JPH04162415A - 薬液滴下用シリンダ - Google Patents
薬液滴下用シリンダInfo
- Publication number
- JPH04162415A JPH04162415A JP28609290A JP28609290A JPH04162415A JP H04162415 A JPH04162415 A JP H04162415A JP 28609290 A JP28609290 A JP 28609290A JP 28609290 A JP28609290 A JP 28609290A JP H04162415 A JPH04162415 A JP H04162415A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- dropping
- chemicals
- piston
- ball screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 21
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハーなどの被塗布物に薬液を滴下し
塗布膜を形成する装置において、その薬液滴下部に使用
する薬液滴下用シリンダに関する。
塗布膜を形成する装置において、その薬液滴下部に使用
する薬液滴下用シリンダに関する。
従来、この種の塗布膜形成装置の薬液滴下部は第３図の
構成図に示すように、不活性ガス１８を用いて薬液１６
の入った容器を置換することにより薬液１６を配管を通
して被塗布物２０」二に滴下し、また、滴下作業を長時
間行わない場合には、配管内での薬液の固化を防ぐため
に、配管内を大量のイソプロピルアルコール１７（以下
ＩＰＡと呼ぶ）で置換することが必要であり、滴下作業
時には、ＩＰＡで満たされた配管を配管量の２倍以上の
薬液で置換した後、滴下作業を行っていた。また、滴下
量は不活性ガス１８を流し込む時間によって決まるため
、不活性ガス１８の圧力の変化によって滴下量に影響を
及ぼすという欠点があった。
構成図に示すように、不活性ガス１８を用いて薬液１６
の入った容器を置換することにより薬液１６を配管を通
して被塗布物２０」二に滴下し、また、滴下作業を長時
間行わない場合には、配管内での薬液の固化を防ぐため
に、配管内を大量のイソプロピルアルコール１７（以下
ＩＰＡと呼ぶ）で置換することが必要であり、滴下作業
時には、ＩＰＡで満たされた配管を配管量の２倍以上の
薬液で置換した後、滴下作業を行っていた。また、滴下
量は不活性ガス１８を流し込む時間によって決まるため
、不活性ガス１８の圧力の変化によって滴下量に影響を
及ぼすという欠点があった。
上述した従来の薬液滴下部では、長時間滴下を行なわな
い時は、配管内での薬液の固化を防ぐため大量のＩＰＡ
で洗い流し、前記の状態より滴下準備をする際には、配
管内を薬液で置換する必要がある。そのため、滴下とい
う目的から外れた薬液およびＩＰＡの消費分が増えるこ
と、またメンテナンスフリーという目的から、配管の最
短化とフレキシビリティ−の高さが要求されるが実現が
難しい、という問題があった。
い時は、配管内での薬液の固化を防ぐため大量のＩＰＡ
で洗い流し、前記の状態より滴下準備をする際には、配
管内を薬液で置換する必要がある。そのため、滴下とい
う目的から外れた薬液およびＩＰＡの消費分が増えるこ
と、またメンテナンスフリーという目的から、配管の最
短化とフレキシビリティ−の高さが要求されるが実現が
難しい、という問題があった。
本発明の滴下用シリンダーは、薬液吸入および滴下の動
力となるステッピングモーターと、ステッピングモータ
ーの回転運動をシリンダ内を往復するピストンの上下運
動に変換するボールねし機構部と、シリンダ先端に設け
られ使用する薬液によって交換可能なノズルとを有する
。
力となるステッピングモーターと、ステッピングモータ
ーの回転運動をシリンダ内を往復するピストンの上下運
動に変換するボールねし機構部と、シリンダ先端に設け
られ使用する薬液によって交換可能なノズルとを有する
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の断面図である。ステ
ッピングモーター１を回転させるとねじ軸２が回転し、
この回転運動はボールねじ機構部４により上下運動に変
換されてピストン５に伝達される。第１図（ｂ）はボー
ルねじ機構部４の構成図である。ボールねじ軸２とナツ
ト部７の溝の間をボールが転がりながら進む構造になっ
ているので摩擦抵抗が小さく、９０〜９５％程度の高い
機械効率を有しており、ピストン５の高速・精密送りが
可能である。このため、ピストン５による薬液の吸入量
および滴下量を正確にコントロールすることが可能であ
る。
ッピングモーター１を回転させるとねじ軸２が回転し、
この回転運動はボールねじ機構部４により上下運動に変
換されてピストン５に伝達される。第１図（ｂ）はボー
ルねじ機構部４の構成図である。ボールねじ軸２とナツ
ト部７の溝の間をボールが転がりながら進む構造になっ
ているので摩擦抵抗が小さく、９０〜９５％程度の高い
機械効率を有しており、ピストン５の高速・精密送りが
可能である。このため、ピストン５による薬液の吸入量
および滴下量を正確にコントロールすることが可能であ
る。
例えば、シリンダ内径１０順、ボールの直径が１ｍｍ、
ねじ軸のねじのピッチを１．．６＋ｎｍとした場合、１
ｃｃを正確にコントロールするため最小コントロール
量を０．２５ｃｃとすれば、ステッピングモーターの基
本ステップ角は０，７２°となる。
ねじ軸のねじのピッチを１．．６＋ｎｍとした場合、１
ｃｃを正確にコントロールするため最小コントロール
量を０．２５ｃｃとすれば、ステッピングモーターの基
本ステップ角は０，７２°となる。
また、ピストンの上下運動を、薬液がノズル６内にのみ
吸入され且つシリンダ３内に入らないようコントロール
すること、さらにノズル６を取り外し可能とすることに
より、ノズル６を交換するだけで容易に多種類の薬液に
対応させることが可能となる。
吸入され且つシリンダ３内に入らないようコントロール
すること、さらにノズル６を取り外し可能とすることに
より、ノズル６を交換するだけで容易に多種類の薬液に
対応させることが可能となる。
第２図は本発明の一実施例の薬液滴下用シリンダを用い
た応用例を示す図で、半導体装置製造用の塗布膜形成装
置の構成図である。本応用例は、１６ビツトのマイクプ
ロセッサを内蔵したプロセスコントローラー１５により
制御される。先端に真空チャックをもつロボットアーム
１１はウェハーキャリア９よりウェハーを取り出し、ス
ピンユニット１２のウェハーチャック１３上にウェハー
をセットする。塗布アーム１０は回転及び上下運動が可
能であり、先端に本発明の薬液滴下用シリンダが取り付
けられている。このシリンダのノズルを用いて薬液ボッ
クス１４より薬液を吸入し、ウェハーチャック１３は所
望の膜厚を得るため１０００〜５０００ ｒｐｍの回転
数で回転する。ウェハーチャック１３の回転が停止した
後、ロボットアーム１１はウェ、バーチャック１３より
ウェハーを受は取り、ウェハーキャリア９の元の位置に
ウェハーを格納する。
た応用例を示す図で、半導体装置製造用の塗布膜形成装
置の構成図である。本応用例は、１６ビツトのマイクプ
ロセッサを内蔵したプロセスコントローラー１５により
制御される。先端に真空チャックをもつロボットアーム
１１はウェハーキャリア９よりウェハーを取り出し、ス
ピンユニット１２のウェハーチャック１３上にウェハー
をセットする。塗布アーム１０は回転及び上下運動が可
能であり、先端に本発明の薬液滴下用シリンダが取り付
けられている。このシリンダのノズルを用いて薬液ボッ
クス１４より薬液を吸入し、ウェハーチャック１３は所
望の膜厚を得るため１０００〜５０００ ｒｐｍの回転
数で回転する。ウェハーチャック１３の回転が停止した
後、ロボットアーム１１はウェ、バーチャック１３より
ウェハーを受は取り、ウェハーキャリア９の元の位置に
ウェハーを格納する。
以上説明したように本発明は、薬液滴下機構部にステッ
ピングモーターとボールねし機構を使用して、薬液の吸
入および滴下を行うためのシリンダを設けたことにより
、配管使用時のように直接薬液滴下に必要のない薬液や
ＩＰＡの消費がなく、滴下量の再現性が高く、ノズルを
交換することにより、１本のシリンダーで多種類の薬液
に対応が可能であるという効果を有する。
ピングモーターとボールねし機構を使用して、薬液の吸
入および滴下を行うためのシリンダを設けたことにより
、配管使用時のように直接薬液滴下に必要のない薬液や
ＩＰＡの消費がなく、滴下量の再現性が高く、ノズルを
交換することにより、１本のシリンダーで多種類の薬液
に対応が可能であるという効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の断面図、第１図（ｂ
）は第１図（ａ）のボールねじ機構部の構成図、第２図
は本発明の応用例の構成図、第３図は従来の薬液滴下部
概略構成図である。 １・・・ステッピングモーター、２・・・ねじ軸、３・
・・シリンダー、４・・・ボールねし機構部、５・・・
ピストン、６・・・ノズル、７・・・ナツト部、８・・
・ボール、９・・・ウェハーキャリア、１０・・・塗布
アーム、１１・・・ロボットアーム、１２・・・スピン
ユニット、１３・・・ウェハーチャック、１４・・・薬
液ボックス、１５・・・プロセスコントローラー、１６
・・・薬液、１７・・・ＩＰＡ（イソプロピルアルコー
ル）、１８・・・不活性ガス、１９・・・バルブ、２０
・・・被塗布物。
）は第１図（ａ）のボールねじ機構部の構成図、第２図
は本発明の応用例の構成図、第３図は従来の薬液滴下部
概略構成図である。 １・・・ステッピングモーター、２・・・ねじ軸、３・
・・シリンダー、４・・・ボールねし機構部、５・・・
ピストン、６・・・ノズル、７・・・ナツト部、８・・
・ボール、９・・・ウェハーキャリア、１０・・・塗布
アーム、１１・・・ロボットアーム、１２・・・スピン
ユニット、１３・・・ウェハーチャック、１４・・・薬
液ボックス、１５・・・プロセスコントローラー、１６
・・・薬液、１７・・・ＩＰＡ（イソプロピルアルコー
ル）、１８・・・不活性ガス、１９・・・バルブ、２０
・・・被塗布物。
Claims (1)
- 薬液の吸入および滴下の動力となるステッピングモー
ターと、ステッピングモーターの回転運動をシリンダ内
を往復するピストンの上下運動に変換するボールねじ機
構部と、シリンダ先端に設けられた交換可能なノズルと
を備えることを特徴とする薬液滴下用シリンダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28609290A JPH04162415A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 薬液滴下用シリンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28609290A JPH04162415A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 薬液滴下用シリンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162415A true JPH04162415A (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=17699837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28609290A Pending JPH04162415A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | 薬液滴下用シリンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04162415A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016540625A (ja) * | 2013-10-11 | 2016-12-28 | トランジションズ オプティカル， インコーポレイテッド | 光学基材に複数コーティングを塗布するためのスピンコーター |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28609290A patent/JPH04162415A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016540625A (ja) * | 2013-10-11 | 2016-12-28 | トランジションズ オプティカル， インコーポレイテッド | 光学基材に複数コーティングを塗布するためのスピンコーター |
| US10571611B2 (en) | 2013-10-11 | 2020-02-25 | Transitions Optical, Inc. | Spin coater for applying multiple coatings to an optical substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0677710B2 (ja) | 定量塗布装置 | |
| US5002008A (en) | Coating apparatus and method for applying a liquid to a semiconductor wafer, including selecting a nozzle in a stand-by state | |
| US4457259A (en) | Apparatus for spraying a liquid on a spinning surface | |
| JPWO2003005424A1 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| US20050173463A1 (en) | Dispensing pump having linear and rotary actuators | |
| JP2009177133A (ja) | 半導体ウェハコーティング装置及び半導体ウェハコーティング方法 | |
| JPH04162415A (ja) | 薬液滴下用シリンダ | |
| KR20170033530A (ko) | 코팅 장치 | |
| JP2604010B2 (ja) | 塗布装置 | |
| CN214811941U (zh) | 一种四摆臂超声雾化旋转涂膜装置 | |
| JPH0295470A (ja) | ゴムローラ用コーティング装置 | |
| KR20050041811A (ko) | 3차원 형상에 균일한 코팅을 위한 분무코팅 장치 및 방법 | |
| JPS5882521A (ja) | スピンナ | |
| JP2020161714A (ja) | 回転塗布装置及び回転塗布方法 | |
| JP3004824U (ja) | 流体塗布装置 | |
| JPS59217329A (ja) | スピンナ装置 | |
| JPH0246730A (ja) | 塗布膜形成用ディスペンサ | |
| JPH03296213A (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPH01218664A (ja) | 回転塗布装置 | |
| JP2002126602A (ja) | 回転式塗布装置 | |
| KR20120063206A (ko) | 수지도포장치 | |
| JP3973517B2 (ja) | 液膜形成方法、または液膜形成装置 | |
| JPS62250968A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH01207163A (ja) | 吐出ノズルおよびそれを用いた回転塗布装置 | |
| KR20030094680A (ko) | 감광액 도포 장치 |