JPH04155990A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04155990A JPH04155990A JP2282103A JP28210390A JPH04155990A JP H04155990 A JPH04155990 A JP H04155990A JP 2282103 A JP2282103 A JP 2282103A JP 28210390 A JP28210390 A JP 28210390A JP H04155990 A JPH04155990 A JP H04155990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- terminal
- semiconductor device
- width
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、コンピュータなどの電子機器に使用される半
導体装置に関する。
導体装置に関する。
従来の技術
近年、半導体部品はエレクトロニクス分野に広く使用さ
れており、その新しい突装技術の取り組みが盛んに行な
われている。
れており、その新しい突装技術の取り組みが盛んに行な
われている。
以下に従来の半導体装置について説明する。
第２図（ａ）は従来の半導体装置の外観斜視図、第２図
（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図である。
（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図である。
第２図（、）において、６は銅箔パターンの端子、６は
絶縁基板、７は半導体メモリで絶縁基板６０表面に突装
されている。端子６は各種電気的信号を受は渡しするも
のであり、絶縁基板６の両面に等間隔かつ同一形状で形
成され、両面の端子５は互いに対向し、かつ互いに対向
する端子は同一信号を受は渡しする構成となっている。
絶縁基板、７は半導体メモリで絶縁基板６０表面に突装
されている。端子６は各種電気的信号を受は渡しするも
のであり、絶縁基板６の両面に等間隔かつ同一形状で形
成され、両面の端子５は互いに対向し、かつ互いに対向
する端子は同一信号を受は渡しする構成となっている。
また第２図（ｂ）に示すように、絶縁基板６の上に等間
隔に形成された端子６において、Ｃは端子のパターン幅
、Ｄは端子間の間隔を示している。
隔に形成された端子６において、Ｃは端子のパターン幅
、Ｄは端子間の間隔を示している。
第３図（−）は従来の半導体装置にコネクタ端子を取付
けた状態を示す斜視図、第３図中）は同側断面図である
。
けた状態を示す斜視図、第３図中）は同側断面図である
。
これらの図において、４はコネクタ端子、５ａは表面の
銅箔パターンの端子、５ｂは裏面の銅箔パターンの端子
でｓｂ、端子５ａ 、ｓｂは絶縁基板６の両面に等間隔
かつ同一形状で形成され、両面の端子５ａ 、 ５ｂは
互いに対向し、かつ互いに対向する端子は同一信号を受
は渡しする構成となっている。コネクタ端子４は絶縁基
板６を両面から挟んで、端子６ａ、５ｂと電気的に接触
するとともに絶縁基板６を保持している。
銅箔パターンの端子、５ｂは裏面の銅箔パターンの端子
でｓｂ、端子５ａ 、ｓｂは絶縁基板６の両面に等間隔
かつ同一形状で形成され、両面の端子５ａ 、 ５ｂは
互いに対向し、かつ互いに対向する端子は同一信号を受
は渡しする構成となっている。コネクタ端子４は絶縁基
板６を両面から挟んで、端子６ａ、５ｂと電気的に接触
するとともに絶縁基板６を保持している。
以上のように構成された半導体装置は、電気的信号を受
は渡しするために、絶縁基板の両面に形成された銅箔パ
ターンの端子からコネクタ端子を介して電子機器に接続
し使用されている。
は渡しするために、絶縁基板の両面に形成された銅箔パ
ターンの端子からコネクタ端子を介して電子機器に接続
し使用されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の構成では、コンピュータなど
の電子機器の高機能化、高性能化に伴ない、半導体装置
が受は渡しする電気的信号数も増加し、端子数が増える
ことにより端子ｓａ、ｓｂのパターン幅Ｃが小さくなシ
、かつ端子間の間隔りが狭くなるため、端子５ａ、５ｂ
とコネクタ端子４との相対位置のずれにより嵌合精度が
悪くなるという課題を有していた。
の電子機器の高機能化、高性能化に伴ない、半導体装置
が受は渡しする電気的信号数も増加し、端子数が増える
ことにより端子ｓａ、ｓｂのパターン幅Ｃが小さくなシ
、かつ端子間の間隔りが狭くなるため、端子５ａ、５ｂ
とコネクタ端子４との相対位置のずれにより嵌合精度が
悪くなるという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、電気的信号
を受は渡しする端子とコネクタ端子との相対位置がずれ
た場合でも嵌合精度を向上させる半導体装置を提供する
ことを目的とする。
を受は渡しする端子とコネクタ端子との相対位置がずれ
た場合でも嵌合精度を向上させる半導体装置を提供する
ことを目的とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明の半導体装置は、コネ
クタ端子に電気的に接続するパターンの端子が絶縁基板
の画面に各々等間隔に形成され、かつ端子が絶縁基板の
両面で互いに半間隔づつずれた構成を有している。
クタ端子に電気的に接続するパターンの端子が絶縁基板
の画面に各々等間隔に形成され、かつ端子が絶縁基板の
両面で互いに半間隔づつずれた構成を有している。
作 用
この構成によって、端子のパターン幅を従来のものより
大きくすることができ、コネクタ端子との嵌合精度を向
上させることができる。
大きくすることができ、コネクタ端子との嵌合精度を向
上させることができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（−）は本発明の一実施例における半導体装置の
斜視図、第１図（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図
である。第１図（ａ）において、１は絶縁基板、２は表
面の銅箔パターンの端子、３は裏面の銅箔パターンの端
子、４はコネクタ端子である。
斜視図、第１図（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図
である。第１図（ａ）において、１は絶縁基板、２は表
面の銅箔パターンの端子、３は裏面の銅箔パターンの端
子、４はコネクタ端子である。
第１図（ｂ）において、Ａは端子２のパターン幅、Ｂは
端子２の端子間隔である。
端子２の端子間隔である。
以上のように構成された半導体装置では、コネクタ端子
４に電気的に接続する銅箔パターンの端子２，３を絶縁
基板１の両面に各々等間隔に形成し、かつこの端子２，
３は対向面に対して互いに半間隔づつずれたパターンと
なる。そのため電気的信号を受は渡しする端子２，３は
各信号に付き一端子となる。
４に電気的に接続する銅箔パターンの端子２，３を絶縁
基板１の両面に各々等間隔に形成し、かつこの端子２，
３は対向面に対して互いに半間隔づつずれたパターンと
なる。そのため電気的信号を受は渡しする端子２，３は
各信号に付き一端子となる。
以上のように本実施例によれば、端子幅Ａは従来例にお
ける端子幅Ｃと端子間隔りの和、すなわち、 ｘ＝ｃ＋ｐ となシ、従来よシもＤの幅だけ端子幅Ａを広くすること
ができる。
ける端子幅Ｃと端子間隔りの和、すなわち、 ｘ＝ｃ＋ｐ となシ、従来よシもＤの幅だけ端子幅Ａを広くすること
ができる。
発明の効果
以上のように本発明は、端子が絶縁基板の端部の両面に
各々等間隔に形成され、かつ端子が絶縁基板の両面で互
いに半間隔づつずれた構成とすることによシ、コンピュ
ータなどの電子機器の高機能化、高性能化に伴なう端子
数の増加に対しても十分な端子幅が確保でき、コネクタ
端子との嵌合が十分とれ、接続の信頼性向上がはかれる
優れた半導体装置を実現できるものである。
各々等間隔に形成され、かつ端子が絶縁基板の両面で互
いに半間隔づつずれた構成とすることによシ、コンピュ
ータなどの電子機器の高機能化、高性能化に伴なう端子
数の増加に対しても十分な端子幅が確保でき、コネクタ
端子との嵌合が十分とれ、接続の信頼性向上がはかれる
優れた半導体装置を実現できるものである。
第１図（ａ）は本発明の一実施例における半導体装置の
斜視図、第１図（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図
、第２図（ａ）は従来の半導体装置の外観斜視図、第２
図（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図、第３図（−
）は従来の半導体装置にコネクタ端子を取り付けた状態
を示す斜視図、第３図（ｂ）は同側断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，３・・・・・・端子。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名−市 第 ２ 図 （α］ 第３図 （α）
斜視図、第１図（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図
、第２図（ａ）は従来の半導体装置の外観斜視図、第２
図（ｂ）は同半導体装置の端子部の平面図、第３図（−
）は従来の半導体装置にコネクタ端子を取り付けた状態
を示す斜視図、第３図（ｂ）は同側断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，３・・・・・・端子。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名−市 第 ２ 図 （α］ 第３図 （α）
Claims (1)
- 少なくとも半導体部品を突装した絶縁基板の端子が絶
縁基板の端部の両面に各々等間隔に形成され、かつ前記
端子が絶縁基板の両面で互いに半間隔づつずれているこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282103A JPH04155990A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2282103A JPH04155990A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04155990A true JPH04155990A (ja) | 1992-05-28 |
Family
ID=17648167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2282103A Pending JPH04155990A (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04155990A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7172106B2 (en) | 2002-12-30 | 2007-02-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board which can be connected with pin connector and method of manufacturing the printed circuit board |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2282103A patent/JPH04155990A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7172106B2 (en) | 2002-12-30 | 2007-02-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board which can be connected with pin connector and method of manufacturing the printed circuit board |
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