JPH04141594A - プラズマ処理装置及び該装置を用いたプラズマ処理方法 - Google Patents

プラズマ処理装置及び該装置を用いたプラズマ処理方法

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JPH04141594A
JPH04141594A JP26052490A JP26052490A JPH04141594A JP H04141594 A JPH04141594 A JP H04141594A JP 26052490 A JP26052490 A JP 26052490A JP 26052490 A JP26052490 A JP 26052490A JP H04141594 A JPH04141594 A JP H04141594A
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plasma
microwave
plasma processing
window
electrode
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JP26052490A
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Yasuaki Fujiyama
藤山 靖明
Izumi Tabata
泉 田畑
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Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体デバイス、画像入力用ラインセンサー
、撮像デバイス、光起電力デバイス等の製造にて用いる
CVD、エツチング、スパッタリング、アッシング等の
各種プラズマ処理における高速かつ均一な処理に好適な
プラズマ処理装置、及びそれを用いたプラズマ処理方法
に関する。
〔従来の技術〕
従来、各種エレクトロニクス素子、光学素子、等の製造
において、素子分離形成手段としてプラズマを用いた各
種エツチング方法の利用が試みられ、その中のいくつか
は実用に付されている。
こうした、プラズマを用いたトライエツチング法の中て
、とりわけプラズマによって生成される荷電粒子をカソ
ード電極とプラズマとの間に形成されるイオン・シース
内のシース間電圧により一方向に加速し、処理対象であ
る基体に入射させ、化学反応により気体状反応物を生成
、除去するりアクティブ・イオン・エツチング法(以下
、「RIE法」と表記する)が、異方性エツチングが実
施されるということで、近年高精細素子形成においてき
わめて有効な手段として利用され、そのための装置も各
種開発されている。
ところで、最近エツチング・ガスの分解効率が高く、か
つ高密度なプラズマを発生する手段として、マイクロ波
エネルギーをプラズマ発生に利用する方法が工業的レベ
ルでも注目されてきており、プラズマ中の荷電粒子を一
方に加速するためのバイアス電圧源として高周波を併用
したRIE法(以下、MW−RIE法と表記する)を用
いたプラズマ処理装置として、代表的には第4図に縦断
面図として示される装置構成のものが知られている。
第4図において、1は円形空胴共振器を示し、2は主と
して金属部材で形成された矩形形状のマィクロ波の導波
管である。3はマイクロ波発振源であるところのマグネ
トロンであり、固定された電磁界分布をもつマイクロ波
を発振する。4は電気的に接地した導電性部材で形成さ
れ円形空胴共振器1内に発生するマイクロ波と電磁界的
に結合するような開口を設けたスリットである。5はマ
イクロ波を効率良く透過し、かつ真空容器であるプラズ
マ発生室6内を気密に保持し得るような材料(例えば、
アルミナ・セラミックス、等)で形成された誘電体窓で
ある。7は高周波電力が印加され負にバンアスされたカ
ソード電極で、8はカソード電極7を電気的に絶縁する
ためのセラミック・カバーである。9は一端はプラズマ
発生室6内に開口し、他端はバルブ手段(図示せず)を
介してエツチング・ガス供給源(図示せず)に連通して
いる、エツチング・カス供給管である。
10は、一端がプラズマ発生室6内に開口し、他端が排
気装置(図示せず)に連通している排気バルブ(図示せ
ず)を備えた排気管である。
11はカソード電極7に高周波電力を供給するだめの高
周波電源であり、12はカソード電極7のプラズマ面に
載置された処理対象としての基体である。
こうした従来のMW−RIE法によるプラズマ処理装置
を使用してのプラズマ処理は例えば以下のようにして行
なわれる。
即ち、ガス・バルブ(不図示)を閉じ、排気管10から
真空容器6内を脱気し、内圧を1×10−6Torr以
下にする。ついで、ガス・バルブ(不図示)を開きエツ
チング・ガス供給管9のガス放出孔を介して、エツチン
グ・ガスとして四フッ化炭素ガス(以下、r CF4ガ
ス」と表記する)を系内圧力が1〜10−3Torrに
なるまで導入する。そこで、マグネトロン3に通電して
周波数2.45 GHzのマイクロ波を円形空胴共振器
1内に放射し、TE、、モードの電磁界分布をもつ定在
波を空胴共振器1内にたて、T E o +モードと同
一分布の開口をもつスリットからマイクロ波をプラズマ
発生室6内に効率良く放射し、プラズマを生起させる。
それと同時に高周波電源11に通電し、カソード電極7
に周波数13.56 MHzの高周波電力を印加し、ス
リット4との間に高周波バイアスを形成してCF3+イ
オンを表面にシリコン膜や5in2膜等が形成された基
体12に入射させ、四フッ化ケイ素ガス(以下、rSi
F4Jと表記す)を化学反応生成せしめて、所定時間エ
ツチングを行なう。その後、ガスの供給、マイクロ波の
放射および高周波の印加等を中止し、該基体を系外に搬
出してエツチング処理を完了する。
このようなMW−RIE法によるエツチングは以下のプ
ロセスによって行なわれる。
真空容器6内に導入されたCF4ガスへのマイクロ波の
作用によってプラズマが生起される。生起されたプラズ
マ中には、主に電子エネルギーの高いプラズマ中の電子
とCF4ガスとの衝突によるCF4分子の分解の結果束
じるCF3+イオンと電気的に中性のフッ素ラジカル種
(以下、「F″ラジカルと表記する)とが含まれる。F
1ラジカルはマイクロ波の電磁界の振動の影響であるい
はガスの流れに沿って移動して基体に作用し、基体中の
Si原子と反応してSiF4ガスとしてこわを基体から
除去する。これに対して、CF3+イオンは重質量イオ
ンであるので移動しにくい。そこで、基体12方向にC
F3+イオンを移動および加速せしめて異方性エツチン
グに寄与させるために、重質量イオンが振動に十分に対
応して移動し、加速される周波数の電磁波、例えば13
.56 MHzの高周波が印加される。
すなわち、MW−RIE法によるプラズマ処理において
は、プラズマの生起に高周波を用いる方法と異なり、無
電極放電によってプラズマが生起される。
〔発明が解決しようとしている課題〕
上記従来例のような円形空胴共振器を用いるような装置
においては、誘電体窓5の直径がプラズマを生起させる
部分の面積を決定する主要な因子となる。そのため大面
積基体をエツチングする場合には、この誘電体窓すなわ
ち空胴共振器1の直径を大きくしなければならない。と
ころが、空胴共振器の直径を大きくしていくとTE、、
モードのような単一モードだけでなく、T E r +
モードや7Mモードなどの多重モードが干渉によって同
時発生し、マイクロ波の電磁界分布が不安定になるとい
う問題がある。
また、単一モードの電磁界分布を想定して設計したスリ
ット4では上述のような多重モードの発生時にプラズマ
発生室6にマイクロ波を放射することができず、プラズ
マを生起させることができなくなってしまうという問題
がある。したがって、−数的に円形空胴共振器の直径は
15cm程度のものまでが使用される場合が多い。
一方、円形空胴共振器以外の矩形および同軸、反同軸空
胴共振器を用いる場合であっても大面積基体の均一処理
のために共振器寸法を大きくしていくと、やはり多重モ
ードが生起し易くなり、スリット4を設ける効果かなく
なる場合が多いという問題があった。
本発明の目的は、マイクロ波によるプラズマ発生面の大
面積化をプラズマ発生面において均一かつ安定したプラ
ズマの生起を損なうことなく達成でき、大面積でのプラ
ズマ処理を可能とするプラズマ処理装置及び該装置を用
いたプラズマ処理方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成し得る本発明のプラズマ処理装置は、マ
イクロ波の定在波を生起し得る空胴共振器と、該空胴共
振器に設けられた該定在波の伝送線路側方へのマイクロ
波取り出し用の窓と、語意から入射されるマイクロ波を
利用して生成されるプラズマにより被処理材のプラズマ
処理を行なうプラズマ処理室と、該プラズマ処理室内に
設けられ、前記プラズマ中の荷電粒子を前記被処理材に
加速入射させるための高周波が印加される一対の電極と
を有するプラズマ処理装置において、前記マイクロ波取
り出し用の窓の複数をその並列面が形成されるように並
設し、かつマイクロ波取り出し用窓により取り出される
マイクロ波を供給する各定在波にこれら定在波の形成す
る電磁界の周期的強弱のずれを生じさせる位相調節手段
を有することを特徴とする。
本発明のプラズマ処理装置における複数のマイクロ波取
り出し用窓の並列面は、1つのマイクロ波取り出し用窓
を有する空胴共振器の複数を用いて、あるいは複数のマ
イクロ波取り出し用窓を有する1つの空胴共振器を用い
て、更にはこれらの2つのタイプの空胴共振器を併用し
て形成することができる。
また、本発明のプラズマ処理方法は、空胴共振器中にマ
イクロ波の定在波を生起させる過程と、該空胴共振器の
該定在波の伝送線路側方に設けられた窓からプラズマ処
理室内に取り出されたマイクロ波によって原料ガスから
生成したプラズマにより、該プラズマ中の荷電粒子は一
対の電極に印加した高周波によって加速入射させつつ被
処理材のプラズマ処理を行なうプラズマ処理方法におい
て、前記マイクロ波取り出し用の窓の複数並列面が形成
されるようにこれらを並設し、マイクロ波取り出し用の
窓から取り出されるマイクロ波を供給する複数の定在波
が形成する電磁界の周期的強弱のずれを生起させて、前
記窓の並列面に対して平行な面でのプラズマ密度を均一
化して前記プラズマ処理を行なうことを特徴とする。
本発明におけるプラズマ処理には、プラズマを利用した
エツチング、成膜等の各種処理が含まれる。
以下、エツチングを行なう場合の本発明のプラズマ処理
装置の一例を図面を参照しつつ説明する。
第1図はMW−RIE法を用いた本発明のエツチング装
置の1例の要部の断面略図であり、第2図は大面積の被
処理材を処理する場合に好適な装置例の透視略図である
図示した例において、1はマイクロ波発振源3と接続さ
れ、マイクロ波の定在波を生起させるための金属製方形
空胴共振器を示す。該共振器の一壁面は、真空気密に保
持し得る構造を有し、プラズマ処理室を構成する真空容
器6を形成する周囲壁を併ねるところの誘電体からなる
マイクロ波取り出し用の窓5で構成されている。本例で
は2つの空胴共振器1a、1bが並設されており、それ
ぞれの窓5a、5bがこれらの空胴共振器内と真空容器
6内とを気密に仕切り、これらの窓の並列面が真空容器
6の内壁の一部を構成している。また、これら空胴共振
器としては同−電磁界強度及び波長のマイクロ波の定在
波が生起されるように同一構造のものが用いられている
。しかしながら、同−電磁界強度及び波長の定在波が得
られるならば異なる構造のものを並設しても良い。
本発明における空胴共振器の並設とは、冬空胴共振器に
生起されるマイクロ波の定在波の伝送方向が平行となり
、かつ真空容器に対して並列となるように設けられるこ
とをいう。
真空容器6は、導電性部材からなり該真空容器とともに
電気的に接地されたメツシュ状平板アノード電極4と該
真空容器とは絶縁ガイシ8によって電気的に絶縁され、
周波数13.56 MHzの高周波電源11を接続し、
被処理基体12を載置した平板カソード電極7が配置さ
れた構造を有する。それにより、真空容器6はマイクロ
波によるプラズマ生起領域Aとアノード電極4およびカ
ソード電極7によるイオン(荷電粒子)加速領域Bとに
分割される。
なお、真空容器6には、ガス供給源(図示せず)からの
バルブ手段9′を備えたプラズマ処理用ガス供給管9と
バルブ手段10′を介して排気装置に連通している(こ
のところ図示せず)排気管10を連結した構造を有する
。これにより、真空容器6内部にプラズマ処理用ガスを
くまなく供給し、真空容器6内の圧力を1〜10−3T
orr程度にコントロールできる。
方形空胴共振器1は、前述のように真空容器6のプラズ
マ生起領域Aを形成する内壁の一部を構成する窓5を有
する。この窓5はアルミナセラミックス、窒化アルミ、
石英ガラス等のマイクロ波電力のプラズマ生起領域Aへ
の効率的透過を許し、且つ真空容器6内を真空気密に保
持し得る誘電体材料で構成される。この空胴共振器の窓
5以外の壁は金属材料で構成され、窓5及び金属壁から
囲れた断面が方形の空胴が形成されている。
そして方形空胴共振器1のマイクロ波電力入力側は、マ
イクロ波の伝送部たる金属製の方形導波管2、整合器そ
してアイソレーター(不図示)を介してマイクロ波電源
3に接続され、他の側、即ち伝送端部には、該方形空胴
共振器内に導入されたマイクロ波が反射されて定在波1
4が系内に形成されるようにするための可動短絡板13
が設けられている。かくなる方形空胴共振器1は、その
−側壁が誘電体窓5で構成され、該誘電体窓が真空容器
6のプラズマ生起領域Aの周囲壁の一部を成しているこ
とから、該方形空胴共振器内に導入されたマイクロ波は
、該誘電体窓を透過し、プラズマ生起領域A内に入り、
そこに導入されている処理用ガス(例えばCF4ガス)
を分解してプラズマを生起せしめるところとなる。
このとき生起されたプラズマの密度がIQIIcm−”
程度になると、マイクロ波(周波数: 2.45GHz
 )は生起されたプラズマの帯によって遮断され、一部
はプラズマの生起に更に利用されるところとなり、一部
は反射されるところとなる。即ち、生起するプラズマは
、金属壁と同様に作用するマイクロ波の反射壁としても
作用し、該方形空胴共振器内に定在波を生起、維持する
ように作用するところとなる。このことから、アノード
電極4は該プラズマの密度が10 ”cm−3程度にな
る領域よりも外側の位置に配設されなければならない。
即ち、マイクロ波電力がプラズマの生起に効率よく利用
されるためには、該アノード電極が前記方形空胴共振器
の反射壁として作用しないことが必要である。
このようにして生起したプラズマからは中性ラジカル種
やイオン種が多量に生成される。例えば、プラズマ処理
用ガスとして、現在エツチングガスとして工業的に利用
されるCF4ガスを供給すると、フッ素ラジカルやCF
3+イオンなどが生成される。このうち、RIEに主に
利用するのは正イオンであり、接地されて正の電位にさ
れたアノード電極4の開口を捕獲されることなく通過し
、高周波電力の印加により負電位にされたカソード電極
とアノード電極に囲まれたイオン加速領域Bにおいて、
画電極の電位差により生じたイオンシースによってカソ
ード電極側に向って加速される。
なお、高周波の周波数としては例えばえば10M)Iz
〜70MHzのものが利用できる。
以上のような作用からすれば、該アノード電極の構造は
イオン種の通過を可能とする通路を有し、かつカソード
電極に対向して電位差を生じせしめるために導電性材料
である必要があり、図示した装置においては開口寸法1
 mmX 1 mmのアルミニウム製平板メツシュを前
記真空容器6内に、その内壁に保持され得る構造で固定
配設されている。
被処理材12は、平板状で、カソード電極7のアノード
電極対向面に載置されており、高周波RIE法と同じく
主にイオン種によりエツチングされる。
かくなる方形空胴共振器の設置数は、プラズマをマイク
ロ波の反射壁として作用するようにするためのみの目的
では1個であってもよいが、その場合この反射壁として
作用するところの目的は達成できても、定在波の電界強
度はそのマイクロ波の伝送方向に一定間隔で強弱を有す
るため、生起するプラズマもそれに応じて強弱を有する
ものとなり、したがって、CF4ガスの分解により生起
されるエツチングに寄与するイオン種の量はそのプラズ
マの強弱に応じて増減するところとなる。こうしたこと
から被処理材12のエツチング速度は主に生成されるイ
オン種の量に対応した変化のある不均一なものとなる。
そこで、図示した本発明の装置においては、前述のよう
に空胴共振器1a、1bを第2図に示すように並設し、
第2図及び第3図に示すようにそこで生起される定在波
(E)の位相を1/4波長(λ/4)ずらして窓5a、
5bの並列面下でのプラズマ(イオン種)の密度を、該
並列面に平行な面において均一化できる構成が取られて
いる。
この定在波の位相のずれは、短絡板13の位置を調節す
ることにより行なわれる。
こうすることにより、真空容器6のプラズマ生起領域A
で生起するプラズマは各々の方形空胴共振器の定在波に
よりλ/4ずつ強弱のずれたものとなる。これによりエ
ツチング完了後は、荷電粒子の入射領域内における被処
理材12全面にわたって均一にして均質なエツチング処
理を行なうことが可能となる。
なお、この定在波の位相のずれはλ/4±λ/32の範
囲で用いることができる。
なお、第2図に示すような大面積の被処理材12のエツ
チング処理の場合、被処理材12を電極4.7による荷
電粒子の加速方向、すなわちマイクロ波の伝送方向に対
して平行な面で、該伝送方向と直交する方向(図中の矢
印の方向)に駆動手段(不図示)を介して逐次移動でき
るようにすることによって、被処理材上面の全面にわた
る均一なエツチング処理が可能となる。
なお、被処理材のプラズマ処理する部分が荷電粒子が加
速入射される領域内におさまるものであれば、第2図に
示すような移動を行なわずに処理が可能である。
以上、エツチングを行なう場合について説明したが、例
えば原料ガスとしてSiH4ガス、水素ガスの混合ガス
を用いるとプラズマCVDを行なうことができ、基体1
2の表面にアモルファスシリコン膜を成膜することがで
きる。このとき、基体12に入射するイオン種のエネル
ギーを投入する高周波電力でよって制御することで、膜
質のコントロールが可能である。
このように、本発明の装置は、プラズマとプラズマから
入射するイオンのエネルギーを用いて行なう処理に適用
可能である。
なお、本発明の装置において、空胴共振器の構造、その
並列数、高周波電源の周波数、およびアノード電極、カ
ソード電極、さらには基体の形状も上記の例に限定され
るものではない。
例えば、空胴共振器の空胴部分の形状は、上述の例にお
ける断面が方形のものの他に、断面が円形のもの、リッ
ジ部を有する凹形状のもの、あるいは同軸構造やドーナ
ッツ状のものなどが利用でき、共振モード、構造とも必
要に応じて選ぶことができる。また、高周波電源の周波
数も、例えば100MHzまでの範囲から選ぶことがで
きる。ただし、アモルファスシリコン膜の成膜を行なう
場合は、70MHzまでの、例えば10MHz 〜70
M1lzの高周波が好ましい。
なお、空胴共振器の定在波の伝送方向における長さは、
プラズマによるマイクロ波電力の吸収、減衰がプラズマ
密度に影響をおよぼさない範囲内であれば、基本波長の
整数倍の長さとすることができ、幅の広い被処理材のエ
ツチング処理が可能である。マイクロ波の減衰によって
プラズマ密度が変化する以上の幅をもフた被処理材に対
しては、該被処理材の幅方向に空胴共振器と同一構造の
プラズマ発生装置を組み合わせて用いることによって、
対処することができる。その−例を第6図及び第7図に
示す。なお、第7図は第6図における各空胴共振器1a
〜1dと基体の関係を示す。
さらにまた、アノード電極の形状はメツシュ状以外に金
属棒を並べた格子状(この場合、等間隔である必要はな
い)としてプラズマの通路を形成したものや、平板にプ
ラズマの通路としての直径5mm程度の貫通穴やスリッ
トを多数開口したもの(開口やスリットの分布は必要に
応じて選択することができる)等が利用できる。なお、
場合によっては、プラズマの通路の断面形状や断面積の
異なる複数種の通路を適当な分布で配置してプラズマの
通過量を調整することによって、より均な処理を行なう
ことができる。さらに、カソード電極7の形状は四角形
以外に円盤状であってもよく、被処理材を載置して回転
させても良い。この場合、被処理材と電極を同心円とし
、その中心軸を回転中心とすることで、処理空間を必要
最小限とすることができる。また、同一形状の被処理材
を同心円周上に配列して荷電粒子の入射領域内で回転さ
せると多数個の被処理材を一括処理することができる。
また、上記の例においては正イオンを主に利用する場合
として被処理材をカソード電極上に載置したが、利用す
るイオンによっては被処理材載置電極側をアノード電極
とし、対向した電極をカソード電極とすることができ、
特にアモルファスシリコン膜の成膜においては、好まし
い膜質が得られる。
さらにまた、上記の例においてはアノード電極は真空容
器とともに電気的に接地しているが、イオンの加速エネ
ルギーをさらに再現性良く制御するために直流や任意の
低周波数のバイアス電圧を印加することもできる。
第5図はMW−RIE法を用いた本発明のエツチング装
置の大面積の被処理材を処理する場合に好適な他の装置
例の透視略図である。
図示した例において、1はマイクロ波発振源3と接続さ
れ、マイクロ波の定在波を生起させるための金属製方形
空洞共振器を示す。該共振器の一壁面は、真空気密に保
持し得る構造を有し、プラズマ処理室を構成する真空容
器6を形成する周囲壁を併るところの誘電体からなるマ
イクロ波取り出し用の窓5で構成されている。本例では
1つの空洞共振器1がU字形に折り返して平行になるよ
うに構成設置されている点が前記装置例と異なり、この
平行部分にマイクロ波取り出し用の窓5a、5Cが空洞
共振器内と真空容器6内とを気密に仕切り、これらの窓
の並列面が真空容器6の内壁の一部を構成している。ま
た、空洞共振器としては折り返して平行となるマイクロ
波の位相をU字に折り返した部分の長さにより規定する
ため、マイクロ波の伝送方向に直交する断面の形状が任
意のどの位置においても同じ形状であるような単純な構
造であることが好ましい。
すなわち、本発明において空洞共振器1は、マイクロ波
発振源3に近接する直線部1a、U字部ib、さらに直
線部1aと平行に折り返され定在波14が系内に形成さ
れるようにするための可動短絡板13で端部が終端され
た直線部1cから構成され、順番に接続された構造とな
っている。直線部1aと直線部1cとに生起されるマイ
クロ波の定在波の相対的な位相を1/4波長(λ/4)
ずらすため、直線部1a長さは1/4波長の偶数倍の長
さに、またU字部lbの長さは1/4波長の奇数倍の長
さに、さらに直線部1cの長さは1/4波長の奇数倍の
長さになるように規定されている。公知のごとく、共振
器の構造は1/2波長の整数倍の長さにより実現される
。したがって、本実施例装置の方形空洞共振器の接続し
た合計の長さもまた1/2波長の整数倍とした。さらに
、一般にEコーナー、Hコーナーと呼ばれるマイクロ波
伝送線路に対して直角に折れ曲がった導波管を接続して
も遮断されることなくマイクロ波が伝送されることが知
られており、しかも、コーナ一部がマイクロ波の伝送位
置のどの場所にあってもマイクロ波の位相や、波長に影
響をおよぼさない。たとえば、第5図に示すように本実
施例装置の直線部1aの長さを16/4波長(4λ)に
、U字部1bの長さを3/4波長く3λ/4)、直線部
ICの長さを1374波長(13λ/4)とすることで
、直線部1aの長さは1/2波長の整数倍に、またU字
部1bと直線部1cの合計した長さが実質的にやはり1
/2波長の整数倍となるようにした。また、U字部1b
はHコーナーを2段にしてマイクロ波の伝送方向180
°曲げることを実現している。これにより、直線部1a
、およびICの相対的位相を1/4波長ずらすことが実
現できた。ここで、直線部ICの終端に取りつけた可動
短絡板は前記実施例装置とは異なり位相を174波長ず
らす目的ではなく、共振条件の微調整のために使用する
本発明の実施例装置においては、U字形の共振器とした
がマイクロ波の減衰がなければ、直線ICの終端部のか
わりに1/4波長の奇数倍の長さのU字部を接続し、さ
らに1/4波長の偶数倍の長さの直線部、174波長の
奇数倍の長さのU字部、1/4波長の奇数倍の長さの直
線部、そして最後に可動短絡板を接続して第5図に示し
た共振器の2倍の長さの共振器とすることもできる。
本実施例装置において、共振器以外の構造、作用は前記
実施例装置と同一である。
〔実施例〕
第1図及び第2図に示した構成を有する装置を用いてア
モルファスシリコン膜(a−5i−H膜)のエツチング
を以下のようにして実施した。
被処理材12として256mm(幅)x320a+■(
長さ)Xlllll(厚さ)のガラス基板の表面に厚さ
1μmのa−5i−H膜を堆積したものを用意し、これ
をカソード電極7の上に載置した。
まず、バルブ9′を閉にしておいて、排気バルブ10′
を開いて排気管10を介して真空容器6内を脱気して内
圧をI X 10−’Torr以下にした。
ついでCF4ガス100 SCCMをバルブ9′を開い
てガス供給管9から系内圧力が5 X 10−2Tor
rになるまで導入し、それと同時にマイクロ波電源3に
通電して2.45 GHzの周波数のマイクロ波を投入
電力500Wで方形空胴共振器1a及び1b、誘電体窓
5a及び5bを介して真空容器6内に放射し、プラズマ
を生起させた。そうしたところで高周波電源11に通電
して13.56 MHzの周波数の高周波を投入電力3
00Wでカソード電極7に投入した。この間、基体12
を載置したカソード電極を空胴共振器1a、1bの定在
波の伝送方向と直交する方向に駆動手段によって320
mmのストロークで毎分4回往復移動させて5分間エツ
チングを続行したところで、マイクロ波及び高周波の投
入を中止し、CF、ガスの供給を停止して、脱気後、系
外に搬出した。こうして得られた被処理材12のa−5
i41膜の膜厚を測定し、エツチング速度を算出したと
ころ、被処理材の幅の方向すなわち空胴共振器1a、1
bに生起した定在波の伝送方向と平行な方向でエツチン
グ速度200人/分、均一性±5%が得られ、長さの方
向すなわち該定在波の伝送方向と直交する方向でエツチ
ング速度200人/分、均一性±3%と、大面積の被処
理材であフても均一なエツチングが可能なことが確認さ
れた。
〔発明の効果〕
本発明によれば、空胴共振器中に生起したマイクロ波の
定在波の伝送方向に対する側面からマイクロ波を取り出
してプラズマの生起に利用するので、空胴共振器の定在
波の伝送方向での長さをプラズマの生起に有効に利用す
ることができ、しかも例えば複数の空胴共振器を並設し
て、隣り合う空胴共振器に生起される定在波の位相をず
らすことによって、生起されるプラズマの密度を空胴共
振器の定在波の伝送方向での長さにわたって均一化でき
、均一なプラズマ処理が可能である。従って、本発明に
よれば、より大きな幅の被処理材の幅いっばいにわたっ
た均一なプラズマ処理が可能であり、被処理材の大きさ
に対する節約が大幅に低減される。
また、被処理材を高周波により加速された荷電粒子の流
れに対して相対的に移動させることにより、高速での均
一なプラズマ処理が行なえ、大面積の被処理材の処理に
特に好適である。
更に、大面積基板上のアモルファスシリコン膜などのパ
ターン形成の場合、微細パターンを高精度、高速にかつ
低損傷で形成することができる。
さらにまた、均一な成膜を高速に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のMW−RIE法によるプラズマ処理装
置の一例の要部の縦断面図、第2図、第5図及び第6図
は本発明のプラズマ処理装置の一例の透視略図、第3図
は第2図の装置に用いた2種の空胴共振器比較図、第4
図は従来のMW−RIE法によるプラズマ処理装置の一
例の要部の断面図、第7図は第6図の装置における各空
洞共振器の定在波の伝送方向と基体の関係を示す図であ
る。 1(1a〜1c)一方形空胴共振器 2・−導波管 3・−マイクロ波発振源 4−アノード電極 5(5a〜5c)・−誘電体窓 6−真空容器 7−カソード電極 8・・・絶縁ガイシ 9・・・ガス供給管 9’−・・ガス・バルブ 10−・排気管 10′・−排気バルブ 11−高周波電源 12−・基体 13 (13a 〜13d)−短絡板 14(14a〜14 d ) −・マイクロ波による電
界A・・・プラズマ生起領域 B・・・イオン加速蒙域

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)マイクロ波の定在波を生起し得る空胴共振器と、該
    空胴共振器に設けられた該定在波の伝送方向に対する側
    方へのマイクロ波取り出し用の窓と、該窓から入射され
    るマイクロ波を利用して生起されるプラズマにより被処
    理材のプラズマ処理を行なうプラズマ処理室と、該プラ
    ズマ処理室内に設けられ、前記プラズマ中の荷電粒子を
    前記被処理材に加速入射させるための高周波が印加され
    る一対の電極とを有するプラズマ処理装置において、前
    記マイクロ波取り出し用の窓の複数をその並列面が形成
    されるように並設し、かつ各マイクロ波取り出し用窓に
    より取り出されるマイクロ波を供給する各定在波にこれ
    ら定在波が形成する電磁界の周期的強弱のずれを生じさ
    せる位相調節手段を有することを特徴とするプラズマ処
    理装置。 2)前記空洞共振器としてそれぞれがマイクロ波取り出
    し用の窓を有する空洞共振器の複数を用い、これらを各
    空洞共振器のマイクロ波取り出し用の窓の並列面が形成
    されるように並設し、かつ各空洞共振器が前記位相調節
    手段を有する請求項1に記載のプラズマ処理装置。 3)前記複数の空胴共振器が同一強度のマイクロ波を生
    起し得るものである請求項2に記載のプラズマ処理装置
    。 4)前記空洞共振器が、複数のマイクロ波取り出し用窓
    を有する請求項1に記載のプラズマ処理装置。 5)前記一対の電極が、前記マイクロ波取り出し用の窓
    の並列面と対向する前記被処理材の載置面を有する第1
    の電極と、該第1の電極と前記マイクロ波取り出し用の
    窓の並列面との間に設けられた第2の電極とからなる請
    求項1〜4のいずれかに記載のプラズマ処理装置。 6)前記プラズマ処理室が、前記第2の電極により、前
    記マイクロ波取り出し用の窓の並列面側のプラズマ生起
    領域と、前記第2の電極側の荷電粒子加速領域とに分割
    され、かつ該第2の電極がプラズマの通過が可能な通路
    を有する請求項5に記載のプラズマ処理装置。 7)前記被処理材を前記加速された荷電粒子の流れに対
    して相対的に移動させる手段を有する請求項1〜6のい
    ずれかに記載のプラズマ処理装置。 8)空胴共振器中にマイクロ波の定在波を生起させる過
    程と、該空胴共振器の該定在波の伝送方向に対する側方
    に設けられた窓からプラズマ処理室内に取り出されたマ
    イクロ波によって原料ガスから生起されたプラズマによ
    り、該プラズマ中の荷電粒子は一対の電極に印加した高
    周波によって加速入射させつつ被処理材のプラズマ処理
    を行なうプラズマ処理方法において、前記マイクロ波取
    り出し用の複数の窓の並列面が形成されるようにこれら
    を並設し、かつこれらマイクロ波取り出し用の窓から取
    り出されるマイクロ波を供給する複数の定在波が形成す
    る電磁界の周期的強弱のずれを生起させることにより、
    前記窓の並列面に対して平行な面でのプラズマ密度を均
    一化して前記プラズマ処理を行なうことを特徴とするプ
    ラズマ処理方法。 9)前記複数の定在波として同一強度のマイクロ波の定
    在波を生起させる請求項8に記載のプラズマ処理方法。 10)前記一対の電極が、前記窓の並列面と対向する前
    記被処理材が載置された第1の電極と、該第1の電極と
    前記窓の並列面との間に設けられた第2の電極とからな
    り、これらの電極間に印加した高周波により、前記窓の
    並列面側で生成されたプラズマ中の荷電粒子を前記被処
    理材に加速入射させる請求項8または9に記載のプラズ
    マ処理方法。 11)前記プラズマ処理室内を前記第2の電極により、
    前記窓の並列面側のプラズマ生起領域と、前記被処理材
    側の荷電粒子加速領域とに分割し、該第2の電極に設け
    た通路を介してプラズマを該プラズマ生起領域から該荷
    電粒子加速領域に通過させる請求項10に記載のプラズ
    マ処理方法。 12)前記被処理材を前記加速された荷電粒子の流れに
    対して相対的に移動させつつ前記プラズマ処理を行なう
    請求項8〜11のいずれかに記載のプラズマ処理方法。
JP26052490A 1990-10-01 1990-10-01 プラズマ処理装置及び該装置を用いたプラズマ処理方法 Pending JPH04141594A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009239320A (ja) * 2009-07-23 2009-10-15 Tokyo Electron Ltd マイクロ波プラズマ処理装置
JP2013505125A (ja) * 2009-09-22 2013-02-14 クラリアント・ファイナンス・(ビーブイアイ)・リミテッド 高温で不均一系触媒化学反応を連続的に行うための装置

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