JPH04106997A - Manufacture of multi-layer printed wiring board - Google Patents
Manufacture of multi-layer printed wiring boardInfo
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関するも
のである。さらに詳しくは、この発明は成形ズレと成形
時の樹脂付着による障害を防止することのできる改善さ
れた多層プリント配線板の製造方法に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board. More specifically, the present invention relates to an improved method for manufacturing a multilayer printed wiring board that can prevent molding misalignment and problems caused by resin adhesion during molding.
(従来の技術)
多層プリント配線板は、内層板の上下に絶縁層および金
属回路層を配した構造を有し、たとえば第3図に示した
ように、上下のプレス(ア)の間に、金型プレート(イ
)や中間金型プレート(つ)を介在させ、回路パターン
を形成した内層板(1)、外層プリプレグ(オ)および
最外層金属箔(力)の組合わせを複数配置して加圧加熱
による積層成形を行うことにより製造している。(Prior Art) A multilayer printed wiring board has a structure in which an insulating layer and a metal circuit layer are arranged above and below an inner layer board. For example, as shown in FIG. 3, between the upper and lower presses (A), A mold plate (A) and an intermediate mold plate (T) are interposed, and a plurality of combinations of an inner layer plate (1) with a circuit pattern formed thereon, an outer layer prepreg (E), and an outermost layer metal foil (R) are arranged. Manufactured by laminated molding using pressure and heating.
この第3図の例は、4層の構成からなる多層プリント配
線板の製造例を示してもいる。The example shown in FIG. 3 also shows an example of manufacturing a multilayer printed wiring board having a four-layer structure.
たとえばこのような多層プリント配線板の積層成形にお
いては、これまで−船釣には、第3図にも示したプリン
ト配線板成形材料(キ)をキャリアプレート(り)の上
に配置し、ズレ止め枠(ケ)をこの成形材料(キ)との
間に若干の隙間を設けてその周囲に配置し、積層成形を
行っている。For example, in the lamination molding of such multilayer printed wiring boards, conventionally the printed wiring board molding material (K) shown in Fig. 3 is placed on the carrier plate (RI), and the misalignment is A stopper frame (k) is placed around the molding material (k) with a slight gap between them, and laminated molding is performed.
(発明が解決しようとする課題)
この従来の製造方法においては、ズレ止め枠(ケ)は成
形時のプリント配線板成形材料(キ)のズレ止めを目的
として配置しているが、実際には内層板(1)と外層プ
リプレグ(オ)、および外層金属箔(力)とからなる成
形材料(キ)の成形時には、ズレの発生や成形時の溶融
樹脂のズレ止め枠(ケ)への付着が避けられないという
欠点がある。特にこの溶融樹脂の付着は、ズレ止め枠(
ケ)が平板状であることからも、積層成形後の樹脂剥離
を著しく困難なものとしていた。(Problem to be Solved by the Invention) In this conventional manufacturing method, the anti-slip frame (k) is placed for the purpose of preventing the printed wiring board molding material (g) from slipping during molding, but in reality, When molding the molding material (G) consisting of the inner layer plate (1), the outer prepreg layer (E), and the outer layer metal foil (G), there is a risk of misalignment or adhesion of molten resin to the anti-slip frame (E) during molding. The disadvantage is that it cannot be avoided. In particular, the adhesion of this molten resin should be avoided on the anti-slip frame (
(e) Also because it is flat, it is extremely difficult to peel off the resin after lamination molding.
この発明は、以上の通りの従来法の欠点を解消するため
になされたものであり、多層プリント配線板の積層成形
時の成形ズレの発生と、樹脂流れによる樹脂付着を効果
的に防止することのできる改善された多層プリント配線
板の製造方法を提供することを目的としている。This invention was made in order to eliminate the drawbacks of the conventional method as described above, and effectively prevents molding misalignment during lamination molding of a multilayer printed wiring board and resin adhesion due to resin flow. It is an object of the present invention to provide an improved method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
(課題を解決するための手段)
この発明は、上記の課題を解決するものとして、複数の
ズレ止めアングル片をトッププレートのコーナー部およ
びさらに必要に応じてその中間部に立設したズレ止めト
ップカバーを配設して積層成形することを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法を提供する。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a top plate with a plurality of anti-slip angle pieces erected at the corners of the top plate and, if necessary, in the middle thereof. Provided is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, characterized in that a cover is provided and laminated molding is performed.
すなわち、この発明においては、従来のように多層プリ
ント配線板成形材を配置したキャリアプレートにずれ止
め枠を設ける方法とは相違して、トッププレートにズレ
止め手段としての複数のアングル片を設け、これをズレ
止めトップカバーとして用いて成形することを特徴とし
ている。That is, in this invention, unlike the conventional method of providing a slip prevention frame on a carrier plate on which a multilayer printed wiring board molding material is arranged, a plurality of angle pieces are provided on the top plate as a slip prevention means, It is characterized by being molded using this as a slip-preventing top cover.
(作 用)
この発明においては、成形ズレの防止手段として従来の
枠方式からカバ一方式に変更し、しかもズレ止めトップ
カバーには、アングル片を立設しているため、樹脂流れ
による樹脂付着を完全に防止し、かつ、成形ズレの発生
も効果的に防止することができる。(Function) In this invention, the conventional frame method is changed from the conventional frame method to a one-cover method as a means for preventing molding misalignment, and the top cover to prevent misalignment is provided with an angled piece, which prevents resin from adhering due to resin flow. can be completely prevented, and also the occurrence of molding misalignment can be effectively prevented.
(実施例)
以下、図面に沿ってさらに詳しくこの発明の多層プリン
ト配線板の製造方法について説明する。(Example) Hereinafter, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
第1図は、この発明の製造方法に用いるズレ止めトップ
カバー(1)の下面を例示したものである。たとえばこ
の第1図に示したように、この発明の製造方法において
は、成形時に使用する上記ズレ止めトップカバー(1)
として、トッププレート(2)に、複数のズレ止めアン
グル片(3)を、そのコーナ部(A)(B)(C)(D
)に、またさらに必要に応じてその中間部(E)(F)
に設け、このアングル片(3)の頂部が多層プリント配
線板成形材料(4)の配置方向、すなわち内側に向かう
ように立設する。FIG. 1 illustrates the bottom surface of the anti-slip top cover (1) used in the manufacturing method of the present invention. For example, as shown in FIG. 1, in the manufacturing method of the present invention, the slip-preventing top cover (1) used during molding is
As shown in FIG.
), and if necessary intermediate parts (E) (F)
The angle piece (3) is erected such that the top of the angle piece (3) faces in the direction in which the multilayer printed wiring board molding material (4) is arranged, that is, inward.
この立設の状態を拡大して示したものが第2図である。FIG. 2 shows an enlarged view of this standing arrangement.
この図は第1図のA部を拡大して示したものである。た
とえばこの第2図に示したように、ズレ止めトップカバ
ー(1)は、トッププレート(2)とその上に配設した
アングル片(3)とによって構成している。このトップ
プレート(2)およびアングル片(3)の素材、その大
きさ等についての特段の限定はないが、たとえばトップ
プレート(2)として鉄板、5S41を用い、その板厚
はサイズにより異なるものとし、板厚2.3〜6 mm
を程度とすることができる。そのサイズは、成形材料
(4)の大きさによって決定することができる。This figure is an enlarged view of section A in FIG. 1. For example, as shown in FIG. 2, the anti-slip top cover (1) is composed of a top plate (2) and an angle piece (3) disposed thereon. There are no particular limitations on the material or size of the top plate (2) and the angle piece (3), but for example, a steel plate, 5S41, may be used as the top plate (2), and the thickness of the plate may vary depending on the size. , plate thickness 2.3-6 mm
can be taken as a degree. Its size can be determined by the size of the molding material (4).
ズレ止めアングル片(3)については、たとえば等辺ア
ングル鋼材で40X40m、あるいは50X50mm程
度のアングルを使用し、トッププレート(2)のコーナ
ー部(A)(B)(C)(D)およびさらに必要に応じ
てその中間部(E)(F)に溶接によって取り付けるこ
とができる。実際の取付位置については、マスラミネー
ション時の面付けにより決定される。For the anti-slip angle piece (3), use an angle of about 40 x 40 mm or 50 x 50 mm made of equilateral angle steel, and attach it to the corners (A), (B), (C), (D) of the top plate (2), and as necessary. Accordingly, it can be attached by welding to the intermediate parts (E) and (F). The actual mounting position is determined by imposition during mass lamination.
もちろん、ズレ止めトップカバー(1)の構成には、そ
の素材、大きさ、アングル片(3)の取付位置等につい
て様々な態様が可能であることはいうまでもない。Of course, it goes without saying that the structure of the anti-slip top cover (1) can be modified in various ways with respect to its material, size, mounting position of the angle piece (3), etc.
以上のようなズレ止めトップカバー(1)は、多層プリ
ント配線板の成形時にはその表面、すなわち第2図に示
した表面(X)がプレス熱板接触し、その下面(Y)が
成形材料に接するように配置して使用する。When molding a multilayer printed wiring board, the anti-slip top cover (1) as described above has its surface, that is, the surface (X) shown in Figure 2, in contact with the press hot plate, and its lower surface (Y) in contact with the molding material. Use by placing them so that they touch each other.
実際、このズレ止めトップカバー(1)を用いて、内層
板、エポキシ樹脂含浸ガラス基材プリプレグおよび銅箔
からなる4層多層プリント配線板を積層成形したところ
、樹脂流れによる樹脂付着は皆無であり、従来に比べて
成形コストは大きく低下した。In fact, when a four-layer multilayer printed wiring board consisting of an inner layer board, epoxy resin-impregnated glass base prepreg, and copper foil was laminated using this anti-slip top cover (1), there was no resin adhesion due to resin flow. , molding costs have been significantly reduced compared to conventional methods.
また、アングル片(3)の頂部が内方を向いているため
、銅箔が成形寸法より大きくなっている場合でも、成形
材料にこのアングル片(3)の頂部が当接しているため
に、完全にズレ止めが実現された。In addition, since the top of the angle piece (3) faces inward, even if the copper foil is larger than the molding size, the top of the angle piece (3) is in contact with the molding material. Complete prevention of slippage was achieved.
(発明の効果)
この発明によって、以上詳しく説明した通り、多層プリ
ント配線板の積層成形時の成形ズレの発生はなく、溶融
樹脂のズレ止めトップカバーへの付着も生じない。成形
コストも大きく低減される。(Effects of the Invention) As explained in detail above, according to the present invention, no molding displacement occurs during lamination molding of a multilayer printed wiring board, and no adhesion of molten resin to the anti-slip top cover occurs. Molding costs are also greatly reduced.
第1図はこの発明の製造法に用いるズレ止めトップカバ
ーの下面を例示した平面図であり、第2図は、そのコー
ナーA部の部分斜視図である。
第3図は多層プリント配線板の製造を示した断面図であ
り、第4図は従来法におけるズレ止め枠を示した斜視図
である。
・・・ズレ止めトップカバー
・・・トッププレート
・・・ズレ止めアングル片
・・・成形材料FIG. 1 is a plan view illustrating the lower surface of the anti-slip top cover used in the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is a partial perspective view of the corner A portion thereof. FIG. 3 is a sectional view showing the manufacture of a multilayer printed wiring board, and FIG. 4 is a perspective view showing a conventional slip-stopping frame. ...Slip prevention top cover...Top plate...Slip prevention angle piece...Molding material
Claims (1)
ーナー部およびさらに必要に応じてその中間部に立設し
たズレ止めトップカバーを配置して積層成形することを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法(1) Manufacture of a multilayer printed wiring board characterized in that a plurality of anti-slip angle pieces are laminated and formed by arranging an anti-slip top cover erected at the corners of the top plate and, if necessary, in the middle thereof. Method
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