JPH04142790A

JPH04142790A - ボンディング方法

Info

Publication number: JPH04142790A
Application number: JP2263828A
Authority: JP
Inventors: Koichi Tamai; 玉井　光一; Masakazu Nakazono; 中園　正和
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1990-10-03
Filing date: 1990-10-03
Publication date: 1992-05-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、例えば、フラットパッケージＩＣやＴＡＢ部
品等の多端子半導体部品の端子を、基板に設けられた端
子接続部に加圧しながらボンディングペするボンディン
グ方法に関する。

（従来の技術）例えば、第６図に示すような多端子半導体部品１を基板
２に装着する場合、多端子半導体部品１は、図示しない
搬送装置により基板２の上面に搬送される。そして、多
端子半導体部品１は、図示しない位置決め装置により基
板２に対して位置決めされ、例えば４つの端子列３・・
・をこの端子列３・・・の配置に対応するよう基板２に
配設された端子接続部４・・・に対向させる。

さらに、多端子半導体部品１は、第７図および第８図に
示すように、端子列３・・・を構成する端子５・・・を
端子接続部４・・・に接触させる。そして、多端子半導
体部品１は、下降したボンディングツール６により加圧
および加熱され、端子５・・・を端子接続部４・・・に
ボンディングされる。

また、ボンディングツール６は各端子列３の全体に接し
、例えば各端子列３毎に一括して加圧および加熱する。

さらに、各端子５と各端子接続部４とのボンディングは
、第７図および第８図に示すように、端子５と端子接続
部４との重なり合った部分の略全域に亘って行われる。

（発明が解決しようとする課題）ところで、上述のような多端子半導体部品１においでは
、一般の半導体部品に比べて外径寸法が大きい。そして
、多端子電子部品１のボンディングを行うボンディング
ツール６の外径寸法も、多端子電子部品１の外径寸法に
合せて大きく設定されている。

しかし、ボンディングツール６の外径寸法を大きく設定
するに従い、ボンディングツール６の先端面７と多端子
半導体部品１の端子列３・・・との平行度が劣化すると
いう不具合があり、先端面７と端子列３・・・との平行
度が不十分な場合には、端子列３の中にボンディングさ
れない端子や接合強度が弱い端子が生じることがあった
。

また、多端子電子部品の品種を切換える際や、ボンディ
ングツール６の摩耗が所定値に達した際などには、ボン
ディングツール６の交換が行われる。しかし、ボンディ
ングツール６の外径寸法が大きい場合、平行度を設定す
ることが難しく、平行度の設定に多くの時間を要するこ
とや、ボンディング装置の稼働率が著しく低下すること
等の不具合かあった。

本発明の目的とするところは、平行度の設定が容易で、
ボンディングの信頼性に優れたボンディング方法を提供
することにある。

［発明の構成］（課題を解決するための手段および作用）上記目的を達
成するために本発明は、半導体部品の端子列を構成する
複数の端子を、端子の配置に対応するよう基板に配設さ
れた端子接続部に加圧しながらボンディングするボンデ
ィング方法において、端子を塑性変形させながら端子接
続部にボンディングすることにある。

こうすることによって本発明は、容易に平行度を設定で
き、さらに、ボンディングの信頼性を向上できるように
したことにある。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。なお、従来の技術の項で説明したものと重
複するものについては同一番号を付し、その説明は省略
する。

まず、例えば銅製で厚さを３０μｍに設定された端子５
・・・からなる端子列３・・・を備えた多端子電子部品
１が、基板２に向けて搬送され、基板２に対して位置決
めされる。そして、多端子電子部品１は、端子列３・・
・を基板２に形成された端子接続部４に、対向させると
ともに接触させる。

そして、ボンディングツール６が、上下駆動機構装置（
図示しない）により駆動されて下降し、所定の端子列３
の、端子接続部４・・・と重なり合った部分のうちの先
端部に圧接する。さらに、ボンディングツール６は、端
子列３・・・のボンディングに必要な温度に加熱されて
おり、端子列３を加熱しながら端子接続部４・・・に押
圧する。

また、ボンディングツール６はその加圧力を、各端子５
・・・の先端部が塑性変形する程度に設定されている。

そして、ボンディングツール６は各端子５・・・を圧縮
してその厚さの約１／３（約１０μｍ）程度押し潰す。

そして、ボンディングツール６は、端子５・・・の先端
部の形状を外側へ拡大し、塑性変形部８・・・を形成す
る。

ここで、各端子５の幅寸法は端子接続部４の幅寸法より
も幾分小さく設定されており、両幅寸法の差は、端子５
が塑性変形後も端子接続部の外側へ突出しないよう設定
されている。

すなわち、上述のようなボンディング方法においては、
端子５を押し潰して塑性変形させているので、端子５の
形状を略保ったままボンディングする方法に比べて端子
５と端子接続部との接続面積を増大させることができ、
接続強度を高めることができる。

また、端子５を塑性変形させているので、ボンディング
ツール６の先端面７と端子列３・・・との平行度のばら
つきを吸収できる。したがって、端子５の形状を略保っ
たままボンディングする方法に比べて平行度の設定を大
まかに行うことができ、平行度の設定が容易になるとと
もに、例えばボンディング装置の稼働率を向上できる。

なお、本実施例では、端子５・・・の先端部を塑性変形
させているが、本発明はこれに限定されず、例えば第３
図に示すように、端子５と端子接続部４との互いに重な
り合った部分の長手方向中間部を塑性変形させるように
してもよい。

また、第４図に示すように、同じく端子５と端子接続部
４との互いに重なり合った部分の、長手方向に並んだ複
数箇所を塑性変形させるようにしてもよい。

さらに、第５図に示すように、同じく端子５と端子接続
部４との互いに重なり合った部分の略全体を塑性変形さ
せるようにしてもよい。

また、本発明は、要旨を逸脱しない範囲で種々に変形す
ることが可能である。

［発明の効果コ以上説明したように本発明は、半導体部品の端子列を構
成する複数の端子を、端子の配置に対応するよう基板に
配設された端子接続部に加圧しながらボンディングする
ボンディング方法において、端子を塑性変形させながら
端子接続部にボンディングする。

したかって本発明は、容易に平行度を設定でき、さらに
、ボンディングの信頼性を向上できるという効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図はボンディング時の端子の周辺を示す側面図、第
２図はボンディングされた端子と端子接続部とを示す平
面図、第３図〜第５図はそれぞれ変形例を示す平面図、
第６図〜第８図は従来例を示すもので、第６図は多端子
半導体部品と基板とを示す斜視図、第７図はボンディン
グ時の端子の周辺を示す側面図、第８図はボンディング
された端子と端子接続部とを示す平面図である。１・・・多端子半導体部品、２・・・基板、３・・・端
子列、４・・・端子接続部、５・・・端子。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦第図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

　半導体部品の端子列を構成する複数の端子を、上記端
子の配置に対応するよう基板に配設された端子接続部に
加圧しながらボンディングするボンディング方法におい
て、上記端子を塑性変形させながら上記端子接続部にボ
ンディングすることを特徴とするボンディング方法。