JPH04151221A - 射出成形装置 - Google Patents

射出成形装置

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Publication number
JPH04151221A
JPH04151221A JP27715590A JP27715590A JPH04151221A JP H04151221 A JPH04151221 A JP H04151221A JP 27715590 A JP27715590 A JP 27715590A JP 27715590 A JP27715590 A JP 27715590A JP H04151221 A JPH04151221 A JP H04151221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
resin
molten resin
runner
product cavity
Prior art date
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Pending
Application number
JP27715590A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsutoshi Nagae
永江 勝利
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Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、射出成形装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、射出成形装置においては、第3図に示すように、
溶融樹脂を金型21のランナ22及びゲート23を通し
てキャビティ24に充填させて製品としている。この際
に溶融樹脂を一定速度で金型に注入した場合、キャビテ
ィ24内の残留ガスは最終充填部Z1で急激な断熱圧縮
を受は成形品に焼けを発生させる。このために、最終充
填部Z1での溶融樹脂の射出速度を下げて、キャビティ
24内の残留ガスがパーティングライン等から金型の外
へ逃げるだけの時間を与えている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、キャビティ24の最終充填部Z1での溶融樹
脂の射出速度を下げるために射出装置の制御機構が複雑
化してしまうという問題があった。
この発明の目的は、溶融樹脂の射出速度を一定に保持し
たまま焼けを防止できる射出成形装置を提供することに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は、金型での製品用キャビティへ延びるランナ
に絞り部を介して連通ずる樹脂抜″き用キャビティを設
け、一定の射出速度による前記製品用キャビティの最終
充填時での断熱圧縮の際の溶融樹脂を前記樹脂抜き用キ
ャービティに流入させるようにした射出成形装置をその
要旨とするものである。
〔作用〕
一定の射出速度にて溶融樹脂がランナを通して製品用キ
ャビティに充填され、当該製品用キャビティの最終充填
時での断熱圧縮の際にはその溶融樹脂が樹脂抜き用キャ
ビティに流入して、製品用キャビティの最終充填部での
溶融樹脂の流入速度が低下する。その結果、製品用キャ
ビティ内の残留ガスが金型の外へ逃げるだけの時間が与
えられる。
〔実施例] 以下、この発明を具体化した一実施例を図面に従って説
明する。
第1図及び第2図に示すように、可動金型lには製品用
キャビティ2が形成されるとともにその製品用キャビテ
ィ2へはランナ3が延設され、ランナ3の先端の製品用
キャビティ2の入口部にはゲート4が設けられている。
ランナ3にはその中央部において分岐通路5が形成され
、同分岐通路5には絞り部6を介して樹脂抜き用キャビ
ティ7が設けられている。
この樹脂抜き用キャビティ7の体積v7は次の式が成立
している。
v7≧0.1−N−Vま ただし、Nは取り数(本実施例では「2」)V2は製品
用キャビティ2の体積 つまり、樹脂抜き用キャビティ7の体積V7は、総製品
用キャビティ体積(N−V2)の10%以上となってい
る。
又、製品用キャビティ2、製品用ランナ3、製品用ゲー
ト4、分岐通路5、絞り部6におけるこれらの径及び長
さは、次の圧力損失の計算により決められている。
Pm>ΔPs+ΔPs>ΔP3+ΔP4+ΔPまただし
、Pmは金型内の最大圧力、ΔP、は分岐通路5の圧力
損失、ΔP6は絞り部6の圧力損失、ΔP、は製品用ラ
ンナ3の圧力損失、ΔP4は製品用ゲート4の圧力損失
、ΔP2は製品用キャビティ2の圧力損失。
つまり、製品形成通路での圧力損失よりも樹脂抜き用キ
ャビティ側通路の圧力損失を大きくし、溶融樹脂か製品
用キャビティ2にほぼ充填された後の樹脂圧力が急上昇
する際に樹脂抜き用キャビティ7に溶融樹脂が流入する
ようになっている。
又、固定金型8にはスプル9が設けられている。
次に、このように構成した射出成形装置の作用を説明す
る。
第2図に示すように、固定金型8に対し可動金型1が当
接した状態から、射出装置から溶融樹脂が一定の射出速
度にて固定金型8のスプル9に注入される。そして、そ
の溶融樹脂がランナ3を通って製品用キャビティ2に注
入されるとともに、分岐通路5にも注入される。
その後、溶融樹脂が製品用キャビティ2にほぼ充填され
、製品用キャビティ2の最終充填部Z2での最終充填時
になると、断熱圧縮が発生する。
この断熱圧縮による樹脂圧力の上昇に伴い、溶融樹脂が
絞り部6から樹脂抜き用キャビティ7に流入して製品用
キャビティ2の最終充填部Z2での溶融樹脂の流入速度
が低下する。その結果、製品用キャビティ2内の残留ガ
スがパーティングライン等から金型の外へ逃げるだけの
時間が与えられる。
このように本実施例では、ランナ3に絞り部6を介して
樹脂抜き用キャビティ7を連通させ、定の射出速度にて
溶融樹脂をランナ3を通して製品用キャビティ2に充填
させるとともに、製品用キャビティ2の最終充填時での
断熱圧縮の際の溶融樹脂を樹脂抜き用キャビティ7に流
入させるようにした。よって、断熱圧縮の際に、射出速
度を一定にしたままで製品用キャビティ2の最終充填部
Z2での溶融樹脂の流入速度か低下して、焼けを防止で
きる。その結果、従来方式、つまり、製品用キャビティ
2の最終充填部Z2ての溶融樹脂の射出速度を下げると
射出装置の制御機構が複雑化するが、本実施例ではその
ようなことが回避される。
尚、分岐通路5と絞り部6と樹脂抜き用キャビティ7と
に入った樹脂は、ランナ3内の樹脂と同様に再生して使
用することができ、材料費が高くなることはない。
又、絞り部6の径を決定するための簡易な方法としては
、絞り部6の径を製品用ゲート4の径の50%程度とし
実際に成形しショートショットにより成形材料の流れ方
を調べながら絞り部6の径を徐々に変化していってもよ
い。この際、絞り部6は入子構造して、径の異なる絞り
部6を有する部材を予め用意しておき順次この部材を差
し替えながら成形材料の流れ方を調べ、最適なる絞り部
6の径を決定すればよい。
〔発明の効果〕
以上詳述したようにこの発明によれば、溶融樹脂の射出
速度を一定に保持したまま焼けを防止できる優れた効果
を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の射出成形装置における金型を示す図、
第2図は第1図のA−A線断面図、第3図は従来の射出
成形装置における金型を示す図である。 1は可動金型、2は製品用キャビティ、3はランナ、6
は絞り部、7は樹脂抜き用キャビティ。 特許出願人  日本電装  株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、金型での製品用キャビティへ延びるランナに絞り部
    を介して連通する樹脂抜き用キャビティを設け、一定の
    射出速度による前記製品用キャビティの最終充填時での
    断熱圧縮の際の溶融樹脂を前記樹脂抜き用キャビティに
    流入させるようにしたことを特徴とする射出成形装置。
JP27715590A 1990-10-15 1990-10-15 射出成形装置 Pending JPH04151221A (ja)

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JP27715590A JPH04151221A (ja) 1990-10-15 1990-10-15 射出成形装置

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JP27715590A JPH04151221A (ja) 1990-10-15 1990-10-15 射出成形装置

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JPH04151221A true JPH04151221A (ja) 1992-05-25

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ID=17579570

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JP27715590A Pending JPH04151221A (ja) 1990-10-15 1990-10-15 射出成形装置

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