スリーブ１５内に
コイルバネ等のバネ２３を内蔵し、該バネ２３により各
ピン端子１８′を弾持して、各ピン端子１８′を上下方
向に反発させる。
【００３６】上記抵抗アレーボード１を上記回路形成エ
レメント１０，１０ ′間に介在し、該回路形成エレメ
ント１０，１０ ′により上下ピン端子１８ ′を互いに
反対方向から押圧することにより上記導電バネ要素を圧
縮し、その弾力（反発力）により該電源用コンタクト１
８の両端が、上記抵抗アレーボード１の各表面において
夫々回路形成エレメント１０，１０ ′と直接又は間接
的に加圧接触し、該回路形成エレメント１０，１０ ′
間に電源ラインを形成する。
レメント１０，１０ ′間に介在し、該回路形成エレメ
ント１０，１０ ′により上下ピン端子１８ ′を互いに
反対方向から押圧することにより上記導電バネ要素を圧
縮し、その弾力（反発力）により該電源用コンタクト１
８の両端が、上記抵抗アレーボード１の各表面において
夫々回路形成エレメント１０，１０ ′と直接又は間接
的に加圧接触し、該回路形成エレメント１０，１０ ′
間に電源ラインを形成する。
【００３７】図１に示すように、２枚構造の抵抗アレー
ボード１を形成する場合には、上記多孔プレート３の貫
通孔１７と、両面多点接続板８の多孔プレート３′の貫
通孔２０とを連通して設け、上記電源用コンタクト１８
はこの連通貫通孔１７，２０内に緩挿する。
ボード１を形成する場合には、上記多孔プレート３の貫
通孔１７と、両面多点接続板８の多孔プレート３′の貫
通孔２０とを連通して設け、上記電源用コンタクト１８
はこの連通貫通孔１７，２０内に緩挿する。
【００３８】この場合、上記電源用コンタクト１８の一
端が上記多孔プレート３の表面において一方の回路形成
エレメント１０と直接又は間接的に加圧接触し、同コン
タクト１８の他端が多孔プレート３′の表面において他
方の回路形成エレメント１０′と直接又は間接的に加圧
接触する。
端が上記多孔プレート３の表面において一方の回路形成
エレメント１０と直接又は間接的に加圧接触し、同コン
タクト１８の他端が多孔プレート３′の表面において他
方の回路形成エレメント１０′と直接又は間接的に加圧
接触する。
【００３９】図１，図２に示す抵抗アレーボード１を構
成する上記多孔プレート３，３′を合成樹脂等の絶縁材
にて形成する。
成する上記多孔プレート３，３′を合成樹脂等の絶縁材
にて形成する。
【００４０】又は図６に示すように、上記多孔プレート
３，３′を金属板にて形成し、金属製多孔プレート３，
３′の上記保護抵抗Ｒを緩挿する各貫通孔２の内周面に
絶縁材にて被覆２１を施す。
３，３′を金属板にて形成し、金属製多孔プレート３，
３′の上記保護抵抗Ｒを緩挿する各貫通孔２の内周面に
絶縁材にて被覆２１を施す。
【００４１】又は上記金属製多孔プレート３，３′の対
向する両表面並びに保護抵抗Ｒを緩挿する各貫通孔２の
内周面、並びに上記接触子４′を緩挿する貫通孔９、並
びに上記電源用コンタクト１８を緩挿する貫通孔１７，
２０の内周面に絶縁材にて連続した被覆２１を施す。
向する両表面並びに保護抵抗Ｒを緩挿する各貫通孔２の
内周面、並びに上記接触子４′を緩挿する貫通孔９、並
びに上記電源用コンタクト１８を緩挿する貫通孔１７，
２０の内周面に絶縁材にて連続した被覆２１を施す。
【００４２】上記金属製多孔プレート３を上記一方又は
双方の回路形成エレメント１０／１０，１０′の接地ラ
インに接続する手段を設ける。
双方の回路形成エレメント１０／１０，１０′の接地ラ
インに接続する手段を設ける。
【００４３】一例として金属製多孔プレート３，３ ′
の表面の適所に接地端子を設けるか、又は図６に示すよ
うに、接地用コンタクト１４を緩挿する貫通孔１３又は
１３，１６の各内周面には上記絶縁被覆２１を施さずに
導電金属面を露出させ、該導電金属面に上記接地用コン
タクト１４を接触させ、接地効果並びにシールド効果を
高め信号の高速化を図る。
の表面の適所に接地端子を設けるか、又は図６に示すよ
うに、接地用コンタクト１４を緩挿する貫通孔１３又は
１３，１６の各内周面には上記絶縁被覆２１を施さずに
導電金属面を露出させ、該導電金属面に上記接地用コン
タクト１４を接触させ、接地効果並びにシールド効果を
高め信号の高速化を図る。
【００４４】上記抵抗アレーボード１は、上記回路形成
エレメント１０，１０ ′と対向する面に凹所２２を有
し、該凹所２２内に上記回路形成エレメント１０，１０
′上に搭載された電源用コンデンサーチップ等の電子
部品を収容する。
エレメント１０，１０ ′と対向する面に凹所２２を有
し、該凹所２２内に上記回路形成エレメント１０，１０
′上に搭載された電源用コンデンサーチップ等の電子
部品を収容する。
【００４５】上記凹所２２は、図１に示す２枚構造の抵
抗アレーボード１においては、両面多点接続板８の多孔
プレート３′の回路形成エレメント１０ ′と対向する
面に形成する。又図２に示す一枚構造の抵抗アレーボー
ドを形成する場合には、多孔プレート３の回路形成エレ
メント１０と対向する面に形成する。
抗アレーボード１においては、両面多点接続板８の多孔
プレート３′の回路形成エレメント１０ ′と対向する
面に形成する。又図２に示す一枚構造の抵抗アレーボー
ドを形成する場合には、多孔プレート３の回路形成エレ
メント１０と対向する面に形成する。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、回路形成エレメント間
に一枚の抵抗アレーボードを挟在させるのみで、多数の
保護抵抗の一括挿入目的を容易に達成でき、又各保護抵
抗の両端を各回路形成エレメントに対して適正に加圧接
触させることができる。又保護抵抗を多孔プレートに対
して抜き差し可能に緩挿し、保護抵抗が破損した場合の
交換を容易にする。
に一枚の抵抗アレーボードを挟在させるのみで、多数の
保護抵抗の一括挿入目的を容易に達成でき、又各保護抵
抗の両端を各回路形成エレメントに対して適正に加圧接
触させることができる。又保護抵抗を多孔プレートに対
して抜き差し可能に緩挿し、保護抵抗が破損した場合の
交換を容易にする。
【００４７】又上記抵抗アレーボードに保有させた接地
用コンタクトを介して、上記回路形成エレメント間にお
ける接地ラインの形成を容易にすることができる。
用コンタクトを介して、上記回路形成エレメント間にお
ける接地ラインの形成を容易にすることができる。
【００４８】又上記抵抗アレーボードに保有させた電源
用コンタクトを介して、上記回路形成エレメント間にお
ける電源ラインの形成を容易にすることができる。
用コンタクトを介して、上記回路形成エレメント間にお
ける電源ラインの形成を容易にすることができる。
【図１】本発明の抵抗アレーボードの一構成例を回路形
成エレメント間に介在させた状態で示す断面図。
成エレメント間に介在させた状態で示す断面図。
【図２】同抵抗アレーボードの他の構成例を回路形成エ
レメント間に介在させた状態で示す断面図。
レメント間に介在させた状態で示す断面図。
【図３】上記抵抗アレーボードを形成する多孔プレート
を保護抵抗を省略して示す平面図。
を保護抵抗を省略して示す平面図。
【図４】上記多孔プレートの他例を保護抵抗を省略して
示す平面図。
示す平面図。
【図５】上記保護抵抗の断面図。
【図６】上記多孔プレートの拡大断面図。
【図７】上記抵抗アレーボードの保有する接触子又は接
地用コンタクト又は電源用コンタクトを示す断面図。
地用コンタクト又は電源用コンタクトを示す断面図。
１ 抵抗アレーボード ２ 貫通孔 ３，３′ 多孔プレート ４ 導電バネ要素 ４′ 接触子 ４″ ピン端子 ５ 多層絶縁ブロック ６ 配線 ７，７′ 電極 ８ 両面多点接続板 ９ 貫通孔 １０，１０′回路形成エレメント １１ 螺子締結孔 １２ 螺子 １３ 貫通孔 １４ 接地用コンタクト １４′ ピン端子 １５ スリーブ １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 電源用コンタクト １８′ ピン端子 １９ スリーブ ２０ 貫通孔 ２１ 絶縁被覆 ２２ 凹所 ２３ バネ ２４ スリーブ
Claims (6)
- 【請求項１】対向する両表面において開口せる多数の貫
通孔を並設した多孔プレートを形成し、上記各貫通孔内
に保護抵抗を抜き差し可能に緩挿し、該保護抵抗を導電
バネ要素にて弾持し、該導電バネ要素の弾力にて上記各
保護抵抗の両端が上記多孔プレートの各表面に対向配置
された各回路形成エレメントと夫々加圧接触する構成と
したことを特徴とする抵抗アレーボード。 - 【請求項２】上記保護抵抗の一端を導電バネ要素で弾持
し、該保護抵抗の一端を該導電バネ要素を介して上記一
方の回路形成エレメントと加圧接触させ、同他端を上記
他方の回路形成エレメントと加圧接触させる構成とした
ことを特徴とする請求項１記載の抵抗アレーボード。 - 【請求項３】上記多孔プレートを金属板にて形成し、該
多孔プレートを上記一方又は双方の回路形成エレメント
の接地ラインに接続する手段を有することを特徴とする
請求項１又は２記載の抵抗アレーボード。 - 【請求項４】上記多孔プレートは上記保護抵抗を緩挿す
る貫通孔とは別に形成した貫通孔内に接地用コンタクト
を緩挿し、該接地用コンタクトを導電バネ要素にて弾持
し、該導電バネ要素の弾力にて該接地用コンタクトの両
端が上記各回路形成エレメントと夫々加圧接触し、該回
路形成エレメント間に接地ラインを形成する構成とした
ことを特徴とする請求項１又は２記載の抵抗アレーボー
ド。 - 【請求項５】上記多孔プレートは上記保護抵抗を緩挿す
る貫通孔とは別に形成した貫通孔内に電源用コンタクト
を緩挿し、該電源用コンタクトを導電バネ要素にて弾持
し、該導電バネ要素の弾力にて該電源用コンタクトの両
端が上記各回路形成エレメントと夫々加圧接触し、該回
路形成エレメント間に電源ラインを形成する構成とした
ことを特徴とする請求項１又は２又は３又は４記載の抵
抗アレーボード。 - 【請求項６】上記多孔プレートを金属板にて形成し、該
多孔プレートの上記保護抵抗を緩挿する貫通孔の内周面
を絶縁材にて被覆したことを特徴とする請求項１又は２
又は３又は４又は５記載の抵抗アレーボード。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000173060A JP3212302B1 (ja) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 抵抗アレーボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3212302B1 true JP3212302B1 (ja) | 2001-09-25 |
| JP2001352016A JP2001352016A (ja) | 2001-12-21 |
Family
ID=18675358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000173060A Expired - Fee Related JP3212302B1 (ja) | 2000-06-09 | 2000-06-09 | 抵抗アレーボード |
Country Status (2)
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| JP (1) | JP3212302B1 (ja) |
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| US521843A (en) * | 1894-06-26 | Rheostat | ||
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| US1251507A (en) * | 1916-09-08 | 1918-01-01 | Wilbur A Gray | Current-controlling mechanism for automobile-lights. |
| US2176604A (en) * | 1937-05-19 | 1939-10-17 | Glen F Benkelman | Resistor unit and method for making same |
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- 2000-06-09 JP JP2000173060A patent/JP3212302B1/ja not_active Expired - Fee Related
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2001
- 2001-05-30 US US09/866,711 patent/US6392530B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| US6392530B2 (en) | 2002-05-21 |
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