JP2785002B2 - プリント基板の半田付け装置 - Google Patents
プリント基板の半田付け装置Info
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- JP2785002B2 JP2785002B2 JP7113693A JP11369395A JP2785002B2 JP 2785002 B2 JP2785002 B2 JP 2785002B2 JP 7113693 A JP7113693 A JP 7113693A JP 11369395 A JP11369395 A JP 11369395A JP 2785002 B2 JP2785002 B2 JP 2785002B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の半田付
け装置の改善に関する。
け装置の改善に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半田槽中に、プリント基板の搬送
上流側に乱流波形成板を有する第１波ノズル本体を設
け、これの下流側に層流波形成手段をもつ第２波ノズル
本体を並設し、前記第１波ノズル本体は図１０に示すよ
うに、第１波ノズル本体１の上端噴流口部に薄肉の乱流
波形成板２が取り付けられており、この乱流波形成板２
にパンチプレート構造の多数の噴出口３を設けた半田付
け装置は知られている。そしてこの装置は、第１波ノズ
ル本体１の噴出口３から溶融半田を半波状に噴出させ
て、この半波状の溶融半田の波頭４を図１１のように多
数形成するとともに、乱流波形成板２に対する溶融半田
の加圧手段による流動に基いて、前記波頭４を乱流状態
にして不規則に上下左右に変動させることにより、プリ
ント基板と電気部品の半田付け部に溶融半田を供給する
第１の半田付け工程と、層流状態の波を形成する層流波
形成手段又は平面浸漬手段の溶融半田によりプリント基
板と電気部品の前記第１半田付け工程による半田付け部
に、再度半田付けを施す第２の半田付け工程を行なうよ
うにしたものである。（例えば、特公昭６３−１５０６
３号公報参照）
上流側に乱流波形成板を有する第１波ノズル本体を設
け、これの下流側に層流波形成手段をもつ第２波ノズル
本体を並設し、前記第１波ノズル本体は図１０に示すよ
うに、第１波ノズル本体１の上端噴流口部に薄肉の乱流
波形成板２が取り付けられており、この乱流波形成板２
にパンチプレート構造の多数の噴出口３を設けた半田付
け装置は知られている。そしてこの装置は、第１波ノズ
ル本体１の噴出口３から溶融半田を半波状に噴出させ
て、この半波状の溶融半田の波頭４を図１１のように多
数形成するとともに、乱流波形成板２に対する溶融半田
の加圧手段による流動に基いて、前記波頭４を乱流状態
にして不規則に上下左右に変動させることにより、プリ
ント基板と電気部品の半田付け部に溶融半田を供給する
第１の半田付け工程と、層流状態の波を形成する層流波
形成手段又は平面浸漬手段の溶融半田によりプリント基
板と電気部品の前記第１半田付け工程による半田付け部
に、再度半田付けを施す第２の半田付け工程を行なうよ
うにしたものである。（例えば、特公昭６３−１５０６
３号公報参照）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した半田付け装置
によれば、波頭を乱流状態にして而も上下左右に変動さ
せることにより、実装部品の密度の高いプリント基板の
狭い部分まで半田を効率よく供給し、半田付けの不良の
発生の少ない半田付けがなしうることは認められるにし
てもその保証は少ない。このように波頭を変動化するこ
とは、短時間（２〜３秒）で通過するプリント基板の実
装部品の密度の高い部位に効率よく半田を供給すること
は非常に確率が小さい。即ち、下降した波頭部をプリン
ト基板が通過するときには半田付けの不良が生ずる。従
って、この半田付け不良の発生を防止するために複数列
の噴流口を形成した広面積な乱流波形成板を設ける必要
がある。このように乱流波形成板を広面積とすること
は、背の低い噴流波頭しか得られないことから、溶融半
田に必要以上の大きな加圧手段を要するなど設計，製作
上に不都合がある。
によれば、波頭を乱流状態にして而も上下左右に変動さ
せることにより、実装部品の密度の高いプリント基板の
狭い部分まで半田を効率よく供給し、半田付けの不良の
発生の少ない半田付けがなしうることは認められるにし
てもその保証は少ない。このように波頭を変動化するこ
とは、短時間（２〜３秒）で通過するプリント基板の実
装部品の密度の高い部位に効率よく半田を供給すること
は非常に確率が小さい。即ち、下降した波頭部をプリン
ト基板が通過するときには半田付けの不良が生ずる。従
って、この半田付け不良の発生を防止するために複数列
の噴流口を形成した広面積な乱流波形成板を設ける必要
がある。このように乱流波形成板を広面積とすること
は、背の低い噴流波頭しか得られないことから、溶融半
田に必要以上の大きな加圧手段を要するなど設計，製作
上に不都合がある。
【０００４】本発明の目的は、少なくとも第１波のノズ
ル本体に凹凸差が小さく、上下左右の変動が抑制された
尖鋭な波頭を形成させ、実装部品の密度の高いプリント
基板の狭い部分に半田を効率よく供給し、半田付け不良
の発生の極めて少ない装置を提供することにある。
ル本体に凹凸差が小さく、上下左右の変動が抑制された
尖鋭な波頭を形成させ、実装部品の密度の高いプリント
基板の狭い部分に半田を効率よく供給し、半田付け不良
の発生の極めて少ない装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】従来技術の課題を解決す
る本発明の構成は、溶融半田を噴流させるノズル本体上
面に形成したスリット構造の開口部に、この開口部を閉
塞する比較的肉厚の噴流板を設け、該噴流板の上面中央
に、これの長手軸線方向にそって比較的深い噴流半田誘
導溝を形成せしめ、この噴流半田誘導溝を形成する前後
の垂直段面の稜線又はこの稜線近傍を中心とし、かつ、
噴流半田誘導溝の略全巾長を半径とした多数の噴流口を
適当間隔毎に夫々穿設形成するとともに、この前後各列
の噴流口を平面千鳥状に配設したこと、前記噴流板を、
これの上面前記ノズル本体の上面より下位となるよう開
口部に装架し、噴流板上部に半田の前後流動を一部制動
する滞留部を形成せしめ、この滞留部により噴流波頭の
変動を抑制するようにしたこと、前記ノズル本体の開口
部に複数板の噴流板を並設装架し、相隣れる噴流板の噴
流口を１ピッチ位相をずらし、各噴流板に形成される噴
流波頭上部の凹凸波形が前後に重ならないようにしたも
のである。
る本発明の構成は、溶融半田を噴流させるノズル本体上
面に形成したスリット構造の開口部に、この開口部を閉
塞する比較的肉厚の噴流板を設け、該噴流板の上面中央
に、これの長手軸線方向にそって比較的深い噴流半田誘
導溝を形成せしめ、この噴流半田誘導溝を形成する前後
の垂直段面の稜線又はこの稜線近傍を中心とし、かつ、
噴流半田誘導溝の略全巾長を半径とした多数の噴流口を
適当間隔毎に夫々穿設形成するとともに、この前後各列
の噴流口を平面千鳥状に配設したこと、前記噴流板を、
これの上面前記ノズル本体の上面より下位となるよう開
口部に装架し、噴流板上部に半田の前後流動を一部制動
する滞留部を形成せしめ、この滞留部により噴流波頭の
変動を抑制するようにしたこと、前記ノズル本体の開口
部に複数板の噴流板を並設装架し、相隣れる噴流板の噴
流口を１ピッチ位相をずらし、各噴流板に形成される噴
流波頭上部の凹凸波形が前後に重ならないようにしたも
のである。
【０００６】
【作用】比較的肉厚の噴流板に設けた噴流口により、加
圧溶融半田を通常のものに比べて高く、而も先端の尖っ
た噴流波頭を得ることができ、この作用と併せて、噴流
板の上面中央に噴流半田誘導溝を設けたこと、噴流口の
中心を噴流半田誘導溝を構成する垂直段面の稜線又は稜
線近傍に設定したこと、及び、噴流口の大きさを噴流半
田誘導溝の略全巾長を半径としたことにより、各列の噴
流波頭を一体化するとともに、噴流波頭の上下左右変動
をなくし、実装部品の密度の高いプリント基板の狭い部
分に半田を効率よく供給し、半田付け不良の発生の極め
て少ない半田付けがなしうる。噴流板の上部に、ノズル
本体の上面と段差のある溶融半田の滞留部を形成したの
で、この滞留部により噴流半田の前後方向への流れの一
部を制動するとともに、噴流波頭の変動を抑制して安定
した噴流波形を得、良好な半田付けを行なうことができ
る。噴流板を複数枚並設装架するとともに、相隣れる噴
流板の噴流口を１ピッチ位相をずらし、各列の噴流波頭
の上部に形成される凹凸波形が前後に重ならないように
構成したことにより、ノズル本体に前後複数列の安定し
た噴流波頭を形成することができ、更に半田付け不良の
発生の少ない半田付けがなしうる。
圧溶融半田を通常のものに比べて高く、而も先端の尖っ
た噴流波頭を得ることができ、この作用と併せて、噴流
板の上面中央に噴流半田誘導溝を設けたこと、噴流口の
中心を噴流半田誘導溝を構成する垂直段面の稜線又は稜
線近傍に設定したこと、及び、噴流口の大きさを噴流半
田誘導溝の略全巾長を半径としたことにより、各列の噴
流波頭を一体化するとともに、噴流波頭の上下左右変動
をなくし、実装部品の密度の高いプリント基板の狭い部
分に半田を効率よく供給し、半田付け不良の発生の極め
て少ない半田付けがなしうる。噴流板の上部に、ノズル
本体の上面と段差のある溶融半田の滞留部を形成したの
で、この滞留部により噴流半田の前後方向への流れの一
部を制動するとともに、噴流波頭の変動を抑制して安定
した噴流波形を得、良好な半田付けを行なうことができ
る。噴流板を複数枚並設装架するとともに、相隣れる噴
流板の噴流口を１ピッチ位相をずらし、各列の噴流波頭
の上部に形成される凹凸波形が前後に重ならないように
構成したことにより、ノズル本体に前後複数列の安定し
た噴流波頭を形成することができ、更に半田付け不良の
発生の少ない半田付けがなしうる。
【０００７】
【実施例】次に、図面について本発明実施例の詳細を説
明する。図１は本発明装置の説明図、図２は第１波ノズ
ル本体の縦断側面図、図３は第１波ノズル本体の一部正
面図、図４は第１波ノズル本体の要部の平面図、図５は
噴流板部の拡大断面図、図６は噴流板部の一部拡大平面
図、図７は噴流波頭上端波形を示す説明図、図８は噴流
板を複数並設した別実施例の一部拡大平面図、図９は別
実施例の噴流波頭上端波形を示す説明図である。
明する。図１は本発明装置の説明図、図２は第１波ノズ
ル本体の縦断側面図、図３は第１波ノズル本体の一部正
面図、図４は第１波ノズル本体の要部の平面図、図５は
噴流板部の拡大断面図、図６は噴流板部の一部拡大平面
図、図７は噴流波頭上端波形を示す説明図、図８は噴流
板を複数並設した別実施例の一部拡大平面図、図９は別
実施例の噴流波頭上端波形を示す説明図である。
【０００８】図１は、本発明の半田付け装置の一実施例
を示しており、該プリント基板の半田付け装置Ａは次の
ように構成されている。１１は半田槽であって、該半田
槽１１の上方には仮想線で示すプリント基板（図示略）
の搬送手段１２が配設してある。前記半田槽１１内に
は、プリント基板の搬送上流側に溶融半田１３を噴流す
る第１波のノズル本体Ｂが、これの下流側に溶融半田１
３を平面的層流波形に噴流する第２波のノズル本体Ｃが
並設収容されている。図中１４，１５は溶融半田１３を
ノズル本体Ｂ，Ｃから噴流させる加圧手段（図示略）を
備えたダクトである。プリント基板の半田付け装置Ａは
概略上述のように構成したものである。
を示しており、該プリント基板の半田付け装置Ａは次の
ように構成されている。１１は半田槽であって、該半田
槽１１の上方には仮想線で示すプリント基板（図示略）
の搬送手段１２が配設してある。前記半田槽１１内に
は、プリント基板の搬送上流側に溶融半田１３を噴流す
る第１波のノズル本体Ｂが、これの下流側に溶融半田１
３を平面的層流波形に噴流する第２波のノズル本体Ｃが
並設収容されている。図中１４，１５は溶融半田１３を
ノズル本体Ｂ，Ｃから噴流させる加圧手段（図示略）を
備えたダクトである。プリント基板の半田付け装置Ａは
概略上述のように構成したものである。
【０００９】本発明は、前記半田付け装置Ａの第１波の
ノズル本体Ｂの改善したもので、図２〜図７についてそ
の詳細を説明する。溶融半田１３を噴流させるノズル本
体Ｂの上面に形成したスリット構造の開口部１６に、こ
の開口部１６を閉塞するように比較的肉厚の噴流板１７
を設ける。噴流板１７の上面中央に、これの長手軸線方
向にそって比較的深い噴流半田誘導溝１８を形成し、こ
の噴流半田誘導溝１８を形成する前後の垂直段面の稜線
１８ａ又はこの稜線１８ａの近傍を中心とし、かつ、噴
流半田誘導溝１８の略全巾長を半径とした多数の噴流口
１９を、前後の稜線１８ａの全長にわたり適当間隔毎に
夫々穿設形成するとともに、前後に列設された噴流口１
９を図４で示すように、平面千鳥状に配設したものであ
る。図中２０は噴流板１７の両端を支持する取付片、２
１は止着用のボルトである。
ノズル本体Ｂの改善したもので、図２〜図７についてそ
の詳細を説明する。溶融半田１３を噴流させるノズル本
体Ｂの上面に形成したスリット構造の開口部１６に、こ
の開口部１６を閉塞するように比較的肉厚の噴流板１７
を設ける。噴流板１７の上面中央に、これの長手軸線方
向にそって比較的深い噴流半田誘導溝１８を形成し、こ
の噴流半田誘導溝１８を形成する前後の垂直段面の稜線
１８ａ又はこの稜線１８ａの近傍を中心とし、かつ、噴
流半田誘導溝１８の略全巾長を半径とした多数の噴流口
１９を、前後の稜線１８ａの全長にわたり適当間隔毎に
夫々穿設形成するとともに、前後に列設された噴流口１
９を図４で示すように、平面千鳥状に配設したものであ
る。図中２０は噴流板１７の両端を支持する取付片、２
１は止着用のボルトである。
【００１０】図２，図５から明らかなように、前記噴流
板１７の上面をノズル本体Ｂの上面より若干下方になる
よう開口部１６に装架し、噴流板１７の上部に溶融半田
１３の前後流動を一部制動する半田の滞留部２２を形成
せしめ、この滞留部２２により噴流波頭１３ａの上下左
右変動を抑制するようにしたものである。
板１７の上面をノズル本体Ｂの上面より若干下方になる
よう開口部１６に装架し、噴流板１７の上部に溶融半田
１３の前後流動を一部制動する半田の滞留部２２を形成
せしめ、この滞留部２２により噴流波頭１３ａの上下左
右変動を抑制するようにしたものである。
【００１１】
【動作説明】上述した図２〜図７に示す実施例に基いて
その動作を説明すると、前記ダクト１４を経て第１波の
ノズル本体Ｂを上昇する溶融半田１３は、図５に示すよ
うに各噴流口１９から上向きに噴流される。各列の噴流
口１９の前後約半径部分が噴流半田誘導溝１８中にある
ため、図６の矢印で示すように噴流半田は噴流半田誘導
溝１８の方向に多く流れ、前列の波頭は後方に、又後列
の波頭は前方に傾くように形成される。この作用と併せ
て、相隣れる噴流口１９に形成される波頭は互いに相寄
る方向に形成される結果となり、各波頭先端は図５で示
すように一体化されるとともに、図７に示すように波頭
波形の凹部と凸部の差が僅少で、而も先端の尖った上下
左右変動の少ない安定した噴流波頭１３ａを形成する。
この噴流波頭１３ａは、実装部品の密度の高いプリント
基板の狭い部分を効率よく供給し、半田付け不良の発生
の極めて少ない半田付けがなしうる。
その動作を説明すると、前記ダクト１４を経て第１波の
ノズル本体Ｂを上昇する溶融半田１３は、図５に示すよ
うに各噴流口１９から上向きに噴流される。各列の噴流
口１９の前後約半径部分が噴流半田誘導溝１８中にある
ため、図６の矢印で示すように噴流半田は噴流半田誘導
溝１８の方向に多く流れ、前列の波頭は後方に、又後列
の波頭は前方に傾くように形成される。この作用と併せ
て、相隣れる噴流口１９に形成される波頭は互いに相寄
る方向に形成される結果となり、各波頭先端は図５で示
すように一体化されるとともに、図７に示すように波頭
波形の凹部と凸部の差が僅少で、而も先端の尖った上下
左右変動の少ない安定した噴流波頭１３ａを形成する。
この噴流波頭１３ａは、実装部品の密度の高いプリント
基板の狭い部分を効率よく供給し、半田付け不良の発生
の極めて少ない半田付けがなしうる。
【００１２】次に、図８，図９について別実施例を説明
する。この実施例は、前記と同様構成からなる噴流板１
７をノズル本体Ｂの開口部１６に複数枚並設装架すると
ともに、相隣れる噴流板１７の噴流口１９を１ピッチ位
相をずらし、各噴流波頭１３ａの上部に形成される凹凸
波形が前後に重ならないように構成する。そして図９に
示すように、前後方向に形成される複数列の安定した噴
流波頭１３ａにより、更に半田付け不良の発生の少ない
半田付けがなしうるようにしたものである。
する。この実施例は、前記と同様構成からなる噴流板１
７をノズル本体Ｂの開口部１６に複数枚並設装架すると
ともに、相隣れる噴流板１７の噴流口１９を１ピッチ位
相をずらし、各噴流波頭１３ａの上部に形成される凹凸
波形が前後に重ならないように構成する。そして図９に
示すように、前後方向に形成される複数列の安定した噴
流波頭１３ａにより、更に半田付け不良の発生の少ない
半田付けがなしうるようにしたものである。
【００１３】
【発明の効果】上述のように本発明の構成によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）比較的肉厚の噴流板に設けた噴流口により、加圧
溶融半田を通常のものに比べて高く、而も先端の尖った
噴流波頭を得ることができ、この作用と併せて、噴流板
の上面中央に噴流半田誘導溝を設けたこと、噴流口の中
心を噴流半田誘導溝を構成する垂直段面の稜線又は稜線
近傍に設定したこと、及び、噴流口の大きさを噴流半田
誘導溝の略全巾長を半径としたことにより、各列の噴流
波頭を一体化するとともに、噴流波頭の上下左右変動を
なくし、実装部品の密度の高いプリント基板の狭い部分
に半田を効率よく供給し、半田付け不良の発生の極めて
少ない半田付けがなしうる。 （ｂ）噴流板の上部に、ノズル本体の上面と段差のある
溶融半田の滞留部を形成したので、この滞留部により噴
流半田の前後方向への流れの一部を制動するとともに、
噴流波頭の変動を抑制して安定した噴流波形を得、良好
な半田付けを行なうことができる。 （ｃ）噴流板を複数枚並設装架するとともに、相隣れる
噴流板の噴流口を１ピッチ位相をずらし、各列の噴流波
頭の上部に形成される凹凸波形が前後に重ならないよう
に構成したことにより、ノズル本体に前後複数列の安定
した噴流波頭を形成することができ、更に半田付け不良
の発生の少ない半田付けがなしうる。
のような効果が得られる。 （ａ）比較的肉厚の噴流板に設けた噴流口により、加圧
溶融半田を通常のものに比べて高く、而も先端の尖った
噴流波頭を得ることができ、この作用と併せて、噴流板
の上面中央に噴流半田誘導溝を設けたこと、噴流口の中
心を噴流半田誘導溝を構成する垂直段面の稜線又は稜線
近傍に設定したこと、及び、噴流口の大きさを噴流半田
誘導溝の略全巾長を半径としたことにより、各列の噴流
波頭を一体化するとともに、噴流波頭の上下左右変動を
なくし、実装部品の密度の高いプリント基板の狭い部分
に半田を効率よく供給し、半田付け不良の発生の極めて
少ない半田付けがなしうる。 （ｂ）噴流板の上部に、ノズル本体の上面と段差のある
溶融半田の滞留部を形成したので、この滞留部により噴
流半田の前後方向への流れの一部を制動するとともに、
噴流波頭の変動を抑制して安定した噴流波形を得、良好
な半田付けを行なうことができる。 （ｃ）噴流板を複数枚並設装架するとともに、相隣れる
噴流板の噴流口を１ピッチ位相をずらし、各列の噴流波
頭の上部に形成される凹凸波形が前後に重ならないよう
に構成したことにより、ノズル本体に前後複数列の安定
した噴流波頭を形成することができ、更に半田付け不良
の発生の少ない半田付けがなしうる。
【図１】本発明装置の説明図である。
【図２】第１波ノズル本体の縦断側面図である。
【図３】第１波ノズル本体の一部正面図である。
【図４】第１ノズル本体の要部の平面図である。
【図５】噴流板部の拡大断面図である。
【図６】噴流板部の一部拡大平面図である。
【図７】噴流波頭上端波形を示す説明図である。
【図８】噴流板を複数並設した別実施例の一部拡大平面
図である。
図である。
【図９】別実施例の噴流波頭上端波形を示す説明図であ
る。
る。
【図１０】従来例のノズル本体の一部切欠斜視図であ
る。
る。
【図１１】従来例の使用状態における噴流波形を示す斜
視図である。
視図である。
Ａ 半田付け装置 Ｂ 第１波のノズル本体 Ｃ 第２波のノズル本体 １１ 半田槽 １２ 搬送手段 １３ 溶融半田 １３ａ 噴流波頭 １４ 加圧手段を有するダクト １５ 加圧手段を有するダクト １６ 開口部 １７ 噴流板 １８ 噴流半田誘導溝 １８ａ 稜線 １９ 噴流口 ２０ 取付片 ２１ ボルト ２２ 滞留部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−289965（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−57472（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/34 506 B23K 1/08 320
Claims (3)
- 【請求項１】 溶融半田を噴流させるノズル本体上面に
形成したスリット構造の開口部に、この開口部を閉塞す
る比較的肉厚の噴流板を設け、該噴流板の上面中央に、
これの長手軸線方向にそって比較的深い噴流半田誘導溝
を形成せしめ、この噴流半田誘導溝を形成する前後の垂
直段面の稜線又はこの稜線近傍を中心とし、かつ、噴流
半田誘導溝の略全巾長を半径とした多数の噴流口を適当
間隔毎に夫々穿設形成するとともに、この前後各列の噴
流口を平面千鳥状に配設したことを特徴とするプリント
基板の半田付け装置。 - 【請求項２】 前記噴流板を、これの上面が前記ノズル
本体の上面より下位となるよう開口部に装架し、噴流板
上部に半田の前後流動を一部制動する滞留部を形成せし
め、この滞留部により噴流波頭の変動を抑制するように
したことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の半
田付け装置。 - 【請求項３】 前記ノズル本体の開口部に複数板の噴流
板を並設装架し、相隣れる噴流板の噴流口を１ピッチ位
相をずらし、各噴流板に形成される噴流波頭上部の凹凸
波形が前後に重ならないようにしたことを特徴とする請
求項１又は２記載のプリント基板の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113693A JP2785002B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | プリント基板の半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113693A JP2785002B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | プリント基板の半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288636A JPH08288636A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2785002B2 true JP2785002B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=14618794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113693A Expired - Fee Related JP2785002B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | プリント基板の半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785002B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01215520A (ja) * | 1988-02-24 | 1989-08-29 | Toyota Motor Corp | 反応射出成形方法およびその装置 |
| JP2008266527A (ja) | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Sakata Corp | インクジェット捺染用白色インク組成物およびインクジェット捺染方法 |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7113693A patent/JP2785002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288636A (ja) | 1996-11-01 |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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