JPH04154930A - 熱交換器用アルミニウム合金フィン材 - Google Patents
熱交換器用アルミニウム合金フィン材Info
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- JPH04154930A JPH04154930A JP27342890A JP27342890A JPH04154930A JP H04154930 A JPH04154930 A JP H04154930A JP 27342890 A JP27342890 A JP 27342890A JP 27342890 A JP27342890 A JP 27342890A JP H04154930 A JPH04154930 A JP H04154930A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ラジェータやカーエアコンなどのようにフィ
ンと作動流体通路構成材料とがろう付により接合される
熱交換器用のアルミニウム合金フィン材に関し、特に自
己耐食性にすぐれ、ろう付は後の熱伝導度が高く、犠牲
陽極効果にすぐれたアルミニウム合金フィン材に関する
。
ンと作動流体通路構成材料とがろう付により接合される
熱交換器用のアルミニウム合金フィン材に関し、特に自
己耐食性にすぐれ、ろう付は後の熱伝導度が高く、犠牲
陽極効果にすぐれたアルミニウム合金フィン材に関する
。
[従来の技術]
自動車などのラジェータ、エアコン、インタークーラや
オイルクーラなとの熱交換器においては、Al−Cu系
合金、Al−Mn系合金、Al −Mn−Cu系合金な
どの作動流体通路構成材料と、アルミニウム合金のフィ
ン材とがろう付けにより組立てられている。そして、フ
ィン材には、作動流体通路構成材料を防食するために犠
牲陽極効果が要求され、また、ろう付は時に高温加熱に
よって変形したり、ろうが侵食したりしないように優れ
た耐高温座屈性が要求される。ろう付は時の変形やろう
の侵食を防ぐためにはMnの添加か有効であり、フィン
材には3003や3203などのAl−Mn系合金が用
いられる。そして、犠牲陽極効果を付与するためには、
Al−Mn合金にZn、SnS Inなどを添加して電
気化学的に卑にする方法(例えば特開昭62−1204
55号公報参照)が、また、耐高温座屈性(耐高温サグ
性)をさらに向上させるためには、Cr、Ti5Zrな
どを添加する方法(例えば特開昭50−118919号
公報参照)が提案されている。
オイルクーラなとの熱交換器においては、Al−Cu系
合金、Al−Mn系合金、Al −Mn−Cu系合金な
どの作動流体通路構成材料と、アルミニウム合金のフィ
ン材とがろう付けにより組立てられている。そして、フ
ィン材には、作動流体通路構成材料を防食するために犠
牲陽極効果が要求され、また、ろう付は時に高温加熱に
よって変形したり、ろうが侵食したりしないように優れ
た耐高温座屈性が要求される。ろう付は時の変形やろう
の侵食を防ぐためにはMnの添加か有効であり、フィン
材には3003や3203などのAl−Mn系合金が用
いられる。そして、犠牲陽極効果を付与するためには、
Al−Mn合金にZn、SnS Inなどを添加して電
気化学的に卑にする方法(例えば特開昭62−1204
55号公報参照)が、また、耐高温座屈性(耐高温サグ
性)をさらに向上させるためには、Cr、Ti5Zrな
どを添加する方法(例えば特開昭50−118919号
公報参照)が提案されている。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、近年、熱交換器の軽量化、コストの低減など
の要求が強く、これに対応するためには熱交換器の構成
材料(作動流体通路構成材やフィン材など)を薄肉化す
ることが必要となっている。しかしフィン材を薄肉化す
ると伝熱断面積が小さくなるために、熱交換性能に支障
をきたすという問題が生じている。
の要求が強く、これに対応するためには熱交換器の構成
材料(作動流体通路構成材やフィン材など)を薄肉化す
ることが必要となっている。しかしフィン材を薄肉化す
ると伝熱断面積が小さくなるために、熱交換性能に支障
をきたすという問題が生じている。
この問題を解消するためには、ろう付は後のフィン材の
熱伝導度を高めることが有効であるが、Al−Mn系合
金の場合、ろう付は時に高温でMnが固溶するため、熱
伝導度の低下が著しい。熱伝導性にすぐれたフィン材と
して、Mn : 0.1〜0.8%、Z r : 0.
02〜0.2%およびS i : 0.1〜0.8%を
含むアルミニウム合金も提案されているが(特公昭63
−23280号公報参照)、この場合、Mnが少ないた
めにろう付は後の強度が低く使用中にフィン倒れや変形
が生じやすい。また、フィン材の電位が卑でないため、
犠牲陽極効果が小さい。またS i : 0.03〜0
.3%、F e : 0.05〜0.6%を含み、Zr
:0.01〜0.4%、M n : 0.01〜0.3
%の1種または2種を含有するアルミニウム合金も提案
されているが(特開昭63−45352号公報参照)、
この場合はフィン材の電位が卑でないため、犠牲陽極効
果が小さい。さらに熱伝導度が高い純アルミニウム(+
050.1070など)にZn、5nsInあるいはC
r、Ti5Zrなどを添加したフィン材を使用する試み
も行われているが、この場合、熱伝導度は高いもののろ
う付は後の強度が低いためにフィン倒れが生じやすく、
問題の根本的な解決にはなっていない。
熱伝導度を高めることが有効であるが、Al−Mn系合
金の場合、ろう付は時に高温でMnが固溶するため、熱
伝導度の低下が著しい。熱伝導性にすぐれたフィン材と
して、Mn : 0.1〜0.8%、Z r : 0.
02〜0.2%およびS i : 0.1〜0.8%を
含むアルミニウム合金も提案されているが(特公昭63
−23280号公報参照)、この場合、Mnが少ないた
めにろう付は後の強度が低く使用中にフィン倒れや変形
が生じやすい。また、フィン材の電位が卑でないため、
犠牲陽極効果が小さい。またS i : 0.03〜0
.3%、F e : 0.05〜0.6%を含み、Zr
:0.01〜0.4%、M n : 0.01〜0.3
%の1種または2種を含有するアルミニウム合金も提案
されているが(特開昭63−45352号公報参照)、
この場合はフィン材の電位が卑でないため、犠牲陽極効
果が小さい。さらに熱伝導度が高い純アルミニウム(+
050.1070など)にZn、5nsInあるいはC
r、Ti5Zrなどを添加したフィン材を使用する試み
も行われているが、この場合、熱伝導度は高いもののろ
う付は後の強度が低いためにフィン倒れが生じやすく、
問題の根本的な解決にはなっていない。
この問題を解決するために、本発明者らは、先に、
(1)F e : 0.8〜1.8%、Z r : 0
.05〜0.20%、Z n : 0.3〜2.0%を
含む合金(特願平1〜= 6− (2)F e : 0.8〜1.8%、 Z
r : 0.05〜0.20%、更にI n :
0.005〜0.1%、S n : 0.01〜0.
1%、G a : 0.01〜0.2%およびBi:0
.01〜0.1%のうち1種または2種以上を含む合金
(特願平1〜218649) (3) F e O,2〜1.8%、S i : 0.
2〜0.[1%、Mn : 0.1〜0.35%、Z
r : 0.05〜0.20%を含み、さらにI n
: 0.005〜0.1%、Sn:Q、01〜 Q、1
%、G a : 0.01〜O,’2%およびB i
: 0.01〜0.1%のうち1種または2種を含み、
かつ必要に応じてZ n : 2.0%以下、あるいは
Cu : 0.’a%以下を含む合金(特願平1〜24
0577、特願平1〜242319)などを提案した。
.05〜0.20%、Z n : 0.3〜2.0%を
含む合金(特願平1〜= 6− (2)F e : 0.8〜1.8%、 Z
r : 0.05〜0.20%、更にI n :
0.005〜0.1%、S n : 0.01〜0.
1%、G a : 0.01〜0.2%およびBi:0
.01〜0.1%のうち1種または2種以上を含む合金
(特願平1〜218649) (3) F e O,2〜1.8%、S i : 0.
2〜0.[1%、Mn : 0.1〜0.35%、Z
r : 0.05〜0.20%を含み、さらにI n
: 0.005〜0.1%、Sn:Q、01〜 Q、1
%、G a : 0.01〜O,’2%およびB i
: 0.01〜0.1%のうち1種または2種を含み、
かつ必要に応じてZ n : 2.0%以下、あるいは
Cu : 0.’a%以下を含む合金(特願平1〜24
0577、特願平1〜242319)などを提案した。
これらの合金はろう付後熱伝導度および犠牲陽極効果に
すぐれ、ろう付後の強度もある程度のレベルにあるため
、フィン材の薄肉化に寄与した。すなわち、−例におい
ては従来のフィン材0.11111mの厚さを0.08
nIIまで薄肉化することが可能となった。しかしなが
ら、これらのフィン材のろう付後の引張強さは8〜10
kgflIII112程度であるので、更に薄肉化を進
めるとフィン倒れが生じやすいという問題があった。
すぐれ、ろう付後の強度もある程度のレベルにあるため
、フィン材の薄肉化に寄与した。すなわち、−例におい
ては従来のフィン材0.11111mの厚さを0.08
nIIまで薄肉化することが可能となった。しかしなが
ら、これらのフィン材のろう付後の引張強さは8〜10
kgflIII112程度であるので、更に薄肉化を進
めるとフィン倒れが生じやすいという問題があった。
他の問題としてはIn、SnsあるいはGaを含むフィ
ン材の場合、フィン材を製造してからろう付されるまで
の間に自己腐食が生じてしまうという問題があった。こ
の自己腐食はフィン材の保管中、輸送中あるいはろう何
面の加工中に生じ、特に高温高湿の気象条件下で生じや
すいものである。
ン材の場合、フィン材を製造してからろう付されるまで
の間に自己腐食が生じてしまうという問題があった。こ
の自己腐食はフィン材の保管中、輸送中あるいはろう何
面の加工中に生じ、特に高温高湿の気象条件下で生じや
すいものである。
本発明は以上に示した問題点を解決せんとするものであ
る。
る。
[課題を解決するための手段]
本発明者らは、種々のアルミニウム合金について検討を
行い、Al−Fe系合金にSLとMgを同時添加するこ
とによって、ろう付後の熱伝導度と高強度を兼備させう
ろこと、およびIn、SnあるいはGaを添加したフィ
ン材の自己腐食は、フィン材の製造工程中の加熱の際に
、これらの元素がフィン材表面部に濃縮し、このために
生ずること、従うてこの表面濃縮を一定量以下に抑制す
ればフィン材の自己腐食が生じないことを見出し、本発
明を完成した。
行い、Al−Fe系合金にSLとMgを同時添加するこ
とによって、ろう付後の熱伝導度と高強度を兼備させう
ろこと、およびIn、SnあるいはGaを添加したフィ
ン材の自己腐食は、フィン材の製造工程中の加熱の際に
、これらの元素がフィン材表面部に濃縮し、このために
生ずること、従うてこの表面濃縮を一定量以下に抑制す
ればフィン材の自己腐食が生じないことを見出し、本発
明を完成した。
すなわち、本発明は、I n : 0.005〜0.1
%、S n : 0.01〜0.1%およびG a :
o、ot〜o、2%のうち1種または2種以上を含み
、更にFe:0.8〜1.8%、S L : 0.1
〜1.0%、Mg:0.05〜0.7%を含み、更に、
Z r 二〇、05〜0.25%、Cr : 0.05
〜0.25%およびM n : 0.05〜0.25%
のうち1種または2種以上を含み、残部Alおよび不可
避不純物からなるアルミニウム合金製フィ゛ン材であっ
て、フィン材の表面部におけるIn、’SnおよびGa
の最大濃度が各々5%以下であることを特徴とする熱交
換器用アルミニウム合金フィン材であり、さらには、上
記組成に、Z n : 2.0%以下並びにCu :
0.3%以下の1種または2種を加えたものである。
%、S n : 0.01〜0.1%およびG a :
o、ot〜o、2%のうち1種または2種以上を含み
、更にFe:0.8〜1.8%、S L : 0.1
〜1.0%、Mg:0.05〜0.7%を含み、更に、
Z r 二〇、05〜0.25%、Cr : 0.05
〜0.25%およびM n : 0.05〜0.25%
のうち1種または2種以上を含み、残部Alおよび不可
避不純物からなるアルミニウム合金製フィ゛ン材であっ
て、フィン材の表面部におけるIn、’SnおよびGa
の最大濃度が各々5%以下であることを特徴とする熱交
換器用アルミニウム合金フィン材であり、さらには、上
記組成に、Z n : 2.0%以下並びにCu :
0.3%以下の1種または2種を加えたものである。
本発明における各成分の限定理由は次のとおりである。
Ins Sn、Ga・フィン材の電位を卑にし、犠牲陽
極効果を付与する。下限未満では効果が十分でなく、上
限を越えると効果が飽和するばかりでなく、自己耐食性
、圧延加工性が劣化する。
極効果を付与する。下限未満では効果が十分でなく、上
限を越えると効果が飽和するばかりでなく、自己耐食性
、圧延加工性が劣化する。
Fe : Feは合金の強度すなわちろう付は前および
ろう付は後の強度を向上させる。0.8%未満では効果
が十分てなく、1.8%を超えると鋳造時に粗大な晶出
物が生成し、板材の製造が困難になる。
ろう付は後の強度を向上させる。0.8%未満では効果
が十分てなく、1.8%を超えると鋳造時に粗大な晶出
物が生成し、板材の製造が困難になる。
Si:Siはフィンの強度を向上させる。特にMgと共
存することにより、時効硬化を生じ、熱伝導度をほとん
ど下げることなく強度を向上させる。その含有量が0.
1%未満では効果が十分でなく、1.0%を越えるとろ
う何時にフィン祠の溶融が生じる。
存することにより、時効硬化を生じ、熱伝導度をほとん
ど下げることなく強度を向上させる。その含有量が0.
1%未満では効果が十分でなく、1.0%を越えるとろ
う何時にフィン祠の溶融が生じる。
Mg:Mgはフィンの強度を向上させる。特にStと共
存することにより時効硬化を生じ、熱伝導度をほとんど
下げることなく、強度を向上させる。0.05%未満で
は効果が十分でない。0.7%を越えるとろう付性を害
する。すなわちフッ化物フラックスろう付の場合はMg
とフラックスが反応してろう付不良を生じ、また真空ろ
う付の場合はMgの蒸発量が多くなってろう付炉の清掃
回数が多くなる。
存することにより時効硬化を生じ、熱伝導度をほとんど
下げることなく、強度を向上させる。0.05%未満で
は効果が十分でない。0.7%を越えるとろう付性を害
する。すなわちフッ化物フラックスろう付の場合はMg
とフラックスが反応してろう付不良を生じ、また真空ろ
う付の場合はMgの蒸発量が多くなってろう付炉の清掃
回数が多くなる。
Zr、Cr、Mn:ろう何時のろうの浸食に対する抵抗
性を高める。下限未満では効果が充分でなく、上限を越
えると、ろう付後の熱伝導度が低下する。
性を高める。下限未満では効果が充分でなく、上限を越
えると、ろう付後の熱伝導度が低下する。
Zn : Znはフィン材の電位を卑にし、犠牲陽極効
果をさらに高める。ただし、真空ろう付けを適用する場
合にはろう付は中にZnが蒸発し、残留Znff1が少
なくなるので、In5Sn、またはGaと共存させるこ
とが必要である。上限を越えると自己耐食性が劣化した
り、真空ろう付は時の蒸発量が多くなって、ろう付炉の
清掃回数が増したりする。
果をさらに高める。ただし、真空ろう付けを適用する場
合にはろう付は中にZnが蒸発し、残留Znff1が少
なくなるので、In5Sn、またはGaと共存させるこ
とが必要である。上限を越えると自己耐食性が劣化した
り、真空ろう付は時の蒸発量が多くなって、ろう付炉の
清掃回数が増したりする。
Cu : Cuはろう付後のフィンの強度を向上させる
。上限を越えると電位が貴になり、犠牲陽極効果か損な
われる。
。上限を越えると電位が貴になり、犠牲陽極効果か損な
われる。
フィン材表面部におけるIn、Sn、Gaの最大濃度:
In、SnあるいはGaを含む材料を加熱するとこれら
の元素が表面部(表面から約0.5 μm深さまでの範
囲)に濃縮する。フィン材の製造工程においては均質化
処理、熱間圧延の予備加熱、焼鈍なとの加熱処理が行わ
れるので、表面濃縮の現象は避けることができない。
In、SnあるいはGaを含む材料を加熱するとこれら
の元素が表面部(表面から約0.5 μm深さまでの範
囲)に濃縮する。フィン材の製造工程においては均質化
処理、熱間圧延の予備加熱、焼鈍なとの加熱処理が行わ
れるので、表面濃縮の現象は避けることができない。
表面濃縮部の最大濃度か5%を越えるとフィン材の自己
耐食性が低下し、フィン材の製造中、保管中あるいは輸
送中などに腐食が生じ、フィン材のコルゲート加工中あ
るいはろう骨中に腐食生成物が飛散し、トラブルを生ず
る。従って、In5SnあるいはGaの表面の最大濃度
は各々5%以下にする必要がある。
耐食性が低下し、フィン材の製造中、保管中あるいは輸
送中などに腐食が生じ、フィン材のコルゲート加工中あ
るいはろう骨中に腐食生成物が飛散し、トラブルを生ず
る。従って、In5SnあるいはGaの表面の最大濃度
は各々5%以下にする必要がある。
表面の最大濃度を5%以下にする方法は、本発明の規定
するところではないが、いくつかの方法がある。材料の
加熱処理、なかでも最終工程に近い時点での加熱処理(
中間焼鈍や最終位鈍)の温度が高温になるほどIn、S
nやGaの濃縮が著しくなるので、これらの焼鈍の温度
を400℃以下、望ましくは350℃以下にすることが
有効である。また、焼鈍温度が高くて5%を越える濃縮
が生ずる場合には、その後酸やアルカリ性の薬品による
エツチングあるいは機械的研磨などにより表面層を除去
する方法も有効である。
するところではないが、いくつかの方法がある。材料の
加熱処理、なかでも最終工程に近い時点での加熱処理(
中間焼鈍や最終位鈍)の温度が高温になるほどIn、S
nやGaの濃縮が著しくなるので、これらの焼鈍の温度
を400℃以下、望ましくは350℃以下にすることが
有効である。また、焼鈍温度が高くて5%を越える濃縮
が生ずる場合には、その後酸やアルカリ性の薬品による
エツチングあるいは機械的研磨などにより表面層を除去
する方法も有効である。
In5SnあるいはGaの表面濃縮はフィン材をろう付
する際にも生ずる。この表面濃縮はそのまま除去されず
に使用されることもあるし、また熱交換器のろう付後、
クロメート処理および塗装がなされる場合には、クロメ
ート処理中に表面濃縮部は除去されてしまう。表面濃縮
が除去されない場合には、フィン材の表面部の自己耐食
性は劣るが、その濃縮部の厚さは約0.5μm以下と極
めて薄いので、熱交換器のフィン材としての性能を阻害
するものではない。また、フィン材の犠牲陽極効果はフ
ィン材深部のIn。
する際にも生ずる。この表面濃縮はそのまま除去されず
に使用されることもあるし、また熱交換器のろう付後、
クロメート処理および塗装がなされる場合には、クロメ
ート処理中に表面濃縮部は除去されてしまう。表面濃縮
が除去されない場合には、フィン材の表面部の自己耐食
性は劣るが、その濃縮部の厚さは約0.5μm以下と極
めて薄いので、熱交換器のフィン材としての性能を阻害
するものではない。また、フィン材の犠牲陽極効果はフ
ィン材深部のIn。
SnあるいはG a fl (平均的な量)によって確
−13〜 保され、極く薄い表面層の濃縮には影響されない。従っ
て、ろう付後のフィン材表面の濃縮は除去されてもされ
なくても性能上何ら変わらない。
−13〜 保され、極く薄い表面層の濃縮には影響されない。従っ
て、ろう付後のフィン材表面の濃縮は除去されてもされ
なくても性能上何ら変わらない。
その他の元素では本発明合金の効果を損わない範囲でT
iなどを含んでもよい。たたし、Tiの含有量が多くな
ると熱伝導度が低下するので、0.1%以下にすること
か望ましい。
iなどを含んでもよい。たたし、Tiの含有量が多くな
ると熱伝導度が低下するので、0.1%以下にすること
か望ましい。
Tiは鋳造時の結晶粒微細化のために合金元素として添
加してもよいし、Al−Ti−B微細化剤として添加し
てもよいが、上記の範囲内に抑えることが望ましい。
加してもよいし、Al−Ti−B微細化剤として添加し
てもよいが、上記の範囲内に抑えることが望ましい。
[実施例]
以下、実施例によって、本発明を具体的に説明する。
実施例1
第1表に示す合金No、1〜25を溶解・鋳造し、均質
化処理、熱間圧延、冷間圧延、中間焼鈍および仕上げ冷
間圧延を行い、0.07mm厚さのフィン材を得た。中
間焼鈍の温度は300℃とした。
化処理、熱間圧延、冷間圧延、中間焼鈍および仕上げ冷
間圧延を行い、0.07mm厚さのフィン材を得た。中
間焼鈍の温度は300℃とした。
得られたフィン材の表面部におけるIn5Sn。
Gaの最大濃度をSIMS(Seeondary Io
n Mass 5pect roseopy)により測
定した。すなわち、第1図に示すように、SIMSによ
りフィン材表面から深さ方向の濃度分布を測定し、0〜
1.5μmの範囲におけるピーク値をもって最大濃度と
した。
n Mass 5pect roseopy)により測
定した。すなわち、第1図に示すように、SIMSによ
りフィン材表面から深さ方向の濃度分布を測定し、0〜
1.5μmの範囲におけるピーク値をもって最大濃度と
した。
次に自己腐食性を調べるために、温度40℃、相対湿度
80%の恒温恒湿槽中に21日間放置し、自己腐食発生
の有無を調べた。
80%の恒温恒湿槽中に21日間放置し、自己腐食発生
の有無を調べた。
第1表
次に、上記のように製造されたフィン材につき、ろう何
時と同様に5X 10’ Torr以下の真空中で59
Q’CX 3分間の加熱処理を行った後、引張強さ、電
気伝導度を測定した。一般に金属の熱伝導度と電気伝導
度との間には比例関係があるので、ここでは熱伝導度に
代えて電気伝導度(25℃)を測定した。また、犠牲陽
極効果を評価するため、pH8に調整した3%NaC1
水−溶液中に8時間浸漬後、自然電極電位を測定した。
時と同様に5X 10’ Torr以下の真空中で59
Q’CX 3分間の加熱処理を行った後、引張強さ、電
気伝導度を測定した。一般に金属の熱伝導度と電気伝導
度との間には比例関係があるので、ここでは熱伝導度に
代えて電気伝導度(25℃)を測定した。また、犠牲陽
極効果を評価するため、pH8に調整した3%NaC1
水−溶液中に8時間浸漬後、自然電極電位を測定した。
また、フィン材にコルゲート加工を施し、3003合金
を芯材とし4004合金を皮材(ろう材)とするプレー
ト材(厚さ0.8am)の上に乗せて、真空ろう付けを
行い、ろう付は性を調べた。また、フィンとプレートの
接合部についてCASS試験をJISDO2吋に基づき
1ケ月間行い、プレートの最大腐食深さの13定と、フ
ィンの腐食状況を観察した。
を芯材とし4004合金を皮材(ろう材)とするプレー
ト材(厚さ0.8am)の上に乗せて、真空ろう付けを
行い、ろう付は性を調べた。また、フィンとプレートの
接合部についてCASS試験をJISDO2吋に基づき
1ケ月間行い、プレートの最大腐食深さの13定と、フ
ィンの腐食状況を観察した。
結果を第2表に示す。
本発明合金No、1〜9は、In、SnまたはGaの最
大濃度が5%以下と小さく、自己腐食も発生していない
。また、引張強さがlOkgf/mm’ (98MPa
)以上と高く、電気伝導度も49%以上と高く(従来材
の3003は38%)、熱伝導度が高いことを示してい
る。また、ろう付は性も良好であり、自然電極電位も−
780から一880■VvsSCEの範囲であり電気化
学的に卑である。
大濃度が5%以下と小さく、自己腐食も発生していない
。また、引張強さがlOkgf/mm’ (98MPa
)以上と高く、電気伝導度も49%以上と高く(従来材
の3003は38%)、熱伝導度が高いことを示してい
る。また、ろう付は性も良好であり、自然電極電位も−
780から一880■VvsSCEの範囲であり電気化
学的に卑である。
また、CASS試験後のプレート材の最大腐食深さは、
0.05〜0.07mmと小さく犠牲陽極効果に優れて
いる。また、フィンの腐食状況も正常である。
0.05〜0.07mmと小さく犠牲陽極効果に優れて
いる。また、フィンの腐食状況も正常である。
一方、比較合金のNo、IOはIn5SnおよびGam
が少ないために自然電極電位が3003合金と同程度ま
で責になり、プレートの最大腐食深さが大きい。すなわ
ち、犠牲陽極効果に劣るものである。No、11.12
.13はI n SS nまたはGamが多いために表
面部の最大濃度が5%を越え、自己腐食が発生している
。またCAS S試験後にもフィンの局部的消耗が顕著
である。
が少ないために自然電極電位が3003合金と同程度ま
で責になり、プレートの最大腐食深さが大きい。すなわ
ち、犠牲陽極効果に劣るものである。No、11.12
.13はI n SS nまたはGamが多いために表
面部の最大濃度が5%を越え、自己腐食が発生している
。またCAS S試験後にもフィンの局部的消耗が顕著
である。
−19=
No、14はFe量が少ないために引張強さが低い。
No、15はFe量が多いために健全なフィン拐が得ら
れなかった。
れなかった。
No、1[iはSi量か少ないために引張強さが低い。
N o、]7はSi量か多いためにろう付時に溶融が生
じている。
じている。
No、I8はM g Qか少ないために引張強さが低い
。
。
No、I9はM g Elが多いためにろう付時に溶融
が生している。
が生している。
No、20はZr、CrおよびM n Qが少ないため
に、ろうの侵食が生じている。
に、ろうの侵食が生じている。
N o、2L 22.23はZr量、Cr量またはMn
量か多いために、電気伝導度が小さい。
量か多いために、電気伝導度が小さい。
No、24はZn量が多いために、CASS試験におい
てフィンの消耗が激しい。
てフィンの消耗が激しい。
No、25はCu量か多いために、自然電極電位が貴に
なり、プレートの腐食深さが大きい。
なり、プレートの腐食深さが大きい。
20 一
実施例2
第1表の合金No、3.5.6および7を溶解・鋳造1
7、均質化処理、熱間圧延、冷間圧延、中間焼鈍(42
0℃×3h)および仕上げ冷間圧延を行い、0.071
厚さのフィン材とした。これを製造法Bと呼ぶことにし
た。一方、上記仕上げ冷間圧延の後に40℃の1%N
a OH水溶液中でエツチングし、表面層を除去してフ
ィン材としたものを製造法Aとした。
7、均質化処理、熱間圧延、冷間圧延、中間焼鈍(42
0℃×3h)および仕上げ冷間圧延を行い、0.071
厚さのフィン材とした。これを製造法Bと呼ぶことにし
た。一方、上記仕上げ冷間圧延の後に40℃の1%N
a OH水溶液中でエツチングし、表面層を除去してフ
ィン材としたものを製造法Aとした。
このようにして得られたフィン材について、実施例1と
同様に表面部におけるIn、SnおよびGaの最大濃度
を測定し、恒温恒湿試験により自己腐食の発生の有無を
調べた。結果を第3表に示す。
同様に表面部におけるIn、SnおよびGaの最大濃度
を測定し、恒温恒湿試験により自己腐食の発生の有無を
調べた。結果を第3表に示す。
第3表
製造法人を用いたもの(発明例)はいずれも最大濃度が
5%以下であり、自己腐食が発生していない。製造法B
を用いたもの(比較例)はIn、SnまたはGaの最大
濃度が5%を越え、自己腐食が発生している。
5%以下であり、自己腐食が発生していない。製造法B
を用いたもの(比較例)はIn、SnまたはGaの最大
濃度が5%を越え、自己腐食が発生している。
[発明の効果〕
本発明によると、自己耐食性、ろう付後の熱伝導度、強
度および犠牲陽極効果に優れたフィン材が提供でき、フ
ィン材の薄肉化が可能となり、熱交換器の軽量化、低コ
スト化に寄与する。
度および犠牲陽極効果に優れたフィン材が提供でき、フ
ィン材の薄肉化が可能となり、熱交換器の軽量化、低コ
スト化に寄与する。
第1図は本発明におけるI n、5nSGaの表面濃度
の態様を示すグラフである。 特許出願人 住友軽金属工業株式会社 代理人 弁理士 小 松 秀 岳 代理人 弁理士 旭 宏
の態様を示すグラフである。 特許出願人 住友軽金属工業株式会社 代理人 弁理士 小 松 秀 岳 代理人 弁理士 旭 宏
Claims (4)
- (1) In:0.005〜0.1%(重量%、以下同
じ)Sn:0.01〜0.1%およびGa:0.01〜
0.2%のうち1種又は2種以上を含み、更に、 Fe:0.8〜1.8%、Si:0.1〜1.0%、M
g:0.05〜0.7%を含み、更に、Zr:0.05
〜0.25%、Cr:0.05〜0.25%及びMn:
0.05〜0.25%のうち1種又は2種以上を含み、
残部Alおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金
製フィン材であって、フィン材の表面部におけるIn、
SnおよびGaの最大濃度が各々5%以下であることを
特徴とする熱交換器用アルミニウム合金フィン材。 - (2) In:0.005〜0.1%、Sn:0.01
〜0.1%およびGa:0.01〜0.2%のうち1種
または2種以上を含み、更にFe:0.8〜1.8%、
Si:0.1〜1.0%、Mg:0.05〜0.7%、
Zn:2.0%以下を含み、更にZr:0.05〜0.
25%、Cr:0.05〜0.25%およびMn:0.
05〜0.25%のうち1種または2種以上を含み、残
部Alおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金製
フィン材であって、フィン材の表面部におけるIn、S
nおよびGaの最大濃度が各々5%以下であることを特
徴とする熱交換器用アルミニウム合金フィン材。 - (3) In:0.005〜0.1%、Sn:0.01
〜0.1%およびGa:0.01〜0.2%のうち1種
または2種以上を含み、更に、Fe:0.8〜1.8%
、Si:0.1〜1.0%、Mg:0.05〜0.7%
、Cu:0.3%以下を含み、更に、Zr:0.05〜
0.25%、Cr:0.05〜0.25%及びMn:0
.05〜0.25%のうち1種又は2種以上を含み、残
部Alおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金製
フィン材であって、フィン材の表面部におけるIn、S
nおよびGaの最大濃度が各々5%以下であることを特
徴とする熱交換器用アルミニウム合金フィン材。 - (4) In:0.005〜0.1%、Sn:0.01
〜0.1%およびGa:0.01〜0.2%のうち1種
または2種以上を含み、更に、Fe:0.8〜1.8%
、Si:0.1〜1.0%、Mg:0.05〜0.7%
、Zn:2.0%以下、Cu:0.3%以下を含み、更
に、Zr:0.05〜0.25%、Cr:0.05〜0
.25%及びMn:0.05〜0.25%のうち1種又
は2種以上を含み、残部Alおよび不可避不純物からな
るアルミニウム合金製フィン材であって、フィン材の表
面部における In、SnおよびGaの最大濃度が各々5%以下である
ことを特徴とする熱交換器用アルミニウム合金フィン材
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27342890A JPH04154930A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 熱交換器用アルミニウム合金フィン材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27342890A JPH04154930A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 熱交換器用アルミニウム合金フィン材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04154930A true JPH04154930A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17527767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27342890A Pending JPH04154930A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 熱交換器用アルミニウム合金フィン材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04154930A (ja) |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27342890A patent/JPH04154930A/ja active Pending
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