JPH04137786A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH04137786A JPH04137786A JP26087790A JP26087790A JPH04137786A JP H04137786 A JPH04137786 A JP H04137786A JP 26087790 A JP26087790 A JP 26087790A JP 26087790 A JP26087790 A JP 26087790A JP H04137786 A JPH04137786 A JP H04137786A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特にスルーホール信頼性、耐熱性かつ低誘電
率の多層プリント配線板に関する。
率の多層プリント配線板に関する。
電子機器の高密度化、高速伝播化に伴い、ガラスエポキ
シ多層板、ポリイミド多層板が便用さｎている。さらに
、多層化が進み、スルーホール信頼性、寸法安定性、耐
熱性、耐燃性及び信号回路の高速伝播化による低誘電率
の多層プリント板が要求されている。そこで特開平１−
１９２１９２に開示しているように、熱可塑性樹脂成形
１ｉｋ用いたプリント配ａ板が利用されている。
シ多層板、ポリイミド多層板が便用さｎている。さらに
、多層化が進み、スルーホール信頼性、寸法安定性、耐
熱性、耐燃性及び信号回路の高速伝播化による低誘電率
の多層プリント板が要求されている。そこで特開平１−
１９２１９２に開示しているように、熱可塑性樹脂成形
１ｉｋ用いたプリント配ａ板が利用されている。
し力為し、熱ａＴ塑性樹脂成形板は多層化接層が難しい
。すなわち、熱０Ｊｆｆｉ性樹脂故形板どうしの多層化
には成形部ｆ１：ｔ２５０℃以上とすることが多く、多
段プレス法では接着できない。又、回路を形成した熱可
塑性樹脂板を金型内１ｃ並べてその回路板の１％５に射
出成形する力法賜あるが、この方法では接着信頼性に問
題がある。
。すなわち、熱０Ｊｆｆｉ性樹脂故形板どうしの多層化
には成形部ｆ１：ｔ２５０℃以上とすることが多く、多
段プレス法では接着できない。又、回路を形成した熱可
塑性樹脂板を金型内１ｃ並べてその回路板の１％５に射
出成形する力法賜あるが、この方法では接着信頼性に問
題がある。
本発明は、スルーホール信頼性、寸法安定性、耐熱性、
耐燃性に優ｎ１かり低誘電率の多層プリント配線板全提
供することｔ目的とする。
耐燃性に優ｎ１かり低誘電率の多層プリント配線板全提
供することｔ目的とする。
上記の目的ｔＳ成するために、本発明は、電気回路を外
＠に形成した厚み（１１ａｓ以上１．０鰭以下の熱可塑
性樹脂成形板と、その外＠に熱硬化性樹脂プリプレグを
配し、さらに外＠に金ＩＡＷ３’ｔＭねて成る多層プリ
ント配ＩｉＩ板である。
＠に形成した厚み（１１ａｓ以上１．０鰭以下の熱可塑
性樹脂成形板と、その外＠に熱硬化性樹脂プリプレグを
配し、さらに外＠に金ＩＡＷ３’ｔＭねて成る多層プリ
ント配ＩｉＩ板である。
使用する熱可塑性樹脂は、単独又は混甘し、或るいはガ
ラス繊維等の無機元項物ヶ添加するが、七カ成形板とし
１誘電率が４．５（１ｉｌｌｚ）以下のもの七選ぶ。か
つ難Ｉｅ注がｖ−０のものが良い。
ラス繊維等の無機元項物ヶ添加するが、七カ成形板とし
１誘電率が４．５（１ｉｌｌｚ）以下のもの七選ぶ。か
つ難Ｉｅ注がｖ−０のものが良い。
上記誘電率とし得る熱硬化性樹脂倉次に挙げる、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）、ボＩ）スルホン（ＰＳＦ）
、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ ）、ポリアミドイミド
（ＦＡＩ）、オキシベンゾイルポリエステル、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ２ヱニレン丈ル
２アイド（ｐｐｓ）。
ーテルスルホン（ＰＥＳ）、ボＩ）スルホン（ＰＳＦ）
、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ ）、ポリアミドイミド
（ＦＡＩ）、オキシベンゾイルポリエステル、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ２ヱニレン丈ル
２アイド（ｐｐｓ）。
さらに液晶性ポリマーに属するものとしてはベクトラ（
ポリグラステックス）、ザイダー（白石化学）％Ｏラッ
ドン（ユニテカン、エコノール（住友化学）、Ｘ７Ｇ（
イーストマン、コダック）等である。
ポリグラステックス）、ザイダー（白石化学）％Ｏラッ
ドン（ユニテカン、エコノール（住友化学）、Ｘ７Ｇ（
イーストマン、コダック）等である。
使用する熱硬化性樹脂プリプレグに、ガラスクａスエボ
キシ、ガラスベーパエポキン、ガラスクロスポリイミド
、ガラスベーパーポリイミド等である。
キシ、ガラスベーパエポキン、ガラスクロスポリイミド
、ガラスベーパーポリイミド等である。
上記の黒可塑性樹脂七用い″′Ｃ射出成形等によっ℃成
形板とするが、その庫さｋｉｌｌ〜１．０雄とするが、
高多層化の４台にＱｌ〜（Ｊ、５ｍとすり。
形板とするが、その庫さｋｉｌｌ〜１．０雄とするが、
高多層化の４台にＱｌ〜（Ｊ、５ｍとすり。
内層回路としての電気回路は、めっさによっ工形収する
〃１、又は金属張熱−丁塑性樹脂収形板紮エッテング加
工ＶＣよって形成する。めっき法は、成形板面？粗化す
るか、予めめっき慰媒人つｆｉｙ：、形板ヶ用いる。め
っきは！解法、無電解法の何ｎでも可能である。
〃１、又は金属張熱−丁塑性樹脂収形板紮エッテング加
工ＶＣよって形成する。めっき法は、成形板面？粗化す
るか、予めめっき慰媒人つｆｉｙ：、形板ヶ用いる。め
っきは！解法、無電解法の何ｎでも可能である。
烹町塑注樹脂成形板の片面又は両面九電気画路ケ形成し
、さらにその外層に熱硬化性樹脂プリプレグ耐重ねて多
層化する。多層化の方法に、多段プレスで行なう。この
方法によると、接看信ａ注、量産性、作業性は極めて良
い。又、便用する熱ム〕傘性樹脂成形仮の厚さ方向黒＃
張系数が５ Ｘ １０−’以下のものとすることが好ま
しい。
、さらにその外層に熱硬化性樹脂プリプレグ耐重ねて多
層化する。多層化の方法に、多段プレスで行なう。この
方法によると、接看信ａ注、量産性、作業性は極めて良
い。又、便用する熱ム〕傘性樹脂成形仮の厚さ方向黒＃
張系数が５ Ｘ １０−’以下のものとすることが好ま
しい。
この多重化構造には、熱可塑性樹脂内層回路板の画面勿
熱硬化件樹脂で多層化する例がある。又、熱硬化１樹脂
内層回路板の両ＩｆｉＫ黒可う注樹脂我形板ケ重ねて多
層化することもムエ能である。
熱硬化件樹脂で多層化する例がある。又、熱硬化１樹脂
内層回路板の両ＩｆｉＫ黒可う注樹脂我形板ケ重ねて多
層化することもムエ能である。
表層の回路形成に、多層化前及び多肩化後の何れでも工
い。
い。
本発明は、スルーホール信頼性、寸法安定性、耐熱性、
耐燃性及び低誘ｔ″４の熱可塑性樹脂成形板と接着信頼
性ＰＣ４ｔ九た熱硬化性樹脂プリプレグとの組合わせに
よりて成る。
耐燃性及び低誘ｔ″４の熱可塑性樹脂成形板と接着信頼
性ＰＣ４ｔ九た熱硬化性樹脂プリプレグとの組合わせに
よりて成る。
特に、本発明の熱可塑性樹脂成形板は熱＃張係数が小さ
く、上記特性會待ち、低誘電″Ｓであるが故に電気信号
の高速伝播性化＃／ｃ適する。したがって、接層信頼性
に優れた熱硬化性樹脂との組甘わせによって、接層信頼
性に優れるのみならず、ガラスイミド多層板あるいはガ
ラスイミド多層板に比べてスルーホール信頼性が極めて
良好となる。
く、上記特性會待ち、低誘電″Ｓであるが故に電気信号
の高速伝播性化＃／ｃ適する。したがって、接層信頼性
に優れた熱硬化性樹脂との組甘わせによって、接層信頼
性に優れるのみならず、ガラスイミド多層板あるいはガ
ラスイミド多層板に比べてスルーホール信頼性が極めて
良好となる。
（実施例１）
ガラス充填ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）に射出成形
し、（Ｌ ４ ａｊｌＦ［形板會得た。両面を粗化後シ
ーダ処理して電気鋼めっきを行ない、プリント配４１板
を得た。その厚さ方向熱膨張係数な工２８Ｘ１０−５．
誘電＠４は五８であった。得たＰＥＳプリント配置ｓａ
ｓ組のうち１組の両面にガラスエポキシプリプレグを介
し℃他の２組’ｋｌね１７０Ｃで多層化接着し℃６層板
七得た。
し、（Ｌ ４ ａｊｌＦ［形板會得た。両面を粗化後シ
ーダ処理して電気鋼めっきを行ない、プリント配４１板
を得た。その厚さ方向熱膨張係数な工２８Ｘ１０−５．
誘電＠４は五８であった。得たＰＥＳプリント配置ｓａ
ｓ組のうち１組の両面にガラスエポキシプリプレグを介
し℃他の２組’ｋｌね１７０Ｃで多層化接着し℃６層板
七得た。
ドリルでスルーボール穴？あけ、電気めっきによりスル
ーホールぬっき勿行ない、６層プリント配線板を得た。
ーホールぬっき勿行ない、６層プリント配線板を得た。
プリント配線機の特性を表１に示す。
（！！施例２）
ガラス充填ポリ２エニレンサル２アイド（ＰＰＳ）孕射
出成形し、０．４詩の成形機會得た。実施例１と同様に
し℃プリント配線板を得た。その淳さ方向熱ｌ＃張係数
は五ｏｘ＋ｏ−５、誘電率はＳ７であった。次にＰＰＳ
プリント配Ｉ＠板３組とガラスエポキシプリプレグによ
って実施例１と同様に多層化接層して６層板倉得た。さ
らに、実施例１に示す方法で６層プリント配線板會得た
。その特性に表ＩＴ／Ｃ示す。
出成形し、０．４詩の成形機會得た。実施例１と同様に
し℃プリント配線板を得た。その淳さ方向熱ｌ＃張係数
は五ｏｘ＋ｏ−５、誘電率はＳ７であった。次にＰＰＳ
プリント配Ｉ＠板３組とガラスエポキシプリプレグによ
って実施例１と同様に多層化接層して６層板倉得た。さ
らに、実施例１に示す方法で６層プリント配線板會得た
。その特性に表ＩＴ／Ｃ示す。
（５ｉ！施例３）
ガラス充填ペクトラ（ポリプラスチックス）を射出成形
しく１４Ｉｌｊｌｆ：成形板を得た。実施例１と同様に
してプリント配媚板會得た。その厚さ方向熱膨張係数は
ｉ５Ｘ＋０−５、誘ｔ４はＳ４であった。
しく１４Ｉｌｊｌｆ：成形板を得た。実施例１と同様に
してプリント配媚板會得た。その厚さ方向熱膨張係数は
ｉ５Ｘ＋０−５、誘ｔ４はＳ４であった。
次九ペクトラブリント配Ｍ板６組とガラスポリイミドプ
リプレグと７組台わせｔ、２２０Ｃで多Ｉ−化接着して
６着根を得た。さらに、実Ｍ例１に示す方法で６層プリ
ント配線孜を得た。その特性を表１に示す。
リプレグと７組台わせｔ、２２０Ｃで多Ｉ−化接着して
６着根を得た。さらに、実Ｍ例１に示す方法で６層プリ
ント配線孜を得た。その特性を表１に示す。
（比較例）
ガラスエポキシ両面鋼張積層板ヤエッテング加工してプ
リント配ｔ！阪に得た。このプリント配−２組全ガラス
エポキンブレグの１枚を介して電ねさらにその両面に他
の２収を甘わせ成形しドリルでスルーホール穴ケあけ、
表面とスルーホール内全電気鋼めっきし、表面全エツチ
ング加工し″Ｃ６層鈑層叛た。その厚さ方向熱膨張係数
は２０×１０−５であった。特性全表ＩＶＣ示す。
リント配ｔ！阪に得た。このプリント配−２組全ガラス
エポキンブレグの１枚を介して電ねさらにその両面に他
の２収を甘わせ成形しドリルでスルーホール穴ケあけ、
表面とスルーホール内全電気鋼めっきし、表面全エツチ
ング加工し″Ｃ６層鈑層叛た。その厚さ方向熱膨張係数
は２０×１０−５であった。特性全表ＩＶＣ示す。
表
＊ ＭＩＬテスト九Ｊる
〔発明の効果〕
表１におい又、ホットオイル及び熱衝撃テストの結果か
ら本発明の実施例が熱硬化性佃脂のみによる従来法の比
較例に比べ℃格段にスルーホール信頼性が大きいことが
分かる。
ら本発明の実施例が熱硬化性佃脂のみによる従来法の比
較例に比べ℃格段にスルーホール信頼性が大きいことが
分かる。
本発明によって、スルーホール信頼性、寸法安定性、耐
熱性、耐燃性に優ｎかり低誘１［藁の熱町塑性樹脂成形
叛と接７ｆ信頼性の良い熱硬化性！＠脂プリプレグとｔ
組会わせ℃、各特注勿具えると共Ｉ／ｃ高多層、高密度
、高速伝播化に通し定多層プリント配＠板會得ることが
できた。
熱性、耐燃性に優ｎかり低誘１［藁の熱町塑性樹脂成形
叛と接７ｆ信頼性の良い熱硬化性！＠脂プリプレグとｔ
組会わせ℃、各特注勿具えると共Ｉ／ｃ高多層、高密度
、高速伝播化に通し定多層プリント配＠板會得ることが
できた。
代理人 弁理士 員 瀬 塞、−
Claims (1)
- １．１■で４．５以下の誘電率を有し、厚み０．１〜１
．０ｍｍ、かつ外層に電気回路を形成した熱可塑性樹脂
成形板と、熱硬化性樹脂のプリプレグ又はフィルムとか
ら成ることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26087790A JPH04137786A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26087790A JPH04137786A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137786A true JPH04137786A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17353997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26087790A Pending JPH04137786A (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137786A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
| JP2012086578A (ja) * | 2004-02-27 | 2012-05-10 | Toray Ind Inc | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP26087790A patent/JPH04137786A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012086578A (ja) * | 2004-02-27 | 2012-05-10 | Toray Ind Inc | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、一体化成形品、繊維強化複合材料板、および電気・電子機器用筐体 |
| JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
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