JPH0415216A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、エポキシ系熱硬化性樹脂組成物に関するもの
である。さらに詳しくは、本発明は、Ｉ（、ＬＳＩ、ハ
イブリットｒＣなどの半導体の封止用途、特にＣＣＤイ
メージセンサ−などの素子が搭載されたセラミックパッ
ケージとガラスキャップとの接着による気密封止（ハー
メチックシール）の用途に適したエポキシ樹脂組成物に
関するものである。

〈従来の技術〉 エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特性（誘電特性、
電気絶縁性など）、曲げ強度、圧縮強度などの機械特性
に優れており、さらに配合処方を種々変更することによ
って広範囲の特性が付与できるなめ、電気・電子部品の
封止材料、注形材料、接着剤として使用されている。

半導体イメージセンサ−（固体撮像素子）は、家庭用ビ
デオカメラを中心に広く使用されているが、このセンサ
ーはセラミックパッケージ内に収納され、セラミックパ
ッケージとガラス製キャップとの接着・シーリングには
エポキシ系コンパウンドが使用されている。従来このコ
ンパウンドとしては、エポキシ樹脂、芳香族アミン、お
よび充填剤からなる組成物が使用されている。しかし、
このコンパウンドを使用して製造したパッケージ部品を
高温高湿（１２１〜１３０℃、２．１〜３．０ａｔｌｌ
ｌ　）の条件下で長時間処理すると、パッケージ内に水
蒸気が侵入し、素子の信頼性が悪化するという好ましく
ない現象が問題となっている。

このコンパウンドの問題点としては、この他に、完全硬
化させるまでに１５０℃を超える高温にて数時間以上キ
ュアを行なう必要があるなめ、半導体素子へ悪影響が及
ぶ点と生産性が向上できないという点が問題であった。

さらに３番目の問題としては、ガラスキャップ上に塗布
された後のＢステージ状態での保存安定性が悪いという
ことがある。以上述べたように、耐湿熱性、高速硬化性
、保存安定性およびガラスキャップ上への塗布適性（ス
クリーン印刷性）のすべてを満足するエボキシコンパウ
ントの製造は極めて困難であった。

これらの課題の解決を目指しな試みとしては、固形のエ
ポキシ樹脂、イミダゾール触姪、溶剤。

充填剤からなるコンパウンドが提案されている（特開昭
６３−１１６４４９＞。しがし、この系においては固形
エポキシ樹脂を溶解するために多量の溶媒（メチルエチ
ルケトンなど）が使用されるため、カラスキャップ材に
塗布後の乾燥工程においてシール剤層内にボイドが発生
し、シールした後のパッケージ部品を耐湿熱テストにか
けると気密信頼性が悪化するという欠点があった。

半導体封止用エポキシ樹脂組成物として、エビビス型エ
ポキシ樹脂、クレゾール型ノボラック樹脂、フェノール
ノボラック樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤からな
る組成物が提案されている（特開昭６４−４０５１５）
。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記特開昭６４−４０５１５号公報に記
載された組成物は、その硬化物の耐熱性（ガラス転移温
度など）、耐熱衝撃性には優れているものの、セラミッ
クパッケージのハーメチックシール用途に適用した場合
、スクリーン印刷性と硬化物の気密封止性が不満足なレ
ベルにあり、ＣＣＤイメージセンサ−などの高度の信頼
性が要求される封止用途には利用困難である。

本発明はかかる問題を解決するものであり、耐湿熱性、
高速硬化性、Ｂステージ状態での保存安定性、塗布適性
に優れたエポキシ樹脂コンパウンドに関するものである
。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は次の構成を有する。

（Ａ）エポキシ当量が１７０〜４００　（ｇ／ｅｑｕｉ
ｖ　）の範囲にある一般式 （ｎ＝０まなは１以上の整数） のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、または（および）
エポキシ当量が１６３〜４００（ｆｆ、／ｃ’ｑＵｉＶ
　）の範囲にある一般式％式％ （Ｃ）下記−数式のフェノールノボラック樹脂（ｎ−０
または１以上の整数） のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂１００重量部、 （Ｂ）下記の一般式のオルソクレゾールノボラ（ｍはＯ
まなは１以上、２０以下の整数を表わす。） （Ｒは炭素数１〜１ｏのアルキル基、アルケニル基、ビ
ニル基、アリル基を表ゎず。ｇは０または１以上、２０
以下の整数を表わす。

ｋの平均値は０以上３以下である。） １０〜８００重厘部、 （Ｄ）　Ｒ１３Ｐ （Ｒ１はフェニル基または炭素数１〜１ｏのアルキル基
、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ基で置換さ
れたフェニル基）、Ｒ２４Ｐ−ＢＲ”４ （Ｒ２、Ｒ３はフェニル基または炭素数１〜１０のアル
キル基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ基で
置換されたフェニル基）および Ｒ’、Ｐ−ＢＲ５゜ （ｌヱ４、Ｒ５はフェニル基または炭素数１〜１０のア
ルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ基
で置換されたフェニル基）から選ばれた１種以上の硬化
促進剤０．００１〜２００重量部、 （Ｅ）１分子中にケイ素原子に直接結合したアルコキシ
基または水酸基を２個以上存するｈ゛機ケイ素化合物０
．００１〜５００重量部および （Ｆ）酸化亜鉛粉末１〜１００００重量部を配合してな
る熱硬化性樹脂組成物。

以下、本発明について詳述する。

本発明におけるビスフェノールＡ系エポキシ樹脂は、一
般式 分散のものであってもよいが、重合度ｒ１の異なる成分
の混合物であってもよい。ビスフェノールＡ系エポキシ
樹脂は室温にて流動性を有しているものがよく、より低
粘度であるほど塗布適性が優れている。そのエポキシ当
量が１−７０〜４００　（ｇ／ｅｑｕｉν）の範囲にあ
るものが望ましい。より好ましくは、そのエポキシ当量
が１７０〜２５０の範囲にあるのがよい。

本発明におけるビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は、
一般式 （ｎ＝０または１以上の整数） で表わされるものであり、重合度ｎが一定な単（ｎ二〇
または１以上の整数） で表わされるものであり、重合度ｎが一定な単分散のも
のであってもよいが、重合度ｎの異なる成分の混合物で
あってもよい。ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は室
温にて流動性を有しているものがよく、より低粘度であ
るほど液状コンパウンドのスクリーン印刷性などの塗布
適性、ディスペンス性の点て好ましい。その上ボキシ当
量は１６３〜４００　（ｔ、／ｅｑｕｉＶ　）の範囲に
あるのが望ましく、より好ましくは、そのエポキシ当量
が１６３〜２５０の範囲にあるのがよい。

同一の分子量においては、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂よりもビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の方が低
粘度であるとともに、硬化物の機械的特性と耐熱性（ガ
ラス転移温度、長期耐熱性）がほぼ同等であることから
、後者を単独で使用することが最も好ましいが、両者の
混合物ないし前者を単独で使用してもよい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物における液状エポキシ樹脂
成分（Ａ＞は、ビスフェノールＡ型および（または）ビ
スフェノールＡＤ型エポキシ樹脂を主体とするものであ
るが、成分＜Ａ）の総重量に対して５０重量％以下の下
記の液状エポキシ樹脂ないしエポキシ化合物が配合され
ていでもよい。ビスフェノールｔ？ジクリシジルエーテ
ル、フェノールノボラック型エポキシ樹月旨、４，４−
−ジヒドロキシベンゾフェノン・のジク゛リシジルエー
テル、フェノールノボラックジグリシジルエーテル、レ
ゾルシンジグリシジルエーテル、テトラグリシジルジア
ミノジフェニルメタン、Ｎ、Ｎ−ジクリシシルアニリン
、トリクリシジル−川−アミノフェノール、ＮＮ−ジグ
リシジル−川−トルイジン、１．５ナフタレンジオール
ジグリシジルエーテル、１゜６−ナフタレンジオールジ
グ刃シジルエーテル、２．６−ナフタレンシオールジグ
リシジルエーテル、３，３“−ジアリルビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
、ひまし油変性エポキシ樹脂、オ・オペンチルグリコー
ルジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１６
−ヘキサンシオールジクリシジルエーテル、ジブロモネ
オペンチルグリコールジグリシジルエーテル、０−フタ
ル酸ジグリシジルエステル、トリメチロールプロパンド
ッグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエ
ーテル、ジグリセロールポリクリシジルエーテル、ポリ
グリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポ
リクリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２
−エチルへキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、フェノールのエチレンオキシド付加物グ
リシジルエーテル、ｐ　−［ｅｒｉ−ブチルフェニルグ
リシジルエーテル、ジブロモフェニルグリシジルエーテ
ル、ラウリルアルコールのエチレンオキシド付加物グリ
シジルエーテル、長鎖アルコールのグリシジルエーテル
、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、トリ
グリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レート、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、アジピン酸グリシジルエステル、ジブロモネオ
ペンチルグリコールジグリシジルエーテル５ｅＣ−ブチ
ルフェニルグリシジルエーテル　ジグ刀シジルヒダント
イン、グリシジルグリシドオキシアルキルヒダントイン
、テトラグリシジル−Ｈｌ−キシリレンジアミン、１．
３−ビス（２−ヒドロキシへキサフルオロイソプロピル
）ベンゼンジクリシジルエーテル、シフリシジルへキサ
ヒドロフタレ−１〜、ジグリシジルシクロヘキサン１．
３−ジカルボキシレート、ジグリシジルシクロペンタン
１，３−ジカルボキシレート、ビスレゾルシノールテト
ラグリシジルエーテル、（２，２−ビス［３，５−ジメ
チル＝４−（２，３−エポキシプロパキシ）フェニルコ
プロパン）、トリヒドロキシビフェニルトリグリシジル
エーテル、フロログリシツールトリグリシジルエーテル
、（１，１−ビス［４−（２゜３−エポキシプロパキシ
）フェニルコシクロヘキサン）、１．４−ビス［１−（
２，３−エポキシプロパキシ）−１−トリフルオロメチ
ル＝２．２．２−トリフルオロメチル］ベンゼンおよび
下記横這式の環状脂肪族エポキシ樹脂。

本発明て使用されるオルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂は、下記の一般式に示されるものである。

（ｍ−０または１以上の整数） その重合度（二ｍ＋２）については、０≦ｍ≦８の範囲
にあることが望ましく、分子量の異なる多種類の成分の
混合物であってもよい。より好ましいｍの値は０≦ｍ≦
４である。ｍが８を超えると、本発明のエポキシコンパ
ウンドの粘度が高くなり好ましくない。

本発明の熱硬化性樹脂組成物における成分（Ｂ）は、オ
ルトクレゾールノホラック型エボキシ樹脂を主体とする
ものであるが、成分（Ｂ）の総重量に対して５０重量％
以下の下記構造式の固形エポキシ樹脂ないしエポキシ化
合物が配合されていてもよい。

ゝ０′ ゝ０′ ＼ｏ／ 本発明の熱硬化性樹脂組成物における成分（Ｂ）の配合
量は、成分（Ａ）１．００重量部に対して、１０重量部
以上、９００重鼠部以下が望ましい。成分（Ｂ）の配合
量が１−０重量部未満の時には、本発明の熱硬化性樹脂
組成物の加熱時の流れ性が過大となるため本発明の組成
物をハーメチックシール用途に適用すると気密性と封止
後の外観が不良となる。成分（Ｂ）の配合量が９００重
量部を超えると、逆に本発明の熱硬化性樹脂組成物の加
熱時の流れ性が不十分となるため、気密性が不良となる
。

本発明におけるフェノールノボラック樹脂としては、下
記の一般式で示さＪトるものが使用される。

（Ｒは同一または相異なる置換基であって炭素数１〜１
０のアルキル基、アルケニル基、ビニル基、アリル基を
表わす。１はＯおよび１以上の整数。ｋの平均値は０以
上３以下である。）その重合度（＝Ｊ＋２＞については
、０≦１≦８の範囲にあることが望ましく、分子量の異
なる多種類の成分の混合物であってもよい。より好まし
いｇの値は０≦１≦４である。ｌが８を超えると、本発
明の熱硬化性樹脂組成物の粘度が高くなるため、作業性
（ディスペンス性、スクリーン印刷性）が悪化し問題と
なる。

成分（Ｃ）の配合量は、硬化物の耐湿熱性の点から、成
分（Ａ＞１００重量部に対して１０〜８０重量部である
のがよい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物においては、下記の有機リ
ン化合物が硬化触媒として使用される。

Ｒ”　、　Ｐ （Ｒ１は、フェニル基または炭素数１〜］−０のアルキ
ル基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ基など
で置換されたフェニル基）、Ｒ２４Ｐ−ＢＨ３４ （Ｒ２、Ｒ”はフェニル基または炭素数１〜１０のアル
キル基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ基な
どで置換されたフェニル基）または Ｒ’、Ｐ、ＢＨ３゜ （Ｒ’　、Ｒ５はフェニル基または炭素数１〜１０のア
ルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ基
などで置換されたフェニル基）これら有機リン化合物の
代表的な例を次に示す。

これらの中で特に好ましい化合物は、 である。

成分（Ｄ＞の配合量は、成分（Ａ）１００重景部に対し
て、ｏ、ｏｏｉ〜２００重量部て゛あるのが硬化性の点
で好ましい。

本発明において使用さｔしる、１分子中にケイ素原子に
直接結合したアルコキシ基または水酸基を２個以上有す
る有機ゲイ素化合物としては、次に例示するような化合
物が使用されるが、特にこれらに限られた訳ではない。

１−ｈ　　Ｎ　　（ＣＨ２）２　　ＮＨ（ＣＨ２）１　
　Ｓｉ　　（ＯＣＨ３）、　、Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）　ｓ
　Ｓ　ｌ　（ＯＣ２Ｈ５＞　ｉ、８２　Ｎ　（ＣＨｚ　
）　２　ＮＨ（ＣＨ２）　３Ｓｉ　（ＣＨｉ　）　（Ｏ
ＣＨｘ　）　２、ＣＨｚ　　ＣＨＣＨ２Ｏ（ＣＨ２）　
３　Ｓ　１　（ＯＣＨｉ　）　３、＼α′ Ｏづｉ　（ＯＣＨ３）　ｓ、 （ＣＨｌＯ，）ＳｉＣ，Ｈ４５ｉ　（０（Ｊ（３）、、
ＣＩ　ＣＨ２Ｃ１１２ＣＨ２Ｓ　Ｉ　　（０ＣＨｉ　　
）３　　、ＣＦ３　ＣＨ２ＣＨ２Ｓ　ｌ　（ＯＣＨＩ　
）　ｖ、ＣＨ２−ＣＨ３１＜ＯＣ２Ｈｓ　　）］　　、
０てＸ。！−１，。）ｌ、Ｓｉ（。。Ｈ３）３、く＝：
）−ＮＨＣＨ２Ｓ　　ｌ　　（ＯＣＨｌ　）３　　、α
ＮＨ（ＣＨ２）　３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨｙ　）　ｚ、Ｃ
２Ｈ９０ＣＯＮＨＣｓ　Ｈｂ　Ｓｉ　（ＯＣＨ３）ｉ、
（Ｒ−−ＣＨ，ＣＨ２ＣＨ，、−Ｃ６Ｈ，）　　、「 ＣＨｌ　Ｓｉ　　ＣＨ。

これらの有機けい素化合物の中で持に好ましい化合物の
例は、 などである。

成分（Ｅ）の使用量は、成分（Ａ）１００重量部に対し
て、０．００１〜５００重量部の範囲にあるのが耐湿熱
性と接着性の点て最適である。

本発明では充填剤として、酸化亜鉛が使用される。実施
例において具体的なデータにもとづいて説明を行うが、
特にハーメチックシール用途に本発明の熱硬化性樹脂組
成物を使用する場合においては、プレッシャー・クツカ
ー・テスト後の気密性の点でＺｎＯが、Ａｌ２Ｏ，，５
ｉ０２などに比して優れていることを見出し本発明に到
達したものである。本発明で使用される酸化亜鉛は、そ
の平均粒径が１０μ以下、望ましくは５μ以下のものが
好ましく使用される。酸化亜鉛の配合量は、硬化物の耐
湿熱性の点から成分（Ａ）１００重量部に対して、１〜
１００００重量部の範囲にあるのがよい。

本発明の組成物の混合方法としては、必要に応じて高温
において溶融させる方法あるいは室温ないし１５０℃以
下の温度でニーダ−、プラネタリ−ミキサー、３本ロー
ル、１軸または２軸の押出機などを使用して混練する方
法が適用される。

〈作用〉 本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、耐
湿熱性にすぐれた気密封止を行うことができ、パッケー
ジ内への水蒸気の侵入を抑制することによって半導体素
子の信頼性を損なうことがない。

Ｕ特性の評価方法］ なお、本発明における特性の評価方法は次の通りである
。

１、ガラス転移温度 試験片（５＋ｍｔ＋Ｘ　５ｍｍＸ　Ｉ　Ｏｓｎｍ）を作
成し、熱機械的分析装置（セイコー電子工業（ｔＩＴＭ
Ａ１０型）を用いて、３０〜３３０℃まで１０℃／１Ｉ
ｌｉｎで昇温した時の変位−温度曲線における変曲点を
測定してガラス転移温度とした。

２、吸水率 成形板（５０ＩＴｎφ×３順厚）をプレッシャー・クツ
カー・テスト装置（ＰＣＴ）を用いて】、２１℃、関係
湿度１００％、１００時間吸水させた後の重量増加を測
定して、吸水率を算出した。

３、気密性（クロスリークテス１〜） ガラス板（１９ｍｍＸ　２３ｒｒｒｍ厚さ１．０ｍｍ＞
の縁から１ｍｍの巾に、ワニスをスクリーン印刷機によ
り８０μｍの厚さに塗布した後、８０℃にて２時間加熱
硬化しフタ材を作成し、アルミナセラミックスの容器（
１９ｍｍＸ２３ｍｍＸ３．５ｍｍ、厚さ１　ｒａｍ　）
の上部を封止した。

硬化条件は１５０℃、３時間であった。プレッシャー・
クツカー・テスト装置を用いて、１２１℃、１００％Ｒ
Ｈの条件にて所定時間放置した後、ＭＩＬ−３ＴＤ−７
５０８ＭＥＴ）ＩＯＤ　　１０７１．Ｉ　　ＨＥＲＭＥ
ＴＩＣ５ＥＡＬ　　試験条件Ｃ５段階１により気密性を
評価しな。

［実施例１］ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成■製、Ｘ−２
３１７＞５０重量部、オルトタレソールノボラゾク型エ
ポキシ樹脂（目木化薬（（木製、ＥＯＣＮ１０２０）５
０重量部、フェノールノボラック樹脂（明相化成（即製
、ｌｌ−１＞５４重足部、ｌ−リフェニルホスフィン（
北回化学（即製）１重量部、下記の推定構造式のγ−ク
リシトキシプロビルトリメ１〜キシシランの加水分解縮
合物（チッソ付木製、ＹＡ−２＞ ３重量部、酸化亜鉛（堺化学工業■製、亜鉛華特号）１
５５重量部を計量混合し、１００℃に加熱したミキシン
クロールで１５分間溶融混棟を行い、冷却後、粉砕を行
って、粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。この組成物
を１００°Ｃに数分間加熱して溶融させた後、真空脱気
して金型に注ぎ込み、１５０’Ｃで３時間加熱して硬化
させ、物性評価用の試験片を得た。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は、１５０℃てあった。

ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧９１００％Ｒ８，１００
時間）後の吸水率は、１２０重量％であった。

上記の粉末状の熱硬化性樹脂組成物８６重１部に溶媒（
メチルセロソルブ）１６重量部を加え、均一に溶解した
。このワニスをカラス板にスクリーン印刷機により８０
μｍの厚さに塗布し、８０℃にて２時間加熱して一次硬
化させた後、アルミナの容器を使用した気密性テストを
実施したところ１００時間まで気密性を保持した。

一次硬化後の硬化物の保存安定性をテストした。ガラス
板に塗布した後４０℃の雰囲気下で１０日間放置したフ
タ材を使用して、気密性をテストしたところ、１００時
間まで気密性が保持されたが、２０日間放置したフタ材
は封止時の樹脂流れに不具合を生じた。

［実施例２］ 実施例１において使用したトリフェニルホスフィン１重
量部の代りに、０．５重量部のテトラフェニルポスポニ
ウムテトラフェニルボレート（北回化学（作製、ＴＰＰ
−Ｋ）を使用し、その他の操作は実施ＰＡ１と同様とし
て硬化物物性を評価した。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５０℃であった。Ｐ
ＣＴ試験ｆ＆　（１２１℃、２気圧、１００％ＲＨ，１
００時間）の吸水率は１．２０重量％であった。

アルミナの容器とガラスのフタを使用した気密性テスト
を実施しなところ１００時間まで気密性を保持した。

一次硬化後の硬化物の保存安定性をテストした。ガラス
板に塗布した後４０℃の雰囲気下で３０日間放置したフ
タ材を使用して、気密性をテストしたところ、１００時
間まで気密性が保持された。この結果を、実施例１の結
果と比較すると、硬化触媒をトリフェニルホスフィンか
らＴＰＰ−Ｋに変更することによって、Ｂステージ状態
での保存安定性が改善されることがわかった。

［実施例３］ 実施例１において使用したビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂５０重量部の代りに、５０重量部のビスフェノール
ＡＤ型エポキシ樹脂（三井石油化学工業■製、Ｒ−１７
１０＞を使用し、その他の操作は実施例１と同様として
硬化物物性を評価した。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１４８℃であった。Ｐ
ＣＴ試験後（１２１℃、２気圧、１００％ＲＨ，１００
時間）の吸水率は１．２２重量％であった。

アルミナの容器とガラスのフタを使用した気密性テスト
を実施したところ１００時間まで気密性を保持した。

［比較例１］ 実施例１において使用した酸化亜鉛１５５重量部の代り
に、１５５重量部の溶融シリカ（竜森■、ＦＦ（平均粒
径２μｍ））を使用し、その池の操作は実施例１と同様
として、硬化物物性を評価した。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５１℃であった。Ｐ
ＣＴ試験後（１２１°Ｃ，２気圧、１００％ＲＨ，１０
０時間）の吸水率は０．９５重量％であった。

アルミナの容器とガラスのフタを使用した気密性テスト
を実施したところ１０時間まで気密性を保持した。

［比較例２］ 実施例１において使用した酸化亜鉛１５５重量部の代り
に、１５５重量部のアルミナ（日本軽金属Ｕ、Ａ−３２
（平均粒径１μｍ））を使用し、その他の操作は実施例
１と同様として硬化物物性を評価した。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５０℃であった。Ｐ
ＣＴ試験後（１２１℃、２気圧、１００％ＩＩ８．１０
０時間）の吸水率は１．９０重１％であった。

アルミナの容器とカラスのフタを使用した気密性テスト
を実施したところ３０時間まで気密性を保持した。

［比較例３］ 実施例１において使用しなγ−グリシドキシプロビルト
リメトキシシランの加水分解縮合物３重量部の代りに、
３重量部のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン（東しシリコーン■製、５Ｈ−６０４０）を使用し、
その他の操作は実施例１と同様として、硬化物物性を評
価した。

ＴＭＡ法によるガラス転移温度は１５０”Ｃであった。

ＰＣＴ試験後（１２１℃、２気圧、１００％ＲＨ，１０
０時間）の吸水率は１．２０重量％であった。

アルミナの容器とカラスのフタを使用した気密性テスト
を実施したところ６０時間まで気密性を保持した。

〈発明の効果〉 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、塗布適性（スクリーン
印刷性）、保存安定性に優れ、その硬化物は耐湿熱性と
気密封止性に優れて０るため、ＣＣＤイメージセンサ−
などのノ＼−メチツクシール用の接着剤に特に最適であ
る。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）エポキシ当量が１７０〜４００（ｇ／ｅｑ
   ｕｉｖ）の範囲にある一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎ＝０または１以上の整数） のビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、または（および）
   エポキシ当量が１６３〜４００ （ｇ／ｅｑｕｉｖ）の範囲にある一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｎ＝０または１以上の整数） のビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂１００重量部、 （Ｂ）下記の一般式のオルソクレゾールノボラック型エ
   ポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ｍは０または１以上、２０以下の整数を表わす。） １０〜９００重量部、 （Ｃ）下記一般式のフェノールノボラック樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基、アルケニル基、ビ
   ニル基、アリル基を表わす。ｌは０または１以上、２０
   以下の整数を表わす。 ｋの平均値は０以上、３以下である。） １０〜８００重量部、 （Ｄ）Ｒ＾１＿３Ｐ （Ｒ＾１はフェニル基または炭素数１〜１０のアルキル
   基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ基で置換
   されたフェニル基）、 Ｒ＾２＿４Ｐ・ＢＲ＾３＿４ （Ｒ＾２、Ｒ＾３はフェニル基または炭素数１〜１０の
   アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ
   基で置換されたフェニル基）および Ｒ＾４＿３Ｐ・ＢＲ＾５＿３ （Ｒ＾４、Ｒ＾５はフェニル基または炭素数１〜１０の
   アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、ヒドロキシ
   基で置換されたフェニル基）から選ばれた１種以上の硬
   化促進剤０．００１〜２００重量部、 （Ｅ）１分子中にケイ素原子に直接結合したアルコキシ
   基または水酸基を２個以上有する有機ケイ素化合物０．
   ００１〜５００重量部および （Ｆ）酸化亜鉛粉末１〜１００００重量部 を配合してなる熱硬化性樹脂組成物。
2. （２）ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂のエポキシ当量
   が１７０〜２００（ｇ／ｅｑｕｉｖ）の範囲にあること
   を特徴とする請求項（１）記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. （３）硬化促進剤がトリフェニルホスフィンであること
   を特徴とする請求項（１）記載の熱硬化性樹脂組成物。
4. （４）硬化促進剤がテトラフェニルホスホニウムテトラ
   フェニルボレートであることを特徴とする請求項（１）
   記載の熱硬化性樹脂組成物。