JPH04137698A - 電気機器用キャビネット - Google Patents

電気機器用キャビネット

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Publication number
JPH04137698A
JPH04137698A JP25912690A JP25912690A JPH04137698A JP H04137698 A JPH04137698 A JP H04137698A JP 25912690 A JP25912690 A JP 25912690A JP 25912690 A JP25912690 A JP 25912690A JP H04137698 A JPH04137698 A JP H04137698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cabinet
wiring board
printed wiring
multilayer printed
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25912690A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuaki Yamakawa
山川 光明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP25912690A priority Critical patent/JPH04137698A/ja
Publication of JPH04137698A publication Critical patent/JPH04137698A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014Shaping of the substrate, e.g. by moulding

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は電気機器用キャビネットに関し、LCDTV、
ラジカセ等の電気機器に用いられるキャビネットに関わ
る。
(従来の技術) 一般に、各種電気機器は、例えば第4図に示すような構
成をとっている。図中の1は、内側にネジ取付は部2を
有するキャビネットである。前記ネジ取付は部2には、
電子部品3を搭載した印刷配線基板4a、4bがビス5
により固定されている。前記印刷配線基板4a、4bの
主面には導体パターン(図示しない)が形成され、これ
らの導体パターンの電気的接続を基板4a、4b間のフ
レキシブル基板6により行っている。
ところで、近年、電気機器への軽薄短小の要求は非常に
大きくなってきており、第4図のような構成ではキャビ
ネット内のスペースが有効に活用できず、また回路規模
の増大により印刷配線基板の規模も大きくなってきてい
るがキャビネット内に実装するスペースはどうしても必
要であった。
そこで、こうした問題に対処すべく最近では印刷配線基
板そのものを薄くしたものが使用され、機器によっては
極薄のフレキシブル印刷配線基板が使用されているのが
実情である。しがしながら、いずれにしても印刷配線基
板の収納スペースはどうしても必要であった。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、導体パター
ンを形成した配線基板をキャビネット本体に埋め込んだ
構成とすることにより、従来に比べて収納スペースを大
きくして、電子部品の実装密度を高め、軽薄短小の流れ
に対応できる電気機器用キャビネットを提供することを
目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するだめの手段) 本発明は、樹脂製のキャビネット本体と、少くとも一方
の主面に導体パターンが形成された配線基板とを具備し
、前記配線基板が前記導電パターンを露出するように前
記キャビネット本体に埋設されていることを特徴とする
電気機器用キャビネットである。
本発明において、配線基板としては例えば多層印刷配線
基板、あるいは基板の片面1両面に導体パターン(電極
)が形成されている片面(両面)印刷配線基板、フレキ
シブル基板等が挙げられる。
本発明において、配線基板に用いられる樹脂は、キャビ
ネット本体に用いられる樹脂の溶融温度より高いもの(
前者)を選ぶか、あるいは同じ樹脂(後者)とする。こ
こで、前者の場合は配線基板が成型時に変形することな
く、表面に形成した導体パターンの断線などを回避でき
る。一方、後者の場合は配線基板とキャビネ・ノド本体
を一層良好に一体化できる。
本発明において、上記配線基板あるいはキャビネット本
体に用いられる樹脂としては、例えばポリカーボネート
、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポリスチル樹脂
、ポリスチレン、ボリポIJプロピレン、ポリオフェニ
レンオキサイド、ポリスルフォン、ボリアリレート、ポ
リアセタール、ポリエーテルサルフオン等が挙げられる (作用) 本発明によれば、配線基板か主面に形成した導体パター
ンを露出するようにキャビネ・ノド本体に埋め込まれる
ため、配線基板を従来のよう(こ実装する分、収納スペ
ースを大きくてき、電子部品の実装密度を高めることが
できる。
以下、本発明の実施例について図を参照して説明する。
(実施例1) 第1図は、本発明の実施例1に係るキャビネットである
。図中の11は、上部側に湾曲した樹脂製のキャビネッ
ト本体である。このキャビネ・ノド本体11の内側面に
は、多層印刷配線基板12か埋設されている。ここで、
多層印刷配線基板12は、内部に複数の配線パターン1
3やこれらの配線!くターン13を適宜接続するスルホ
ール14か形成され、表面に電気機器との接続用の導体
ノくターン15が形成されている。前記キャビネ・ノド
本体11の内側面や前記印刷基板12上にはネジ取付は
部16が形成されている。
こうした構成のキャビネット17は、第2図に示すよう
な金型を用いて製造される。ここで、金型は、上型21
と下型22とから構成されている。前記上型21の内壁
面で前記キャビネ・ノド本体11の縁部11aに対応す
る位置には、環状の凹部23が形成されている。また、
上型21の内壁面の所定の位置ζこは、前記多層印刷配
線基板12が接着剤層(図示せず)等を介して取り付け
られている。前記下型の内壁面でキャビネット本体11
の主要部に対応する位置には、凹部24が形成されてい
る。また、この凹部24か形成された下型22には、金
型内に樹脂を供給するための注入口25が設けられてい
る。
このように上型21の内壁面に多層印刷配線基板12を
配置した状態で上型21及び下型22を閉じた後、金型
内に注入口25より溶融状態のスチロールやポリカーボ
ネート等の樹脂を加圧、注入し、更に冷却することによ
り第1図に示すように多層印刷配線基板12が埋設され
て一体化したキャビネット17を製造する。この際、多
層印刷配線基板12に用いられる樹脂は、キャビネット
に用いられる捌脂の溶融温度より高いものを選ぶ。こう
することにより、多層印判配線基板12が成型時に変形
することなく、表面に形成した導体パターン15の断線
などを回避できる。また、多層印刷配線基板12に用い
られる樹脂は、キャビネットに用いられる樹脂と同じと
してもよく、両者を一層良好に一体化できる。
上記実施例1によれば、キャビネット本体11と、内部
に複数の配線パターン13やこれらの配線バタ−ン13
を適宜接続するスルホール14か形成され表面に電気機
器との接続用の導体パターン15か形成された多層印刷
配線基板12とを具備し、前記配線基板12が前記導電
パターン15を露出するように前記キャビネット本体1
1に埋設された構成となっているため、キャビネットの
内側に従来と比べて大きな収納スペースを生み出すこと
かでき、電子部品が高密度に実装される電気機器に対応
できる。
また、前記キャビネット17は金型を用いて多層印刷配
線基板12と容易に一体化できるため、従来のような多
層印刷配線基板を取り付ける手間を回避できる。第3図
は、第1図のキャビネット17に印刷配線基板26a、
 28bを固定した電気機器を示す。
図中の27は前記基板28a、 28bに搭載された電
子部品であり、27はネジ取付は部16に固定されるビ
ス、28は導電パターン15と接続する異方導電性ゴム
である。
(実施例2) 第5図は、本発明の実施例2に係るキャビネットである
。このキャビネット17は、多層印刷配線基板12をキ
ャビネット本体11の表裏の導体パターン15a、1.
5bかキャビネット本体11の内側面外側面で夫々露出
するように埋設させたことを特徴とする。なお、図中の
27は、キャビネット本体11の周縁部に形成されたネ
ジ取付は部である。
こうした構成のキャビネット17は、第6図に示す如く
多層印刷配線基板12の上端部を上型21の内壁面に、
下端部を下側22の内壁面に夫々固定した状態で成型を
行うことにより製造される。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明によれば、導体パターンを形成
した配線基板をキャビネット本体に埋め込んだ構成とす
ることにより、従来に比べて収納スペースを大きくして
、電子部品の実装密度を高め、軽薄短小の流れに対応で
きる電気機器用キャビネットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例1に係るキャビネットの説明図
、第2図はこのキャビネットの製造方法の説明図、第3
図はこのキャビネットを用いた電気機器の説明図、第4
図は従来キャビネットを用いた電気機器の説明図、第5
図は本発明の実施例2に係るキャビネットの説明図、第
6図はこのキャビネットの製造方法の説明図である。 11・・・キャビネット本体、12・・・多層印刷配線
基板、13・配線パターン、14・・・スルホール、1
5.15a。 15b・・・導体パターン、16・・・ネジ取付は部、
17・・・キャビネット、21・・・上型、22・・・
下型、25・・・注入口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  樹脂製のキャビネット本体と、少くとも一方の主面に
    導体パターンが形成された配線基板とを具備し、前記配
    線基板が前記導電パターンを露出するように前記キャビ
    ネット本体に埋設されていることを特徴とする電気機器
    用キャビネット。
JP25912690A 1990-09-28 1990-09-28 電気機器用キャビネット Pending JPH04137698A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25912690A JPH04137698A (ja) 1990-09-28 1990-09-28 電気機器用キャビネット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25912690A JPH04137698A (ja) 1990-09-28 1990-09-28 電気機器用キャビネット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04137698A true JPH04137698A (ja) 1992-05-12

Family

ID=17329684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25912690A Pending JPH04137698A (ja) 1990-09-28 1990-09-28 電気機器用キャビネット

Country Status (1)

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JP (1) JPH04137698A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5377079A (en) * 1991-06-24 1994-12-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Electronic device and its production method

Cited By (1)

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