JPH04144992A - マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 - Google Patents
マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法Info
- Publication number
- JPH04144992A JPH04144992A JP2263447A JP26344790A JPH04144992A JP H04144992 A JPH04144992 A JP H04144992A JP 2263447 A JP2263447 A JP 2263447A JP 26344790 A JP26344790 A JP 26344790A JP H04144992 A JPH04144992 A JP H04144992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- plasma
- pulse
- diamond film
- pulses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 abstract description 220
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 36
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 6
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 ethylene, propylene Chemical group 0.000 description 5
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N Hydrogen atom Chemical compound [H] YZCKVEUIGOORGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVJUHMXYKCUMQA-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropane Chemical compound CCCOCC NVJUHMXYKCUMQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical class [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N Cyclobutane Chemical compound C1CCC1 PMPVIKIVABFJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N Methoxyethane Chemical compound CCOC XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000972349 Phytolacca americana Lectin-A Proteins 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010727 cylinder oil Substances 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;phenol Chemical compound CCOCC.OC1=CC=CC=C1 LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- 239000012208 gear oil Substances 0.000 description 1
- 239000010649 ginger oil Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 230000029052 metamorphosis Effects 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VNKYTQGIUYNRMY-UHFFFAOYSA-N methoxypropane Chemical compound CCCOC VNKYTQGIUYNRMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003345 natural gas Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 description 1
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/274—Diamond only using microwave discharges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J12/00—Chemical processes in general for reacting gaseous media with gaseous media; Apparatus specially adapted therefor
- B01J12/002—Chemical processes in general for reacting gaseous media with gaseous media; Apparatus specially adapted therefor carried out in the plasma state
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J19/12—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
- B01J19/122—Incoherent waves
- B01J19/126—Microwaves
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/277—Diamond only using other elements in the gas phase besides carbon and hydrogen; using other elements besides carbon, hydrogen and oxygen in case of use of combustion torches; using other elements besides carbon, hydrogen and inert gas in case of use of plasma jets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/10—Heating of the reaction chamber or the substrate
- C30B25/105—Heating of the reaction chamber or the substrate by irradiation or electric discharge
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/04—Diamond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32229—Waveguides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J2219/0894—Processes carried out in the presence of a plasma
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J2219/12—Processes employing electromagnetic waves
- B01J2219/1203—Incoherent waves
- B01J2219/1206—Microwaves
- B01J2219/1287—Features relating to the microwave source
- B01J2219/129—Arrangements thereof
- B01J2219/1296—Multiple sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/32—Processing objects by plasma generation
- H01J2237/33—Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
- H01J2237/332—Coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はマイクロ波プラズマ発生装置およびそれを使用
したダイヤモンド膜の製造方法に関し、さらに詳しくは
、大領域のプラズマを定位置に長時間安定に発生させる
ことのてきるマイクロ波プラズマ発生装置およびそのよ
うなマイクロ波プラズマ発生装置により形成された大領
域のプラズマにより、大面積で均一なダイヤモンド膜で
ある等の品質、規格等に優れ、オプトエレクトロニクス
分野をはじめとする各種の分野に好適に使用することか
できるダイヤモンド膜を製造する方法に関する。
したダイヤモンド膜の製造方法に関し、さらに詳しくは
、大領域のプラズマを定位置に長時間安定に発生させる
ことのてきるマイクロ波プラズマ発生装置およびそのよ
うなマイクロ波プラズマ発生装置により形成された大領
域のプラズマにより、大面積で均一なダイヤモンド膜で
ある等の品質、規格等に優れ、オプトエレクトロニクス
分野をはじめとする各種の分野に好適に使用することか
できるダイヤモンド膜を製造する方法に関する。
[従来の技術および発明が解決すべき課W1]マイクロ
波プラズマ発生装置は、放電プラズマ原料ガスを有する
放電空間内にマイクロ波を放射することによりプラズマ
を発生させる装置である。
波プラズマ発生装置は、放電プラズマ原料ガスを有する
放電空間内にマイクロ波を放射することによりプラズマ
を発生させる装置である。
この種の従来のマイクロ波プラズマ発生装置は、単一の
電源を用いる場合には、電力が限定されるなどの理由に
よって、プラズマを大きくすることができない、と言う
欠点を有している。
電源を用いる場合には、電力が限定されるなどの理由に
よって、プラズマを大きくすることができない、と言う
欠点を有している。
こうした欠点を改善する方法として、マイクロ波を多方
向から放電空間に導入する技術が提案されている(特開
昭64−24094号公報)。
向から放電空間に導入する技術が提案されている(特開
昭64−24094号公報)。
しかしながら、この従来の方法においては、マイクロ波
か干渉し、位相差か変化することによりプラズマか移動
するのて、大領域のプラズマを定位置に長時間安定して
発生させることが極めて困難であるという問題点があっ
た。
か干渉し、位相差か変化することによりプラズマか移動
するのて、大領域のプラズマを定位置に長時間安定して
発生させることが極めて困難であるという問題点があっ
た。
このようなマイクロ波プラズマ発生装置を利用してダイ
ヤモンド薄膜を製造する場合、大面績の基材上に均一な
厚みのダイヤモンド薄膜を効率よく形成することがてき
ないことを意味する。
ヤモンド薄膜を製造する場合、大面績の基材上に均一な
厚みのダイヤモンド薄膜を効率よく形成することがてき
ないことを意味する。
本発明の目的は、上記課題を解決すること、すなわち大
領域のプラズマを定位置に長時間安定して発生させるこ
とのてきるマイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利
用したダイヤモンド膜の製造方法を提供することにある
。
領域のプラズマを定位置に長時間安定して発生させるこ
とのてきるマイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利
用したダイヤモンド膜の製造方法を提供することにある
。
[前記課題を解決するための手段]
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意研究を重ね
た結果、以下に示すような知見を得た。
た結果、以下に示すような知見を得た。
まず、マイクロ波プラズマ発生装置に複数のマイクロ波
放射手段を備え、しかも、プラズマを利用する放電空間
(リアクター内)における、各々のマイクロ波放射手段
からのマイクロ波放射により発生するプラズマ領域の互
いに隣接するもの同士か部分的に重なるように連結して
総合的なプラズマ領域を大領域化てきるようにそれぞれ
のマイクロ波導入位置を調整して、プラズマの大領域化
(大体積化)を試みた。
放射手段を備え、しかも、プラズマを利用する放電空間
(リアクター内)における、各々のマイクロ波放射手段
からのマイクロ波放射により発生するプラズマ領域の互
いに隣接するもの同士か部分的に重なるように連結して
総合的なプラズマ領域を大領域化てきるようにそれぞれ
のマイクロ波導入位置を調整して、プラズマの大領域化
(大体積化)を試みた。
この方法によると、プラズマの大領域化が可能て、リア
クター内に配置した基板の広い面積をカバーするように
、それぞれのプラズマの連結による大領域プラズマを発
生することがてきるか、その際、各々のマイクロ波放射
手段から一斉にマイクロ波を放射した場合には、リアク
ター内てマイクロ波同士の干渉か生じて、点灯したプラ
゛ズマの移動か起きやすくなり、その結果、プラズマを
大領域で安定に発生することが困難であることを見出し
た。
クター内に配置した基板の広い面積をカバーするように
、それぞれのプラズマの連結による大領域プラズマを発
生することがてきるか、その際、各々のマイクロ波放射
手段から一斉にマイクロ波を放射した場合には、リアク
ター内てマイクロ波同士の干渉か生じて、点灯したプラ
゛ズマの移動か起きやすくなり、その結果、プラズマを
大領域で安定に発生することが困難であることを見出し
た。
そこで、本発明者は、その干渉を避けるべく。
マイクロ波をパルス化し、各々のマイクロ波放射手段か
らのマイクロ波パルスを、その放射のタイミングを適宜
にずらす形で各マイクロ波放射手段から、連続的もしく
は略連続的に次々に放射してプラズマを発生させたとこ
ろ、各マイクロ波同士の干渉等の有害な相互作用を回避
することができ、プラズマを大領域に長時間安定して発
生、保持することができることを見出した。
らのマイクロ波パルスを、その放射のタイミングを適宜
にずらす形で各マイクロ波放射手段から、連続的もしく
は略連続的に次々に放射してプラズマを発生させたとこ
ろ、各マイクロ波同士の干渉等の有害な相互作用を回避
することができ、プラズマを大領域に長時間安定して発
生、保持することができることを見出した。
本発明者は、これらの知見に基づいて本発明を完成する
に至った。
に至った。
すなわち、本願請求項1に記載の発明は、放電空間にマ
イクロ波を放射してプラズマを発生させるマイクロ波プ
ラズマ発生装置において、マイクロ波パルスの照射タイ
ミングを異ならせてマイクロ波パルスを連続して放射す
る複数のマイクロ波放射手段を備えてなることを特徴と
するマイクロ波プラズマ発生装置であり、 請求項2に記載の発明は、前記請求項1に記載のマイク
ロ波プラズマ発生装置を使用してダイヤモンド膜を合成
することを特徴とするダイヤモンド膜の製造方法である
。
イクロ波を放射してプラズマを発生させるマイクロ波プ
ラズマ発生装置において、マイクロ波パルスの照射タイ
ミングを異ならせてマイクロ波パルスを連続して放射す
る複数のマイクロ波放射手段を備えてなることを特徴と
するマイクロ波プラズマ発生装置であり、 請求項2に記載の発明は、前記請求項1に記載のマイク
ロ波プラズマ発生装置を使用してダイヤモンド膜を合成
することを特徴とするダイヤモンド膜の製造方法である
。
一マイクロ波プラズマ発生装M−
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置は、マイクロ波を
パルス化し、しかもマイクロ波パルスの照射タイミング
を異ならせてそれぞれを連続的に放射する複数のマイク
ロ波放射手段を備える。
パルス化し、しかもマイクロ波パルスの照射タイミング
を異ならせてそれぞれを連続的に放射する複数のマイク
ロ波放射手段を備える。
マイクロ波放射手段は、通常、マイクロ波発信源と導波
管とて構成される。
管とて構成される。
マイクロ波発信源としては、たとえばマグネトロンを使
用することかてきる。
用することかてきる。
導波管としては、方形導波管、矩形導波管1円形導波管
、リッジ導波管、楕円導波管等を使用することができる
。
、リッジ導波管、楕円導波管等を使用することができる
。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置において1重要な
点は、前記各々のマイクロ波放射手段から放射されるマ
イクロ波をパルス化し、しかも、各々のマイクロ波パル
スの放射が少なくとも連続的に行えるようにマイクロ波
パルス放射のタイミングを制御するタイミング制御機構
を有している点である。
点は、前記各々のマイクロ波放射手段から放射されるマ
イクロ波をパルス化し、しかも、各々のマイクロ波パル
スの放射が少なくとも連続的に行えるようにマイクロ波
パルス放射のタイミングを制御するタイミング制御機構
を有している点である。
また、マイクロ波パルス放射のタイミングの制御に用い
るタイミング制御機構としては、たとえば、シーケンス
型タイマー式スイッチング機構、コンピューター制御タ
イミングスイッチング機構等を使用することができる。
るタイミング制御機構としては、たとえば、シーケンス
型タイマー式スイッチング機構、コンピューター制御タ
イミングスイッチング機構等を使用することができる。
このタイミング制御機構は、そのタイミングが固定され
ている形式のものてあってよいか1通常、タイミングを
適宜変化(調整)することができる形式のものが好まし
い。
ている形式のものてあってよいか1通常、タイミングを
適宜変化(調整)することができる形式のものが好まし
い。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置は、上記のように
、複数のマイクロ波放射手段を備え、かつ、該マイクロ
波をパルス化して連続的に放射する手段を備えているよ
うに構成されているならば、他の点においては、従来の
この種のマイクロ波プラズマ発生装置と同様とすること
がてきる。
、複数のマイクロ波放射手段を備え、かつ、該マイクロ
波をパルス化して連続的に放射する手段を備えているよ
うに構成されているならば、他の点においては、従来の
この種のマイクロ波プラズマ発生装置と同様とすること
がてきる。
もちろん、上記以外の点においても、本発明の目的にふ
されしいように、適宜に改善を施したり、新たな部品を
付属させることがてきる。
されしいように、適宜に改善を施したり、新たな部品を
付属させることがてきる。
たとえば、後述の例のように、導波管にそれぞれのマイ
クロ波パルスの同期をはかるためのチューナーを取り付
けることか望ましい。
クロ波パルスの同期をはかるためのチューナーを取り付
けることか望ましい。
以下に1本発明のマイクロ波プラズマ発生装置およびこ
れを用いて大領域のプラズマを長時間安定に発生・保持
する方法について1図面を参照しながら、詳細に説明す
る。
れを用いて大領域のプラズマを長時間安定に発生・保持
する方法について1図面を参照しながら、詳細に説明す
る。
第1図および第6図には、それぞれ1本発明のマイクロ
波プラズマ発生装置の好適な態様を示す説明図でありそ
の主要部分を平面図によって表したものである。
波プラズマ発生装置の好適な態様を示す説明図でありそ
の主要部分を平面図によって表したものである。
なお、第6図に例示の装置は、プラズマの定位機構とし
て、プランジャーのかわりに、リアクター内にプラズマ
隔離フィンPFを設けであること以外は、第1図に例示
の装置と基本的に構成が同様であるので、主として、第
1図の例に沿って本発明の詳細な説明する。
て、プランジャーのかわりに、リアクター内にプラズマ
隔離フィンPFを設けであること以外は、第1図に例示
の装置と基本的に構成が同様であるので、主として、第
1図の例に沿って本発明の詳細な説明する。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置は、第1図に例示
のように、複数のマイクロ波放射手段を備えている。!
81図の例では、4系統のマイクロ波放射手段工〜■が
備えられているが、マイクロ波放射手段は、一般には、
所望に応じて2基以上の任意の数を備えることができる
。
のように、複数のマイクロ波放射手段を備えている。!
81図の例では、4系統のマイクロ波放射手段工〜■が
備えられているが、マイクロ波放射手段は、一般には、
所望に応じて2基以上の任意の数を備えることができる
。
各々のマイクロ波放射手段は、マイクロ波(この場合マ
イクロ波パルス)を発信するためのマイクロ波発信1(
(第1図の例では、マイクロ波発信源肛1〜−G4)お
よび導波管(第1図の例では。
イクロ波パルス)を発信するためのマイクロ波発信1(
(第1図の例では、マイクロ波発信源肛1〜−G4)お
よび導波管(第1図の例では。
導波管WGI〜WG4 )よりなっている。
前記マイクロ波発信源としては、通常、マグネトロン等
が好適に使用され、第1図の例においては、マイクロ波
発信源111GトIG4として、それぞれ、マグネトロ
ンが使用されているが2これに限定されるものではない
。
が好適に使用され、第1図の例においては、マイクロ波
発信源111GトIG4として、それぞれ、マグネトロ
ンが使用されているが2これに限定されるものではない
。
各マイクロ波発信源(第1図の例では、マイクロ波発信
@fMG1〜MG4)には、それらからマイクロ波パル
スを放射するための装置として、パルス発生器PGが接
続されており、また、各々のマイクロ波パルスの放射の
タイミングをはかるためのタイミング調節機構TCが装
備されている。
@fMG1〜MG4)には、それらからマイクロ波パル
スを放射するための装置として、パルス発生器PGが接
続されており、また、各々のマイクロ波パルスの放射の
タイミングをはかるためのタイミング調節機構TCが装
備されている。
第1図の例では、このパルス発生器PGは、すべてのマ
イクロ波発信源111GトIG4からのマイクロ波パル
スの発信を一基で操作するように構成されているが、必
ずしもこれに限定されるものではなく必要に応じて、2
基以上を設けてもよい。
イクロ波発信源111GトIG4からのマイクロ波パル
スの発信を一基で操作するように構成されているが、必
ずしもこれに限定されるものではなく必要に応じて、2
基以上を設けてもよい。
また、第1図の例では、タイミング調節機構丁Cは、パ
ルス発生器PGおよびマイクロ波発信源MGI〜MG4
とは別途に設けられているが、必ずしもこれに限定され
るものではなく、たとえば、パルス発生器PGあるいは
マイクロ波発信源−Gl〜MG4と一体化した形で設け
てもよい。
ルス発生器PGおよびマイクロ波発信源MGI〜MG4
とは別途に設けられているが、必ずしもこれに限定され
るものではなく、たとえば、パルス発生器PGあるいは
マイクロ波発信源−Gl〜MG4と一体化した形で設け
てもよい。
このようにマイクロ波発信源に、パルス発生器およびタ
イミング調節機構を具備させることによヮて、各マイク
ロ波発信源からマイクロ波パルスを少なくとも連続的に
放射することができ、後述のように、所望の種々のタイ
ミングで放射することができる。
イミング調節機構を具備させることによヮて、各マイク
ロ波発信源からマイクロ波パルスを少なくとも連続的に
放射することができ、後述のように、所望の種々のタイ
ミングで放射することができる。
前記導波管は、第1図の例ては、導波管WGI〜WG4
のいずれもにも、矩形導波管が用いられているが、もち
ろん、これに限定されるものではなく、前記例示の各種
のものを一種単独で使用してもよいし、二種以上を併用
してもよい。
のいずれもにも、矩形導波管が用いられているが、もち
ろん、これに限定されるものではなく、前記例示の各種
のものを一種単独で使用してもよいし、二種以上を併用
してもよい。
前記各々の導波管には1通常、従来のこの種の導波管に
具備されているようなアイソレーター(第1図の例では
、アイソレーター131〜l54)、ディレクショナル
カップラー(第1図の例では、ディレクショナルカップ
ラーDCI〜DC4)等が備えられている。
具備されているようなアイソレーター(第1図の例では
、アイソレーター131〜l54)、ディレクショナル
カップラー(第1図の例では、ディレクショナルカップ
ラーDCI〜DC4)等が備えられている。
また、各々の導波管には、通常のようにオシロスコープ
を、また、アイソレーターにはアテネータを、さらにこ
れらにはパワーメータが接続されていることか望ましい
、なお、第1図の例では、図面を簡略化するために、オ
シロスコープO8、アテネータATおよびパワーメータ
PMCよ、マイクロ波放射手段■にのみ接続されている
ように示しであるが1通常は、所望のすべてのマイクロ
波放射手段(第1図の例では、たとえば、マイクロ波放
射手段I〜■)に接続される。
を、また、アイソレーターにはアテネータを、さらにこ
れらにはパワーメータが接続されていることか望ましい
、なお、第1図の例では、図面を簡略化するために、オ
シロスコープO8、アテネータATおよびパワーメータ
PMCよ、マイクロ波放射手段■にのみ接続されている
ように示しであるが1通常は、所望のすべてのマイクロ
波放射手段(第1図の例では、たとえば、マイクロ波放
射手段I〜■)に接続される。
また、本発明の場合、各々の導波管には、マイクロ波パ
ルスの同期をはかるためのチューナー(第1図の例テハ
、チューナーTtll 〜TU4)を。
ルスの同期をはかるためのチューナー(第1図の例テハ
、チューナーTtll 〜TU4)を。
たとえば、第1図に例示のように適宜配備することが望
ましい。
ましい。
第1図に示す例では、各々のマイクロ波放射手段工〜■
もしくは導波管WGI〜WG4は、互いに並行に設置さ
れているか、一般には、これらは、必ずしも並行でなく
てもよい。すなわち、各々のマイクロ波放射手段からの
マイクロ波パルスのりアクタ−R内への導入は、任意の
方向から行うことかてき、その方向は必要に応じて適宜
選定することかてきる。
もしくは導波管WGI〜WG4は、互いに並行に設置さ
れているか、一般には、これらは、必ずしも並行でなく
てもよい。すなわち、各々のマイクロ波放射手段からの
マイクロ波パルスのりアクタ−R内への導入は、任意の
方向から行うことかてき、その方向は必要に応じて適宜
選定することかてきる。
また、マイクロ波放射手段からのマイクロ波パルスの導
入位置の間隔(第1図の例ては、L12、L23および
L34)は、後述のようにそれぞれのマイクロ波放射手
段からのマイクロ波パルスによって発生する単位プラズ
マ(第1図の例ては、単位プラズマUPI〜υP4)の
うち相隣接するもの同士(ffi1図の例では、UPI
とUF4、UF4とtlP3およびUF4とUF4 )
か部分的に有効に重なりあって一体化した大領域のプラ
ズマ(第1図の例ては、プラズマRP)となるように、
適宜選定もしくは調整される。すなわち、各マイクロ波
パルスによりて発生する単位プラズマの大きさは、使用
するプラズマ発生用の原料ガスの種類や目的とするプラ
ズマ利用反応の種類等のプラズマ発生条件といった他の
条件によって異なるので、前記LI2、L2ffおよび
L34等の間隔は、一般には一律に規定することかでき
ないか、予め実験等によって得たデータを元に好ましい
間隔を決定することか可能である。
入位置の間隔(第1図の例ては、L12、L23および
L34)は、後述のようにそれぞれのマイクロ波放射手
段からのマイクロ波パルスによって発生する単位プラズ
マ(第1図の例ては、単位プラズマUPI〜υP4)の
うち相隣接するもの同士(ffi1図の例では、UPI
とUF4、UF4とtlP3およびUF4とUF4 )
か部分的に有効に重なりあって一体化した大領域のプラ
ズマ(第1図の例ては、プラズマRP)となるように、
適宜選定もしくは調整される。すなわち、各マイクロ波
パルスによりて発生する単位プラズマの大きさは、使用
するプラズマ発生用の原料ガスの種類や目的とするプラ
ズマ利用反応の種類等のプラズマ発生条件といった他の
条件によって異なるので、前記LI2、L2ffおよび
L34等の間隔は、一般には一律に規定することかでき
ないか、予め実験等によって得たデータを元に好ましい
間隔を決定することか可能である。
なお、第1図の例では、この間隔LIffi、Lxiお
よびL34は、固定されているように示されているが、
本発明マイクロ波プラズマ発生装置においては、一般に
、このマイクロ波パルス導入位置の間隔を適宜変化させ
て調整できるように構成することもできる。
よびL34は、固定されているように示されているが、
本発明マイクロ波プラズマ発生装置においては、一般に
、このマイクロ波パルス導入位置の間隔を適宜変化させ
て調整できるように構成することもできる。
第1図の例では、第2図からもわかるように。
各マイクロ波放射手段I〜■から発生する単位プラズマ
UPI〜UP4が直線的に配列されているが。
UPI〜UP4が直線的に配列されているが。
本発明においては、その配列は、必ずしも直線型でなく
てもよく、存意の配列、たとえば、第1図の前後方向に
おいても単位プラズマか互いに重なるように二次元的な
配列としてもよい。
てもよく、存意の配列、たとえば、第1図の前後方向に
おいても単位プラズマか互いに重なるように二次元的な
配列としてもよい。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置においては1発生
したプラズマを利用する放電空間すなわちリアクター(
第1図の例ては、リアクターR)が設けられている。
したプラズマを利用する放電空間すなわちリアクター(
第1図の例ては、リアクターR)が設けられている。
このリアクターの形状としては、特に制限はなく、所望
に応じて適宜選定することかできる0本発明のマイクロ
波プラズマ発生装置によると、大領域のプラズマを発生
してこれを利用することかてき、したかって、従来の場
合より大きな基板に広い面積に渡ってプラズマ反応また
は処理を施すことかてきるのて、それに見合った大容量
(大底面a)のりアクタ−を設置することがてきる。
に応じて適宜選定することかできる0本発明のマイクロ
波プラズマ発生装置によると、大領域のプラズマを発生
してこれを利用することかてき、したかって、従来の場
合より大きな基板に広い面積に渡ってプラズマ反応また
は処理を施すことかてきるのて、それに見合った大容量
(大底面a)のりアクタ−を設置することがてきる。
また、本発明のマイクロ波プラズマ発生装置には、通常
行われるように、発生したプラズマを定位させるための
機構を備えることが望ましい。
行われるように、発生したプラズマを定位させるための
機構を備えることが望ましい。
このプラズマの定位機構としては、従来から用いられて
いるもの、たとえば、ショートプランジャー等を好適に
使用することができる。この、プラズマの定位機構とし
て、第1図および第2図の例では、プランジャー乱l〜
4が設けられておリ、通常、これらのプランジャーPL
I〜4のそれぞれとしてショートプランジャー等が好適
に利用される。
いるもの、たとえば、ショートプランジャー等を好適に
使用することができる。この、プラズマの定位機構とし
て、第1図および第2図の例では、プランジャー乱l〜
4が設けられておリ、通常、これらのプランジャーPL
I〜4のそれぞれとしてショートプランジャー等が好適
に利用される。
また、プラズマの定位等を目的として、たとえば、第6
図に例示のようにプラズマ隔離フィンPFを適宜設置す
ることもできる。
図に例示のようにプラズマ隔離フィンPFを適宜設置す
ることもできる。
基板ホルダーSHの種類および設置位置としては、特に
制限はなく、たとえば、第6図のように発生したプラズ
マの底面側に設置してもよく、ある°いは第2図に例示
のように、プラズマの側面部に設置してもよい。また、
基板ホルダーは、図中の様な固定式のものてなくても良
く、例えばベルトコンベアー状のものにすると連続合成
か可能となる。なお、第2図の場合には、プランジャー
PLをプラズマの底面部に配置させて、基板ホルダーS
H(基板SB)の位置とプラズマの定位の制御を完全に
独立に行うことかできるような構成としている。
制限はなく、たとえば、第6図のように発生したプラズ
マの底面側に設置してもよく、ある°いは第2図に例示
のように、プラズマの側面部に設置してもよい。また、
基板ホルダーは、図中の様な固定式のものてなくても良
く、例えばベルトコンベアー状のものにすると連続合成
か可能となる。なお、第2図の場合には、プランジャー
PLをプラズマの底面部に配置させて、基板ホルダーS
H(基板SB)の位置とプラズマの定位の制御を完全に
独立に行うことかできるような構成としている。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置には、必要に応じ
てリアクターの所望の壁面近傍に1発生したプラズマを
隔離するための手段、たとえば、プラズマ隔離フィン等
を適宜設けることかてきる。具体的には、たとえば、第
6図に例示のように、プラズマ隔離フィンPFを少なく
ともマイクロ波パルスの導入口をカバーするようにリア
クターの壁面(第6図の例では、上側壁面)に適宜設け
ることが好ましい。
てリアクターの所望の壁面近傍に1発生したプラズマを
隔離するための手段、たとえば、プラズマ隔離フィン等
を適宜設けることかてきる。具体的には、たとえば、第
6図に例示のように、プラズマ隔離フィンPFを少なく
ともマイクロ波パルスの導入口をカバーするようにリア
クターの壁面(第6図の例では、上側壁面)に適宜設け
ることが好ましい。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置を用いて、放電空
間(リアクター内)にプラズマを発生するに際して、リ
アクター内には必要に応じて。
間(リアクター内)にプラズマを発生するに際して、リ
アクター内には必要に応じて。
所望のプラズマ原料ガスを導入もしくは流通することが
できる。このプラズマ原料ガスに後述のようにマイクロ
波を放射することにより、各種の組成のプラズマを発生
させることができる。
できる。このプラズマ原料ガスに後述のようにマイクロ
波を放射することにより、各種の組成のプラズマを発生
させることができる。
プラズマ原料ガスとしては、特に制限はなく、従来から
利用されているものなど各種の原料を利用することがで
きる。具体的には、たとえば、空気、窒素、#素、アル
ゴン、水素、メタン、−酸化炭素、二酸化炭素、アルコ
ール類、シラン、ジシラン、ジボラン、その他フッ素、
塩素、またはリン等の炭素化合物、硫黄化合物、水素化
物または有機金属化合物等の、従来からプラズマ発生装
置に使用されているプラズマ発生用の原料ガス、または
それらの混合原料ガスをそのまま使用することかできる
。
利用されているものなど各種の原料を利用することがで
きる。具体的には、たとえば、空気、窒素、#素、アル
ゴン、水素、メタン、−酸化炭素、二酸化炭素、アルコ
ール類、シラン、ジシラン、ジボラン、その他フッ素、
塩素、またはリン等の炭素化合物、硫黄化合物、水素化
物または有機金属化合物等の、従来からプラズマ発生装
置に使用されているプラズマ発生用の原料ガス、または
それらの混合原料ガスをそのまま使用することかできる
。
もちろん、必要に応じて、リアクター内を真空にして、
プラズマを発生させて、たとえば各種材料のプラズマ処
理等に利用することもできる。
プラズマを発生させて、たとえば各種材料のプラズマ処
理等に利用することもできる。
なお、放電空間に関し、放電空間を形成するりアクタ−
内金体を金属で被覆して空洞共振器を形成しても、ある
いはそれを形成しなくても良いし、また、絶縁物て構成
された放電管をその中に置いて放電空間を形成しても良
い。
内金体を金属で被覆して空洞共振器を形成しても、ある
いはそれを形成しなくても良いし、また、絶縁物て構成
された放電管をその中に置いて放電空間を形成しても良
い。
次に1本発明のマイクロ波プラズマ発生装置を用いて、
放電空間(リアクター内)に大領域のプラズマを長時間
安定に発生させる方法について。
放電空間(リアクター内)に大領域のプラズマを長時間
安定に発生させる方法について。
第1図に例示の装置により4系統のマイクロ波放射手段
からマイクロ波パルスを放射する場合を例にとり1図面
を参照しつつ詳細に説明する。
からマイクロ波パルスを放射する場合を例にとり1図面
を参照しつつ詳細に説明する。
第3図は、第1図に例示のマイクロ波プラズマ発生装置
を用いて、リアクターR内に大領域のプラズマRPを長
時間安定に発生・保持するために好適に採用される、マ
イクロ波パルスの放射のタイミングの一例を示すグラフ
である。第3図の(I)〜(IV)各グラフ部は、それ
ぞれ、第1図の4系統のマイクロ波放射手段工〜■のマ
イクロ波発信源MGトIG4からリアクターR内へ放射
・導入されるマイクロ波の強度の時間変化、すなわち、
マイクロ波パルスの放射モードを表す、第3図の(I)
〜(IV)のそれぞれにおいて、横軸は時間もしくはサ
イクル数(但し、この場合、縦の破線間の1間隔を1サ
イクルとする。)を表し。
を用いて、リアクターR内に大領域のプラズマRPを長
時間安定に発生・保持するために好適に採用される、マ
イクロ波パルスの放射のタイミングの一例を示すグラフ
である。第3図の(I)〜(IV)各グラフ部は、それ
ぞれ、第1図の4系統のマイクロ波放射手段工〜■のマ
イクロ波発信源MGトIG4からリアクターR内へ放射
・導入されるマイクロ波の強度の時間変化、すなわち、
マイクロ波パルスの放射モードを表す、第3図の(I)
〜(IV)のそれぞれにおいて、横軸は時間もしくはサ
イクル数(但し、この場合、縦の破線間の1間隔を1サ
イクルとする。)を表し。
縦軸は、マイクロ波強度(MI)を表す。
ここてのパルスは矩形波状であるが、特に矩形波である
必要はない、また、第3図では、パルスの重ね合わせの
ない場合を示しであるが、パルスの重ね合わせが合って
もかまわない、(重ね合わせ=オーバーラツプ) 第3図に例示の方法では、マイクロ波発信源MGI〜M
G4から、 IIIGI 、 1lG2 、1lG3
、1lG4の順に、同しパルス巾(1/4サイクル巾)
のマイクロ波パルスか連続的に放射・導入され、この4
単位マイクロ波パルスを1組としてlサイクルを形成し
、このサイクルが繰り返される。
必要はない、また、第3図では、パルスの重ね合わせの
ない場合を示しであるが、パルスの重ね合わせが合って
もかまわない、(重ね合わせ=オーバーラツプ) 第3図に例示の方法では、マイクロ波発信源MGI〜M
G4から、 IIIGI 、 1lG2 、1lG3
、1lG4の順に、同しパルス巾(1/4サイクル巾)
のマイクロ波パルスか連続的に放射・導入され、この4
単位マイクロ波パルスを1組としてlサイクルを形成し
、このサイクルが繰り返される。
次に、このようなマイクロ波パルスの放射方法によって
、どのようにして大領域のプラズマRPが長時間安定に
保持されるかについて、第1図と第3図を対比させなが
ら説明する。
、どのようにして大領域のプラズマRPが長時間安定に
保持されるかについて、第1図と第3図を対比させなが
ら説明する。
まず、マイクロ波発信@MGIから第3図に示すように
174サイクルだけパルス状のマイクロ波を放射・導入
することによって最初の単位プラズマUPIか発生する
。ところで、この単位プラズマUPIに限らず一般に、
プラズマは、マイクロ波の停止と同時に消滅することは
なく、徐々に減衰し、ある程度の寿命をもっている。そ
こで、上記に続いて、次の1/4サイクルのパルス化し
たマイクロ波をマイクロ波発信源MG2から放射し、こ
れを単位プラズマUPIの近傍に導入すると、その際、
前の単位プラズマUPIは消滅しておらず十分に残存し
ているので、この残存している単位プラズマUPIか種
プラズマとなる形て単位プラズマUP2か発生し、単位
プラズマUPIは徐々に減衰し、単位プラズマUP2は
徐々に増大してゆき、結果として単位プラズマtlPl
か単位プラズマυP2に移動した形になる。これに続い
て、上記と同様にして第3および第4のマイクロ波パル
スをマイクロ波発信源MG3およびMG4から順次放射
・導入すると単位プラズマUP3および4へと移動して
いく。
174サイクルだけパルス状のマイクロ波を放射・導入
することによって最初の単位プラズマUPIか発生する
。ところで、この単位プラズマUPIに限らず一般に、
プラズマは、マイクロ波の停止と同時に消滅することは
なく、徐々に減衰し、ある程度の寿命をもっている。そ
こで、上記に続いて、次の1/4サイクルのパルス化し
たマイクロ波をマイクロ波発信源MG2から放射し、こ
れを単位プラズマUPIの近傍に導入すると、その際、
前の単位プラズマUPIは消滅しておらず十分に残存し
ているので、この残存している単位プラズマUPIか種
プラズマとなる形て単位プラズマUP2か発生し、単位
プラズマUPIは徐々に減衰し、単位プラズマUP2は
徐々に増大してゆき、結果として単位プラズマtlPl
か単位プラズマυP2に移動した形になる。これに続い
て、上記と同様にして第3および第4のマイクロ波パル
スをマイクロ波発信源MG3およびMG4から順次放射
・導入すると単位プラズマUP3および4へと移動して
いく。
この第1〜4のマイクロ波パルスからなる第1のサイク
ルを終了後、続いて上記とまフた〈同様にして第2のサ
イクルの第5〜第8のマイクロ波パルスをマイクロ波発
信源MGI〜MG4から順次放射・導入し、このサイク
ルを繰り返すことにより高速に移動する単位プラズマか
らなる大領域のプラズマPRを長時間安定に保持するこ
とがてきる。
ルを終了後、続いて上記とまフた〈同様にして第2のサ
イクルの第5〜第8のマイクロ波パルスをマイクロ波発
信源MGI〜MG4から順次放射・導入し、このサイク
ルを繰り返すことにより高速に移動する単位プラズマか
らなる大領域のプラズマPRを長時間安定に保持するこ
とがてきる。
その際、lサイクルの周期を十分に短くすることが肝要
である。これは、1サイクルがあまり長すぎると、前の
サイクルで生じているプラズマRPの単位プラズマUP
Iの部分のプラズマ密度が減衰してしまい、その結果、
単位プラズマの移動が円滑に行かず、一体止プラズマP
Rを均一に、長時間安定に保持することがてきなくなる
からである。
である。これは、1サイクルがあまり長すぎると、前の
サイクルで生じているプラズマRPの単位プラズマUP
Iの部分のプラズマ密度が減衰してしまい、その結果、
単位プラズマの移動が円滑に行かず、一体止プラズマP
Rを均一に、長時間安定に保持することがてきなくなる
からである。
この点を含めて、さらに詳細に説明すると、以下の通り
である。
である。
上記の1サイクルにおける、プラズマ密度の位置による
違いおよび時間的変化の様子は、たとえば、第4図のよ
うになるものと思われる。第4図の(a)は、1サイク
ルにおける単位プラズマUPI〜UP4の位置座標(横
軸)に対するプラズマ密度PD(縦軸)の変化を示すも
のてあり、曲線UPDI〜UPD4は、それぞれ、単位
プラズマUPI〜up4に対応するプラズマ密度の位置
的変化を表す。
違いおよび時間的変化の様子は、たとえば、第4図のよ
うになるものと思われる。第4図の(a)は、1サイク
ルにおける単位プラズマUPI〜UP4の位置座標(横
軸)に対するプラズマ密度PD(縦軸)の変化を示すも
のてあり、曲線UPDI〜UPD4は、それぞれ、単位
プラズマUPI〜up4に対応するプラズマ密度の位置
的変化を表す。
ここでもし、隣接するプラズマの中心間距離LIm、L
oおよびL34を十分に短くすると、実際のプラズマ(
一体止プラズマPR)の密度は破線PRDで示すように
単位プラズマUPI−UP4の領域に渡って十分に高く
かつ均一にすることがてきるのである。
oおよびL34を十分に短くすると、実際のプラズマ(
一体止プラズマPR)の密度は破線PRDで示すように
単位プラズマUPI−UP4の領域に渡って十分に高く
かつ均一にすることがてきるのである。
一方、第4図の(b)は1サイクルにおける単位プラズ
マUPl〜UP4それぞれのプラズマ密度UPDI−U
PD4の時間的変化を示すものてあり、横軸は時間もし
くはパルス数(周期:パルス1M1y!Jl隔をサイク
ル周期単位で表したもの)てあり、縦軸はプラズマ密度
(PD)である。
マUPl〜UP4それぞれのプラズマ密度UPDI−U
PD4の時間的変化を示すものてあり、横軸は時間もし
くはパルス数(周期:パルス1M1y!Jl隔をサイク
ル周期単位で表したもの)てあり、縦軸はプラズマ密度
(PD)である。
ここてもし、パルス間ls(第3図の例てはパルス巾)
を十分に短くすると、プラズマ中の電子は非常に軽いの
て、プラズマ密度のビルドアップを起こし、破i PR
Dで示すように1サイクルに渡り、定常的にマイクロ波
を導入した場合とほとんど回し状態の実際のプラズマ密
度を保持することかてきる。
を十分に短くすると、プラズマ中の電子は非常に軽いの
て、プラズマ密度のビルドアップを起こし、破i PR
Dで示すように1サイクルに渡り、定常的にマイクロ波
を導入した場合とほとんど回し状態の実際のプラズマ密
度を保持することかてきる。
次に、上記のように各1サイクルにわたり均一にかつ定
常的に保持された大領域の一体止プラズマPRがいかに
してサイクル間に渡って長時間安定に保持することがで
きるかを、マイクロ波発信源MCIからのマイクロ波パ
ルスの放射・導入により発生する単位プラズマUPIの
プラズマ密度の時間変化の様子を示す第5図を参照しつ
つ説明する。
常的に保持された大領域の一体止プラズマPRがいかに
してサイクル間に渡って長時間安定に保持することがで
きるかを、マイクロ波発信源MCIからのマイクロ波パ
ルスの放射・導入により発生する単位プラズマUPIの
プラズマ密度の時間変化の様子を示す第5図を参照しつ
つ説明する。
第3図では、マイクロ波発信源MCIから各サイクルの
はじめの1/4サイクル単位にマイクロ波パルスを放射
・導入しているが、そのパルスの導入のモードのみを第
5図の(a)に示す。このパルスの導入により各サイク
ルにおける単位プラズマUPIのプラズマ密度の時間変
化は、第5図の(b)に示す曲線RPCのようになると
思われる。
はじめの1/4サイクル単位にマイクロ波パルスを放射
・導入しているが、そのパルスの導入のモードのみを第
5図の(a)に示す。このパルスの導入により各サイク
ルにおける単位プラズマUPIのプラズマ密度の時間変
化は、第5図の(b)に示す曲線RPCのようになると
思われる。
ここでもし、1サイクルの周期が十分に短ければ(すな
わち、この場合、4系統のパルス巾が十分に小さければ
)、上記同様にプラズマ密度のビルドアップが生し、一
体止プラズマRPの単位プラズマUPIの部分のプラズ
マ密度は全サイクルに渡って長時間安定に保持される。
わち、この場合、4系統のパルス巾が十分に小さければ
)、上記同様にプラズマ密度のビルドアップが生し、一
体止プラズマRPの単位プラズマUPIの部分のプラズ
マ密度は全サイクルに渡って長時間安定に保持される。
全く同様に、マイクロ波発信源MG2〜MG4からのマ
イクロ波パルスによる単位プラズマUP2〜UP4の部
分のプラズマ密度も全サイクルに渡って長時間安定に保
持することができる。
イクロ波パルスによる単位プラズマUP2〜UP4の部
分のプラズマ密度も全サイクルに渡って長時間安定に保
持することができる。
以上の総合的な結果として、各単位プラズマ間の間隔L
12+ L2ffおよびL34を適当に設定したうえ
で、たとえば、第3図に例示のマイクロ波パルスの放射
・導入モードを用い、かつ、1サイクルの時間(この場
合、パルス巾)を十分に短くすることによって、リアク
ター内に単位プラズマUPI〜IIP4てカバーされる
大領域に、定常的にマイクロ波を導入した場合とほとん
ど同じ状態の均一てかつ長時間安定したプラズマを発生
させることがてきるのである。
12+ L2ffおよびL34を適当に設定したうえ
で、たとえば、第3図に例示のマイクロ波パルスの放射
・導入モードを用い、かつ、1サイクルの時間(この場
合、パルス巾)を十分に短くすることによって、リアク
ター内に単位プラズマUPI〜IIP4てカバーされる
大領域に、定常的にマイクロ波を導入した場合とほとん
ど同じ状態の均一てかつ長時間安定したプラズマを発生
させることがてきるのである。
上記は説明をわかりやすくするために、第1図のように
4系統のマイクロ波放射手段を有する場合を例として示
したものであるか、一般には2つ以上の任意の数のマイ
クロ波放射手段を有する場合、もちろん、5系統以上の
ものについても同様の原理により、その数に対応する数
の単位プラズマからなる大領域の一律化プラズマを均一
にかつ長時間安定に発生させることかてきる。
4系統のマイクロ波放射手段を有する場合を例として示
したものであるか、一般には2つ以上の任意の数のマイ
クロ波放射手段を有する場合、もちろん、5系統以上の
ものについても同様の原理により、その数に対応する数
の単位プラズマからなる大領域の一律化プラズマを均一
にかつ長時間安定に発生させることかてきる。
また、第3図のマイクロ波パルスの放射モートの例ては
、2つ以上のパルスを時間的に重ならないように放射・
導入しているが、相隣接する単位プラズマに対応しない
マイクロ波パルスは、たとえば、その2つ以上を同時に
あるいは時間的に重なる部分があるようにして放射・導
入することもてきる。
、2つ以上のパルスを時間的に重ならないように放射・
導入しているが、相隣接する単位プラズマに対応しない
マイクロ波パルスは、たとえば、その2つ以上を同時に
あるいは時間的に重なる部分があるようにして放射・導
入することもてきる。
具体的には、たとえば、第1図の例のように4系統のマ
イクロ波放射手段を用いる場合、第7図に例示のパルス
化パターンを用いて、マイクロ波発信11MG1とMG
3から1/2サイクル巾のマイクロ波パルスを同時に放
射・導入し、相隣接しない単位プラズマUPIとUPS
を同時に点灯させ、次の1/2サイクルに同じ巾のマイ
クロ波パルスをマイクロ波発信源MG2と1lIG4か
ら放射・導入し。
イクロ波放射手段を用いる場合、第7図に例示のパルス
化パターンを用いて、マイクロ波発信11MG1とMG
3から1/2サイクル巾のマイクロ波パルスを同時に放
射・導入し、相隣接しない単位プラズマUPIとUPS
を同時に点灯させ、次の1/2サイクルに同じ巾のマイ
クロ波パルスをマイクロ波発信源MG2と1lIG4か
ら放射・導入し。
単位プラズマUP2とUF4を同時に点灯させ、このサ
イクルを繰り返す方法等も好適に採用することができる
。
イクルを繰り返す方法等も好適に採用することができる
。
ここて、もし、相隣接する単位プラズマを生しるような
2組以上のマイクロ波パルスを同時にあるいは重なるよ
うに放射・導入するとそれらのマイクロ波同士の干渉が
生じて、所望のプラズマを大領域に安定に保持すること
かてきない。
2組以上のマイクロ波パルスを同時にあるいは重なるよ
うに放射・導入するとそれらのマイクロ波同士の干渉が
生じて、所望のプラズマを大領域に安定に保持すること
かてきない。
このようなマイクロ波同士の干渉を避けて、かつ、所定
の単位プラズマのプラズマ密度のビルドアップを有効に
はかることができるならば、どのようなマイクロ波パル
スの放射モードを採用してもよい、また、パルスの形状
も、必ずしも、上記のように矩形状のものに限定される
ものてはなく、本発明の目的に支障のない範囲て、任意
の形状とすることかてき、上記のビルドアップか有効に
なされるならば、各マイクロ波パルス間に短い間隔を設
けてもさしつかない。
の単位プラズマのプラズマ密度のビルドアップを有効に
はかることができるならば、どのようなマイクロ波パル
スの放射モードを採用してもよい、また、パルスの形状
も、必ずしも、上記のように矩形状のものに限定される
ものてはなく、本発明の目的に支障のない範囲て、任意
の形状とすることかてき、上記のビルドアップか有効に
なされるならば、各マイクロ波パルス間に短い間隔を設
けてもさしつかない。
前記マイクロ波パルスのパルス巾は、使用するマイクロ
波放射手段の数やプラズマ発生用の原料ガスの種類等の
他の条件によって異なるので一律に定めることかできな
いが、通常、0.1 JLsec〜l sec程度、好
ましくは1 #Lsec 〜100 m5ec程度、さ
らに好ましくは、10μSeC〜1m5ec程度の範囲
から選択される。
波放射手段の数やプラズマ発生用の原料ガスの種類等の
他の条件によって異なるので一律に定めることかできな
いが、通常、0.1 JLsec〜l sec程度、好
ましくは1 #Lsec 〜100 m5ec程度、さ
らに好ましくは、10μSeC〜1m5ec程度の範囲
から選択される。
また、相隣接する単位プラズマを発生させるマイクロ波
パルスの導入位置の間隔(第1図の例ては、L12、L
oおよびり、4)は、使用するマイクロ波パルスの強度
や巾、導波管の形状、プラズマ発生用の原料ガスの種類
等の他の条件によって異なるので一律に定めることがで
きないが、通常。
パルスの導入位置の間隔(第1図の例ては、L12、L
oおよびり、4)は、使用するマイクロ波パルスの強度
や巾、導波管の形状、プラズマ発生用の原料ガスの種類
等の他の条件によって異なるので一律に定めることがで
きないが、通常。
30〜60mm程度、好ましくは40〜50mm程度の
範囲から適宜選択される。この間隔があまり大きいと隣
接する単位プラズマ同士か十分に重ならず、大領域のプ
ラズマを発生することかてきないことがある。この間隔
かあまり小さすぎると、使用したマイクロ波放射手段の
散出たりのプラズマの大きさか小さくなり、この点につ
いて効率か悪くなるなどの問題か生しることかある。
範囲から適宜選択される。この間隔があまり大きいと隣
接する単位プラズマ同士か十分に重ならず、大領域のプ
ラズマを発生することかてきないことがある。この間隔
かあまり小さすぎると、使用したマイクロ波放射手段の
散出たりのプラズマの大きさか小さくなり、この点につ
いて効率か悪くなるなどの問題か生しることかある。
以上のようにして、発生したプラズマ(単位プラズマ)
は、従来から行われているように、たとえばショートプ
ランジャーを用いて定在波を作り出して定位させること
かてきる。
は、従来から行われているように、たとえばショートプ
ランジャーを用いて定在波を作り出して定位させること
かてきる。
たとえば、第1図に例示の装置においては、このプラズ
マの定位を行うことかてきるショートプランジャー(プ
ランジャーPLI〜4)か利用されている。
マの定位を行うことかてきるショートプランジャー(プ
ランジャーPLI〜4)か利用されている。
また、プラズマ隔離フィンをマイクロ波放射手段に設け
ることによってプラズマを定位させることもてきる。た
とえば、第6図に例示のようにプラズマ隔離フィンPF
を配置することによって、プラズマの定位を効果的に行
うことかてきる。
ることによってプラズマを定位させることもてきる。た
とえば、第6図に例示のようにプラズマ隔離フィンPF
を配置することによって、プラズマの定位を効果的に行
うことかてきる。
以上のようにして、本発明のマイクロ波プラズマ発生装
置を用いて、リアクター内の所定の位置に大領域に渡る
均一なプラズマを長時間安定に発生保持することかてき
る。
置を用いて、リアクター内の所定の位置に大領域に渡る
均一なプラズマを長時間安定に発生保持することかてき
る。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置は、従来のプラズ
マ利用分野にはもとより、各種のプラズマ利用分野に有
利に利用することかできる。特に、大領域のプラズマを
要求する利用分野に対しては、極めて有効てあり、たと
えば、ダイヤモンド膜の合成などプラズマCVD法を利
用する各種の膜類の合成、表面処理等のプラズマ利用反
応やプラズマ処理分野に好適に利用することかできる。
マ利用分野にはもとより、各種のプラズマ利用分野に有
利に利用することかできる。特に、大領域のプラズマを
要求する利用分野に対しては、極めて有効てあり、たと
えば、ダイヤモンド膜の合成などプラズマCVD法を利
用する各種の膜類の合成、表面処理等のプラズマ利用反
応やプラズマ処理分野に好適に利用することかできる。
なお、本発明のマイクロ波プラズマ発生装置を利用して
、たとえば後述のように大領域のダイヤモンド膜を合成
したり、他の目的に使用する場合、基板を一定位置に固
定して利用してもよいし、あるいはりアクタ−内を適宜
移動させながら利用してもよい。
、たとえば後述のように大領域のダイヤモンド膜を合成
したり、他の目的に使用する場合、基板を一定位置に固
定して利用してもよいし、あるいはりアクタ−内を適宜
移動させながら利用してもよい。
−ダイヤモンド膜の製造方法−
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置は、種々の用途に
適用することかてき、なかてもダイヤモンド膜の製造に
好適に適用することかてきる。
適用することかてき、なかてもダイヤモンド膜の製造に
好適に適用することかてきる。
以下、ダイヤモンド膜の製造方法についてさらに詳しく
説明する。
説明する。
本発明のマイクロ波プラズマ発生装置を利用して、ダイ
ヤモンド(多結晶)膜を次のようにして製造することか
できる。
ヤモンド(多結晶)膜を次のようにして製造することか
できる。
すなわち、本発明のマイクロ波プラズマ発生装置におい
て、放電空間内(リアクター内)に炭素源ガスを供給し
、この炭素源ガスに、マイクロ波放射手段により、互い
に直交する電界方向を有するマイクロ波を放射し、これ
により前記炭素源ガスを励起し、得られたプラズマを基
材の表面に接触させてダイヤモンド膜を製造する。
て、放電空間内(リアクター内)に炭素源ガスを供給し
、この炭素源ガスに、マイクロ波放射手段により、互い
に直交する電界方向を有するマイクロ波を放射し、これ
により前記炭素源ガスを励起し、得られたプラズマを基
材の表面に接触させてダイヤモンド膜を製造する。
前記炭素源ガスとしては、炭化水素化合物、含ハロゲン
化合物、含酸素化合物、含酸素化合物等のガス、あるい
はクラファイトなどの炭素をガス化したものを使用する
ことがてきる。
化合物、含酸素化合物、含酸素化合物等のガス、あるい
はクラファイトなどの炭素をガス化したものを使用する
ことがてきる。
炭化水素化合物としては、例えばメタン、エタン、プロ
パン、ブタン等のパラフィン系炭化水素:エチレン、プ
ロピレン、ブチレン等のすレフイン系炭化水素;アセチ
レン、アリレン等のアセチレン系炭化水素;ブタジェン
等のジオレフィン系炭化水素二ジクロプロパン、シクロ
ブタン。
パン、ブタン等のパラフィン系炭化水素:エチレン、プ
ロピレン、ブチレン等のすレフイン系炭化水素;アセチ
レン、アリレン等のアセチレン系炭化水素;ブタジェン
等のジオレフィン系炭化水素二ジクロプロパン、シクロ
ブタン。
シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環式炭化水素二
ジクロブタジェン、ベンゼン、トルエン。
ジクロブタジェン、ベンゼン、トルエン。
キシレン、ナフタレン等の芳香族炭化水素などを挙げる
ことかてきる。
ことかてきる。
含ハロゲン化合物としては、たとえば、ハロゲン化メタ
ン、ハロゲン化エタン、ハロゲン化ベンゼン等の含ハロ
ゲン化炭化水素、四塩化炭素等を挙げることかできる。
ン、ハロゲン化エタン、ハロゲン化ベンゼン等の含ハロ
ゲン化炭化水素、四塩化炭素等を挙げることかできる。
含酸素化合物としては、例えばアセトン、ジエチルケト
ン、ベンゾフェノン等のケトン類;メタノール、エタノ
ール、プロパツール、ブタノール等のアルコール類;メ
チルエーテル、エチルエーテル、エチルメチルエーテル
、メチルプロピルエーテル、エチルプロとルエーテル、
フェノールエーテル、アセタール、環式エーテル(ジオ
キサン、エチレンオキシド等)のエーテル類;アセトン
、とナコリン、メチルオキシド、芳香族ケトン(アセト
フェノン、ベンゾフェノン等)、ジケトン、環式ケトン
等のケトン類:ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド類
:ギ酸、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、酪酸、シュウ
酸、酒石酸、ステアリン酸等の有機酸類;酢酸メチル、
酢酸′エチル等の酸エステル類;エチレングリコール、
ジエチレングリコール等の二価アルコール類ニー酸化炭
素、二酸化炭素等を挙げることかできる。
ン、ベンゾフェノン等のケトン類;メタノール、エタノ
ール、プロパツール、ブタノール等のアルコール類;メ
チルエーテル、エチルエーテル、エチルメチルエーテル
、メチルプロピルエーテル、エチルプロとルエーテル、
フェノールエーテル、アセタール、環式エーテル(ジオ
キサン、エチレンオキシド等)のエーテル類;アセトン
、とナコリン、メチルオキシド、芳香族ケトン(アセト
フェノン、ベンゾフェノン等)、ジケトン、環式ケトン
等のケトン類:ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
ブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド類
:ギ酸、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、酪酸、シュウ
酸、酒石酸、ステアリン酸等の有機酸類;酢酸メチル、
酢酸′エチル等の酸エステル類;エチレングリコール、
ジエチレングリコール等の二価アルコール類ニー酸化炭
素、二酸化炭素等を挙げることかできる。
含窒素化合物としては1例えばトリメチルアミン、トリ
エチルアミンなどのアミン類等を挙げることができる。
エチルアミンなどのアミン類等を挙げることができる。
また、前記炭素源ガスとして、単体ではないが、消防法
に規定される第4類危険物:ガソリンなどの第1石油類
、ケロシン、テレピン油、しょう脳油、松根油などの第
2石油類、重油などの第3石油類、ギヤー油、シリンダ
ー油などの第4石油類などのガスをも使用することかで
きる。また前記各種の炭素化合物を混合して使用するこ
ともてきる。
に規定される第4類危険物:ガソリンなどの第1石油類
、ケロシン、テレピン油、しょう脳油、松根油などの第
2石油類、重油などの第3石油類、ギヤー油、シリンダ
ー油などの第4石油類などのガスをも使用することかで
きる。また前記各種の炭素化合物を混合して使用するこ
ともてきる。
これらの炭素源ガスの中ても、常温で気体または蒸気圧
の高いメタン、エタン、プロパン等のパラフィン系炭化
水素:あるいはアセトン、ベンゾフェノン等のケトン類
、メタノール、エタノール等のアルコール類、−酸化炭
素、二酸化炭素ガス等の含酸素化合物か好ましく、−酸
化炭素は特に好ましい。
の高いメタン、エタン、プロパン等のパラフィン系炭化
水素:あるいはアセトン、ベンゾフェノン等のケトン類
、メタノール、エタノール等のアルコール類、−酸化炭
素、二酸化炭素ガス等の含酸素化合物か好ましく、−酸
化炭素は特に好ましい。
前記ダイヤモンド膜の形成にあたっては、前記炭素源ガ
スとともに稀釈用ガスを用いることもてきる。この稀釈
用ガスとしては、水素ガス、あるいはヘリウムガス、ア
ルゴンガス、ネオンガス、キセノンガス、窒素ガスなど
の不活性ガスか挙げられる。
スとともに稀釈用ガスを用いることもてきる。この稀釈
用ガスとしては、水素ガス、あるいはヘリウムガス、ア
ルゴンガス、ネオンガス、キセノンガス、窒素ガスなど
の不活性ガスか挙げられる。
これらは、一種単独て用いてもよいし、二種以上を組合
わせて用いてもよい。
わせて用いてもよい。
炭素源ガスには水素ガスを混合させても良く。
その場合の水素ガスには、特に制限がなく、たとえば石
油類のガス化、天然ガス、水性ガスなどの変成、°水の
電解、鉄と水蒸気との反応、石炭の完全ガス化などによ
り得られるものを充分に精製したものを用いることかて
きる。
油類のガス化、天然ガス、水性ガスなどの変成、°水の
電解、鉄と水蒸気との反応、石炭の完全ガス化などによ
り得られるものを充分に精製したものを用いることかて
きる。
前記水素ガスを構成する水素は、励起されると原子状水
素を形成する。
素を形成する。
この原子状水素は、詳細なメカニズムは不明であるか、
ダイヤモンド形成反応を活性化する触媒的作用をするも
のと考えられる。さらにはダイヤモンドの析出と同時に
析出するグラファイトやアモルファスカーボン等の非ダ
イヤモンド類成分を除去する作用を有する。
ダイヤモンド形成反応を活性化する触媒的作用をするも
のと考えられる。さらにはダイヤモンドの析出と同時に
析出するグラファイトやアモルファスカーボン等の非ダ
イヤモンド類成分を除去する作用を有する。
前記ダイヤモンド膜の形成においては、炭素源ガスの濃
度は、通常0.1〜80容量%である。
度は、通常0.1〜80容量%である。
また前記基材の表面の温度は、通常、 500〜1.1
00℃である。
00℃である。
反応圧力は1通常、10−6〜103torr好ましく
は10−’〜800 torrである0反応圧力が10
−’torrよりも低い場合には、ダイヤモンドの析出
速度か遅くなったり、ダイヤモンドか析出しなくなりた
りする。一方10:′torrより高くしてもそれに応
じた効果かない。
は10−’〜800 torrである0反応圧力が10
−’torrよりも低い場合には、ダイヤモンドの析出
速度か遅くなったり、ダイヤモンドか析出しなくなりた
りする。一方10:′torrより高くしてもそれに応
じた効果かない。
反応時間は、前記基材の種類、用途等に応して必要な膜
厚か得られるまての時間を適宜に設足すればよい。
厚か得られるまての時間を適宜に設足すればよい。
このようにして基材の表面にダイヤモンド膜を形成する
ことができる。得られるダイヤモンド膜付き基材は、切
削工具、耐摩耗部材、工具部材、メス、歯科用ドリル等
の医療工具等に適用できる他、ヒートシンク、電子デバ
イス等にも適用てきる。
ことができる。得られるダイヤモンド膜付き基材は、切
削工具、耐摩耗部材、工具部材、メス、歯科用ドリル等
の医療工具等に適用できる他、ヒートシンク、電子デバ
イス等にも適用てきる。
(来貢、以下余白)
[実施例]
次に、本発明を実施例および比較例によってさらに具体
的に説明するか、本発明はこれらの実施例に駆足される
ものてはない。
的に説明するか、本発明はこれらの実施例に駆足される
ものてはない。
(実施例1)
第1図に示す4系統のマイクロ波放射手段I〜■を有す
るマイクロ波プラズマ発生装置[たたし、マイクロ波発
信源MCI−MG4として、それぞれマクネトロン(M
GI〜MG4)を使用している。
るマイクロ波プラズマ発生装置[たたし、マイクロ波発
信源MCI−MG4として、それぞれマクネトロン(M
GI〜MG4)を使用している。
マイクロ波発信源において、第3図に示すマイクロ波パ
ルス放射モートとなるように、パルス発生器PGおよび
タイミングコントローラTCを操作してマイクロ波発信
源(マグネトロン)NGI〜MG4から次々にマイクロ
波パルスを放射し、リアクターR内に導入して、実際に
プラズマを発生させた。
ルス放射モートとなるように、パルス発生器PGおよび
タイミングコントローラTCを操作してマイクロ波発信
源(マグネトロン)NGI〜MG4から次々にマイクロ
波パルスを放射し、リアクターR内に導入して、実際に
プラズマを発生させた。
なお、その際、以下に示す条件を採用し、また、プラズ
マ(単位プラズマUPI〜UP4 )の定位をショート
プランジャー(プランジャーPLI〜4)により行った
。
マ(単位プラズマUPI〜UP4 )の定位をショート
プランジャー(プランジャーPLI〜4)により行った
。
・リアクターR内のガス:Ar
、リアクターR内のガス圧力+ 40Torr・各マイ
クロ波パルスのパルス巾: 2ms・隣り合うマイクロ
波パルスの間隔:5cm・マイクロ液出カニ 600W
(各7グネトロン出力)その結果、約5cs x 5
c■x 20cmの大きさの均一なプラズマ(一体止し
た大領域のプラズマRP)を、マイクロ波パルスを導入
した時間(5時間)に渡って足常的に安定に発生・保持
することかできた。
クロ波パルスのパルス巾: 2ms・隣り合うマイクロ
波パルスの間隔:5cm・マイクロ液出カニ 600W
(各7グネトロン出力)その結果、約5cs x 5
c■x 20cmの大きさの均一なプラズマ(一体止し
た大領域のプラズマRP)を、マイクロ波パルスを導入
した時間(5時間)に渡って足常的に安定に発生・保持
することかできた。
(比較例1)
第1図に示すマイクロ波プラズマ発生装置において、マ
イクロ波をパルス化せずに、4系統のマイクロ波放射手
段I〜■[マイクロ波発信源(マクネトロン)肛1〜M
G4]から、同時にかつ連続的にマイクロ波を導入して
プラズマを発生させた以外は、実施例1と同様の条件で
、プラズマを発生させた。
イクロ波をパルス化せずに、4系統のマイクロ波放射手
段I〜■[マイクロ波発信源(マクネトロン)肛1〜M
G4]から、同時にかつ連続的にマイクロ波を導入して
プラズマを発生させた以外は、実施例1と同様の条件で
、プラズマを発生させた。
その結果、マイクロ波導入開始直後に、約5CIIIX
5cm X 20cmの大きさのプラズマの発生か認
められたか、そのプラズマはすぐに分裂し、分裂したま
ま局在化してしまい、大領域の安定したプラズマを発生
・保持することかてきなかった。
5cm X 20cmの大きさのプラズマの発生か認
められたか、そのプラズマはすぐに分裂し、分裂したま
ま局在化してしまい、大領域の安定したプラズマを発生
・保持することかてきなかった。
(実施例2)
第1図に示す4系統のマイクロ波放射手段工〜■を有す
るマイクロ波プラズマ発生装置[たたし、マイクロ波発
信源MGI〜MG4として、それぞれマクネトロン(M
GI−MG4)を使用している。
るマイクロ波プラズマ発生装置[たたし、マイクロ波発
信源MGI〜MG4として、それぞれマクネトロン(M
GI−MG4)を使用している。
また、リアクターR内に第1図に示すように基板ホルタ
−3llを設置させている。]を用いて、第3図に示す
マイクロ波パルス放射モートとなるように、パルス発生
器PGおよびタイミングコントローラTCを操作してマ
イクロ波発信源(マグネトロン) MGI−MG4から
次々にマイクロ波パルスを放射し、リアクターR内に導
入して、ショートプランジャー(プランジャーPLI〜
4)てプラズマを定位させつつ、大領域のプラズマRP
を発生させながら、基板ホルダーSH上に装着した基板
SB上に、以下の条件によってダイヤモンド膜を合成し
た。
−3llを設置させている。]を用いて、第3図に示す
マイクロ波パルス放射モートとなるように、パルス発生
器PGおよびタイミングコントローラTCを操作してマ
イクロ波発信源(マグネトロン) MGI−MG4から
次々にマイクロ波パルスを放射し、リアクターR内に導
入して、ショートプランジャー(プランジャーPLI〜
4)てプラズマを定位させつつ、大領域のプラズマRP
を発生させながら、基板ホルダーSH上に装着した基板
SB上に、以下の条件によってダイヤモンド膜を合成し
た。
・リアクター内に導入(流通)させたa料ガス:組Jj
i、 Co/ll□= 15/85(容量比)、流量1
0secs・リアクター内ガス圧40Torr (全圧
)・マイクロ液出カニ 600W (各マグネトロン出
力)・各マイクロ波パルスのパルス巾:0.1ms・隣
り合うマイクロ波パルスの間隔:5cm・基板: 5c
m x 20c層角のSiウェハー(ダイヤモンド砥粒
で傷付は処理したもの) ・反応時間:5時間 その結果、基板全体にrIN−)で、はぼ均一な自形の
ある膜厚のダイヤモンド膜か成長速度的2μm/hrて
形成された。
i、 Co/ll□= 15/85(容量比)、流量1
0secs・リアクター内ガス圧40Torr (全圧
)・マイクロ液出カニ 600W (各マグネトロン出
力)・各マイクロ波パルスのパルス巾:0.1ms・隣
り合うマイクロ波パルスの間隔:5cm・基板: 5c
m x 20c層角のSiウェハー(ダイヤモンド砥粒
で傷付は処理したもの) ・反応時間:5時間 その結果、基板全体にrIN−)で、はぼ均一な自形の
ある膜厚のダイヤモンド膜か成長速度的2μm/hrて
形成された。
(比較例2)
実施例2で用いたマイクロ波プラズマ発生装置を用い、
マイクロ波をパルス化せずに、4系統のマイクロ波放射
手段I〜■[マイクロ波発信源(マグネトロン)MGI
〜MG4]から、同時にかつ連続的にマイクロ波を導入
してプラズマを発生させながら行った以外は、実施例2
と同様の条件て基板上にタイヤセント膜の合成を試みた
。
マイクロ波をパルス化せずに、4系統のマイクロ波放射
手段I〜■[マイクロ波発信源(マグネトロン)MGI
〜MG4]から、同時にかつ連続的にマイクロ波を導入
してプラズマを発生させながら行った以外は、実施例2
と同様の条件て基板上にタイヤセント膜の合成を試みた
。
その結果、プラズマ自体かすぐに分裂し、分裂したまま
局在化してしまい、そのため基板上の一部のみに、また
らな自形のないダイヤモンド膜か形成された。
局在化してしまい、そのため基板上の一部のみに、また
らな自形のないダイヤモンド膜か形成された。
(実施例3)
第1図に示す4系統のマイクロ波放射手段工〜■を有す
るマイクロ波プラズマ発生装置[たたし、マイクロ波発
信源MGI〜IAG4として、それぞれマグネトロン(
MGI〜MG4)を使用している。]を用いて、第7図
に示すマイクロ波パルス放射モートとなるように、パル
ス発生器PGおよびタイミングコントローラTCを操作
してマイクロ波発信源(マグネトロン)MGI〜MG4
の2か所づつ(MGIとMG3およびMG2とMG4か
らそれぞれ同時に)、次々にマイクロ波パルスを放射し
、リアクターR内に導入して、ショートプランジャー(
プランジャーPLI〜4)てプラズマを定位させつつ、
大領域のプラズマRPを発生させながら、基板ホルダー
Sll上に装着した基板Sll上に、ダイヤモンド膜を
合成した。
るマイクロ波プラズマ発生装置[たたし、マイクロ波発
信源MGI〜IAG4として、それぞれマグネトロン(
MGI〜MG4)を使用している。]を用いて、第7図
に示すマイクロ波パルス放射モートとなるように、パル
ス発生器PGおよびタイミングコントローラTCを操作
してマイクロ波発信源(マグネトロン)MGI〜MG4
の2か所づつ(MGIとMG3およびMG2とMG4か
らそれぞれ同時に)、次々にマイクロ波パルスを放射し
、リアクターR内に導入して、ショートプランジャー(
プランジャーPLI〜4)てプラズマを定位させつつ、
大領域のプラズマRPを発生させながら、基板ホルダー
Sll上に装着した基板Sll上に、ダイヤモンド膜を
合成した。
なお、ダイヤモンド膜の合成条件は、実施例2と同様と
した。
した。
その結果、実施例2の場合と同様に、基板全体に渡って
、はぼ均一な目形のある膜厚のダイヤモンド膜か形成さ
れた。また、この場合、タイヤセント膜の成長速度は約
3μm/l+rに増加した。
、はぼ均一な目形のある膜厚のダイヤモンド膜か形成さ
れた。また、この場合、タイヤセント膜の成長速度は約
3μm/l+rに増加した。
(実施例4)
第6図に示すようなりアクタ−R内にプラズマ隔離フィ
ンPFを設けたマイクロ波プラズマ発生装置において、
プラズマの定位をこのプラズマ隔離フィンPFて行った
以外は、実施例1と同様のマイクロ波パルス放射モード
(第3図のパルス化パターン)およびプラズマ発生条件
て、プラズマを発生させた。
ンPFを設けたマイクロ波プラズマ発生装置において、
プラズマの定位をこのプラズマ隔離フィンPFて行った
以外は、実施例1と同様のマイクロ波パルス放射モード
(第3図のパルス化パターン)およびプラズマ発生条件
て、プラズマを発生させた。
その結果、約5C層x5c層X 20c励の大きさの均
一なプラズマ(一体止した大領域のプラズマRP)を、
マイクロ波パルスを導入した時間(5時間)に渡って定
常的に安定に発生・保持することかてきた。
一なプラズマ(一体止した大領域のプラズマRP)を、
マイクロ波パルスを導入した時間(5時間)に渡って定
常的に安定に発生・保持することかてきた。
また、マイクロ波パルス放射モードを、上記にに代えて
実施例3て用いたもの(第7図のパルス化パターン)に
しても、上記同様に大領域のプラズマを長時間安定に発
生・保持することがてきた。
実施例3て用いたもの(第7図のパルス化パターン)に
しても、上記同様に大領域のプラズマを長時間安定に発
生・保持することがてきた。
[発明の効果]
本発明によると、複数のマイクロ波放射手段を備え、か
つ、マイクロ波をパルス化して、種々の放射モードで該
パルスを連続的に放射・導入することができる構成とし
ているのて、大領域に渡る均一なプラズマを定位置に長
時間安定して発生させることができるなどの優れた機能
を有する実用上著しく有用なマイクロ波プラズマ発生装
置を提供することがてきる。
つ、マイクロ波をパルス化して、種々の放射モードで該
パルスを連続的に放射・導入することができる構成とし
ているのて、大領域に渡る均一なプラズマを定位置に長
時間安定して発生させることができるなどの優れた機能
を有する実用上著しく有用なマイクロ波プラズマ発生装
置を提供することがてきる。
また、本発明によると、本発明のマイクロ波プラズマ発
生装置を用いているのて、大領域にわたる均一なプラズ
マを長時間安定に発生・保持することがてきるのて、基
板上の広い面積に渡る均一なダイヤモンド膜を好適に形
成することかてきるなどの利点を有する実用上著しく有
利なダイヤモンド膜の製造方法を提供することことがて
きる。
生装置を用いているのて、大領域にわたる均一なプラズ
マを長時間安定に発生・保持することがてきるのて、基
板上の広い面積に渡る均一なダイヤモンド膜を好適に形
成することかてきるなどの利点を有する実用上著しく有
利なダイヤモンド膜の製造方法を提供することことがて
きる。
第1図および第6図は、それぞれ、本発明のマイクロ波
プラズマ発生装置の好適な態様の例の説明図てありその
主要部分(はぼ全体図)を平面図によって表しだもので
ある。 t52図は、第1図のりアクタ一部分およびその近傍を
示す部分側面図である。 第3図および第7図は、それぞれ、第1図に例示の本発
明のマイクロ波プラズマ発生装置を用いて、リアクター
内に大領域のプラズマを長時間安定に発生・保持するた
めに好適に採用される、マイクロ波パルスの放射のタイ
ミングの例を示すグラフである。 第4図は、第3図の放射モートてマイクロ波パルスを放
射した際の、lサイクルにおけるプラズマ密度の位置座
標に対する変化(a)および時間に対する変化(b)の
概略を示すクラ7である。 第5図は、第3図のマイクロ波パルスの放射モートのう
ち、マイクロ波放射手段工から放射するパルスの放射モ
ート(a)およびそれに対する単位プラズマの密度の時
間変化のサイクルを示すクラ7である。 図中の符合 ■〜■:マイクロ波放射手放 射手段〜MG4:マイクロ波発信源 WGI〜WG4 導波管 ISI〜I34・アイソレーター DC1〜DC4・ディレクショナルカップラーTl1l
〜Tυ4:チューナー UPI〜UP4 :単位プラズマ S11:基板ホルダー PLI〜PL4、PLニブランジャー PR・プラズマ(一体止大領域プラズマ)Rリアクター
(放電空間) L12、L 2:1.l−14:位1間隔TC:タイミ
ングコントローラ PG:パルス発生器 AT・アテネータ O8=オシロスコーフ゛ PM、パワーメータ PF プラズマ隔離フィン SB:基板 MI:マイクロ波強度 PD、UPDI−UPD4、PPD :プラズマv、度
第2図 第3図 第4図
プラズマ発生装置の好適な態様の例の説明図てありその
主要部分(はぼ全体図)を平面図によって表しだもので
ある。 t52図は、第1図のりアクタ一部分およびその近傍を
示す部分側面図である。 第3図および第7図は、それぞれ、第1図に例示の本発
明のマイクロ波プラズマ発生装置を用いて、リアクター
内に大領域のプラズマを長時間安定に発生・保持するた
めに好適に採用される、マイクロ波パルスの放射のタイ
ミングの例を示すグラフである。 第4図は、第3図の放射モートてマイクロ波パルスを放
射した際の、lサイクルにおけるプラズマ密度の位置座
標に対する変化(a)および時間に対する変化(b)の
概略を示すクラ7である。 第5図は、第3図のマイクロ波パルスの放射モートのう
ち、マイクロ波放射手段工から放射するパルスの放射モ
ート(a)およびそれに対する単位プラズマの密度の時
間変化のサイクルを示すクラ7である。 図中の符合 ■〜■:マイクロ波放射手放 射手段〜MG4:マイクロ波発信源 WGI〜WG4 導波管 ISI〜I34・アイソレーター DC1〜DC4・ディレクショナルカップラーTl1l
〜Tυ4:チューナー UPI〜UP4 :単位プラズマ S11:基板ホルダー PLI〜PL4、PLニブランジャー PR・プラズマ(一体止大領域プラズマ)Rリアクター
(放電空間) L12、L 2:1.l−14:位1間隔TC:タイミ
ングコントローラ PG:パルス発生器 AT・アテネータ O8=オシロスコーフ゛ PM、パワーメータ PF プラズマ隔離フィン SB:基板 MI:マイクロ波強度 PD、UPDI−UPD4、PPD :プラズマv、度
第2図 第3図 第4図
Claims (2)
- (1)放電空間にマイクロ波を放射してプラズマを発生
させるマイクロ波プラズマ発生装置において、マイクロ
波パルスの照射タイミングを異ならせてマイクロ波パル
スを連続して放射する複数のマイクロ波放射手段を備え
てなることを特徴とするマイクロ波プラズマ発生装置。 - (2)前記請求項1に記載のマイクロ波プラズマ発生装
置を使用してダイヤモンド膜を合成することを特徴とす
るダイヤモンド膜の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2263447A JPH04144992A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 |
PCT/JP1991/001318 WO1992005867A1 (fr) | 1990-10-01 | 1991-10-01 | Appareil de production de plasma par micro-ondes et procede de production de film diamante utilisant cet appareil |
CA002069942A CA2069942A1 (en) | 1990-10-01 | 1991-10-01 | Microwave plasma generating apparatus and process for preparing diamond layer by utilizing same |
EP19910916789 EP0503082A4 (en) | 1990-10-01 | 1991-10-01 | Device for generating microwave plasma and method of making diamond film utilizing said device |
KR1019920701273A KR920703197A (ko) | 1990-10-01 | 1991-10-01 | 마이크로파 플라즈마발생장치 및 그것을 이용하는 다이어몬드막의 제조방법 |
TW080108612A TW208108B (ja) | 1990-10-01 | 1991-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2263447A JPH04144992A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04144992A true JPH04144992A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17389640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2263447A Pending JPH04144992A (ja) | 1990-10-01 | 1990-10-01 | マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0503082A4 (ja) |
JP (1) | JPH04144992A (ja) |
KR (1) | KR920703197A (ja) |
CA (1) | CA2069942A1 (ja) |
TW (1) | TW208108B (ja) |
WO (1) | WO1992005867A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6087778A (en) * | 1996-06-28 | 2000-07-11 | Lam Research Corporation | Scalable helicon wave plasma processing device with a non-cylindrical source chamber having a serpentine antenna |
JP2005524962A (ja) * | 2002-05-08 | 2005-08-18 | ダナ・コーポレーション | 複数の放射供給源を有したプラズマ発生装置およびその方法 |
JP2013058652A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波処理装置およびその制御方法 |
JP2017055118A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | マイクロ波プラズマcvd装置、それを用いたダイヤモンドの合成方法及び合成されたダイヤモンド |
JP2017521556A (ja) * | 2014-06-16 | 2017-08-03 | エレメント シックス テクノロジーズ リミテッド | 合成ダイヤモンド材料を製造するマイクロ波プラズマ反応器 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2693619B1 (fr) * | 1992-07-08 | 1994-10-07 | Valeo Vision | Dispositif pour le dépôt de polymère par l'intermédiaire d'un plasma excité par micro-ondes. |
DE4340652C2 (de) * | 1993-11-30 | 2003-10-16 | Widia Gmbh | Verbundwerkstoff und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE19643865C2 (de) * | 1996-10-30 | 1999-04-08 | Schott Glas | Plasmaunterstütztes chemisches Abscheidungsverfahren (CVD) mit entfernter Anregung eines Anregungsgases (Remote-Plasma-CVD-Verfahren) zur Beschichtung oder zur Behandlung großflächiger Substrate und Vorrichtung zur Durchführung desselben |
US6039834A (en) | 1997-03-05 | 2000-03-21 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for upgraded substrate processing system with microwave plasma source |
DE19740792A1 (de) * | 1997-09-17 | 1999-04-01 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Erzeugung eines Plasmas durch Einstrahlung von Mikrowellen |
US6566272B2 (en) | 1999-07-23 | 2003-05-20 | Applied Materials Inc. | Method for providing pulsed plasma during a portion of a semiconductor wafer process |
DE102008062619B8 (de) * | 2008-12-10 | 2012-03-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikrowellenplasmaquelle und Verfahren zur Bildung eines linear langgestreckten Plasmas beiAtmosphärendruckbedingungen |
DE202010015818U1 (de) * | 2010-08-27 | 2011-02-17 | Hq-Dielectrics Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln eines Substrats mittels eines Plasmas |
DE102010035593B4 (de) * | 2010-08-27 | 2014-07-10 | Hq-Dielectrics Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln eines Substrats mittels eines Plasmas |
DE102011111884B3 (de) * | 2011-08-31 | 2012-08-30 | Martin Weisgerber | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von thermodynamisch kaltem Mikrowellenplasma |
DE102012200878B4 (de) | 2012-01-23 | 2014-11-20 | Forschungsverbund Berlin E.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen von Plasmapulsen |
JP6037281B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-12-07 | 本田技研工業株式会社 | カーボンナノチューブ合成装置 |
US10692742B2 (en) | 2015-11-05 | 2020-06-23 | Industrial Technology Research Institute | Operating method of microwave heating device and microwave annealing process using the same |
CN112281136B (zh) * | 2020-10-27 | 2023-08-18 | 曾一 | 一种制备超纳米金刚石薄膜的方法 |
CN113942996B (zh) * | 2021-11-06 | 2023-09-19 | 云南华谱量子材料有限公司 | 一种无污染生物质微波无氧碳化生产碳材料的方法及装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6054996A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-29 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | ダイヤモンドの合成法 |
JPH0666268B2 (ja) * | 1986-06-18 | 1994-08-24 | 日本電気株式会社 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
JPS6424094A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-26 | Nat Inst Res Inorganic Mat | Synthesizing apparatus for diamond |
JP2792558B2 (ja) * | 1987-12-07 | 1998-09-03 | 株式会社日立製作所 | 表面処理装置および表面処理方法 |
DE3830249A1 (de) * | 1988-09-06 | 1990-03-15 | Schott Glaswerke | Plasmaverfahren zum beschichten ebener substrate |
JP2906239B2 (ja) * | 1988-11-07 | 1999-06-14 | 富士通株式会社 | プラズマ化学気相成長法 |
JPH03111577A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-01 JP JP2263447A patent/JPH04144992A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-01 EP EP19910916789 patent/EP0503082A4/en not_active Withdrawn
- 1991-10-01 KR KR1019920701273A patent/KR920703197A/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-10-01 WO PCT/JP1991/001318 patent/WO1992005867A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1991-10-01 CA CA002069942A patent/CA2069942A1/en not_active Abandoned
- 1991-11-02 TW TW080108612A patent/TW208108B/zh active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6087778A (en) * | 1996-06-28 | 2000-07-11 | Lam Research Corporation | Scalable helicon wave plasma processing device with a non-cylindrical source chamber having a serpentine antenna |
JP2005524962A (ja) * | 2002-05-08 | 2005-08-18 | ダナ・コーポレーション | 複数の放射供給源を有したプラズマ発生装置およびその方法 |
JP2013058652A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波処理装置およびその制御方法 |
JP2017521556A (ja) * | 2014-06-16 | 2017-08-03 | エレメント シックス テクノロジーズ リミテッド | 合成ダイヤモンド材料を製造するマイクロ波プラズマ反応器 |
JP2019077951A (ja) * | 2014-06-16 | 2019-05-23 | エレメント シックス テクノロジーズ リミテッド | 合成ダイヤモンド材料を製造するマイクロ波プラズマ反応器 |
US10734198B2 (en) | 2014-06-16 | 2020-08-04 | Element Six Technologies Limited | Microwave plasma reactor for manufacturing synthetic diamond material |
JP2017055118A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | マイクロ波プラズマcvd装置、それを用いたダイヤモンドの合成方法及び合成されたダイヤモンド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2069942A1 (en) | 1992-04-02 |
WO1992005867A1 (fr) | 1992-04-16 |
EP0503082A1 (en) | 1992-09-16 |
EP0503082A4 (en) | 1993-02-03 |
TW208108B (ja) | 1993-06-21 |
KR920703197A (ko) | 1992-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04144992A (ja) | マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 | |
US7125588B2 (en) | Pulsed plasma CVD method for forming a film | |
JP6960813B2 (ja) | グラフェン構造体の形成方法および形成装置 | |
JPH03111577A (ja) | マイクロ波プラズマ発生装置およびそれを利用するダイヤモンド膜の製造方法 | |
JP5011550B2 (ja) | 紫外線(uv)、及びプラズマ励起有機金属化学気相成長(mocvd)方法 | |
EP1918967B1 (en) | Method of forming a film by deposition from a plasma | |
US20100218722A1 (en) | High velocity method for depositing diamond films from a gaseous phase in SHF discharge plasma and a plasma reactor for carrying out said method | |
JP2007054825A (ja) | 製膜方法及びパターニング方法、並びにこれらを用いた電子装置の製造方法 | |
JPWO2006043433A1 (ja) | プラズマcvd装置 | |
KR102650973B1 (ko) | 그래핀 구조체를 형성하는 방법 및 장치 | |
CN111005065A (zh) | 一种金刚石膜的等离子体电弧沉积装置与方法 | |
JP3467988B2 (ja) | 半導体の製造方法及び半導体の製造装置 | |
Taniyama et al. | Diamond deposition on a large-area substrate by plasma-assisted chemical vapor deposition using an antenna-type coaxial microwave plasma generator | |
JPH059513B2 (ja) | ||
US6656444B1 (en) | Methods for synthesizing high-efficiency diamond and material and diamond material produced thereby | |
JPS6054996A (ja) | ダイヤモンドの合成法 | |
JPH0812492A (ja) | 気相合成装置および気相合成方法 | |
US12014907B2 (en) | Method and device for forming graphene structure | |
JPS63166798A (ja) | ダイヤモンド膜の製造方法 | |
JP2636856B2 (ja) | ダイヤモンド薄膜の製造方法 | |
JP2995339B2 (ja) | 薄膜の作成方法 | |
KR100977171B1 (ko) | 탄소원자빔을 이용한 다이아몬드 박막형성방법 | |
JPH0742197B2 (ja) | プラズマを用いるダイヤモンドの合成法 | |
Ling et al. | A Recent Patent on Microwave Plasma Chemical Vapor-Deposited Diamond Film on Cutting Tools | |
Gianinoni et al. | Laser materials production |