JPH04149283A - 光硬化性導電性ペースト - Google Patents
光硬化性導電性ペーストInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光硬化性樹脂組成物をバインダーとし光のみで
硬化することを特徴とする光硬化性導電性べ一、ストに
関するものである。
硬化することを特徴とする光硬化性導電性べ一、ストに
関するものである。
(従来の技術及び問題点)
従来、導体を形成する導電性ペーストとしては金、銀、
白金、パラジウムなどの貴金属微粉末と熱硬化性樹脂組
成物をバインダーとした(ポリマーシックフィルム、以
下PTF)ペースト、あるいはガラス粉をバインダーと
し焼成する(サーメットシックフィルム、以下CTF)
ペーストがありどの大きな問題点を抱えているのが現状
である。
白金、パラジウムなどの貴金属微粉末と熱硬化性樹脂組
成物をバインダーとした(ポリマーシックフィルム、以
下PTF)ペースト、あるいはガラス粉をバインダーと
し焼成する(サーメットシックフィルム、以下CTF)
ペーストがありどの大きな問題点を抱えているのが現状
である。
そこで室温付近の温度で導電性ペーストを硬化させる光
硬化性導電性ペーストの出現が所望されているが、まだ
工業的な利用に至っていない。光硬化性樹脂組成物をバ
インダーとし銀粉のごとき導電性粉末を混合した組成物
な用いる方法が研究されているが、同組成物を適当な方
法で被着体に塗膜として塗布して光照射しても塗膜の極
めて薄い表面の樹脂層は硬化するものの、塗膜内部はほ
とんど硬化しない。また銀粉の量を減らしたり塗膜の厚
みを極端に薄くしたりすると硬化はするものの十分な導
電性が得られない。
硬化性導電性ペーストの出現が所望されているが、まだ
工業的な利用に至っていない。光硬化性樹脂組成物をバ
インダーとし銀粉のごとき導電性粉末を混合した組成物
な用いる方法が研究されているが、同組成物を適当な方
法で被着体に塗膜として塗布して光照射しても塗膜の極
めて薄い表面の樹脂層は硬化するものの、塗膜内部はほ
とんど硬化しない。また銀粉の量を減らしたり塗膜の厚
みを極端に薄くしたりすると硬化はするものの十分な導
電性が得られない。
塗膜内部が硬化しにくい理由は銀粉が光を遮断あるいは
反射するため、塗膜内部に光が全くあるいはほとんど到
達しないため塗布された塗膜の極めて薄い表面の樹脂層
は硬化するものの、塗膜内部はほとんど硬化しないため
と推定されている。
反射するため、塗膜内部に光が全くあるいはほとんど到
達しないため塗布された塗膜の極めて薄い表面の樹脂層
は硬化するものの、塗膜内部はほとんど硬化しないため
と推定されている。
(発明が解決しようとする課題)
光硬化性樹脂をバインダーとする導電性ペーストは、例
えば特開昭61−109203号公報、同63−154
773号公報、同63−265979号公報、同63−
268773号公報などに開示されているが、これらは
光照射によりペーストを仮硬化させ取り扱いを容易にし
ているにすぎず後処理として、加熱あるいは焼成するこ
とが必要であり純粋に光照射のみにより導体を形成する
ものではなかった。また特開平2−113075号公報
には光硬化性樹脂組成物をバインダーとし光重合開始剤
と熱重合開始剤を併用することが提案されている。しか
し、用いている熱重合開始剤が比較的低温で分解するた
めペーストの保存安定性が悪いといった欠点があった。
えば特開昭61−109203号公報、同63−154
773号公報、同63−265979号公報、同63−
268773号公報などに開示されているが、これらは
光照射によりペーストを仮硬化させ取り扱いを容易にし
ているにすぎず後処理として、加熱あるいは焼成するこ
とが必要であり純粋に光照射のみにより導体を形成する
ものではなかった。また特開平2−113075号公報
には光硬化性樹脂組成物をバインダーとし光重合開始剤
と熱重合開始剤を併用することが提案されている。しか
し、用いている熱重合開始剤が比較的低温で分解するた
めペーストの保存安定性が悪いといった欠点があった。
また従来既知の光硬化性樹脂組成物をバインダーとしペ
ーストを調製し光照射しても見かけ上全く硬化しないか
塗膜の極めて薄い表面が硬化するのみであった。
ーストを調製し光照射しても見かけ上全く硬化しないか
塗膜の極めて薄い表面が硬化するのみであった。
しかるに本発明は、この様な現状を顧みて行われたもの
であり純粋に光のみで硬化する導電性ペーストを提供す
るものである。
であり純粋に光のみで硬化する導電性ペーストを提供す
るものである。
(発明を解決するための手段)
本発明者らは鋭意研究した結果、分子内に少なくとも1
個以上の(メタ)アクリルアミド基を有する光重合性化
合物(B1)を必須成分とする光硬化性樹脂組成物(B
)をバインダーとして用いれば導電性微粉末(A)
との分散性も良好であり光照射により内部まで均一に硬
化する光硬化性導電性ペーストが得られることを見いだ
し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
個以上の(メタ)アクリルアミド基を有する光重合性化
合物(B1)を必須成分とする光硬化性樹脂組成物(B
)をバインダーとして用いれば導電性微粉末(A)
との分散性も良好であり光照射により内部まで均一に硬
化する光硬化性導電性ペーストが得られることを見いだ
し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で使用する導電性微粉末(A)とは、金、銀、銅
、白金、パラジウム、ニッケルなどの金属粉のほかに無
機物、プラスチック、セラミックスなどの表面を上記金
属で被覆したものなどを挙げることができる。
、白金、パラジウム、ニッケルなどの金属粉のほかに無
機物、プラスチック、セラミックスなどの表面を上記金
属で被覆したものなどを挙げることができる。
その含有率は本発明における光硬化性導電性ペーストの
40〜95重量%であることが好ましく、更に好ましく
は50〜90重量%である。含有率が40重量%未満の
場合は、硬化物の導電性が低下し、一方、95重量%を
越える場合は光硬化性導電性ペーストの粘度が著しく高
くなり印刷が困難となる。
40〜95重量%であることが好ましく、更に好ましく
は50〜90重量%である。含有率が40重量%未満の
場合は、硬化物の導電性が低下し、一方、95重量%を
越える場合は光硬化性導電性ペーストの粘度が著しく高
くなり印刷が困難となる。
本発明でいう分子内に少なくとも1個以上のくメタ)ア
クリルアミド基を有する光重合性化合物(B1)につい
ては特に制限はない。例えば、分子内に少なくとも1個
以上の1級または2級のアミノ基を有するアミン化合物
のアミノ基を(メタ)アクリロイル化することで容易に
得ることができる。これらアミン化合物の例を挙げると
エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチ
レンヘキサミンなどのエチレンアミン類、ピペリジン、
2−メチルピペリジン、4−アミノメチルピペリジン、
N−アミノプロピル−4−ピペコリンなどのピペリジン
誘導体、ピペラジン、2−メチルビペラジンなどのピペ
ラジン誘導体、モルフォリン、N−アミノプロピルモル
フォリンなどのモルフォリン誘導体、アンモニア、モノ
メチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、3−
エトキシプロピルアミン、ピロリジン、シクロヘキシル
アミン、プロピレンジアミン、ヘキザメチレンジアミン
、1.4−シクロヘキサンジアミン、0−フェニレンジ
アミン、p−フェニレンジアミン、トルエン−2,4−
ジアミン、4,4′−ジフェニルメタンジアミン、ポリ
オキシプロピレンジアミン、N、N−ジメチルエチレン
ジアミン、N、N−ジメチル−1,3−プロパンジアミ
ン、イソホロンジアミン、イミノビスプロピルアミン、
1,2−シクロヘキサンジアミン、1級または2級のア
ミノ基を有するポリシロキサン、ポリブタジェン化合物
などのアミン化合物、さらには両末端がアミンなどのプ
レポリマーなどである。さらには(メタ)アクリルアミ
ド基を有する反応性上ツマ−を用いて光重合性化合物(
B1)を得ることもできる。例えば、N−メチロールア
クリルアミドとポリエチレングリコールから脱水反応で
得られる反応綜合物、N−メチロールアクノルアミドと
へキサメチレンジイソシアネートとの付加反応で得られ
る反応付加物などが挙げられる。これら光重合性化合物
(Bl)は単独または2種以上併用して使用される。
クリルアミド基を有する光重合性化合物(B1)につい
ては特に制限はない。例えば、分子内に少なくとも1個
以上の1級または2級のアミノ基を有するアミン化合物
のアミノ基を(メタ)アクリロイル化することで容易に
得ることができる。これらアミン化合物の例を挙げると
エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチ
レンヘキサミンなどのエチレンアミン類、ピペリジン、
2−メチルピペリジン、4−アミノメチルピペリジン、
N−アミノプロピル−4−ピペコリンなどのピペリジン
誘導体、ピペラジン、2−メチルビペラジンなどのピペ
ラジン誘導体、モルフォリン、N−アミノプロピルモル
フォリンなどのモルフォリン誘導体、アンモニア、モノ
メチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、3−
エトキシプロピルアミン、ピロリジン、シクロヘキシル
アミン、プロピレンジアミン、ヘキザメチレンジアミン
、1.4−シクロヘキサンジアミン、0−フェニレンジ
アミン、p−フェニレンジアミン、トルエン−2,4−
ジアミン、4,4′−ジフェニルメタンジアミン、ポリ
オキシプロピレンジアミン、N、N−ジメチルエチレン
ジアミン、N、N−ジメチル−1,3−プロパンジアミ
ン、イソホロンジアミン、イミノビスプロピルアミン、
1,2−シクロヘキサンジアミン、1級または2級のア
ミノ基を有するポリシロキサン、ポリブタジェン化合物
などのアミン化合物、さらには両末端がアミンなどのプ
レポリマーなどである。さらには(メタ)アクリルアミ
ド基を有する反応性上ツマ−を用いて光重合性化合物(
B1)を得ることもできる。例えば、N−メチロールア
クリルアミドとポリエチレングリコールから脱水反応で
得られる反応綜合物、N−メチロールアクノルアミドと
へキサメチレンジイソシアネートとの付加反応で得られ
る反応付加物などが挙げられる。これら光重合性化合物
(Bl)は単独または2種以上併用して使用される。
(イリし、(メタ)アクリルアミド基はメタクリルアミ
ド基およびアクリルアミド基を示す。)本発明でいう光
重合性化合物(B2)については特に制限はない。例え
ば、(1)スチレン、σメチルスチレンなどのスチレン
系化合物、(2)メチル(メタ)アクリレート、エチル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ
)アクリレートなどのモノ(メタ)アクリレート化合物
、(3)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレートなどの
アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物、
(4)トリメチロールプロパントリ (メタ)アクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
トなどの多価(、メタ)アクリレート化合物などが挙げ
られ、単独または2種以上併用して使用される。
ド基およびアクリルアミド基を示す。)本発明でいう光
重合性化合物(B2)については特に制限はない。例え
ば、(1)スチレン、σメチルスチレンなどのスチレン
系化合物、(2)メチル(メタ)アクリレート、エチル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ
)アクリレートなどのモノ(メタ)アクリレート化合物
、(3)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレートなどの
アルキレングリコールジ(メタ)アクリレート化合物、
(4)トリメチロールプロパントリ (メタ)アクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
トなどの多価(、メタ)アクリレート化合物などが挙げ
られ、単独または2種以上併用して使用される。
(但し、(メタ)アクリレートはメタクリレートおよび
アクリレートを示す。) 本発明で使用する光硬化性樹脂組成物(B)中光重合性
・化合物(B1)と光重合性化合物(B2)との混合比
は光重合性化合物(Bl):光重合性化合物(B2)=
lO0二〇〜15:85(重量比)であることが好まし
く、更に好ましくは光重合性化合物(B2)が75重量
%以下であることが好ましい。光重合性化合物(B2)
が90重量%を超えると光硬化性樹脂組成物(B)の重
合速度が遅くなり光硬化性導電性ペーストの硬化時間が
長くなる。もちろん、光重合性化合物(B1)を単独で
用いるのが最も好ましい。なお、光重合性化合物(B1
)または(B2)が固体の場合には他の液体である光重
合性化合物(B1)または(B2)を混合することで光
硬化性樹脂組成物(B)の成分として用いることができ
るのでなんら問題はない。
アクリレートを示す。) 本発明で使用する光硬化性樹脂組成物(B)中光重合性
・化合物(B1)と光重合性化合物(B2)との混合比
は光重合性化合物(Bl):光重合性化合物(B2)=
lO0二〇〜15:85(重量比)であることが好まし
く、更に好ましくは光重合性化合物(B2)が75重量
%以下であることが好ましい。光重合性化合物(B2)
が90重量%を超えると光硬化性樹脂組成物(B)の重
合速度が遅くなり光硬化性導電性ペーストの硬化時間が
長くなる。もちろん、光重合性化合物(B1)を単独で
用いるのが最も好ましい。なお、光重合性化合物(B1
)または(B2)が固体の場合には他の液体である光重
合性化合物(B1)または(B2)を混合することで光
硬化性樹脂組成物(B)の成分として用いることができ
るのでなんら問題はない。
本発明で用いられる、光重合開始剤(B3)には、例え
ば、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、2
−ヒドロキシ−2−メチル−フェニルプロパン−1−オ
ン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン・−1−オン1,4−t−ブチ
ル−トリクロロアセトフェノン、2−メチル−1−[4
−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパ
ノン1、ベンジルジメチルケタール、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、ベンゾイル安息香酸メチル、3
.3’ −ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、
4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルサルファイド
、2,4−ジメチルチオキサンソン、2,4.6−4リ
メチルベンゾイルジフエニルフオスフインオキサイドな
どが挙げられ、単独または2種以上併用して使用される
。
ば、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、2
−ヒドロキシ−2−メチル−フェニルプロパン−1−オ
ン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキ
シ−2−メチルプロパン・−1−オン1,4−t−ブチ
ル−トリクロロアセトフェノン、2−メチル−1−[4
−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパ
ノン1、ベンジルジメチルケタール、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、ベンゾイル安息香酸メチル、3
.3’ −ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、
4−ベンゾイル−4′−メチルジフェニルサルファイド
、2,4−ジメチルチオキサンソン、2,4.6−4リ
メチルベンゾイルジフエニルフオスフインオキサイドな
どが挙げられ、単独または2種以上併用して使用される
。
本発明においては光重合開始剤(B3)の量は光硬化性
樹脂組成物中、0105〜20重量%であり、好ましく
は0.5〜10重量%である。光重合開始剤の配合量が
0.05重量%未満の場合は、光硬化性樹脂組成物が十
分重合することができず、光重合開始剤の配合量が20
重量%以上の場合は耐薬品性、硬化後の物性が低下する
。
樹脂組成物中、0105〜20重量%であり、好ましく
は0.5〜10重量%である。光重合開始剤の配合量が
0.05重量%未満の場合は、光硬化性樹脂組成物が十
分重合することができず、光重合開始剤の配合量が20
重量%以上の場合は耐薬品性、硬化後の物性が低下する
。
本発明の光硬化性導電性ペーストを硬化する条件につい
ては特に制限はない。光照射に用いられる光源としては
太陽光、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メ
タルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク
灯などが使用される。
ては特に制限はない。光照射に用いられる光源としては
太陽光、ケミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、メ
タルハライドランプ、キセノンランプ、カーボンアーク
灯などが使用される。
またプリント基板の材質としては、紙フエノール、ガラ
スエポキシ、アルミナ、ホーロ、ベリリア、窒化アルミ
ニウム、炭化珪素、PET、ブラスチックなどがありこ
れらも特別な制限はない。
スエポキシ、アルミナ、ホーロ、ベリリア、窒化アルミ
ニウム、炭化珪素、PET、ブラスチックなどがありこ
れらも特別な制限はない。
(作用)
本発明における光硬化性樹脂組成物の重合速度は市販の
光硬化性樹脂の中で重合速度が速いとされているアクリ
レート系樹脂のそれより格段に速い。よって、本発明に
よる光硬化性樹脂組成物を用いれば、たとえ塗膜表面の
みでしか開始されないラジカル重合であっても成長末端
のラジカルが失活する前に重合が完結し塗膜内部まで均
一に硬化するものと推定される。
光硬化性樹脂の中で重合速度が速いとされているアクリ
レート系樹脂のそれより格段に速い。よって、本発明に
よる光硬化性樹脂組成物を用いれば、たとえ塗膜表面の
みでしか開始されないラジカル重合であっても成長末端
のラジカルが失活する前に重合が完結し塗膜内部まで均
一に硬化するものと推定される。
(実施例)
以下、実施例により本発明を更に詳しく説明するが、′
もちろん、本発明はこれらの実施例によってなんら限定
されるものではない。なお、実施例中に部とあるのは重
量部を意味する。
もちろん、本発明はこれらの実施例によってなんら限定
されるものではない。なお、実施例中に部とあるのは重
量部を意味する。
実施例 1
メチルイミノビスプロピルアミン(広栄化学工業■製)
のアミノ基をアクリロイル化し2官能のアクリルアミド
樹脂を調製した。
のアミノ基をアクリロイル化し2官能のアクリルアミド
樹脂を調製した。
上記アクリルアミド樹脂100部、Ag c−B(福山
金属箔粉工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始
剤イルガキュアー907 (チバガイギ製)3部を3本
ロールでよく混錬し光硬化性導電性ペースト (I)を
得た。
金属箔粉工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始
剤イルガキュアー907 (チバガイギ製)3部を3本
ロールでよく混錬し光硬化性導電性ペースト (I)を
得た。
実施例 2
ジエチレントリアミン(関東電化工業■製)のアミノ基
をアクリロイル化し3官能のアクリルアミド樹脂を調製
した。
をアクリロイル化し3官能のアクリルアミド樹脂を調製
した。
上記アクリルアミド樹脂70部、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート30部、Agc−B(福山金属箔粉
工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始剤ルシツ
ンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよく混錬し
光硬化性導電性ペースト (I[) を得た。
テトラアクリレート30部、Agc−B(福山金属箔粉
工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始剤ルシツ
ンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよく混錬し
光硬化性導電性ペースト (I[) を得た。
実施例 3
イミノビスプロピルアミン(広栄化学工業■製)のアミ
ノ基をアクリロイル化し3官能のアクリルアミド樹脂を
調製した。
ノ基をアクリロイル化し3官能のアクリルアミド樹脂を
調製した。
上記アクリルアミド樹脂100部、Ag c−B(福山
金属箔粉工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始
剤ルシツンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよ
く混錬し光硬化性導電性ペースト(■)を得た。
金属箔粉工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始
剤ルシツンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよ
く混錬し光硬化性導電性ペースト(■)を得た。
実施例 4
トリエチレンテトラミン(関東電化工業株製)のアミノ
基をアクリロイル化し4官能のアクリルアミド樹脂を調
製した。
基をアクリロイル化し4官能のアクリルアミド樹脂を調
製した。
)上記デクリルアミド樹脂70部、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート30部、Ag c−B(福山金属
箔粉工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始剤ル
シツンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよく混
錬し光硬化性導電性ペースト(■)を得た。
ルテトラアクリレート30部、Ag c−B(福山金属
箔粉工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始剤ル
シツンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよく混
錬し光硬化性導電性ペースト(■)を得た。
実施例 5
テトラエチレンペンタミン(関東電化工業■製)のアミ
ノ基をアクリロイル化し5官能のアクリルアミド樹脂を
調製した。
ノ基をアクリロイル化し5官能のアクリルアミド樹脂を
調製した。
上記アクリルアミド樹脂70部、ペンタエリスリトール
テトラアクリレ−)30部、Agc−B(福山金属箔粉
工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始剤ルシツ
ンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよく混錬し
光硬化性導電性ペースト(V)を得た。
テトラアクリレ−)30部、Agc−B(福山金属箔粉
工業■製、鱗片状銀粉)300部、光重合開始剤ルシツ
ンTPO(BASF製)3部を3本ロールでよく混錬し
光硬化性導電性ペースト(V)を得た。
比較例 1
両末端がアクリレートの光硬化性樹脂 NKESTE−
RA600 (新中村化学工業■製)100部、Ag
e−B(福田金属箔粉工業株製、鱗片状銀粉)300部
、光重合開始剤ダロキュアー1173 (メルク社製
)3部を3本ロールでよく混錬してペースト (VI)
を得た。
RA600 (新中村化学工業■製)100部、Ag
e−B(福田金属箔粉工業株製、鱗片状銀粉)300部
、光重合開始剤ダロキュアー1173 (メルク社製
)3部を3本ロールでよく混錬してペースト (VI)
を得た。
実施例 6 [硬化物及びプリント基板の製造と評価
] PET基板上に市販の導電性ペースト[ドータイトFA
−301CA r藤倉化成■製」コを270メツシユの
ポリエステル・スクリーン版を用いて所定の導体回路(
以下、電極と言う。)2つを印刷した。この印刷された
PET基板上の電極を120℃×5分で硬化させた。次
いで、これら2つの電極に一部重なるように、光硬化性
導電性ペースト (I>を印刷し、また電極にはデジタ
ルオームメーターを接続した。その後直ちに4oOW空
冷式高圧水銀灯下、10cmの距離で光照射しながらペ
ーストの抵抗値の変化をモニターし抵抗値の減少が認め
られなくなった時間、60秒をもってペーストの硬化時
間とした。得られた印刷物の表面を指先でこすったが擦
りあとはつかなかった。またその時の抵抗値、及び膜厚
から体積固有抵抗を算出すると5.OOX 1.0’Ω
・cmであった。
] PET基板上に市販の導電性ペースト[ドータイトFA
−301CA r藤倉化成■製」コを270メツシユの
ポリエステル・スクリーン版を用いて所定の導体回路(
以下、電極と言う。)2つを印刷した。この印刷された
PET基板上の電極を120℃×5分で硬化させた。次
いで、これら2つの電極に一部重なるように、光硬化性
導電性ペースト (I>を印刷し、また電極にはデジタ
ルオームメーターを接続した。その後直ちに4oOW空
冷式高圧水銀灯下、10cmの距離で光照射しながらペ
ーストの抵抗値の変化をモニターし抵抗値の減少が認め
られなくなった時間、60秒をもってペーストの硬化時
間とした。得られた印刷物の表面を指先でこすったが擦
りあとはつかなかった。またその時の抵抗値、及び膜厚
から体積固有抵抗を算出すると5.OOX 1.0’Ω
・cmであった。
基板との接着性をJIS K5400に従って調べた
ところ、100/100であり、良好な接着性を示した
。
ところ、100/100であり、良好な接着性を示した
。
さらに、上記の塗膜を、100℃の湧水中に1時間浸漬
後、同様の試験をしたところ、100/100であった
。その導電性は、体積固有抵抗が4.95X 10’Ω
・cmでほとんど性能の劣化は認められなかった。
後、同様の試験をしたところ、100/100であった
。その導電性は、体積固有抵抗が4.95X 10’Ω
・cmでほとんど性能の劣化は認められなかった。
印刷適性を調べるため270メツシユのポリエステル・
スクリーン版により印刷し、エツジ部分を目視判定した
ところにじみは認められなかった。
スクリーン版により印刷し、エツジ部分を目視判定した
ところにじみは認められなかった。
これら評価結果を第1表に示した。
実施例 7〜10
光硬化性導電性ペースト(1)の代わりに光硬化性導電
性ペースト(II〜V)を用いた他は実施例6と同様に
して評価を行い、その結果を第1表に示した。
性ペースト(II〜V)を用いた他は実施例6と同様に
して評価を行い、その結果を第1表に示した。
比較例 2
実施例6〜lOにおける光硬化性導電性ペースト(I〜
V)の代わりに比較例1のペースト(VI)を用いた他
は実施例6〜10と同様にして評価を行い、その結果を
第1表に示した。
V)の代わりに比較例1のペースト(VI)を用いた他
は実施例6〜10と同様にして評価を行い、その結果を
第1表に示した。
(発明の効果)
本発明による光硬化性導電性ペーストの優れた効果とし
て次の点が挙げられる。
て次の点が挙げられる。
(1) 光照射、数秒〜数十秒のみで導電性ペーストを
完全に硬化させることができる。よって従来の熱硬化性
導電性ペーストに比べ、製造ラインの大幅なスピードア
ップが可能である。
完全に硬化させることができる。よって従来の熱硬化性
導電性ペーストに比べ、製造ラインの大幅なスピードア
ップが可能である。
(2) 加熱、冷却などの熱履歴によるプリント基板の
反り、変形、収縮などの問題がないので従来、耐熱性が
十分でないためプリント基板の被着体としては好ましく
なかったプラスチック、PETなども被着体として用い
ることができる。
反り、変形、収縮などの問題がないので従来、耐熱性が
十分でないためプリント基板の被着体としては好ましく
なかったプラスチック、PETなども被着体として用い
ることができる。
(3) 溶剤を含まないため、スクリーン印刷中あるい
は塗布中に溶剤の揮発が起こらず、スクリーン版の目詰
まりが起きない。また、作業環境性に優れている。
は塗布中に溶剤の揮発が起こらず、スクリーン版の目詰
まりが起きない。また、作業環境性に優れている。
(4) 得られた最終硬化物は被着体との接着性、可撓
性に優れている。
性に優れている。
本発明の光硬化性導電性ペーストは上記した長所を生か
して、プリント基板への導電回路の形成、チップ部品の
接着、接点間の接着、リード線の接着、ハイブリッドI
Cの導体部、抵抗体の電極端子部品など多種多様な用途
に使用できる。
して、プリント基板への導電回路の形成、チップ部品の
接着、接点間の接着、リード線の接着、ハイブリッドI
Cの導体部、抵抗体の電極端子部品など多種多様な用途
に使用できる。
Claims (3)
- (1) (A)導電性微粉末と(B)( I )分子内に
少なくとも1個以上の(メタ)アクリルアミド基を有す
る光重合性化合物(B1)または、該化合物(B1)と
分子内に(メタ)アクリルアミド基を有さない光重合性
化合物(B2)との混合物および(II)光重合開始剤(
B3)を含む光硬化性樹脂組成物を必須成分とすること
を特徴とする光硬化性導電性ペースト。 - (2) 特許請求項1記載の光硬化性樹脂組成物を光照
射で硬化させた硬化物。 - (3) 特許請求項1記載の光硬化性樹脂組成物を光照
射で硬化させた硬化物を基板面上に配してなるプリント
基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2274314A JP2811948B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 光硬化性導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2274314A JP2811948B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 光硬化性導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04149283A true JPH04149283A (ja) | 1992-05-22 |
JP2811948B2 JP2811948B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=17539924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2274314A Expired - Fee Related JP2811948B2 (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 光硬化性導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2811948B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100669725B1 (ko) * | 2004-09-09 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 페이스트 조성물 |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2274314A patent/JP2811948B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100669725B1 (ko) * | 2004-09-09 | 2007-01-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 감광성 페이스트 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2811948B2 (ja) | 1998-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |