JPH04142791A - プリント基板の半田付け装置 - Google Patents

プリント基板の半田付け装置

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JPH04142791A
JPH04142791A JP26561790A JP26561790A JPH04142791A JP H04142791 A JPH04142791 A JP H04142791A JP 26561790 A JP26561790 A JP 26561790A JP 26561790 A JP26561790 A JP 26561790A JP H04142791 A JPH04142791 A JP H04142791A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
solder
nozzle
jet
Prior art date
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Pending
Application number
JP26561790A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisao Nakagawa
中川 久雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koki Co Ltd
Kouki KK
Original Assignee
Koki Co Ltd
Kouki KK
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Publication date
Application filed by Koki Co Ltd, Kouki KK filed Critical Koki Co Ltd
Priority to JP26561790A priority Critical patent/JPH04142791A/ja
Publication of JPH04142791A publication Critical patent/JPH04142791A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、プリント基板の半田付は装置の改善に関する
[従来技術とその課題] プリント基板の導体面にチップ部品や電子部品を、噴流
式半田付けH置によって半田付けする際に、上記各部品
は、プリント基板の側縁と平行の搬送方向に対し、平行
、または、直角方向に配列されるとともに、接着剤によ
って仮着されている。従って、プリント基板の搬送方向
の前方に向がって半田を噴流して半田付けする場合、半
田流の方向はプリント基板の搬送方向と反対方向に流れ
るため、部品の後方部分には半田が流入付着しに<<、
特に、部品が密集している部分には、凹部のような部分
が形成されているため、この部分に空気やフラックスガ
スが滞留し易いことから半田付は不良が生じやすい。
このような課題を解決する手段として、第1O図に示す
ようにプリント基板1の搬送方向を半田槽の噴流ノズル
2から噴流する半田の流動方向に対して水平面内で斜め
方向となるようにし、更に、プリント基板1の導体面と
噴流半田との接触軌跡が水平になるように、プリント基
板lの搬送方向に対して直角方向の垂直面内で所要の角
度に傾斜(図示略)、詳しくは、左右の搬送チェン3に
所定の高低差を付設したものである。(例えば、特開昭
64− 15995号公報参照) しかしながら、このような手段においては、プリント基
板を搬送するための左右の搬送チェンに高低差を付設す
ることから、搬送ライン構造、および、駆動手段に煩雑
性が生ずるばかりでなく、プリント基板の搬送チェン始
端部へのセット・および、取出し機構にも煩雑性が伴う
。更に、このような構造ではプリント基板と半田流の表
面との接触調整が非常に困難で、この調整を誤ると半田
付は不良が多発し易いという重大な課題がある。
本発明の目的は、半田噴流ノズルの長手軸線方向をプリ
ントの搬送方向に対して斜交させることおよび、この斜
交姿勢における噴流ノズルをプリント基板の搬送方向上
流側から下流側に至るに従い順次上向き傾斜させたこと
により、従来技術の課題が解消しうる半田付は装置を提
供せんとすることにある。
[課題を解決するための手段] 従来技術のff題を解決する本考案の構成は、チップ部
品や電子部品を仮着搭載したプリント基板を、左右同位
平行姿勢で、かつ、所定の上向き傾斜角度で搬送させな
がら半田槽内に設けた噴流ノズルから噴流する半田によ
り半田付けするプリント基板の半田付は装置において、
上記噴流ノズルの長手軸線方向を上記プリント基板の搬
送方向に対して斜交させ、この斜交姿勢における噴流ノ
ズルを、プリント基板の搬送方向上流側から下流側に至
るに従い順次上向き傾斜させたものである。
〔実施例] 次に、図面について本発明実施例の詳細を説明する。
第1図は、第1実施例の噴流ノズルを示す要部の正面図
、第2図は、同上要部の側面図、第3図は、第1実施例
の噴流ノズルとプリント基板の対応を示す平面図、第4
図は、第2実施例の噴流ノズルを示す要部の正面図、第
5図は、同上要部の側面図、第6図は、第3実施例の噴
流ノズルを示す要部の正面図、第7図は、同上要部の側
面図、第8図は、第2,3実施例における噴流ノズルと
プリント基板の対応を示す平面図、第91iJa、 b
は、半田の傾斜噴流を説明するための噴流ノズルの説明
図、第10図は、従来技術のプリント基板と噴流ノズル
との対応を示す平面図である。
第1〜3図について第1実施例の詳細を説明すると、第
1,2図は本発明装置を構成する溶融半田の噴流ノズル
の構造を示しており、11は、スリット状のノズル間口
11aをもつ噴流ノズルであフて、該噴流ノズル11の
ノズル間口11aは、第1図で示すように一端から他端
に至るに従い角度elだけ順次上向き傾斜されている。
また、第2図に示すように、上記噴流ノズル11を構成
するプリント基板12の進入側の側板13a上祁に、こ
れの金山にわたって波形形成板14をとりつける。尚、
この波形形成板14は、プリント基板12の進出側の側
板13b上部にも設けることができる。図中15は噴流
半田16が側方に流出するのを阻止する遮板であるまた
、上記噴流ノズル11は半田槽(図示略)中に配設され
るものである。
第3図は、上記第1実施例の噴流ノズル+1を使用した
半田付は状態を示しており、搬送体17により矢印方向
に上向き傾斜姿勢で搬送される糸路の下方に、上記噴流
ノズル+1の長手軸線方向を上記プリント基板12の搬
送方向に対して斜交、即ち、上記ノズル間口11aの低
位側がプリント基板12の搬送方向上流側に、ノズル間
口11aの高位側が下流側となるように、かつ、プリン
ト基板12が噴流半田16に接触するよう配設する。
次に、この第1実施例の作用を説明すると、第1.3図
に示すように、ノズル間口+1aから噴流する半田は、
ノズル間口11aの長手@線方向と直交する方向の流れ
1(第1O図参照)と・、ノズル間口11aの高位から
低位方向への流れυ2の合成流れυ。どなる。第3図に
おいて、プリント基板!2が矢印方向にそってノズル間
口11aに進入すると、プリント基板12のa側から順
次す側に向はプリント基板12の導体面と噴流半田16
とが接触し、半田付けが行われる。そして、プリント基
板12がノズル間口11aから進出する場合には、プリ
ント基板12のa側からb側に向は切れの良い半田切れ
が連続的に行われる。
即ち、斜め上向きに傾斜搬送されるプリント基板12の
a@は、低位で而も上流側の1111流半田16に最初
に接触し、上向き傾斜搬送されるプリント基板12の搬
送作用と、搬送下流側に至るに従い1111次上向き傾
斜している噴流半田16の作用とによってプリント基板
12の導体面に半田が均一に接触するまた、ノズル間口
11aから噴流する半田の流れυ。が、プリント基板1
2の搬送方向に対して実質的に斜めであることから、プ
リント基板12に仮着されたチップ部品や電子部品に対
して斜め方向に装着したのと同様の態様で半田付けが行
われる。
次に、第4,5図について第2実施例の詳細を説明する
と、この実施例で示すノズル間口2+aをもつ噴流ノズ
ル210基本的構造は、上記’11実施例と同様である
が、この第2実施例は噴流ノズル21を構成するプリン
ト基板22の進出側の側板23bを、プリント基板進入
側の側板23aより角02分だけ高く形成し、プリント
基板22の進入側に多くの半田が流出するようしこした
ものである。尚、プリント基板22の進入側側板23a
の上端と進出側側板23bの上端となす上記角θ2は、
搬送体24の上向き傾斜角度と略等しくすることが望ま
しい。
また、第6,7図に示す第3実施例は、上述した第1実
施例で示した噴流ノズル構造体をそのまま利用し、上記
第2実施例をも兼備されるようにしたもので、第1,2
図で示したものと同一構造のノズル開口31aをもつ噴
流ノズル31の上下端部、即ち、プリント基板32の進
入側、進出側の側板33a、33bと直交するgllI
璧34a、34bの上部に、プリント基板32の進入側
から進出側方向に向は角02分だけ上向き傾斜させた傾
斜壁35を設けるとともに、プリント基板32の進出側
側板33bの外側面に、この側板33bと略同巾の可動
堰板36を上下動調節可能に沿設したものである。尚、
上記可動堰板36の上下動調節手段は、第6図から明ら
かなように、可動堰板36に複数の鉛直長孔37を形成
し、これに側板33b面に水平に植設したボルトナツト
38を挿通せしめたもので、該ボルトナツト38の弛緩
操作により可動堰板36の上下動調節が行われ、角e2
が調整しうるようにしたものである。尚、この角e2は
、搬送体39の上向き傾斜角度と略等しくすることが望
ましい。
第8図は、上記第2,3実施例の噴流ノズル21、31
を使用した半田付は状態を示しており、搬送体24.3
9により矢印方向に上向き傾斜姿勢て搬送される糸路の
下方に、上記噴流ノズル21.31の長手軸線方向をプ
リント基板22.32の搬送方向に対して斜交、即ち、
上記ノズル開口21a、31aの低位側がプリント基板
22.32の搬送方向上流側に、また、ノズル間口21
a、31aの高位側が下流側となるように、かつ、プリ
ント基板22.32が噴流半田に接触するよう配設する
次に、この第2,3実施例の作用を説明すると、第8図
に示すように、ノズル開口21a、31aから噴流する
半田は、第1実施例の第3図に示す流れと同様に、合成
流れuo−++ uo−xとなる。そして、第8図にお
いて、プリント基板22.32が矢印方向にそってノズ
ル開口21a、31aに進入すると、プリント基板22
.32のa側から順次す側に向はブノント基板22.3
2の導体面と噴流半田とが接触し、半田付けが行われる
。プリント基板22.32がノズル間口21a、31a
から進出する場合は、プリント基板22.32のa側か
ら順次す側に向は切れの良い半田切れが連続的に行われ
る。また、プリント基板22.32の進入方向に向は流
れる半田流υ。−1こま進出側の半田流110−2より
流量が多いことから、更に、半田の切れが良好となる。
即ち、斜め上向きに傾斜搬送されるプリント基板22.
32のa側は、低位で而もプリント基板22゜23の進
入側の半田流υ。−1に最初に接触し、上向き傾斜搬送
されるプリント基板22.32の搬送作用と、搬送下流
側に至に従い順次上向き傾斜角e1.θ2をもつ半田流
+10−1+υ0−2の作用によってプリント基板22
.32の導体面に半田が均一に接触する。また、ノズル
間口21a 、 31aから噴流する半田流υ。
−1+ 110−2が、プリント基板22.32の搬送
方向に対して実質的に斜めであることから、プリント基
板22、32に仮着されたチップ部品や電子部品に対し
て斜め方向に装着したのと同様の態様で半田付けが行わ
れる。
次に、第9図a、bについて、qit=ノズルから噴流
する半田流に傾斜勾配を付設するかについて説明する。
第9図aは、水平姿勢のノズル間口4aをもつ噴流ノズ
ル41の全域から均等高で水平の噴流半田波形をうる一
般的な構造を示しており、このような半田波形をうるに
は、噴流ノズル41の内部に垂直姿勢で、而も、紙面左
側から右側に至るに従い順次間隔を狭めた整流板42を
複数個配設し、噴流ノズル4の下部−側に連設したダク
ト4;を介して溶融半田を圧送することにより、上記整
流板42の整流作用により均等高で水平の噴流半田波形
が得られるようにしたものであるが、本発明は第9図す
に示すように、噴流ノズル41の内部に垂直姿勢での整
流板42を複数個等間隔毎に設け、噴流ノズル41の下
部−側に連設したダクト43を介して溶融半田を圧送す
ることにより、上記整流板42の整流作用により紙面左
側から右側に向は上向き傾斜した噴流半田波形が得られ
るようにしたものである。そして、この噴流半田波形に
適合するように側板44の上端縁を傾斜させることによ
り、ノズル間口41aから均等な流量の半田流が得られ
る。
[発明の効果] 上述のように本発明の構成によれば、次のような効果が
得られる。
(a)プリント基板を左右同位平行姿勢で、がっ、所定
の上向き角度で搬送させながら、これの搬送方向と斜交
する噴流ノズルから噴流する半田により半田付けするよ
うにしたので、チップ部品や電子部品の後方側や、密集
した各チップ間にも半田が十分に流入され、プリント基
板に対してチップ部品などが完全に半田付けしうろこと
は勿論のこと、 (b)特に本発明においては、噴流ノズルを、プリント
基板の搬送方向上流側から下流側に至に従い順次上向き
傾斜させたので、従来技術(特開昭64− 15995
号公報)のように、プリント基板を搬送するための左右
の搬送チェンに高低差を付設する必要がなく、プリント
基板の搬送ライン構造、および、駆動手段の煩雑性が合
理的に解消しろる。更に、従来技術に比へ、プリント基
板と半田流との接触調整が容易で、半田不良が発生しな
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は、第1実施例の噴流ノズルを示す要部の正面図
、第2図は、同上要部の側面図、第3図は、噴流ノズル
とプリント基板の対応を示す平面図、第4図は、第2実
施例のIIl流ノズルを示す要部の正面図、第5図は、
同上要部の側面図、第6図は、第3実施例の噴流ノズル
を示す要部の正面図、第7図は、同上要部の側面図、第
8図は、第2.3実施例における噴流ノズルとプリント
基板の対応を示す平面図、第9図a、bは、半田の傾斜
噴流を説明するための噴流ノズルの説明図、第10図は
、従来技術のプリント基板と噴流ノズルとの対応を示す
平面図である。 11・・・噴流ノズル、 Ila・・・ノズル開口、1
2・・・プリント基板、 13a、 13b・・・側板
、14・・・波形形成板、 15・・・遮板、16・・
・lll手半田】7・・・搬送体、 2+・・・噴流ノ
ズル、21a・・・ノズル間口、22・・・プリント基
板、23a、23b・・・側板、24・・・搬送体、3
1a・・・ノズル間口、 3+・・・噴流ノズル、32
・・・プリント基板、33a、33b・・・側板、 3
4a 、 34b・・・側壁、35・・・傾斜壁、36
・・・可動堰板、37・・・鉛直長孔、38・・・ボル
トナツト、39・・・搬送体。 特 許 出 願 人 株 式 第 図 1コα 15′ 第 ト1 第 図 第 囚 第 図 3丁 第 図 第 図 xt(31) ぞ1 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  チップ部品や電子部品を仮着搭載したプリント基板を
    、左右同位平行姿勢で、かつ、所定の上向き傾斜角度で
    搬送させながら半田槽内に設けた噴流ノズルから噴流す
    る半田により半田付けするプリント基板の半田付け装置
    において、 上記噴流ノズルの長手軸線方向を上記プリント基板の搬
    送方向に対して斜交させ、この斜交姿勢における噴流ノ
    ズルを、プリント基板の搬送方向上流側から下流側に至
    るに従い順次上向き傾斜させたことを特徴とするプリン
    ト基板の半田付け装置。
JP26561790A 1990-10-03 1990-10-03 プリント基板の半田付け装置 Pending JPH04142791A (ja)

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