JPH04162591A - Manufacture of multilayer laminate - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、多層積層板の製造方法に関するものである
。さらに詳しくは、この発明は、成形ズレを防止し、さ
らには大型プレス成形をも可能とする新しい多層積層板
の製造方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer laminate. More specifically, the present invention relates to a new method for manufacturing a multilayer laminate that prevents molding misalignment and also enables large-scale press molding.
（従来の技術）
プリント配線板の高密度実装の要請の高まりとともに多
層プリント配線板に対する期待は大きなものとなってい
る。(Prior Art) With the increasing demand for high-density packaging of printed wiring boards, expectations for multilayer printed wiring boards are increasing.
この多層プリント配線板は、内層回路を有する内層板の
上下に絶縁層および外層回路とを配設した構造を有しミ
この構成に対応する多層積層板に外層回路を形成するこ
とによって製造している。This multilayer printed wiring board has a structure in which an insulating layer and an outer layer circuit are arranged above and below an inner layer board having an inner layer circuit, and is manufactured by forming an outer layer circuit on a multilayer laminate corresponding to this structure. There is.
多層プリント配線板の性能を大きく左右するこの多層積
層板は、通常、たとえば第４図に示したように、上下の
プレス熱盤（ア）の間に、金属プレート（イ）（つ）を
介在させ、これらの間に回路パターンを形成した内層板
（１）、外層プリプレグ（オ）、最外層金属箔（力）ま
たは外層材からなる組合わせを配設して加熱加圧し、積
層一体化することによって製造してもいる。This multilayer laminate, which greatly affects the performance of the multilayer printed wiring board, is usually produced by interposing metal plates (A) and (X) between the upper and lower press heating plates (A), as shown in Figure 4. Then, a combination consisting of an inner layer plate (1) with a circuit pattern formed thereon, an outer prepreg layer (E), an outermost metal foil (Tori), or an outer layer material is arranged between these, and the combination is heated and pressurized to integrate the layers. It is also manufactured by
このような積層成形においては、小型プレス成形、ある
いは複数の内層板（１）を並べて成形することのできる
ハーフプレス成形等の大型プレス成形のいずれの場合に
も、たとえば第５図に示したように、上記の内層材（１
）、外層プリプレグ（オ）および金属箔（力）等からな
る成形材料（キ）の複数の組合わせを金属プレート（イ
）（つ）の間に配置し、しかも、上下のプレス熱盤（ア
）面にクツション材（り）を、またこれらの周囲にズレ
止め枠（ケ）を配設してもいる。In such laminated molding, whether it is small-sized press molding or large-scale press molding such as half-press molding in which a plurality of inner layer plates (1) can be formed side by side, for example, as shown in FIG. The above inner layer material (1
), multiple combinations of molding materials (g) consisting of outer layer prepreg (e) and metal foil (g) are placed between the metal plates (a) and (t), and upper and lower press heating plates (a) ) A cushioning material (ri) is placed on the surface, and a slip-preventing frame (ke) is placed around these.
このズレ止め枠（ケ）の設置は、内層板（１）を有する
多層板成形においては、加熱加圧によるプリプレグの樹
脂溶融状態では、溶融樹脂が多い場合には、加圧バラン
スやレジンフロー状態に応じて、成形時に内層板（１）
や金属プレート（イ）（つ）が動き出す、いわゆるスリ
ッピングが発生するため、このズレを防止することを目
的としている。When molding a multilayer board with an inner layer board (1), the installation of this anti-slip frame (ke) is important to prevent pressure balance and resin flow conditions when there is a large amount of molten resin in the prepreg resin molten state due to heating and pressure. Depending on the inner layer plate (1) during molding
The purpose is to prevent this slippage, which occurs when the metal plates (A) and (T) begin to move.
（発明が解決しようとする課題）
このように、多層積層板の成形時に、ズレ防止用のズレ
止め枠（ケ）を配置して積層成形することが一応は有効
であることが知られているものの、内層板（１）と外層
プリプレグ（オ）、および外層金属箔（力）とからなる
成形材料（キ）の実際の成形時には、ズレの発生や成形
時の溶融樹脂のズレ止め枠（ケ）への付着が避けられな
いという欠点がある。特にこの溶融樹脂の付着は、従来
のズレ止め枠（ケ）が成形材料（キ）の周囲を囲むもの
であることからも、積層成形後の樹脂剥離を著しく困難
なものとしていた。しかもまた、ハーフサイズ等の大型
プレス成形の場合のように、同一平面に複数の内層板（
１）を並べて成形する場合には、たとえば第６図に例示
したように、横に並べた内層板（１）が相互の当接部に
おいてズして、上下ズレ（Ａ）を発生することや、ある
いは重なりズレ（Ｂ）を生じることが避けられなかった
。このズレ（Ａ）（Ｂ）の発生は、金属プレート（イ）
（つ）のズレによって増幅され、積層成形された多層積
層板の品質、性能を損う原因となっていた。製品歩留り
の向上も、この点において大きく制約されていた。(Problem to be Solved by the Invention) As described above, it is known that when forming a multilayer laminate, it is effective to place a slip-preventing frame (ke) to prevent slippage during lamination molding. However, during the actual molding of the molding material (K) consisting of the inner layer plate (1), the outer prepreg layer (E), and the outer layer metal foil (K), misalignment may occur and the molten resin may slip during molding. ) is unavoidable. In particular, this adhesion of the molten resin made it extremely difficult to peel off the resin after lamination molding, also because the conventional anti-slip frame (k) surrounds the molding material (g). Moreover, as in the case of large press molding such as half size, multiple inner layer plates (
When molding 1) side by side, for example, as illustrated in FIG. , or the occurrence of overlapping deviation (B) was unavoidable. The occurrence of this misalignment (A) and (B) is due to the metal plate (A)
This misalignment was amplified and caused deterioration in the quality and performance of the multilayer laminate. Improvement in product yield has also been severely restricted in this respect.
この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の積層成形法の欠点を解消し、成形時のズレ
の発生を抑え、樹脂付着を効果的に防止することができ
、高品質、高性能な多層積層板の製造を可能とし、しか
も大型プレス成形をも可能とする新しい多層積層板の製
造方法を提供することを目的としている。This invention was made in view of the above-mentioned circumstances, and can eliminate the drawbacks of conventional laminated molding methods, suppress the occurrence of misalignment during molding, and effectively prevent resin adhesion. The purpose of the present invention is to provide a new method for manufacturing multilayer laminates that enables the production of high-quality, high-performance multilayer laminates, and also enables large-scale press molding.
（課題を解決するための手段）
この発明は、上記の課題を解決するものとして、金属プ
レート固定用の押え足を複数取付けたズレ止めトップ鈑
を配設して積層成形することを特徴とする多層積層板の
製造方法を提供する。また、この発明は、上記方法にお
いて、内層板を並べて板状形態に一枚板化し、プリプレ
グおよび金属箔はまたは外層材とを加熱加圧して積層成
形することを特徴とする多層積層板の製造方法をも提供
する。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is characterized in that a slip-preventing top plate to which a plurality of presser feet for fixing metal plates are attached is arranged and laminated. A method for manufacturing a multilayer laminate is provided. The present invention also provides the production of a multi-layer laminate in the above method, characterized in that the inner layer plates are arranged to form a single sheet in a plate-like form, and the prepreg and metal foil or outer layer material are laminated and formed by heating and pressing. A method is also provided.
（作 用）
この発明の製造方法においては、上記の通りに金属プレ
ートを固定するズレ止めトップ鈑を用い、さらには内層
板を一枚板化して積層成形するため、積層成形時にズレ
、重なりが発生することを効果的に抑制することができ
る。(Function) In the manufacturing method of the present invention, as described above, a slip-preventing top plate is used to fix the metal plate, and the inner layer plate is made into a single sheet and laminated, so that there is no misalignment or overlap during lamination molding. This can be effectively suppressed.
このため、レジン含有量の高いプリプレグを用いてのマ
スラミネーション法による大型プレスでの成形が容易と
なり、生産性は向上し、不良削減が可能となる。For this reason, it becomes easy to mold in a large press by mass lamination using a prepreg with a high resin content, improving productivity and reducing defects.
しかも、０．’８ａｕｎ以下の薄物の４層板等の場合に
も性能、品質は良好で、耐熱性等が従来法に比べて大き
く向上する。Moreover, 0. The performance and quality are good even in the case of a thin four-layer board of 80 cm or less, and the heat resistance etc. are greatly improved compared to the conventional method.
（実施例）
以下、この発明の製造法についてさらに詳しく説明する
。(Example) Hereinafter, the manufacturing method of the present invention will be explained in more detail.
第１図は、この発明に用いるズレ止めトップ鈑（１）を
例示したものである。FIG. 1 shows an example of the anti-slip top plate (1) used in the present invention.
このトップ鈑（１）には、金属プレートを固定するため
の押え足（２）を複数取付けている。この押え足（２）
は、トップ鈑（１）のコーナ一部、あるいはその他の適
宜な場所に、金属プレートの大きさに対応して、また、
積層成形材料と金属プレートとの全体の厚みに対応した
高さとして取付ける。A plurality of presser feet (2) for fixing the metal plate are attached to this top plate (1). This presser foot (2)
is placed at a corner of the top plate (1) or at any other suitable location, depending on the size of the metal plate, and
It is installed at a height corresponding to the total thickness of the laminated molding material and the metal plate.
また、ズレの発生を防止するために、さらには第２図に
示したように、多層積層板の成形時に、内層板（１１）
をプレスの所定の面積となるように複数枚を横に並べ、
これを−枚板の状態に固定する。Furthermore, in order to prevent the occurrence of misalignment, as shown in FIG.
Arrange multiple sheets horizontally so that they cover the predetermined area of the press.
This is fixed in the state of a -plate.
この場合の内層板（１１）の種類については特段の限定
はなく、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリ
アミド樹脂、フェノール樹脂等を含浸したガラスシート
、紙等の基材からなるプリプレグ、あるいは樹脂シート
等と銅、アルミニウム、鉄、ステンレス等の金属箔とか
ら成形した積層板に回路形成したものなどが適宜に使用
される。In this case, there is no particular limitation on the type of the inner layer plate (11), and it may be a prepreg made of a base material such as a glass sheet or paper impregnated with epoxy resin, unsaturated polyester resin, polyamide resin, phenol resin, etc., or a resin sheet. A laminated board formed from a metal foil such as copper, aluminum, iron, stainless steel, etc. and a circuit formed thereon is appropriately used.
これらの内層材を、たとえばハーフサイズプレス（５０
０Ｘ１０Ｘ１００Ｏのプレス等の面積に合わせてその複
数枚を並べて固定する。たとえば第２図に示したように
、３枚の内層板（１１）を、ＸＹ力方向平面）に辺を合
せて並べる。These inner layer materials are pressed, for example, by a half-size press (50
A plurality of sheets are lined up and fixed according to the area of a press of 0x10x100O, etc. For example, as shown in FIG. 2, three inner layer plates (11) are arranged with their sides aligned in the XY force direction plane.
次いで、個々の内層板（１１）を固定する。この際の固
定化の方法としては各種の手段を採用することができ、
たとえば、相互に隣接した内層板（１１）を、
■） 耐熱テープで固定する。The individual inner plates (11) are then fixed. Various methods can be used for immobilization at this time.
For example, the inner layer plates (11) that are adjacent to each other are fixed with (1) heat-resistant tape.
２） 耐熱性の糸で結ぶ。2) Tie with heat-resistant thread.
３） ステープルのような金属製針金状の緊結具、ある
いは耐熱性プラスチック製緊結具によって、連結する。3) Connect using a metal wire-like fastener such as a staple, or a heat-resistant plastic fastener.
４） フック等によって固定する。4) Secure with hooks, etc.
このような手段によって、−枚板化した内層板（１１）
を積層成形に供する。By such means, the inner layer plate (11)
is subjected to lamination molding.
第３図は、このような積層成形を例示したものである。FIG. 3 illustrates such lamination molding.
すなわち、従来と同様に、プレス熱盤（１２）の間に、
金属プレート（１３）（１４）を介して、内層板（１１
） 、外層プリプレグ（１５）および金属箔（１６）を
配置し、さらにプレス熱盤（１２）面にクツション材（
１７）を、また上記のズレ止めトップ鈑（１）を配置す
る。That is, as in the past, between the press hot plates (12),
The inner layer plate (11) is inserted through the metal plates (13) and (14).
), outer layer prepreg (15) and metal foil (16) are arranged, and cushioning material (
17) and the above-mentioned anti-slip top plate (1).
この場合、内層板（１１）としては、たとえばこの第３
図に示したように３枚を一枚板化したものを使用する。In this case, as the inner layer plate (11), for example, this third
As shown in the figure, three sheets are combined into one board.
プレス熱盤（１２）によって、所定の圧力、温度等の条
件、たとえば１３０〜１８０℃、２０〜８０ｋｇ ／
ｃｒｌの条件において加熱加圧して、積層一体化する。The pressing platen (12) is used to apply pressure, temperature, and other conditions under predetermined conditions, such as 130 to 180°C, 20 to 80 kg/
They are laminated and integrated by heating and pressurizing them under crl conditions.
プリプレグ、金属箔についても従来公知のものをはじめ
として適宜なものか使用される。Appropriate prepregs and metal foils may be used, including conventionally known prepregs and metal foils.
なお、この成形時のズレ止めトップ鈑（１）としては、
第１図に示したように、金属プレート固定用の押え足（
２）を取付けたものを用いる。従来のズレ止め枠の場合
には、樹脂の付着による障害が大きかったがこのトップ
鈑（１）によって、この付着は抑制される。このトップ
鈑（１）については、成形用の金属プレート（１３）（
１４）のサイズに対して、縦、横のサイズを＋５〜１０
肥程度大きくすることが好ましい。これによって、成形
時の金属プレート（１４）（１５）の動きに起因するズ
レを極小に抑えることができる。In addition, as the top plate (1) to prevent slipping during this molding,
As shown in Figure 1, the presser foot for fixing the metal plate (
2) should be used. In the case of the conventional anti-slip frame, the problem caused by the adhesion of resin was large, but this adhesion is suppressed by this top plate (1). Regarding this top plate (1), the metal plate for forming (13) (
14) Increase the vertical and horizontal sizes by +5 to 10
It is preferable to increase the degree of fertilizer. This makes it possible to minimize misalignment caused by movement of the metal plates (14) and (15) during molding.
実際、以上の方法によって、０．８ｍｍ以下の薄物多層
板の製造を行ったが、金属プレート（１３）（１４）の
ズレはなく、耐熱テープにより固定した内層板（１１）
の上下ズレ、重なりズレの発生は抑えられ、ハーフサイ
ズプレス（５００Ｘ１０Ｘ１００Ｏによっても高品質の
多層積層板を製造することができる。In fact, a thin multilayer board with a thickness of 0.8 mm or less was manufactured using the above method, but there was no displacement of the metal plates (13) and (14), and the inner layer board (11) was fixed with heat-resistant tape.
The occurrence of vertical displacement and overlapping displacement can be suppressed, and high-quality multilayer laminates can be manufactured even with a half-size press (500X10X100O).
この場合、内層材としては、エポキシ樹脂含浸ガラス基
材プリプレグと銅箔・とから成形した回路形成内層板を
用い、同様のエポキシ樹脂含浸ガラス基材プリプレグと
銅箔との積層形成によって４層回路用多層積層板を製造
した。In this case, as the inner layer material, a circuit-forming inner layer plate formed from an epoxy resin-impregnated glass base material prepreg and copper foil is used, and a four-layer circuit is formed by laminating a similar epoxy resin-impregnated glass base material prepreg and copper foil. A multi-layer laminate was manufactured.
この発明のトップ鈑を使用せず、内層板を一枚板化しな
い従来法の場合には、ズレの発生による上下ズレおよび
重なりズレが避けられなかった。In the case of the conventional method in which the top plate of the present invention is not used and the inner layer plate is not formed into a single sheet, vertical displacement and overlapping displacement due to the occurrence of displacement are unavoidable.
この発明による多層積層板の場合には、プリント配線板
加工時、および部品実装後のりフロー処理耐熱性も良好
であり、レジンコンテントを増大させてもズレは発生し
なかった。In the case of the multilayer laminate according to the present invention, the heat resistance during printed wiring board processing and in the flow treatment after component mounting was also good, and no deviation occurred even when the resin content was increased.
（発明の効果）
この発明により、以上詳しく説明した通り、レジンコン
テントの高いプリプレグを用いる場合にも、成形時の内
層板のズレの発生は抑えられ、大型プレスでの成形も可
能となる。(Effects of the Invention) As explained in detail above, according to the present invention, even when using a prepreg with a high resin content, the occurrence of displacement of the inner layer plate during molding can be suppressed, and molding can be performed using a large press.
このため、生産性、品質ともに向上する。Therefore, both productivity and quality improve.
しかも、０．８印以下の薄物多層板の場合にも耐熱性は
良好である。Moreover, even in the case of a thin multilayer board with a thickness of 0.8 mark or less, the heat resistance is good.
第１図は、成形時のズレ止めトップ鈑を例示した斜視図
である。
第２図は、この発明の方法における内層板の並び状態を
例示した斜視図である。第３図は、この発明の製造工程
を例示した断面図である。
第４図および第５図は、従来の製造法を示した断面図で
ある。
第６図（Ａ）（Ｂ）は、従来法における内層板のズレを
示した斜視図である。
ｌ・・・ズレ止めトップ鈑 ２・・・押 え 足１
１・・・内 層 板 １２・・・プレス熱盤１
３．１４・・・金属プレート
１５・・・プリプレグ １６・・・金 属 箔
１７・・・クツション材
代理人 弁理士 西 澤 利 大
男 １ 図
／
第２図
第３図
第４図FIG. 1 is a perspective view illustrating a top plate for preventing displacement during molding. FIG. 2 is a perspective view illustrating the arrangement of inner layer plates in the method of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the present invention. 4 and 5 are cross-sectional views showing a conventional manufacturing method. FIGS. 6(A) and 6(B) are perspective views showing the displacement of the inner layer plate in the conventional method. l...Slip prevention top plate 2...Press foot 1
1...Inner layer plate 12...Press heating plate 1
3.14...Metal plate 15...Prepreg 16...Metal foil 17...Cushion material agent Patent attorney Toshi Nishizawa 1 Figure/ Figure 2 Figure 3 Figure 4
Claims (2)
止めトップ鈑を配置して積層成形することを特徴とする
多層積層板の製造方法。(1) A method for manufacturing a multi-layer laminate, which comprises laminating and forming a top plate with a plurality of presser feet for fixing the metal plate to prevent slippage.
て板状形態に一枚板化し、プリプレグおよび金属箔また
は外層材とを加熱加圧して積層成形することを特徴とす
る多層積層板の製造方法。(2) In the method according to claim (1), the multilayer laminate is characterized in that the inner layer plates are arranged to form a single sheet in a plate-like form, and the prepreg and metal foil or outer layer material are laminated and formed by heating and pressing. manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2289370A JPH0744340B2 (en) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | Method for manufacturing multilayer laminate |
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| JP2289370A JPH0744340B2 (en) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | Method for manufacturing multilayer laminate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162591A true JPH04162591A (en) | 1992-06-08 |
| JPH0744340B2 JPH0744340B2 (en) | 1995-05-15 |
Family
ID=17742331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2289370A Expired - Fee Related JPH0744340B2 (en) | 1990-10-25 | 1990-10-25 | Method for manufacturing multilayer laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744340B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19732845C1 (en) * | 1997-07-30 | 1999-02-18 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Multiple stacking structure for pressing multilayer circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744340B2 (en) | 1995-05-15 |
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