JPH04142723A - 積層型フィルムコンデンサの製造方法およびその積層型フィルムコンデンサ用砥石刃 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、積層型フィルムコンデンサの製造方法とそれ
に使用される積層型フィルムコンデンサ用砥石刃に関す
るものである。

従来の技術 従来、積層型フィルムコンデンサは、複数枚積層された
帯状の金属化フィルムの両端面に電極層が取り付けられ
ているコンデンサ母材を鋸刃によって切断して、個々の
コンデンサ素子に分割する製造方法が採用されている。

このコンデンサ母材を鋸刃によって切断する工程を図面
を用いて説明すると、第５図に示すように、複数枚積層
された帯状の金属化フィルムの両端面に電極層が取り付
けられているコンデンサ母材ｌは、円周方向に高速で回
転する円板状の鋸刃２に向がって送られ、鋸刃２の周囲
の刃先面で切削切断される。このような操作を所定の寸
法間隔で繰り返し行うことによって、個々のコンデンサ
素子３が得られる。

発明が解決しようとする課題 ］ノヨウナ従来の積層型フィルムコンデンサノ製造方法
および積層型フィルムコンデンサ用砥石刃では、円板状
の鋸刃をその円周方向に高速で回転させ、周囲の刃先面
でコンデンサ母材を切削切断して個々のコンデンサ素子
に分割する際、その機械的衝撃により一積層型フィルム
コンデンサの電気特性に悪影響を及ぼすことがあるとい
う問題点があった。すなわち、円板状の鋸刃の刃先面が
次次にコンデンサ素子に衝突する際の衝撃により、積層
された金属化フィルムとその両端面に取り付けられた電
極層との接続が損われ、積層型フィルムコンデンサの誘
電正接の増加あるいは極端な場合は静電容量の低下が起
こる。

昨今、電気機器あるいは電子機器の小型化にともなう部
品の小型化に対する強い市場要望により、積層型フィル
ムコンデンサも小型化が推進されている。しかしながら
、積層型フィルムコンデンサの小型化の一施策である切
断寸法の狭幅化、すなわちコンデンサ母材を狭い間隔で
分割していく施策において、前記問題点が大いに注目さ
れるにいたった。

なぜならば、切断寸法を狭幅化すると、積層された金属
化フィルムとその両端面に取り付けられた電極層との接
続面積が小さくなり、切断時のその単位面積あたりに受
ける機械的衝撃の強さが比例的に増大するため、被る損
傷が著しいもの七なるからである。例えば、切断寸法が
１ｆｉ以下となるような場合、前記従来の積層型フィル
ムコンデンサの製造方法では良好な電気特性を持つ積層
型フィルムコ）〆シサを得ることはほとんど困難になる
。

本発明は上記課題を解決するもので、コンデンサ母材を
切断分割する際の機械的衝撃を著しく軽減し、良好な電
気特性を有する積層型フィルムコンデンサを提供するこ
とを目的としている。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために複数枚積層された帯
状の金属化フィルムの両端面に電極層が取り付けられて
いるコンデンサ母材を、砥石刃の少なくとも周囲縁端部
の表面粗さが、その砥石刃間の最大粗さが３μｍから５
０μｍの間で、平均粗さが１５μｍから２５μｍの範囲
に入る連続的切断可能の砥石刃の砥面で研削しながら切
断して、個々のコンデンサ素子に分割する構成による。

作用 本発明は上記構成により砥石刃の砥面の表面粗さが細か
いのでコンデンサ母材が連続的に切断され、切断時の機
械的衝撃が著しく軽減される。

実施例 以下に本発明の一実施例について図面を用いて詳しく説
明する。

（実施例１） 第１図は、本発明の積層型フィルムコンデンサの製造方
法における、コンデンサ母材の切断工程の一例を表す斜
視図である。第１図において、１１は従来例の１と同じ
コンデンサ母材であり、複数枚積層された帯状の金属化
フィルムの両端面に電極層が取り付けられている。１２
は円板状の砥石刃てあり、１３は砥石刃１２の周囲縁端
部である。ここで砥石刃１２は、少なくとも周囲縁端部
１３の表面粗さが、砥石刃１２間で最大粗さが３μｍか
ら５０μｍの間で、平均粗さが１．５μｍから２５μｍ
の範囲に入るものである。また１４は切断時においてコ
ンデンサ母材１１と砥石刃１２との摩擦による発熱を冷
却するための冷却水を表す。冷却水１４は必ずしも水で
ある必要はないが、実用上の種々の利点から、金属イオ
ンなどを極力除去した純水であるのがもっともよい。な
お、砥石刃１２を固定する治具および砥石刃１２を回転
させるモータ等については図面上では省略している。

円板状の砥石刃１２は、例えば第１図に矢印で示した方
向に毎分数万回転という高速度で回転させる。そうしな
がらコンデンサ母材１１を毎秒散開の速さで砥石刃１２
に向けて送ると、砥石刃の砥面が細かい砥粒てできてい
るので、従来例のような機械的衝撃がなく連続的に砥石
刃１２の周囲縁端部１３で研削切断される。このような
操作を所定の寸法間隔で繰り返し行うことによって、コ
ンデンサ母材１１は個々のコンデンサ素子１５に分割さ
れる。

第２図は、砥石刃１２の周囲縁端部１３における表面粗
さの一例を表すものである。第２図において、Ｒｍは最
大粗さを表し、Ｒａは平均粗さを表す。

第３図は、本発明の積層型フィルムコンデンサの製造方
法によって製造された積層型フィルムコンデンサの誘電
正接の分布を表す特性図である。

なお、比較として、従来の鋸刃で切断したちの〈従来例
）についても併せて示している。ここで使用した積層型
フィルムコンデンサは、静電容量０．００１μＦの切断
寸法１−のものである。

第３図に示すように、本発明の積層型フィルムコンデン
サの製造方法によれば、電気特性の極めて良好な積層型
フィルムコンデンサを得ることができる。

なお以上の実施例では、円板状の砥石刃１２で説明した
が、必ずしも円板状である必要はなく、例えば薄板状の
砥石刃、輪になった糸状または薄板状の砥石刃であって
、砥石刃の少なくとも周囲縁端部の表面粗さが、その砥
石刃間の最大粗さが３μｍから５０μｍの間で、平均粗
さが１．５μｍから２５μｍの範囲に入る、連続的切断
可能の砥石刃の砥面で、往復運動したり、回転させなが
ら、その側面部に向けてコンデンサ母材１１を送ってや
れば、本発明の目的である電気特性の極めて良好な積層
型フィルムコンデンサを得ることができる。第１図に示
した円板状の砥石刃１２を用いる方法によれば、円板状
の砥石刃１２を回転させる速度を比較的容易に高めるこ
とができるので、高い生産性を実現することができると
いう効果を得ることができる。

なお、砥石刃１２の周囲縁端部１３の表面粗さを本発明
に特定する値の範囲のうち、最大粗さ３ｕｍから１５μ
ｍ、平均粗さ１．５μｍから１０μｍ程度とすれば、切
断する時にできるフィルムや電極層のはりあるいは欠け
などの外観上の不具合も極めて軽微なものに抑えること
ができる。このことは、積層型フィルムコンデンサをほ
ぼ無外装の状態でチップコンデンサとして市場に提供す
る最新の製品の傾向からすると極めて有効な製造方法と
なることを表しているといえる。

また、砥石刃１２の周囲縁端部１３の表面粗さが本発明
に特定する値より小さい場合は、コンデンサ母材を切断
することが著しく困難になり、また大きい場合はいうま
でもなく電極接続部への機械的衝撃が大きくなり、従来
例と同様積層型フィルムコンデンサの電気特性が劣化す
るようになる。

（実施例２） 本発明の積層型フィルムコンデンサの製造方法において
使用する特定の表面粗さを有する砥石刃１２であるが、
このような砥石刃１２は例えば適当な範囲から選択され
た粒径を有する砥粒を適当な方法で基材に取り付けてや
れば実現できるものである。この際、表面粗さを形成す
る突起は、基材から露出した砥粒部分であることはいう
までもないことである。

しかしながら、一つの砥粒の最大径と最小径の算術平均
値で表される粒径５μｍから８０μｍの範囲から選択さ
れた複数の砥粒が、金属の内部および表面部に取り付け
られており、前記特定の表面粗さを有する円板状のもの
がもっとも効果的である。

第４図（ａ）　、　（ｂ）は、本発明の積層型フィルム
コンデンサの製造方法において使用する砥石刃１２の一
例を表す斜視図および要部拡大断面図である。

第４図において１３はＭ１図と同じ砥石刃１２の周囲縁
端部、１６は砥粒であり、一つの砥粒の最大径と最小径
の算術平均値で表される粒径が５μｍから８０μｍの範
囲から選択されたものである。１７は砥粒１６を固定す
る金属基材である。

砥粒１６は、その硬度すなわち耐摩耗性の点からダイヤ
モンドを用いるのが好ましいが、充分な硬度を有するも
のであれば特に限定する必要はない。

上記構成の砥石刃１２は、前記実施例１における効果を
得ることができるばかりでなく、所要の前記特定表面粗
さを有する砥石刃１２として実用上もっとも肉厚の薄い
ものを得ることができるとともに、積層型フィルムコン
デンサを切断する際の刃振れがほとんどないため、コン
デンサ母材を切断するときに生じる材料のロス、すなわ
ち削り取られる部分の材料量を削減して材料歩留を向上
でき、安価な積層型フィルムコンデンサを提供できると
いう効果を得ることができる。

肉厚の薄さは用いる砥粒１６の粒径による効果であり、
刃振れがほとんどないのは用いる金属基材１７の効果で
ある。付は加えるならば、金属基材１７を用いることに
より、例えば樹脂基材を用いる場合などと違い砥粒１６
の保持力が高まり、砥石刃１２自体の寿命が長くなり、
また砥粒１６が金属基材１７の内部および表面部に取り
付けられていることから、表面の砥粒１６が金属基材１
７から脱落しても適当なドレッシング等の処理を施すこ
とにより繰り返し使用できる。これらの点からも安価な
積層型フィルムコンデンサを提供できるという効果を得
ることができる。

従来の鋸刃による切断の場合、切断刃の受ける機械的衝
撃が大きいため、切断刃の肉厚を０．３−よりも薄くす
ることがほとんど困難であったことを考えると、例えば
０．０５＋ｍの肉厚を実現することができる本発明の効
果は極めて大きいものであるということができる。

発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明は、複数枚積層
された帯状の金属化フィルムの両端面に電極層が取り付
けられているコンデンサ母材を、砥石刃の少なくとも周
囲縁端部の表面粗さが、その砥石刃間の最大粗さが３μ
ｍから５０μｍの間で、平均粗さが１．５μｍから２５
μｍの範囲に入る連続的切断可能の砥石刃の砥面で研削
しながら切断して、個々のコンデンサ素子に分割するこ
とにより、分割時の機械的衝撃を著しく軽減し、電気特
性の極めて良好な積層型フィルムコンデンサを提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の積層型フィルムコンデンサ
の製造方法におけるコンデンサ母材の切断工程の斜視図
、第２図は本発明の砥石刃の周囲縁端部の表面粗さの一
例を表す状゛態図、第３図は本発明の方法で得られたコ
ンデンサ素子と従来例によるものの特性比較図、第４図
（ａ）は本発明の砥石刃の一例を表す斜視図、第４図（
ｂ）は同図（ａ）のＡ部の拡大断面図、第５図は従来の
コンデンサ母材の切断工程の斜視図である。 １１・・・・・・コンデンサ母材、１２・・・・−・砥
石刃、１３・・・・・・周囲縁端部、１５・・・・・・
コンデンサ素子。 第 図 １１−　　コ″Ｊ９ンブ母打 １２−　　他石η 第 図 例 釣 第 図 （ｃＬ） 第 因 （ｂ）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数枚積層された帯状の金属化フィルムの両端面
   に電極層が取り付けられているコンデンサ母材を、砥石
   刃の少なくとも周囲縁端部の表面粗さが、その砥石刃間
   の最大粗さが３μｍから５０μｍの間で平均粗さが１．
   ５μｍから２５μｍの範囲に入る連続的切断可能の砥石
   刃の砥面で研削しながら切断して、個々のコンデンサ素
   子に分割することを特徴とする積層型フィルムコンデン
   サの製造方法。
2. （２）連続的切断可能の砥石刃の砥面で研削しながら切
   断するのを、円板状の砥石刃を周囲方向に回転させてそ
   の砥石刃の周囲縁端部で研削しながら切断することを特
   徴とする請求項（１）記載の積層型フィルムコンデンサ
   の製造方法。
3. （３）円板状の砥石刃であって、砥石刃の少なくとも周
   囲縁端部の表面粗さが、その砥石刃間の最大粗さが３μ
   ｍから５０μｍの間で平均粗さが１．５μｍから２５μ
   ｍの範囲に入ることを特徴とする積層型フィルムコンデ
   ンサ用砥石刃。
4. （４）一つの砥粒の最大径と最小径の算術平均値で表さ
   れる粒径が５μｍから８０μｍの範囲から選択された複
   数の砥粒が、金属の内部および表面部に取り付けられて
   いることを特徴とする請求項（３）記載の積層型フィル
   ムコンデンサ用砥石刃。