JPH0416085A - 画像記録再生装置 - Google Patents
画像記録再生装置Info
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- JPH0416085A JPH0416085A JP2120469A JP12046990A JPH0416085A JP H0416085 A JPH0416085 A JP H0416085A JP 2120469 A JP2120469 A JP 2120469A JP 12046990 A JP12046990 A JP 12046990A JP H0416085 A JPH0416085 A JP H0416085A
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 12
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は工場等の施設に於ける各種装置等の異常、不審
者や動物の侵入等を監視する監視装置に適用する画像記
録再生装置に関するものである。
者や動物の侵入等を監視する監視装置に適用する画像記
録再生装置に関するものである。
（従来の技術）
工場等の施設に於ける監視装置としては、従来工業用テ
レビ（ＩＴＶ）を用いた装置がある。この装置は例えば
第３図に示すように、カメラａからの監視対象すの画像
ＣをＣＲＴ等の表示手段ｄに表示し、監視者が画像Ｃを
見て異常の監視を行うと共に、その画像ＣはＶＴＲ等の
記録再生手段ｅに記録して、異常発生時には、その時点
の画像Ｃを再生して異常発生個所や異常の内容を判断す
る構成としている。
レビ（ＩＴＶ）を用いた装置がある。この装置は例えば
第３図に示すように、カメラａからの監視対象すの画像
ＣをＣＲＴ等の表示手段ｄに表示し、監視者が画像Ｃを
見て異常の監視を行うと共に、その画像ＣはＶＴＲ等の
記録再生手段ｅに記録して、異常発生時には、その時点
の画像Ｃを再生して異常発生個所や異常の内容を判断す
る構成としている。
（発明が解決しようとする課題）
従来のこのような監視装置では、−台のカメラに対して
一台の記録再生手段を用いるため、監視範囲が広（なっ
てカメラの数が増えると、それに応じて記録再生手段の
数も増やさなければならないので、装置全体が非常に大
掛かりとなり、コスト高となる。
一台の記録再生手段を用いるため、監視範囲が広（なっ
てカメラの数が増えると、それに応じて記録再生手段の
数も増やさなければならないので、装置全体が非常に大
掛かりとなり、コスト高となる。
本発明はこのような従来の課題を解決することを目的と
するものである。
するものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題を解決するために、本発明の異常監視装置は
、複数のカメラと、該複数のカメラからの画像信号を多
重化して出力するマルチプレクサと、該マルチプレクサ
の出力画像信号を経時的に記録再生する画像記録再生手
段と、該［ｉ！ｉ像記録再生手段に於ける画像記録に同
期させて前記マルチプレクサに切替信号を発する制御手
段と、該画像記録再生手段の再生信号中の経時的画像信
号から、カメラの数に対応する間隔毎の画像信号を抽出
して表示手段に出力する画像抽出出力手段とから構成し
たものである。
、複数のカメラと、該複数のカメラからの画像信号を多
重化して出力するマルチプレクサと、該マルチプレクサ
の出力画像信号を経時的に記録再生する画像記録再生手
段と、該［ｉ！ｉ像記録再生手段に於ける画像記録に同
期させて前記マルチプレクサに切替信号を発する制御手
段と、該画像記録再生手段の再生信号中の経時的画像信
号から、カメラの数に対応する間隔毎の画像信号を抽出
して表示手段に出力する画像抽出出力手段とから構成し
たものである。
上記の構成に於いて、画像記録再生手段は、ヘリカルス
キャン方式のビデオテープレコーダを利用し、切替信号
は１トラック毎にヘッドの回転に同期させて発生させ、
該１トラックにカメラからの画像信号の１フィールド分
と識別信号を記録する構成とすることができる。
キャン方式のビデオテープレコーダを利用し、切替信号
は１トラック毎にヘッドの回転に同期させて発生させ、
該１トラックにカメラからの画像信号の１フィールド分
と識別信号を記録する構成とすることができる。
（作用）
上記の構成に於いて、複数のカメラからの画像信号は、
制御手段により制御されるマルチプレクサにより順次切
り替えられて画像記録再生手段に入力され、記録媒体に
経時的に記録される。従って、このように記録された画
像を単に再生して表示手段に表示すると、複数のカメラ
からの画像が重なって表示されてしまうので、特定のカ
メラに対応する画像を視認することは、実質的に全くで
きない。
制御手段により制御されるマルチプレクサにより順次切
り替えられて画像記録再生手段に入力され、記録媒体に
経時的に記録される。従って、このように記録された画
像を単に再生して表示手段に表示すると、複数のカメラ
からの画像が重なって表示されてしまうので、特定のカ
メラに対応する画像を視認することは、実質的に全くで
きない。
しかるに、本発明に於いて、画像抽出出力手段は、画像
記録再生手段の再生信号中の経時的画像信号から、カメ
ラの数に対応する間隔毎の画像信号を抽出して表示手段
に出力する。従って、特定のカメラに対応する画像のみ
を表示手段に表示することができる。そして、抽出位置
を画像分ずらすことにより、複数のカメラのいずれの画
像も表示することができる。
記録再生手段の再生信号中の経時的画像信号から、カメ
ラの数に対応する間隔毎の画像信号を抽出して表示手段
に出力する。従って、特定のカメラに対応する画像のみ
を表示手段に表示することができる。そして、抽出位置
を画像分ずらすことにより、複数のカメラのいずれの画
像も表示することができる。
こうして本発明は、複数のカメラに対して一台の記録再
生手段で良く、工場等に於いて広域を監視する監視装置
を、小型に、そして低コストに構成することができる。
生手段で良く、工場等に於いて広域を監視する監視装置
を、小型に、そして低コストに構成することができる。
（実施例）
次に本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の構成をブロック図として表したもので
、符号１ （Ｉａ、ｌｂ、ｌｃ、−、Ｉｎ）はカメラ
を示すものである。このカメラ１は、工場等の監視区域
に対応して複数構成している。これらのカメラ１の画像
信号は、マルチプレクサ２の各入力部に入力する構成と
している。そして、このマルチプレクサ２の出力部は画
像記録再生手段３に入力する構成としている。そして、
この画像記録再生手段３は、該マルチプレクサ２の出力
画像信号を経時的に記録再生する構成としている。
、符号１ （Ｉａ、ｌｂ、ｌｃ、−、Ｉｎ）はカメラ
を示すものである。このカメラ１は、工場等の監視区域
に対応して複数構成している。これらのカメラ１の画像
信号は、マルチプレクサ２の各入力部に入力する構成と
している。そして、このマルチプレクサ２の出力部は画
像記録再生手段３に入力する構成としている。そして、
この画像記録再生手段３は、該マルチプレクサ２の出力
画像信号を経時的に記録再生する構成としている。
例えば、この画像記録再生手段３は、ヘリカルスキャン
方式のビデオテープレコーダを利用して構成する。符号
４は制御手段であり、この制御手段４は前記画像記録再
生手段３に於ける画像記録に同期させて前記マルチプレ
クサ２に切替信号５を発する構成とする。例えば、画像
記録再生手段３をビデオテープレコーダを利用して構成
した場合には、この制御手段４に於いて、切替信号５は
ｌトラック毎に記録ヘッドの回転に同期させて発生させ
、該１トラックにカメラ１からの画像信号６の１フィー
ルド分を記録する構成とする。符号７は画像抽出出力手
段であり、このｉｉ！ｉｉ像抽出出力手段７は、カメラ
の数に対応する間隔毎の画像信号を抽出してＣＲＴ等の
表示手段８に出力する構成としており、その抽出位置を
画像の適数分ずらせるように構成している。
方式のビデオテープレコーダを利用して構成する。符号
４は制御手段であり、この制御手段４は前記画像記録再
生手段３に於ける画像記録に同期させて前記マルチプレ
クサ２に切替信号５を発する構成とする。例えば、画像
記録再生手段３をビデオテープレコーダを利用して構成
した場合には、この制御手段４に於いて、切替信号５は
ｌトラック毎に記録ヘッドの回転に同期させて発生させ
、該１トラックにカメラ１からの画像信号６の１フィー
ルド分を記録する構成とする。符号７は画像抽出出力手
段であり、このｉｉ！ｉｉ像抽出出力手段７は、カメラ
の数に対応する間隔毎の画像信号を抽出してＣＲＴ等の
表示手段８に出力する構成としており、その抽出位置を
画像の適数分ずらせるように構成している。
以上の構成に於いて、複数のカメラ１（ｌａ。
ｌ ｂ、 ｌ ｃ、 −−、Ｉ ｎ）からの画像信号
Ａ、Ｂ。
Ａ、Ｂ。
Ｃは、制御手段４により制御されるマルチプレクサ２に
より順次切り替えられて画像記録再生手段３に入力され
、第２図に示すように記録媒体９に経時的に記録される
。従って、このように記録された画像を単に再生して表
示手段８に表示すると、複数のカメラｌ （ｌａ、Ｉ
ｂ、ｉｃ、−＝、ｌｎ）からの画像が重なって表示され
てしまうので、特定のカメラ１に対応する画像を視認す
ることは、実質的に全くできない。
より順次切り替えられて画像記録再生手段３に入力され
、第２図に示すように記録媒体９に経時的に記録される
。従って、このように記録された画像を単に再生して表
示手段８に表示すると、複数のカメラｌ （ｌａ、Ｉ
ｂ、ｉｃ、−＝、ｌｎ）からの画像が重なって表示され
てしまうので、特定のカメラ１に対応する画像を視認す
ることは、実質的に全くできない。
しかるに、画像抽出出力手段７は、画像記録再生手段の
再生信号中の経時的画像信号から、カメラの数に対応す
る間隔毎の画像信号を抽出して表示手段に出力する。即
ち、カメラ１がＮ個ある場合には、画像抽出出力手段７
は、記録媒体９に順次記録されている各フィールドに対
応する画像信号６を、Ｎ個毎に前記表示手段８に出力す
る。従って、特定のカメラに対応する画像のみを表示手
段に表示することができる。そして、抽出位置を画像分
ずらすことにより、複数のカメラのいずれの画像も表示
することができる。
再生信号中の経時的画像信号から、カメラの数に対応す
る間隔毎の画像信号を抽出して表示手段に出力する。即
ち、カメラ１がＮ個ある場合には、画像抽出出力手段７
は、記録媒体９に順次記録されている各フィールドに対
応する画像信号６を、Ｎ個毎に前記表示手段８に出力す
る。従って、特定のカメラに対応する画像のみを表示手
段に表示することができる。そして、抽出位置を画像分
ずらすことにより、複数のカメラのいずれの画像も表示
することができる。
こうして本発明は、複数のカメラ１ （ｌａ、 １
ｂ、ｌｃ、・・・、Ｉｎ）に対して一台の記録再生手段
３で良く、工場等に於いて広域を監視する監視装置を、
小型に、そして低コストに構成することができる。
ｂ、ｌｃ、・・・、Ｉｎ）に対して一台の記録再生手段
３で良く、工場等に於いて広域を監視する監視装置を、
小型に、そして低コストに構成することができる。
（発明の効果）
本発明は以上の通り、複数のカメラからの画像信号を多
重化して経時的に画像記録再生手段により記録すると共
に５このように多重化して経時的に記録された画像のう
ち、特定のカメラに対応する画像のみを抽出して表示手
段に表示するようにしたので、複数のカメラに対して一
台の記録再生手段で良く、従って工場等に於いて広域を
監視する監視装置を、小型に、そして低コストに構成す
ることができるという効果がある。
重化して経時的に画像記録再生手段により記録すると共
に５このように多重化して経時的に記録された画像のう
ち、特定のカメラに対応する画像のみを抽出して表示手
段に表示するようにしたので、複数のカメラに対して一
台の記録再生手段で良く、従って工場等に於いて広域を
監視する監視装置を、小型に、そして低コストに構成す
ることができるという効果がある。
第１図は本発明の構成をブロック図として表した説明図
、第２図は画像記録再生手段の記録媒体に於ける画像の
記録状態を表した模式的説明図、第３図は従来例の説明
図である。 符号１ （１ａ、 １ ｂ、 １ ｃ、 ・＝、
Ｉ ｎ） −カメラ、２・・・マルチプレクサ、３
・・・画像記録再生手段、４・・制御手段、Ｓ ・切替
信号、６・・画像信号、７・・画像抽出出力手段、８
表示手段、９・・記録媒体。 第１圓 第２区 ψ」し皿几 且−ル」しヱー几
、第２図は画像記録再生手段の記録媒体に於ける画像の
記録状態を表した模式的説明図、第３図は従来例の説明
図である。 符号１ （１ａ、 １ ｂ、 １ ｃ、 ・＝、
Ｉ ｎ） −カメラ、２・・・マルチプレクサ、３
・・・画像記録再生手段、４・・制御手段、Ｓ ・切替
信号、６・・画像信号、７・・画像抽出出力手段、８
表示手段、９・・記録媒体。 第１圓 第２区 ψ」し皿几 且−ル」しヱー几
Claims (2)
- （１）複数のカメラと、該複数のカメラからの画像信号
を多重化して出力するマルチプレクサと、該マルチプレ
クサの出力画像信号を経時的に記録再生する画像記録再
生手段と、該画像記録再生手段に於ける画像記録に同期
させて前記マルチプレクサに切替信号を発する制御手段
と、該画像記録再生手段の再生信号中の経時的画像信号
から、カメラの数に対応する間隔毎の画像信号を抽出し
て表示手段に出力する画像抽出出力手段とから構成した
ことを特徴とする画像記録再生装置 - （２）画像記録再生手段は、ヘリカルスキャン方式のビ
デオテープレコーダを利用し、切替信号は１トラック毎
に記録ヘッドの回転に同期させて発生させ、該１トラッ
クにカメラからの画像信号の１フィールド分を記録する
ことを特徴とする画像記録再生装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120469A JPH0416085A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 画像記録再生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2120469A JPH0416085A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 画像記録再生装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416085A true JPH0416085A (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=14786946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2120469A Pending JPH0416085A (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 画像記録再生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0416085A (ja) |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7099564B2 (en) | 2000-07-31 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image recording and selective reproducing apparatus |
| US8859397B2 (en) | 2012-07-13 | 2014-10-14 | Applied Materials, Inc. | Method of coating water soluble mask for laser scribing and plasma etch |
| US8883615B1 (en) | 2014-03-07 | 2014-11-11 | Applied Materials, Inc. | Approaches for cleaning a wafer during hybrid laser scribing and plasma etching wafer dicing processes |
| US8883614B1 (en) | 2013-05-22 | 2014-11-11 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing with wide kerf by laser scribing and plasma etching hybrid approach |
| US9159574B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Method of silicon etch for trench sidewall smoothing |
| US9159624B1 (en) | 2015-01-05 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Vacuum lamination of polymeric dry films for wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach |
| US9159621B1 (en) | 2014-04-29 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Dicing tape protection for wafer dicing using laser scribe process |
| US9165812B2 (en) | 2014-01-31 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Cooled tape frame lift and low contact shadow ring for plasma heat isolation |
| US9177861B1 (en) | 2014-09-19 | 2015-11-03 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using laser scribing process based on an elliptical laser beam profile or a spatio-temporal controlled laser beam profile |
| US9196536B1 (en) | 2014-09-25 | 2015-11-24 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a phase modulated laser beam profile laser scribing process and plasma etch process |
| US9196498B1 (en) | 2014-08-12 | 2015-11-24 | Applied Materials, Inc. | Stationary actively-cooled shadow ring for heat dissipation in plasma chamber |
| US9209084B2 (en) | 2013-10-22 | 2015-12-08 | Applied Materials, Inc. | Maskless hybrid laser scribing and plasma etching wafer dicing process |
| US9218992B2 (en) | 2011-06-15 | 2015-12-22 | Applied Materials, Inc. | Hybrid laser and plasma etch wafer dicing using substrate carrier |
| US9224625B2 (en) | 2011-06-15 | 2015-12-29 | Applied Materials, Inc. | Laser and plasma etch wafer dicing using water-soluble die attach film |
| US9224650B2 (en) | 2013-09-19 | 2015-12-29 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing from wafer backside and front side |
| US9236305B2 (en) | 2013-01-25 | 2016-01-12 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications |
| US9245803B1 (en) | 2014-10-17 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a bessel beam shaper laser scribing process and plasma etch process |
| US9245802B2 (en) | 2010-06-22 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing using femtosecond-based laser and plasma etch |
| US9252057B2 (en) | 2012-10-17 | 2016-02-02 | Applied Materials, Inc. | Laser and plasma etch wafer dicing with partial pre-curing of UV release dicing tape for film frame wafer application |
| US9263308B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-02-16 | Applied Materials, Inc. | Water soluble mask for substrate dicing by laser and plasma etch |
| US9269604B2 (en) | 2014-04-29 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge warp suppression for thin wafer supported by tape frame |
| US9275902B2 (en) | 2014-03-26 | 2016-03-01 | Applied Materials, Inc. | Dicing processes for thin wafers with bumps on wafer backside |
| US9281244B1 (en) | 2014-09-18 | 2016-03-08 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using an adaptive optics-controlled laser scribing process and plasma etch process |
| US9293304B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-03-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma thermal shield for heat dissipation in plasma chamber |
| US9299614B2 (en) | 2013-12-10 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Method and carrier for dicing a wafer |
| US9299611B2 (en) | 2014-01-29 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Method of wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with mask plasma treatment for improved mask etch resistance |
| US9312177B2 (en) | 2013-12-06 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | Screen print mask for laser scribe and plasma etch wafer dicing process |
| US9330977B1 (en) | 2015-01-05 | 2016-05-03 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a galvo scanner and linear stage hybrid motion laser scribing process and plasma etch process |
| US9343366B2 (en) | 2014-04-16 | 2016-05-17 | Applied Materials, Inc. | Dicing wafers having solder bumps on wafer backside |
| US9349648B2 (en) | 2014-07-22 | 2016-05-24 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a rectangular shaped two-dimensional top hat laser beam profile or a linear shaped one-dimensional top hat laser beam profile laser scribing process and plasma etch process |
| US9355907B1 (en) | 2015-01-05 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a line shaped laser beam profile laser scribing process and plasma etch process |
| US9460966B2 (en) | 2013-10-10 | 2016-10-04 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dicing wafers having thick passivation polymer layer |
| US9478455B1 (en) | 2015-06-12 | 2016-10-25 | Applied Materials, Inc. | Thermal pyrolytic graphite shadow ring assembly for heat dissipation in plasma chamber |
| US9583375B2 (en) | 2014-04-14 | 2017-02-28 | Applied Materials, Inc. | Water soluble mask formation by dry film lamination |
| US9601375B2 (en) | 2015-04-27 | 2017-03-21 | Applied Materials, Inc. | UV-cure pre-treatment of carrier film for wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188187A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Television monitoring, recording and reproducing device |
| JPS61161089A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | Canon Inc | 記録再生方式 |
-
1990
- 1990-05-10 JP JP2120469A patent/JPH0416085A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188187A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Television monitoring, recording and reproducing device |
| JPS61161089A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-07-21 | Canon Inc | 記録再生方式 |
Cited By (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7099564B2 (en) | 2000-07-31 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image recording and selective reproducing apparatus |
| US9245802B2 (en) | 2010-06-22 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing using femtosecond-based laser and plasma etch |
| US9263308B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-02-16 | Applied Materials, Inc. | Water soluble mask for substrate dicing by laser and plasma etch |
| US9224625B2 (en) | 2011-06-15 | 2015-12-29 | Applied Materials, Inc. | Laser and plasma etch wafer dicing using water-soluble die attach film |
| US9218992B2 (en) | 2011-06-15 | 2015-12-22 | Applied Materials, Inc. | Hybrid laser and plasma etch wafer dicing using substrate carrier |
| US8859397B2 (en) | 2012-07-13 | 2014-10-14 | Applied Materials, Inc. | Method of coating water soluble mask for laser scribing and plasma etch |
| US9177864B2 (en) | 2012-07-13 | 2015-11-03 | Applied Materials, Inc. | Method of coating water soluble mask for laser scribing and plasma etch |
| US9159574B2 (en) | 2012-08-27 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Method of silicon etch for trench sidewall smoothing |
| US9252057B2 (en) | 2012-10-17 | 2016-02-02 | Applied Materials, Inc. | Laser and plasma etch wafer dicing with partial pre-curing of UV release dicing tape for film frame wafer application |
| US9236305B2 (en) | 2013-01-25 | 2016-01-12 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications |
| US8883614B1 (en) | 2013-05-22 | 2014-11-11 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing with wide kerf by laser scribing and plasma etching hybrid approach |
| US9224650B2 (en) | 2013-09-19 | 2015-12-29 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing from wafer backside and front side |
| US9460966B2 (en) | 2013-10-10 | 2016-10-04 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for dicing wafers having thick passivation polymer layer |
| US9209084B2 (en) | 2013-10-22 | 2015-12-08 | Applied Materials, Inc. | Maskless hybrid laser scribing and plasma etching wafer dicing process |
| US9312177B2 (en) | 2013-12-06 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | Screen print mask for laser scribe and plasma etch wafer dicing process |
| US9299614B2 (en) | 2013-12-10 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Method and carrier for dicing a wafer |
| US9293304B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-03-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma thermal shield for heat dissipation in plasma chamber |
| US9299611B2 (en) | 2014-01-29 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Method of wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach with mask plasma treatment for improved mask etch resistance |
| US9236284B2 (en) | 2014-01-31 | 2016-01-12 | Applied Materials, Inc. | Cooled tape frame lift and low contact shadow ring for plasma heat isolation |
| US9165812B2 (en) | 2014-01-31 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Cooled tape frame lift and low contact shadow ring for plasma heat isolation |
| US8883615B1 (en) | 2014-03-07 | 2014-11-11 | Applied Materials, Inc. | Approaches for cleaning a wafer during hybrid laser scribing and plasma etching wafer dicing processes |
| US9275902B2 (en) | 2014-03-26 | 2016-03-01 | Applied Materials, Inc. | Dicing processes for thin wafers with bumps on wafer backside |
| US9583375B2 (en) | 2014-04-14 | 2017-02-28 | Applied Materials, Inc. | Water soluble mask formation by dry film lamination |
| US9343366B2 (en) | 2014-04-16 | 2016-05-17 | Applied Materials, Inc. | Dicing wafers having solder bumps on wafer backside |
| US9269604B2 (en) | 2014-04-29 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge warp suppression for thin wafer supported by tape frame |
| US9159621B1 (en) | 2014-04-29 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Dicing tape protection for wafer dicing using laser scribe process |
| US9349648B2 (en) | 2014-07-22 | 2016-05-24 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a rectangular shaped two-dimensional top hat laser beam profile or a linear shaped one-dimensional top hat laser beam profile laser scribing process and plasma etch process |
| US9196498B1 (en) | 2014-08-12 | 2015-11-24 | Applied Materials, Inc. | Stationary actively-cooled shadow ring for heat dissipation in plasma chamber |
| US9281244B1 (en) | 2014-09-18 | 2016-03-08 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using an adaptive optics-controlled laser scribing process and plasma etch process |
| US9177861B1 (en) | 2014-09-19 | 2015-11-03 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using laser scribing process based on an elliptical laser beam profile or a spatio-temporal controlled laser beam profile |
| US9196536B1 (en) | 2014-09-25 | 2015-11-24 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a phase modulated laser beam profile laser scribing process and plasma etch process |
| US9245803B1 (en) | 2014-10-17 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a bessel beam shaper laser scribing process and plasma etch process |
| US9330977B1 (en) | 2015-01-05 | 2016-05-03 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a galvo scanner and linear stage hybrid motion laser scribing process and plasma etch process |
| US9355907B1 (en) | 2015-01-05 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a line shaped laser beam profile laser scribing process and plasma etch process |
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| US9601375B2 (en) | 2015-04-27 | 2017-03-21 | Applied Materials, Inc. | UV-cure pre-treatment of carrier film for wafer dicing using hybrid laser scribing and plasma etch approach |
| US9478455B1 (en) | 2015-06-12 | 2016-10-25 | Applied Materials, Inc. | Thermal pyrolytic graphite shadow ring assembly for heat dissipation in plasma chamber |
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