JPH04139077A - P型ダイヤモンド―n型立方晶窒化硼素接合体の製造方法 - Google Patents
P型ダイヤモンド―n型立方晶窒化硼素接合体の製造方法Info
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Classifications
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- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/06—Processes using ultra-high pressure, e.g. for the formation of diamonds; Apparatus therefor, e.g. moulds or dies
- B01J3/062—Processes using ultra-high pressure, e.g. for the formation of diamonds; Apparatus therefor, e.g. moulds or dies characterised by the composition of the materials to be processed
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Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ダイオード等の素材として有用なP型ダイヤ
モンド−N型立方晶窒化硼素接合体の製造方法に関する
ものである。
モンド−N型立方晶窒化硼素接合体の製造方法に関する
ものである。
[従来の技術]
半導体材料として、これまでシリコン、ガリウム−砒素
等が広く使用されてきたが、これらの素材は高温になる
と使用できないという欠点があった。
等が広く使用されてきたが、これらの素材は高温になる
と使用できないという欠点があった。
こうしたことから近年では、熱的に安定なダイヤモンド
や立方晶窒化硼素(以下cBNと略記する)が注目され
、高温で使用できる半導体の素材として期待されている
。ところでダイヤモンドの場合には、P型半導体の製作
はできるが、N型半導体の製作は困難である。一方cB
Nの場合にはN型、P型のいずれも製作可能であるが、
これらからP−N接合体を製造しても高周波特性の優れ
た半導体素子は得られない。
や立方晶窒化硼素(以下cBNと略記する)が注目され
、高温で使用できる半導体の素材として期待されている
。ところでダイヤモンドの場合には、P型半導体の製作
はできるが、N型半導体の製作は困難である。一方cB
Nの場合にはN型、P型のいずれも製作可能であるが、
これらからP−N接合体を製造しても高周波特性の優れ
た半導体素子は得られない。
こうした背景のもとてP型ダイヤモンドとN型cBNの
接合体を製造すれば、伝導帯にポテンシャル障壁ができ
て、電子が閉じ込められ易くなり、cBN同士のP−N
接合体よりも高移動度となり優れた高周波特性を持った
半導体素子になり得るものと期待されている。
接合体を製造すれば、伝導帯にポテンシャル障壁ができ
て、電子が閉じ込められ易くなり、cBN同士のP−N
接合体よりも高移動度となり優れた高周波特性を持った
半導体素子になり得るものと期待されている。
[発明が解決しようとする課題]
本発明はこうした技術背景のもとでなされたものであっ
て、その目的は、ダイオードの素材として有用な高周波
特性の優れたP型ダイヤモンド−N型cBN接合体を製
造する為の方法を提供することにある。
て、その目的は、ダイオードの素材として有用な高周波
特性の優れたP型ダイヤモンド−N型cBN接合体を製
造する為の方法を提供することにある。
[課題を解決する為の手段]
上記目的を達成し得た本発明とは、ダイヤモンドおよび
cBNの安定な高温・高圧下の育成容器内で、該容器内
の高温部に窒化硼素原料を配置すると共に、該原料をシ
リコンを含有した溶媒に溶解し、該溶媒に温度差を設け
て温度による溶解度差を利用して、該容器内の低温部に
配置したP型ダイヤモンド単結晶上にN型cBN単結晶
を析出させる点に要旨を有するP型ダイヤモンド−N型
cBN接合体の製造方法である。
cBNの安定な高温・高圧下の育成容器内で、該容器内
の高温部に窒化硼素原料を配置すると共に、該原料をシ
リコンを含有した溶媒に溶解し、該溶媒に温度差を設け
て温度による溶解度差を利用して、該容器内の低温部に
配置したP型ダイヤモンド単結晶上にN型cBN単結晶
を析出させる点に要旨を有するP型ダイヤモンド−N型
cBN接合体の製造方法である。
[作用]
まず本発明者らは、種結晶としてN型cBN単結晶を用
いて、該単結晶にP型ダイヤモンドをエピタキシャル成
長させることを試みた(後記比較例参照)。しかしなが
らこうした方法では希望する接合体は得られず、cBN
単結晶の周囲に黒鉛が晶出したものしか得られなかった
。
いて、該単結晶にP型ダイヤモンドをエピタキシャル成
長させることを試みた(後記比較例参照)。しかしなが
らこうした方法では希望する接合体は得られず、cBN
単結晶の周囲に黒鉛が晶出したものしか得られなかった
。
次に本発明者らは、P型ダイヤモンド単結晶を核とし、
その単結晶に対してN型cBN結晶を成長させることを
試みたところ、希望するP型ダイヤモンド−N型cBN
接合体が得られることを見出し、本発明を完成した。
その単結晶に対してN型cBN結晶を成長させることを
試みたところ、希望するP型ダイヤモンド−N型cBN
接合体が得られることを見出し、本発明を完成した。
本発明では、原料のcBNと溶媒界面部の温度をP型ダ
イヤモンド結晶の温度より高くすることにより、P型ダ
イヤモンド結晶にcBNが接合した状態で成長する温度
差法を利用している。そしてダイヤモンドとcBNは結
晶構造が同じであるのでcBNの結晶はダイヤモンド結
晶上にエピタキシャル成長する。
イヤモンド結晶の温度より高くすることにより、P型ダ
イヤモンド結晶にcBNが接合した状態で成長する温度
差法を利用している。そしてダイヤモンドとcBNは結
晶構造が同じであるのでcBNの結晶はダイヤモンド結
晶上にエピタキシャル成長する。
本発明で用いる溶媒はcBNと共融する関係にあるアル
カリ金属、アルカリ土類金属或はこれらの窒化物、硼化
物、硼窒化物が使用できるが、特にリチウム、マグネシ
ウム、カルシウムの硼窒化物例えばLi CaBN=
、Ca2 B2 N4Mg2B2N4等の化合物が特に
効果的である。
カリ金属、アルカリ土類金属或はこれらの窒化物、硼化
物、硼窒化物が使用できるが、特にリチウム、マグネシ
ウム、カルシウムの硼窒化物例えばLi CaBN=
、Ca2 B2 N4Mg2B2N4等の化合物が特に
効果的である。
本発明によってP型ダイヤモンド−N型cBN接合体が
製造されるが、この様な異種物質の接合体には次の様な
効果が期待できる。
製造されるが、この様な異種物質の接合体には次の様な
効果が期待できる。
相異なる物質は、禁止帯の幅や電子親和力、仕事関数が
異なるので、′tS2図に示す様に離れて存在しておれ
ば異なったバンド構造を示す。
異なるので、′tS2図に示す様に離れて存在しておれ
ば異なったバンド構造を示す。
ここで、それぞれの物質の禁止帯幅をε。1゜εG2、
伝導帯の底エネルギーをεC1,εC2、価電子帯のエ
ネルギーをεVl+ εV2、フェルミエネルギーを6
21.εF2、仕事関数をφ1.φ2、電子親和力をX
□、X2とする(3iN3図参照)。
伝導帯の底エネルギーをεC1,εC2、価電子帯のエ
ネルギーをεVl+ εV2、フェルミエネルギーを6
21.εF2、仕事関数をφ1.φ2、電子親和力をX
□、X2とする(3iN3図参照)。
2つの半導体(P型ダイヤモンド、N型c BN)が接
合されると、伝導帯においてΔε。、価電子帯において
ΔεVのエネルギー差が夫々現われる。これらの大きさ
は Δεε≠X l−X 2 Δεv”(ε01−εG2)−ΔεC で与えられる。これらが接合すると、第3図に示すよう
にフェルミ準位は半導体内部で一致して熱平衡に達する
。P型ダイヤモンドから多数の正孔がN型cBNへ拡散
によって流れていきN型cBN中で電子と再結合する。
合されると、伝導帯においてΔε。、価電子帯において
ΔεVのエネルギー差が夫々現われる。これらの大きさ
は Δεε≠X l−X 2 Δεv”(ε01−εG2)−ΔεC で与えられる。これらが接合すると、第3図に示すよう
にフェルミ準位は半導体内部で一致して熱平衡に達する
。P型ダイヤモンドから多数の正孔がN型cBNへ拡散
によって流れていきN型cBN中で電子と再結合する。
P型ダイヤモンドには負に帯電したアクセプターの空間
電荷領域が形成される。一方N型cBNからは電子がP
型ダイヤモンドへ拡散によって流れ、N型cBN側には
正の電荷をもったドナーの空間電荷領域が形成される。
電荷領域が形成される。一方N型cBNからは電子がP
型ダイヤモンドへ拡散によって流れ、N型cBN側には
正の電荷をもったドナーの空間電荷領域が形成される。
このような空間電荷領域の形成は、同種のP−N接合の
場合でも同じである。
場合でも同じである。
ここで異種物質のP−N接合の場合で特徴的なことは、
接合界面にポテンシャルエネルギーの不連続Δε。およ
びΔε9が生ずることである。
接合界面にポテンシャルエネルギーの不連続Δε。およ
びΔε9が生ずることである。
また価電子帯には大きなポテンシャル障壁εV□−εV
2が形成されて正孔がP型ダイヤモンドからN型cBN
へ流れにくくなる。一方伝導帯にはΔεCの形成によっ
てP型ダイヤモンドの界面に三角形の量子井戸が形成さ
れる。ここに溜った2次元電子は大きな移動度を示し、
従来の同種のP−N接合のものより高周波特性が優れる
ことが期待される。
2が形成されて正孔がP型ダイヤモンドからN型cBN
へ流れにくくなる。一方伝導帯にはΔεCの形成によっ
てP型ダイヤモンドの界面に三角形の量子井戸が形成さ
れる。ここに溜った2次元電子は大きな移動度を示し、
従来の同種のP−N接合のものより高周波特性が優れる
ことが期待される。
以下本発明を実施例によって更に詳細に説明するが、本
発明は下記実施例に限定されるものではなく前・後記の
趣旨に徴して設計変更することはいずれも本発明の技術
的範囲に含まれるものである。
発明は下記実施例に限定されるものではなく前・後記の
趣旨に徴して設計変更することはいずれも本発明の技術
的範囲に含まれるものである。
[実施例]
実施例
第1図は本発明を実施する為の試料構成の一例を示す概
略説明図であり、図中1はヒーター 2は圧力媒体、3
はcBN原料、4は溶媒、5はMo容器、6はP型ダイ
ヤモンド単結晶を夫々示す。
略説明図であり、図中1はヒーター 2は圧力媒体、3
はcBN原料、4は溶媒、5はMo容器、6はP型ダイ
ヤモンド単結晶を夫々示す。
内径14+*mの円筒状のヒーター1を用い、MO容器
5内にcBN原料3 (325〜400メツシュの粉末
)および溶媒4としての硼窒化リチウムを充填した。尚
溶媒4には、約5重量%の割合で粉末シリコンを添加し
た。またP型ダイヤモンド単結晶6として、温度差法で
合成したP型半導体特性のある約IIIImのダイヤモ
ンドを用いた。
5内にcBN原料3 (325〜400メツシュの粉末
)および溶媒4としての硼窒化リチウムを充填した。尚
溶媒4には、約5重量%の割合で粉末シリコンを添加し
た。またP型ダイヤモンド単結晶6として、温度差法で
合成したP型半導体特性のある約IIIImのダイヤモ
ンドを用いた。
第1図に示した試料構成において、超高圧装置内にセッ
トし、圧力55キロバール、温度1450℃(いずれも
Mo容器内)で40時間処理したところ、P型ダイヤモ
ンド単結晶を核にN型のcBN単結晶が1+u+程度成
長していた。
トし、圧力55キロバール、温度1450℃(いずれも
Mo容器内)で40時間処理したところ、P型ダイヤモ
ンド単結晶を核にN型のcBN単結晶が1+u+程度成
長していた。
比較例
Is4図に示す試料構成でP型ダイヤモンド−N型cB
N接合体の製造を試みた。尚第4図において、1.2は
第1図と同じ意味であり、フはN型cBN種結晶、8は
金属触媒、9は炭素原料を夫々示す。
N接合体の製造を試みた。尚第4図において、1.2は
第1図と同じ意味であり、フはN型cBN種結晶、8は
金属触媒、9は炭素原料を夫々示す。
内径14mmの円筒状のヒーター1を用い、炭素原料9
として直径10mm、厚さ1■の黒鉛、および金属触媒
8として直径10飄膳、厚さ4■のコバルト板を用いた
。そして炭素原料9と金属触媒8の間に、コバルトに対
して5重量%のボロン粉末を添加した。また種結晶とし
て、温度差法で合成した約1■のN型半導体特性を有す
るcBN単結晶を用いた。
として直径10mm、厚さ1■の黒鉛、および金属触媒
8として直径10飄膳、厚さ4■のコバルト板を用いた
。そして炭素原料9と金属触媒8の間に、コバルトに対
して5重量%のボロン粉末を添加した。また種結晶とし
て、温度差法で合成した約1■のN型半導体特性を有す
るcBN単結晶を用いた。
上記の様な試料構成において、超高圧容器内にセットし
、圧力55キロバール(容器内)、原料黒鉛部の温度を
1450℃として40時間処理したが、cBN単結晶7
の周囲に黒鉛が多く晶出するだけで、希望する接合体は
得られなかった。
、圧力55キロバール(容器内)、原料黒鉛部の温度を
1450℃として40時間処理したが、cBN単結晶7
の周囲に黒鉛が多く晶出するだけで、希望する接合体は
得られなかった。
[発明の効果]
以上述べた如く本発明によれば、同種のP−N接合体よ
りも優れた高周波特性を示し、ダイオード等の素材とし
て有用なP型ダイヤモンド−N型cBN接合体を製造す
る為の方法が確立できた。
りも優れた高周波特性を示し、ダイオード等の素材とし
て有用なP型ダイヤモンド−N型cBN接合体を製造す
る為の方法が確立できた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施する為の試料構成の一例を示す概
略説明図、第2図および第3図は本発明に係るP型ダイ
ヤモンド−N型cBN接合体による効果を説明する為の
図、第4図は比較例における試料構成を示す概略説明図
である。 1・・・ヒーター 2・・・圧力媒体3−−−
c B N原料 4・・・溶媒5・・・Mo容
器 6・−p型ダイヤモンド単結晶 7・・・N型cBN結晶 8・・・金属触媒第 図 第 図
略説明図、第2図および第3図は本発明に係るP型ダイ
ヤモンド−N型cBN接合体による効果を説明する為の
図、第4図は比較例における試料構成を示す概略説明図
である。 1・・・ヒーター 2・・・圧力媒体3−−−
c B N原料 4・・・溶媒5・・・Mo容
器 6・−p型ダイヤモンド単結晶 7・・・N型cBN結晶 8・・・金属触媒第 図 第 図
Claims (1)
- ダイヤモンドおよび立方晶窒化硼素の安定な高温・高圧
下の育成容器内で、該容器内の高温部に窒化硼素原料を
配置すると共に、該原料をシリコンを含有した溶媒に溶
解し、該溶媒に温度差を設けて温度による溶解度差を利
用して、該容器内の低温部に配置したP型ダイヤモンド
単結晶上にN型立方晶窒化硼素単結晶を析出させること
を特徴とするP型ダイヤモンド−N型立方晶窒化硼素接
合体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26073490A JPH04139077A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | P型ダイヤモンド―n型立方晶窒化硼素接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26073490A JPH04139077A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | P型ダイヤモンド―n型立方晶窒化硼素接合体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04139077A true JPH04139077A (ja) | 1992-05-13 |
Family
ID=17352010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26073490A Pending JPH04139077A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | P型ダイヤモンド―n型立方晶窒化硼素接合体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04139077A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7476895B2 (en) | 2002-06-18 | 2009-01-13 | Sumitomo Electric Industries., Ltd. | Method of fabricating n-type semiconductor diamond, and semiconductor diamond |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP26073490A patent/JPH04139077A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7476895B2 (en) | 2002-06-18 | 2009-01-13 | Sumitomo Electric Industries., Ltd. | Method of fabricating n-type semiconductor diamond, and semiconductor diamond |
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