JPH04144990A - 結晶成長方法 - Google Patents

結晶成長方法

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JPH04144990A
JPH04144990A JP26916790A JP26916790A JPH04144990A JP H04144990 A JPH04144990 A JP H04144990A JP 26916790 A JP26916790 A JP 26916790A JP 26916790 A JP26916790 A JP 26916790A JP H04144990 A JPH04144990 A JP H04144990A
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JP
Japan
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layer
crucible
level
solid layer
crystal
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JP26916790A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Kajimoto
梶本 努
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KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd
Osaka Titanium Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば半導体材料として用いられるシリコン
の単結晶を不純物成分の偏析を招(ことなく成長させる
結晶成長方法に関する。
〔従来の技術〕
一般にこの種の結晶成長方法としてはチョクラルスキー
法が広く知られており、これは坩堝内に充填した原料を
ヒータにて加熱熔融せしめた後、この溶融液中に引上げ
軸に吊るした種結晶を浸し、これを回転させつつ上方に
引上げて種結晶下端に単結晶を成長せしめる方法である
ところでこの方法では通常、単結晶の電気抵抗率、電気
伝導型等を調整するため、単結晶の引上げ開始に先立っ
て原料の溶融液中に不純物を添加している。引上げられ
た単結晶の長さ方向における不純物濃度分布Cは C=KCO(1−G) ”−’ 但し・、Kは実行偏析係数 C0は溶融液の初期不純物濃度 Gは固化率 で表される。
従って成長した単結晶の長さ方向における不純物濃度分
布は、特に偏析係数が小さいP(リン;K =0.35
)をドープしたN型結晶では広く、所定範囲の不純物濃
度を有する単結晶の収率は大きく低下する。
このような不純物の偏析を抑制する方法として溶融法が
ある。
第4図は溶融法の実施状態を示す模式的縦断面図であり
、図中1はチャンバ内に配設された坩堝を示している。
坩堝lは有底円筒状をなすカーボン製の外坩堝1aと石
英製の内坩堝1bとを同心状に配して構成されており、
これに結晶用原料を投入し、坩堝1の周囲に昇降可能に
設けたヒータ2により上側から下側へ向けて加熱溶融せ
しめ、坩堝1内に溶融液N4と固体層5とを上下に共存
させる。そして溶融液層4中の不純物濃度を一定に保持
した状態で引上げ軸9にて吊り下げたホルダ8に保持さ
せた種結晶6を溶融液層4に浸し、これを回転させつつ
上方に引上げ、種結晶6の下端に単結晶7を成長せしめ
る(Journal of the electroc
hemicalsociety、 VOl、105. 
N17.393〜’395頁)。
溶融法には、単結晶7の引上げに伴い固体N5を溶融さ
せて溶融液層4の層厚を一定に保持し、不純物を連続的
に添加して溶融液層4中の不純物濃度を一定に保持する
方法と、不純物を一度に添加し、溶融液層4の層厚を変
化させて溶融液層4中の不純物濃度を一定に保持する方
法とがある。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが上述の方法ではどちらの場合もヒータ2及び外
坩堝1aの劣化により加熱分布が経時変化するため、同
一炉を使用しても引上げ毎に固体層5の層厚が変わり、
また炉間差もあって再現性よく固体N5を作ることは困
難であった。
従って引上げ開始前に再現性よく固体N5を作るために
、芯金を内包した石英棒をホルダ8に取り付はミ溶融液
層4中に挿入してその層厚を測定し、この結果により固
体層5の層厚を推定してヒータ2の出力又は位置を微調
整し、固体層5の層厚を制御していた。
この場合、溶融液層4の層厚を繰り返し測定しなからヒ
ータ2による加熱量を微調整するため、所望の固体層5
の層厚を得るまでに長時間を要する外、石英棒が固体層
5に捕らえられ動かな(なることがあった。
また、単結晶の不純物濃度を一定にするために引上げ中
に固体層5が安定して溶解する必要があるが、加熱分布
によっては逆に固体層5が成長し、引上げ中の単結晶に
噛み付くことがあった。ところが引上げ中は石英棒によ
り溶融液層4の層厚を測定し、固体N5の層厚を推定す
ることかできないので、上述の問題を解決することがで
きなかった。
さらに、ビータ2及び外坩堝1aの経時変化があるので
、固体N5の溶解速度を再現性よく安定させることは困
難であった。
本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、石英棒
を溶融液層中に浸漬する直接的な計測方法によらず、レ
ーザー等を使用する非接触の手段により原料の溶解中及
び単結晶の引上げ中に連続的に溶融液層の表面位置を測
定し、固体層を安定して溶解させて単結晶中の不純物の
偏析を抑制する方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る結晶成長方法は、周囲にヒータを設置した
坩堝内で下部に結晶用原料の固体層を、また上部にその
溶融液層を形成させ、該溶融液層から結晶を引上げる結
晶成長方法において、前記溶融液層の表面位置を非接触
に計測してその結果に従い、前記ヒータの出力を制御し
て前記固体層の溶解速度を調節し、結晶中の不純物の偏
析を抑制することを特徴とする。
〔作用〕
本発明においては、溶融液層の表面位置を非接触に計測
するので溶融液層の層厚を実測する場合のように測定棒
が固体層に捕らえられ、動かなくなる等功操業上の問題
もなく、容易に固体層厚を推定することが出来る。
さらに引上げ中にも固体層厚が推定出来るため、固体層
の成長による固体層の引上げ単結晶への噛み付きを防止
出来る外、加熱分布を制御することにより固体層の溶解
速度を調節し、単結晶の軸方向の不純物の偏析を抑制す
ることが可能となる。
〔実施例〕
以下本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に説
明する。
第1図は本発明に係る装置の模式的縦断面図であり、図
中10はチャンバであり、チャンバ10の内部中央に坩
堝1が配設されている。坩堝1は石英製の内坩堝1bの
外周に外坩堝1aを配設した二重構造に構成されており
、その底部中央にはチャンバ10の底壁を貫通させた軸
1cの上端が連結され、該軸1cにて回転させつつ昇降
せしめられるようになっている。坩堝1内には例えば多
結晶シリコン等の単結晶原料が充填され、ヒータ2a、
2bにて加熱溶融されるようになっている。
ヒータ2a、2bは坩堝lの周囲に上下に配設され、坩
堝1及びヒータ2a、2bは適宜の厚さに成形された保
温筒3によって、側方及び下方が覆われている。チャン
バ10の上部壁にはチャンバlO内へノ雰囲気ガスの供
給筒を兼ねたプルチャンバ11が立設され、プルチャン
バ11の上方から昇降及び回転可能な引上げ軸9が吊り
下げられている。
引上げ軸9の下端にはホルダ8に保持された種結晶6が
吊設され、この種結晶6を坩堝1内の溶融液層4になじ
ませた後、回転させつつ上昇させることによって種結晶
6の下端にシリコンの単結晶7を成長せしめるようにな
っている。
内坩堝1bと単結晶引上げ領域との間には、逆円錐台形
をなす輻射熱遮蔽体12が設けられている。
これは引上げ中の単結晶7の受熱量が多くなり、引上げ
速度が遅くなったり、引上げそのものが出来なくなるこ
とを防止するために設けられている。
チャンバ10上面には放射光通光管10a及び反射光通
光管10bが180 ’離隔して夫々設けられている。
放射光通光管10a及び反射光通光管10bは夫々チャ
ンバ10上面の斜め上方外側に向けて設けられている。
放射光通光管10aのチャンバ1o上面ニ対する角度は
管の中心軸が溶融液層4上面の中心を通るような角度に
し、反射光通光管10bは引上げ軸9に対し放射光通光
管10aと対称であるように設置する。
放射光通光管10aの上方にはこれと光軸を一致させて
レーザー光源13が設けられており、反射光通光管10
bの上方にはこれと光軸を一致させて拡散板16、集光
レンズエ4、PSD 17が順次設けられている。そし
てPSD 17には変位検出回路15が接続されている
第2図は溶融液表面位置計測の実施状態を示す模式図で
ある。レーザー光源13より発せられた放射光Aは溶融
液層4の表面にて反射し、この反射光Bはこれに対し垂
直に設けられたPSD 17により受光される。溶融液
層4の表面位置が上下方向にXからYに変位したときP
SD 17はこれを反射光BOXからyへの光路変位と
して検出する。ところで溶融液層4の表面は単結晶の引
上げにより生じる対流及び坩堝1の回転に伴う機械的振
動により波動しており、これに伴い反射光Bの光路も震
動するので、PSD 17付近では大きな揺れとなり、
PSD17に入光されないことがあり、正確な溶融液表
面位置の測定が不可能となる。そこでPSD 17の前
方に拡散板16及び集光レンズ14を設置し、PSD 
17への入光量を増大させ、反射光Bの光路が震動して
も光路位置情報が豊富に得られるようにしている。
そしてPSD 17の受光信号は変位検出回路15に入
力され、変位検出回路15は、入力信号から得られた溶
融液表面位置情報を出方する。変位検出回路15による
溶融液表面位置の検出精度は±0.1mmであった。
以上の如く構成された装置を使用する本発明方法にあっ
ては、まず坩堝1内に塊状又は顆粒状をなす多結晶シリ
コンを必要量充填し、ヒータ2a、2bを用いて全部を
溶融させる。
この状態で固体層成長による体積膨張分に相当する分だ
け坩堝1を下降させ、予め溶融液表面位置を下げる。シ
リコンの固体と液体の密度は夫々略2.3g/cm’、
2.5g/cm’であり、シリコンの固化により体膨張
すると引上げ開始時の溶融液表面位置に達することにな
る。
そしてレーザー光源13、拡散板16、集光レンズ14
、PSD 17、変位検出回路15を配備し、ヒータ2
a。
2bの温度制御により、坩堝1底部の溶融液の凝固を進
行させ、溶融液表面位置が引上げ開始時の液面位置に達
するまで固体層5を形成する。そして溶融液N4に不純
物を添加する。なお、不純物の添加は多結晶を全部溶解
させた時に添加することにしでもよい。その場合、引上
げた単結晶の製品収率は固体層5形成後に添加した場合
に比べ低下するが、引上げ中に何らかの理由で有転移化
し、単結晶を再溶解し、再度引上げを行うことになった
ときには引上げ開始部の単結晶の不純物濃度は最初に引
上げた単結晶のそれと同じであるという利点がある。
次に溶融液層4中に種結晶6を浸漬し、これを上方に引
上げて種結晶6の下端に単結晶7を成長させる。このと
き単位時間当たりの凝固量を増やすためヒータ2aの温
度を低下させるが、固体層5が成長して引上げ中の単結
晶7に噛みつくことがある。また不純物濃度を一定にす
るために引上げ中に固体層5が安定して溶解することが
必要であり、引上げ中にも溶融液表面位置を測定し、こ
の位置の変化によりヒータ2a、2bの出力を制御する
溶融液表面位置が上昇して来るときは固体N5が成長し
つつあるため、ヒータ2aの加熱を暫時弱め、ヒータ2
bの加熱を暫時強めていく制御を行う。
逆に溶融液表面位置が下降するときは固体層5が溶解し
つつあるため、この溶解速度が早過ぎる場合には上述と
逆の制御を行う。
なお、図示しないCCDカメラで光学的に引上げている
単結晶7の長さを計測し、この計測値を基に引上げてい
る単結晶7の重量を計算し、この単結晶7の引上げ重量
と一致する溶融液N4の減少量に見合う分だけ坩堝lを
上昇させるので、固体層5の成長又は溶解がなければ、
溶融液表面位置は実質的に同じ位置に保たれる。
〔数値例〕
本発明の数値例では直径16インチの坩堝1を使用し、
塊状の多結晶シリコン30〜40kg又は顆粒状の多結
晶シリコン25〜35kgを充填した。そして発熱長が
夫々150〜200 wmであるヒータ2a及び2bに
通電し、この固体原料を上方から溶解した。
原料が全て溶解した後、溶融液表面位置が輻射熱遮蔽体
12の下端より20〜3011下になるように坩堝1を
昇降させてセットした後、溶融液表面位置を経時的に測
定しながら、主にヒータ2bの出力を漸減させ、坩堝1
底部より固体層5を成長させた。
溶融液表面位置の上昇が10鰭になったところで固体層
5の成長を停止させ、石英によりコーティングされたモ
リブデン細棒をホルダ8に取り付けて溶融液層4中に挿
入し、溶融液層4の層厚を測定すると略14cmであっ
た。これより固体層5の層厚は略10cmと推定でき、
変位検出回路15の出力情報から推定した固体層50層
厚と実質的に一致した。
そして固体層5の育成時間は本発明方法による場合はモ
リブデン細棒により溶融液層4の層厚を実測しながら育
成する場合(略6時間)に比べ半減した。
固体層5の育成が終了した後、溶融液層4中にP(リン
)を添加し、単結晶7の上部の電気抵抗率がN型10Ω
−CII+になるように調整した。
引上げる単結晶7の直径は6インチであり、結晶方位は
<100>である。不純物添加後、種結晶6を溶融液N
4中に浸漬し、坩堝1及び種結晶6を同方向又は逆方向
に回転させながら、種結晶6を上方に引上げて種結晶6
下端に単結晶7を成長させた。引上げ速度は平均1.1
mm/1Ilinであった。単結晶7の直径が一定にな
るようにヒータ2aの出力を制御し、単結晶7の引上げ
長が1000mmになるまでに固体N5が全て溶解する
ようにヒータ2bの出力を制御した。
得られた単結晶7の引上げ方向の電気抵抗率の推移を示
したグラフを第3図に示す。図中横軸は引上げ長を示し
、縦軸は単結晶7の上部の抵抗率をρアとしたときの抵
抗倍率(ρ7/ρ)を示す。
そして通常のCZ法により単結晶引上げを行ったときの
抵抗率の推移を併記した。Pを添加したN型結晶の製品
の抵抗倍率の上限は略1.3であるので、この範囲内に
ある製品の収率を通常のCZ法による場合の収率と比較
すると、本発明方法では固体層5の溶解が安定して行わ
れるので、略2倍であった。
なお、本発明における実施例では坩堝lの周囲にヒータ
を上下に2つ配設した構成につき説明しているが、何ら
これに限定されるものではなく、ヒータ1つを昇降可能
に配設して温度制御を行うことにしてもよい。
さらに本発明における実施例では溶融液表面位置の非接
触の計測装置としてレーザーを使用した場合につき説明
しているが、何らこれに限定されるものではなく、マイ
クロ波発振器等信の装置を使用することにしてもよい。
〔効果〕
以上の如く本発明方法においては、レーザー等により溶
融液層の表面位置を非接触に計測することにより、連続
して固体層の層厚を推定することが出来るので、装置が
経時劣化している場合にも再現性よく、単時間に固体層
を成長させることが可能となる。
また溶融液層の層厚を実測するときのように測定棒が固
′体層に捕らえられ、動かなくなる等の操業上の問題も
ない。さらに引上げ中の固体層厚の推定値を基に加熱分
布を制御するので、装置が経時劣化している場合にも適
切に制御することが出来る。そして固体層の成長による
固体層の引上げ単結晶への噛み付きを防止出来る外、固
体層の溶解速度が制御出来、引上げた単結晶の軸方向の
不純物濃度を略一定にして電気抵抗率を略一定にするこ
とが出来る等、本発明は優れた効果を奏するものである
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る装置の模式的縦断面図、第2図は
溶融液表面位置計測の実施状態を示す模式図、第3図は
単結晶の引上げ方向の電気抵抗率の推移を示したグラフ
、第4図は溶融法の実施状態を示す模式的縦断面図であ
る。 1・・・坩堝 1a・・・外坩堝 ib・・・内坩堝 
2a、2b・・・ヒータ゛ 3・・・保温筒 4・・・
溶融液N 5・・・固体層6・・・種結晶 7・・・単
結晶 8・・・ホルダ 9・・・引上げ軸 10・・・
チャンバ 10a・・・放射光通光管 10b・・・反
射光通光管 12・・・輻射熱遮蔽体 13・・・レー
ザー光源 14・・・集光レンズ 15・・・変位検出
回路16・・・拡散板 17・・・PSD 特 許 出願人 大阪チタニウム製造株式会社外1名 代理人 弁理士 河  野  登  夫第 ] 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、周囲にヒータを設置した坩堝内で下部に結晶用原料
    の固体層を、また上部にその溶融液層を形成させ、該溶
    融液層から結晶を引上げる結晶成長方法において、 前記溶融液層の表面位置を非接触に計測してその結果に
    従い、前記ヒータの出力を制御して前記固体層の溶解速
    度を調節し、結晶中の不純物の偏析を抑制することを特
    徴とする結晶成長方法。
JP26916790A 1990-10-05 1990-10-05 結晶成長方法 Pending JPH04144990A (ja)

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JP26916790A JPH04144990A (ja) 1990-10-05 1990-10-05 結晶成長方法

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