JPH04154145A - 半導体ウェハ処理装置 - Google Patents

半導体ウェハ処理装置

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Publication number
JPH04154145A
JPH04154145A JP28012090A JP28012090A JPH04154145A JP H04154145 A JPH04154145 A JP H04154145A JP 28012090 A JP28012090 A JP 28012090A JP 28012090 A JP28012090 A JP 28012090A JP H04154145 A JPH04154145 A JP H04154145A
Authority
JP
Japan
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wafer
door
cassette
wafers
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP28012090A
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English (en)
Inventor
Kiichiro Tsuda
津田 喜一郎
Toshio Yamamoto
敏男 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP28012090A priority Critical patent/JPH04154145A/ja
Publication of JPH04154145A publication Critical patent/JPH04154145A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、搬送装置によって処理済の半導体ウェハ(
以下、ウェハという)を処理室からカセットに搬送、収
納するとともに、カセットの処理前ウェハを処理室に搬
入、セントして処理をおこなう装置であって、とくに搬
送時間の短縮ないし搬送効率の向上が図れ、搬送装置、
カセット間のウェハ受渡しの自動化が容易になる半導体
ウェハ処理装置に関する。
【従来の技術】
従来例について以下に図面を参照しながら説明する。最
初に装置全体について、次に主要部分である出入装置に
ついてそれぞれ説明する。 第5図は従来例の平面図、第6図は同しくその側面図で
ある。これらの図面において、31はウェハに対する処
理室で、真空状態にされ、その内部に、ウェハが取付治
具21によって円周上に配置して取り付けられ、ゆるや
かに回転できる円板状処理盤7が設置される。なお、斜
線の隈取り部分け処理設備を表す。 32は搬送・カセット室で、真空状態にされ、その内部
に、ウェハ20を収納する2個の汎用カセット40と、
この各カセット40の交換用で、交換盤37で代表され
る交換装置と、この交換盤37に対応して設けられ、各
カセット40からウェハを、保持枠42によって1個ず
つ選択的に出し入れする出入装置49(第6図参照)と
、各カセット40と処理室31との間のウェハ搬送をお
こなう搬送装置8とが設置される。この搬送装置8には
、ウェハ用の把持装置22が取り付けられる。なお、出
入装置49については、詳しく後述する。 33は予備室で、置台38と移送装置39とが設置され
、カセット40を外部から搬入したり、外部に搬出した
りするときの仮置き用に使用され、真空状態と大気状態
とに切り替えられる。 扉34が、処理室31と搬送・カセット室32との間に
、扉35が、搬送・カセット室32と予備室33との間
にそれぞれ設けられ、また扉36が、予備室33の外壁
に設けられる。 出入装置49について、以下の図面を参照しながら説明
する。第7図はその要部の正面図、第8図は同じくその
側面図である。出入装置49は、カセット40に収納さ
れたウェハ2oを選択的に1個ずつ、受渡し箇所まで押
し上げ、取り出して搬送装置8へ渡し、または搬送装置
8から受渡し箇所で受は取った後、カセット400所定
収納空間に収納する。 第7図、第8図において、カセット40は、基枠18の
上段の棚部に設置される。ウェハ20のカセット40か
らの出し入れは、帯状保持板41と、U字状保持枠42
との連動的な昇降動作によってこなわれる。すなわち、
保持板41は、U字状移動枠14の底辺部の中央で、ま
た保持枠42は、移動枠14の両側の各脚部の上端部内
側で、それぞれ符号を付けてないローラによって昇降可
能に案内される。 初期に保持枠42は、第7図の一点鎖線の位置にあり、
まず保持板41が、その上昇によって、その先端部に形
成されたV溝でウェハ20を受けながら押し上げ、この
ウェハ20は第7図の破線表示位置からカセット40の
上端外方に出て、保持枠42の各脚部の端部に形成され
た■溝で受けられる。この段階で、ウェハ20は、その
中心部左右近傍と下部との3箇所で保持され、この状態
を維持しつつ、保持板41と保持枠42との当接に基づ
く一体的な上昇動作によって、さらに押し上げられて実
線表示位置の受渡し箇所に達する。 搬送装置側にウェハ20を渡した(搬送装置側が把持し
た)後に、保持板41.保持枠42は前記と逆な順序で
下降、復帰する。なお当然ながら、搬送装置側の把持箇
所は、保持板41.保持枠42の各■溝の箇所を避けて
あり、保持板41゜保持枠42が下降して、その各■溝
がウェハ20から外れてからでないと、搬送装置側は、
搬送動作を開始することができない。 搬送装置側からウェハ20を受は取り、カセット40に
収納するときには、まず保持板41.保持枠42が、第
7図の実線表示位置まで上昇してウェハ20を前記の■
溝で保持した後、下降、復帰してウェハ20をカセット
40に収納する。ここで、搬送装置側は、保持板41.
保持枠42の各■溝がウェハ20から外れてからでない
と戻り動作を開始できない。 ウェハ20の選択は、2個の案内軸15で直進可能に案
内される移動枠14が、送りネジ16によって横方向、
つまりウェハ20の収納配列の方向に移動し、位置決め
されることによる。なお、送りネジ16の回転は、基枠
18の右側板(第8図参照)に取り付けられるモータ4
4による。移動枠14の昇降動作は、それが横方向のど
の位置にあっても、アクチュエータ45によって上下駆
動され、共通な水平面をもつ昇降台17(第8図参照)
との当接による。 この従来例の動作は次のとおりである。第5図。 第6図において、 (1)最初に、処理前ウエノ\20の規定数を収納した
2個の汎用カセット40が、交換盤37に設置される。 すなわち、扉35を密閉した状態で、扉36を開いてま
ず1番目のカセットを、移送装置39によって外部から
置台38に移送、載置する。 扉36を密閉した後、予備室33を真空状態にしてから
、扉35を開いて1番目のカセ・ントを交換盤37に設
置する。交換盤37を半回転した後、2番目のカセット
についても同様の工程をとる。 (2)1番目のカセットに収納された規定数の処理前ウ
ェハを、処理室31に搬入しセ・ン卜する。すなわち、
扉35を密閉し、搬送装置8の把持装置22によってウ
ェハを1個ずつ把持し、扉34を通って処理室31に搬
入し、処理盤7の取付治具21に取り付ける。 (3)取付けが終了したら、扉34を密閉し、処理をお
こなう。 (4)処理済ウェハを1番目のカセットに戻し、2番目
のカセットの処理前ウェハを処理室に搬入。 セントする。すなわち、処理が終了したら、処理済ウェ
ハを1個ずつ搬送装置8によって1番目のカセットの元
の収納空間に戻し、交換盤37を半回転して後、2番目
のカセットの処理前ウェハを把持して処理室に搬入、セ
ットする。これを全てのウェハについて繰り返す。この
方式では、搬送袋W8は往路、復路の各行程でウェハを
積載している。ここで、搬送装置側と出入装置側とのウ
ェハの受渡しについては、既に出入装置のところで説明
しであるとおりである。 なお、この工程として、別の方式をとることができる。 すなわち、処理済ウェハを順次すべて1番目のカセット
に戻し、交換盤37を半回転して後、2番目のカセット
の処理前ウェハを順次すべて処理室に搬入、セットする
。この方式では、搬送装置8は往路、復路の各行程のい
ずれか一方でだけウェハを積載し、他方では空搬送にな
る。 実際には、前者の方式が用いられる。それは、搬送装置
に、往路、復路の各行程でウェハを積載させるようにし
た方が、1個のウェハの戻しの度に交換盤を半回転させ
ても時間的に有利になるからである。 (5)扉34を密閉して処理を開始する。同時に、これ
と並行して処理済ウェハのカセット1個を外部に搬出し
、その後に新たな処理前ウェハを収納したカセット1個
を搬入する。以降、各工程(4)。 (5)を繰り返し、最後の処理済ウェハのカセット1個
を外部に搬出して終了になる。
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したような従来の技術では、次のような問題点
がある。 その第1は、各箇所で待ち時間が発生し、全体的に搬送
時間が多くなることである。すなわち、工程(4)にお
いて、処理済ウェハ1個をカセットに戻し、処理前ウェ
ハ1個を把持するまでの間に、交換盤を半回転させるに
要する時間に対応して待ち時間が発生する。この待ち時
間に、ウェハの規定数を乗じた時間が全体の待ち時間と
なる。別の方式のときには、既に述べたように、交換盤
を半回転させるに要する時間は、1回だけですむが、搬
送装置が、往路、復路の各行程のいずれか一方でだけウ
ェハを積載し、他方では空搬送になって搬送効率が低下
する。言いかえれば、往復回数が2倍になって、最初の
方式より結果的に搬送時間が多くなって不利である。 また別の待ち時間が、既に述べたように、搬送装置側と
出入装置側とのウェハの受渡しのときに発生する。まず
、ウェハを出入装置側から搬送装置側に渡すとき、搬送
装置は、ウェハを受は取った後、出入装置側の保持板、
保持枠が下降し退避するまでは戻り動作を開始できない
、つまり待ち時間が発生する。また、ウェハを搬送装置
側から出入装置側に渡すとき、搬送装置が受渡し箇所に
到達して後に、出入装置側の保持板、保持枠が退避位置
から上昇してくるため、この上昇時間だけの待ち時間が
発生する。 問題点の第2は、搬送装置、カセット間のウェハ受渡し
の自動化が比較的やり難いことである。 これは、カセットが汎用形であるため、必ずしも自動化
に必要な、または好都合な形状や、寸法精度でないこと
による。 問題点の第3は、2個の汎用カセットが搬入されるので
、搬送・カセット室が広くなり、装置の大形化につなが
ることである。 問題点の第4は、受渡しのとき、ウェハと出入装置側の
保持板、保持枠の保持部との擦れが避けられず、ウェハ
が損傷を受け、品質低下のおそれがあることである。 この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、主として搬送時間の短縮ないし搬送効率の向上が
図れ、搬送装置、カセット間のウェハ受渡しの自動化が
容易になる半導体ウェハ処理装置を提供することにある
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、請求項1に係る半導体ウェ
ハ処理装置は、 真空状態の処理室に第1の扉を介して接続され、ウェハ
用搬送装置が設置される真空状態の搬送室と; この搬送室に第2の扉を介して接続され、規定数を趙え
る個数のウェハ用収納空間を保有する専用カセットと、
前記各収納空間に対して1個ずつのウェハを選択的に出
し入れする出入装置とが設置され、前記専用カセットの
搬入、搬出がおこなわれる第3の扉が外壁に設けられる
真空可能なカセット室と;を備え、 前記第2扉の密閉状態で、前記規定数の処理前ウェハが
収納された前記専用カセットが、外部から前記カセット
室に前記第3扉を通り搬入されて前記出入装置に対して
セットされ、 次に、前記第3扉が密閉され、前記カセット室が真空状
態にされた後、前記処理室の処理済ウェハの取り外され
た1個が、前記搬送装置によって前記第1扉を通り搬出
されて前記第2扉を通り前記専用カセットの空の収納空
間に収納され、次に、前記出入装置によって前記専用カ
セットから1個だけ取り出された処理前ウェハが、前記
搬送装置によって前記処理室に前記第1.第2の各界を
通り搬入されてセットされ、 前記処理済ウェハの専用カセットヘの収納と、前記処理
前ウェハの処理室へのセットとの各工程が繰り返されて
前記処理室に前記規定数の処理前ウェハがセットされ、
また前記専用カセットに前記規定数の処理済ウェハが収
納された後、前記第1゜第2の各界が密閉されてから、
前記処理室での処理が開始されるとともに前記第31i
が開かれ、これを通り前記処理済ウェハを収納した専用
カセットが搬出される。 請求項2に係る半導体ウェハ処理装置は、請求項1に記
載の装置において、出入装置では、弾性をもつ直線状毛
体の束からなるウェハ用保持部の複数個、たとえば請求
項3のように3個が、ウェハ外周に対応する閉ループ上
の各所定位置、たとえばほぼ中心部の左右および下の3
箇所において、前記各毛体の方向をウェハ面と平行にし
て配置され、保持されるべきウェハが、その面と直角ま
たは平行に前記保持部に対し相対的に接近移動し、この
保持部にその各毛体を弾性変形させながら分け入る形で
挿入されると、そのウェハは、前記保持部の各毛体の弾
性力によって保持される。
【作用】
請求項1に係る半導体ウェハ処理装置では、第2扉の密
閉状態で、規定数の処理前ウェハが収納された専用カセ
ットが、外部からカセット室に第3扉を通り搬入されて
出入装置に対してセットされ、 次に、第3扉が密閉され、カセット室が真空状態にされ
た後、処理室の処理済ウェハの取り外された1個が、搬
送装置によって第1扉を通り搬出されて第2扉を通り専
用カセットの空の収納空間に収納され、 次に、出入装置によって専用カセットから1個だけ取り
出された処理前ウェハが、搬送装置によって処理室に第
1.第2の各界を通り搬入されてセットされ、 処理済ウェハの専用カセットヘの収納と、処理前ウェハ
の処理室へのセットとの各工程が繰り返されて処理室に
規定数の処理前ウェハがセットされ、また専用カセット
に規定数の処理済ウェハが収納された後、第1.第2の
各界が密閉されてから、処理室での処理が開始されると
ともに第3扉が開かれ、これを通り処理済ウェハを収納
した専用カセットが搬出される。 請求項2に係る半導体ウェハ処理装置では、ウェハが、
その面と直角または平行に保持部に対し相対的に接近移
動し、保持部にその各毛体を弾性変形させながら分け入
る形で挿入されると、ウェハは、その外周部で保持部の
各毛体の弾性力によって保持される。
【実施例】
実施例について以下に図面を参照しながら説明する。最
初に装置全体について、次に主要部分である出入装置に
ついてそれぞれ説明する。 第1図は実施例の平面図、第2図は同じくその側面図で
ある。これらの図面において、■はウェハに対する処理
室で、真空状態にされ、その内部に設置される処理盤7
.取付治具21は従来例におけるのと同じである。 2は搬送室で、真空状態にされ、その内部に、ウェハ搬
送をおこなう搬送装置8が設置され、これには、把持装
置22が取り付けられる。 3はカセット室で、内部にウェハ用の専用カセット10
の1個と、これに対応して設けられ、専用カセット10
からウェハ20を、保持部13によって1個ずつ選択的
に出し入れする出入装置9とが設置され、内部は真空状
態と大気状態とに切り替えられる。専用カセット10は
、基本的には汎用カセットと同様な形状、構造であるが
、ウェハ収納空間の個数が規定数より1個だけ多(しで
ある。一般には、ウェハ収納空間の個数が、規定数を超
えていればよい。また、専用カセット10は、出入装置
9との関連で自動化を容易にするため、各部の寸法精度
を上げたり、または部分的に形状や構造を変更し、必要
に応じて各種センサ、たとえばウェハの収納、取出し検
知や、出入装置側の動作に係る検知のためのセンサを設
けることがある。なお、出入装置9については、詳しく
後述する。 扉4が、処理室1と搬送室2との間に、扉5が、搬送室
2とカセット室3との間にそれぞれ密閉可能に設けられ
、また扉6が、カセット室3の外壁に設けられる。 出入装置9について、以下の図面を参照しながら説明す
る。第3図はその要部の正面図、第4図は同じくその側
面図である。この出入装置9が従来例における出入装置
49と異なる点は、ウェハ20を保持する部分の構造に
ある。したがって、従来例と共通な部分については同じ
符号を付け、説明を省略する。 第3図において、帯状の保持板11の上端部と、U字状
の保持枠12の各脚部の先端部との合計3箇所に、保持
部13が取り付けられる。この保持部13は、弾性をも
つ直線状毛体の束からなる、いわばブラシ状の部材であ
る。各保持部13は、ウェハ20が保持板11と保持枠
12とによって保持されたとき、ウェハ20の中心部の
左右両側より若干上の箇所と、下端部の箇所とを保持す
るように位置決めされる。しかも、保持部13は、保持
板11では毛体の方向が垂直に配列され、保持板12で
は毛体の方向が水平に配列されている。 この保持部13の働きは、次のとおりである。 ウェハ20が、その面と直角または平行に保持部13に
対し相対的に接近移動すると、この保持部13にその各
毛体を弾性変形させながら分け入るように挿入されるだ
けで、ウェハ20は、保持部13の各毛体の弾性力によ
って保持される。また、解放させるときは、ウェハ20
を、その面と直角または平行に保持部13から隔離させ
るだけでよい。 要するに、ウェハを保持、解放するための動作が極めて
簡単であり、これに関連して、ウェハを受渡しする相手
側つまり搬送装置側に対し、たとえば待たせる等の動作
の制約をすることがない。 しかも保持部13が、弾性をもつ毛体の東で構成される
から、この各毛体との擦れによって、ウェハが損傷を受
けるおそれがない。なお、搬送装置側と、出入装置側と
のウェハ受渡しの動作については、次に詳しく説明する
。 まず、出入装置側から搬送装置側ヘウエハが渡されると
きについて述べる。第3図において、初期に保持枠12
は、−点M線表示の位置にある。 まず保持板11は、その上昇によって、その先端の保持
部13でウェハ20を保持しながら押し上げ、このウェ
ハ20は破線表示位置からカセット10の上端外方に出
て、保持枠12の各脚部の端部にある保持部13で受け
られ保持される。この段階で、ウェハ20は、その中央
部左右近傍と下部との3箇所で保持され、この状態を維
持しつつ、保持板11と保持枠12との当接に基づく一
体的な上昇動作によって、さらに押し上げられて実線表
示位置の受渡し箇所に達する。 ここで重要なことは、搬送装置側がウェハ20を把持し
たら、直ぐ搬送動作を開始できることである。つまり、
搬送装置側は、従来例におけるように、出入装置側の保
持板11.保持枠12が下降し退避するまで待つ必要が
ない。このような待ちをしなくて済むのは、毛体の束か
らなる保持部13の働きである。 逆に、搬送装置側から出入装置側ヘウエハ2゜を受は取
り、専用カセット1oに収納するときには、まず保持板
11.保持枠12が、第3図の実線表示位置まで上昇し
、受渡し箇所に位置する搬送装置側のウェハ20を保持
部13で保持したら直ぐ、搬送装置側が戻り動作を開始
することができる。つまり、搬送装置側は、従来例にお
けるように、出入装置側の保持板11.保持枠12が下
降し退避するまで待つ必要がない。 この実施例の動作は次のとおりである。第1図。 第2図において、 (1)最初に、処理前ウェハ20の規定数を収納し、1
個分の収納空間を余分にもつ1個の専用カセット10を
、カセット室3に搬入、設置する。すなわち、扉5を密
閉した状態で、扉6を開いて外部から専用力セラ)10
を搬入し、出入装置9に対応した位置に設置した後、扉
6を閉じる。 (2)専用カセット10に収納された規定数の処理前ウ
ェハを、処理室1に搬入しセットする。すなわち、扉4
を密閉し、扉5を開いた後、搬送装置8の把持装置22
によってウェハを1個把持して搬送し、扉5を密閉して
から、扉4を通って処理室lに搬入し、処理盤7の取付
治具2Iに取り付ける。以上の工程を規定数のウェハに
対して繰り返す。 (3)取付けが終了したら、扉4を密閉し、処理をおこ
なう。 (4)処理済ウェハを専用カセット10に戻すとともに
、専用カセット10の処理前ウェハを処理室に搬入、セ
ットする。すなわち、処理が終了したら、処理済ウェハ
を1個ずつ搬送装置8によって専用カセット10の1個
の余分の収納空間に戻すとともに、処理前ウェハの1個
を把持して処理室に搬入、セットする。これを規定敷金
てのウェハについて繰り返す。つまり、搬送装置8は往
路。 復路の各行程でウェハを積載している。ここで、搬送装
置側と出入装置側とのウェハの受渡しについては、既に
第3図、第4図で説明しであるとおりであるから、ここ
での説明は省略する。 (5)扉4を密閉して処理を開始する。同時に、これと
並行し、扉5が密閉された状態で、カセット室3を大気
状態にした後に扉6を開き、処理済ウェハの専用力セン
ト10を外部に搬出し、代わりに新たな処理前ウェハを
収納した別の専用カセット10を外部から搬入し、出入
装置9に対応して設置する。以降、各工程(4)、 (
5)を繰り返し、最後の処理済ウェハの専用カセット1
0を外部に搬出して終了になる。
【発明の効果】
請求項1または2に係る半導体ウェハ処理装置では共通
的に、第2扉の密閉状態で、規定数の処理前ウェハが収
納された専用カセットが、外部からカセット室に第3扉
を通り搬入されて出入装置に対してセットされ;次に、
第3扉が密閉され、カセット室が真空状態にされた後、
処理室の処理済ウェハの取り外された1個が、搬送装置
によって第1扉を通り搬出されて第2扉を通り専用カセ
ットの空の収納空間に収納され;次に、出入装置によっ
て専用力セントから1個だけ取り出された処理前ウェハ
が、搬送装置によって処理室に第1゜第2の各界を通り
搬入されてセントされ;処理済ウェハの専用カセットヘ
の収納と、処理前ウェハの処理室へのセットとの各工程
が繰り返されて処理室に規定数の処理前ウェハがセント
され、また専用カセットに規定数の処理済ウェハが収納
された後、第1.第2の各界が密閉されてから、処理室
での処理が開始されるとともに第3扉が開かれ、これを
通り処理済ウェハを収納した専用カセットが搬出される
。その結果、 (1)  Illll開時間縮、または搬送効率の向上
が図れる。その理由は、■処理済ウェハを専用カセット
の空の収納空間に収納することと、同じ専用カセットか
ら処理前ウェハを取り出すこととの間に待ち時間がない
、■処理室と専用カセットとの間の搬送装置の往路、復
路の各行程ともウェハが積載されており、空搬送がない
□からである。 (2)従来の汎用カセットの代わりに、専用カセットを
用いることによって、自動化が容易になる。 その理由は、■カセット自体と周辺部との加工精度を高
めることができる、■同じくその形状3寸法が自由に変
更できる、■必要に応じ、ウェハや出入装置の位置、接
触に係る各種センサを組み込むことができる  からで
ある。 (3)その他の効果として、■従来例における予備室が
不要になり、関連してカセット移送装置も不要になる、
■装置内に搬入されるのが専用カセット1個だけでよい
から、搬送室とカセット室との合計スペースを小さくで
きる、■前項に関連し、処理前ウェハ用、処理済ウェハ
用の各カセットに係る交換装置が不要になる、■全体的
に構造の簡単化に基づき、コストの低減と、動作の信転
性向上とが図れる。 請求項2に係る半導体ウェハ処理装置ではとくに、ウェ
ハが、面と直角または平行に保持部に対し相対的に接近
移動し、保持部にその各毛体を弾性変形させながら分け
入る形で挿入されると、ウェハは、その外周部で保持部
の各毛体の弾性力によって保持される。その結果、 (1)搬送時間が短縮できる。その理由は、■専用カセ
ットからウェハを搬送装置側に渡すときには、搬送装置
は、保持部に挿入、保持され受渡し箇所に待機中のウェ
ハを把持後すぐ、つまり従来例におけるように保持部の
退避移動終了まで待つことなく、後続の搬送動作を開始
できる、■搬送装置側からウェハを専用カセットに収納
するときには、受渡し箇所に搬送装置が到達した後すぐ
、その箇所に待機中の保持部にウェハを渡すことができ
る(従来例では、保持部は、搬送装置の到達時には退避
している必要があるから、搬送装置は、その受渡し箇所
に到達後、保持部にウェハを渡すまで、保持部が受渡し
箇所に移動する時間だけ待たなければならない)  か
らである。 (2)搬送装置と保持部との間でのウェハ受渡し動作に
、ウェハと保持部との擦れか弱いから、ウェハが損傷を
受けるおそれがなく、ウェハの品質維持が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る実施例の平面図、第2図は同じく
その側面図、 第3図は実施例における出入装置の要部の正面図、第4
図は同じくその側面図、 第5図は従来例の平面図、 第6図は従来例の側面図、 第7図は従来例における出入装置の要部の正面図、第8
図は同じくその側面図である。 符号説明 1:処理室、1m送室、3:カセット室、4.5,6:
扉、7:処理盤、8:搬送装置、9:出入装置、10:
専用カセット、 11:保持板、12:保持枠、13:保持部、14:移
動枠、15:案内軸、16:送りネジ、17:上昇台、
18:基枠、20:ウェハ、21:取付治具、22:把
持装置。 拓コ 図 拓2図 拓3閃 第4図 拓5図 拓6図 第7図 拓80

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)真空状態の処理室に第1の扉を介して接続され、半
    導体ウェハ(以下、ウェハという)用搬送装置が設置さ
    れる真空状態の搬送室と; この搬送室に第2の扉を介して接続され、規定数を超え
    る個数のウェハ用収納空間を保有する専用カセットと、
    前記各収納空間に対して1個ずつのウェハを選択的に出
    し入れする出入装置とが設置され、前記専用カセットの
    搬入、搬出がおこなわれる第3の扉が外壁に設けられる
    真空可能なカセット室と;を備え、 前記第2扉の密閉状態で、前記規定数の処理前ウェハが
    収納された前記専用カセットが、外部から前記カセット
    室に前記第3扉を通り搬入されて前記出入装置に対して
    セットされ、 次に、前記第3扉が密閉され、前記カセット室が真空状
    態にされた後、前記処理室の処理済ウェハの取り外され
    た1個が、前記搬送装置によって前記第1扉を通り搬出
    されて前記第2扉を通り前記専用カセットの空の収納空
    間に収納され、 次に、前記出入装置によって前記専用カセットから1個
    だけ取り出された処理前ウェハが、前記搬送装置によっ
    て前記処理室に前記第1、第2の各扉を通り搬入されて
    セットされ、 前記処理済ウェハの専用カセットヘの収納と、前記処理
    前ウェハの処理室へのセットとの各工程が繰り返されて
    前記処理室に前記規定数の処理前ウェハがセットされ、
    また前記専用カセットに前記規定数の処理済ウェハが収
    納された後、前記第1、第2の各扉が密閉されてから、
    前記処理室での処理が開始されるとともに前記第3扉が
    開かれ、これを通り前記処理済ウェハを収納した専用カ
    セットが搬出される構成にしたことを特徴とする半導体
    ウェハ処理装置。 2)請求項1に記載の装置において、出入装置では、弾
    性をもつ直線状毛体の束からなるウェハ用保持部の複数
    個が、ウェハ外周に対応する閉ループ上の各所定位置に
    おいて、前記各毛体の方向をウェハ面と平行にして配置
    され、保持されるべきウェハが、その面と直角または平
    行に前記保持部に対し相対的に接近移動し、この保持部
    にその各毛体を弾性変形させながら分け入る形で挿入さ
    れると、そのウェハは、前記保持部の各毛体の弾性力に
    よって保持される構成にしたことを特徴とする半導体ウ
    ェハ処理装置。 3)請求項2に記載の装置において、保持部は、ウェア
    外周に対応する閉ループ上の、ほぼ中心部の左右および
    下の3箇所に配置されてなることを特徴とする半導体ウ
    ェハ処理装置。
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