JPH0413705B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板回路形成用レジスト
組成物に関する。 （従来技術） プリント配線板の回路を形成する方法として電
気めつきによる方法が現在主流となつている。こ
の方法は、あらかじめ銅張り積層板上の回路以外
の部分をレジスト被膜保護し、次いで、銅の露出
されている部分に電気めつきを行い、ついでレジ
ストをはく離し、エツチングすることにより所定
の回路を形成する方法である。 最近、プリント配線板の製造コストを低減する
検討が進められているが、プリント配線板の製造
コストを低減するためには、その製造工程中最も
長時間を要するめつき時間の短縮が必要である。 一般に、めつき時間を短縮するためには、電流
密度・温度等を高くし、めつきの析出を早める方
法が採られている。しかし、この様に電流密度を
高めたり、温度を高くすると、めつき時間は短縮
できるが反面、めつきレジスト被膜の近傍の基板
上のめつきに光沢がなくなる現像が発生する欠点
がある。これらの現象をふせぐ方法としては、(1)
電気めつき浴にめつき光沢剤を多量に入れる方
法、(2)プリント配線板の設計段階で、めつき面積
の比率を回路基板全体に均一に設計する等の方法
が取られている。しかし、上記(1)の方法ではめつ
き析出性は良くなり、めつき光沢は良くなるが、
他の作業条件は狭くなり工程管理が厳しくなる。
また(2)の方法をとるとめつき前の基板に導電テー
プを貼付するなど工程も繁雑となるばかりかプリ
ント回路板のアートワークに制約が加わり、工業
的に有用であるとはいい難い。 （発明の目的） 本発明の目的は、これらの問題点を改良するプ
リント配線板回路形成用レジスト組成物を提供す
ることにある。 （発明の構成） 本発明は有機めつき光沢剤を組成物重量に対し
0.001重量％〜10重量％含有してなるプリント配
線板回路形成用レジスト組成物に関する。 本発明のレジスト組成物としては、特に制限は
なく、例えばスクリーン印刷法により所定の回路
を形成し、熱硬化させるレジスト組成物たとえば
エポキシノボラツク樹脂とアミン類との組み合わ
せ、エチレン性不飽和化合物と熱重合開始剤との
組み合わせ、光により硬化させるレジスト組成物
たとえばエチレン性不飽和化合物と光重合開始剤
との組み合わせ、自己増感型エチレン性不飽和化
合物をたとえばポリスチレン誘導体、および回路
全体にレジスト組成物を塗布し、ネガを通して光
により硬化させ、未露光部の現像液により除去し
て用いられるネガ型感光性樹脂組成物、光により
アルカリ型現像液に可溶となるポジ型感光性樹脂
組成物などが用いられる。 レジスト組成物には、通常用いられる成分が必
要に応じて加えられる。例えば顔料、染料、熱重
合防止剤、可塑剤、溶剤、アクリル酸メチル重合
体等の成膜性ポリマーなどが通常用いられる量で
用いられる。 常圧において100℃以上の沸点を有するエチレ
ン性不飽和単量体と光重合開始剤または熱重合開
始剤、およびその他の添加剤を含むレジスト組成
物が好ましい。 本発明に用いられる有機めつき光沢剤として
は、めつき浴の種類により異なり、たとえば硫酸
銅めつきでは、ゼラチン、ニカワ、糖みつなどの
有機高分子コロイド、チオ尿素、サツカリン、デ
キストリン等があり、ニツケルめつきではベンゼ
ンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩、ベン
ゼンスルホンアミド、サツカリン、窒素環状化合
物、ポリアミン等が用いられる。これらは１種ま
たは２種以上の組み合わせがある。また、亜鉛め
つきでは、アルデヒド、ケトン類、ニカワ等があ
げられるが特に制限はなくこれらは、１種また２
種以上を組み合わせて用いることができる。 有機めつき光沢剤の量は、めつき光沢剤の種類
およびレジスト組成物への溶解性によつて決定す
べきものであるが、レジスト組成物に対し0.001
重量％〜10重量％の範囲で添加される。これより
少ない場合はレジスト被膜の近傍のめつき光沢が
なくなる現象を改良することはできない。また、
10重量％を越えて添加するとレジスト組成物の硬
化性、耐めつき性、電気特性などが低下し、レジ
ストとしての特性に悪影響を与える。これらの有
機めつき光沢剤の作用については、種々の文献
（例えば「めつき技術」1979年刊（日刊工業新聞
社）、化学便覧（丸善）1965年刊）に記述されて
いるが、これによるとめつき浴にめつき光沢剤を
添加することにより、めつき析出性を良好にする
とともに、めつき析出性を悪化させる電流密度
（過電流）が高められる。これらの有機めつき光
沢剤は、公知であるが本発明は、これらの光沢剤
をレジスト組成物中に用いるものである。 （発明の効果） 本発明になるレジスト組成物を用いるとレジス
ト被膜の近傍の基板上のめつき光沢が悪化する現
象はなくなり、これにともない電流密度を高める
ことができるという利点を有する。 レジスト被膜の近傍が光沢を失う現象はこの近
傍にめつき浴中の金属イオンが集中し、部分的に
過電流の状態となることによつて起こるが、本発
明になるレジスト組成物を用いると、めつき中に
レジスト中から徐々に有機めつき光沢剤が溶出
し、レジスト被膜近傍のめつき光沢が改良され、
さらに、レジスト組成中の有機めつき光沢剤が、
めつき浴にすでに存在しているめつき光沢剤の消
費を補うためにめつき浴中に常に一定濃度の光沢
剤を存在させることができ、電気回路パターンに
均一に光沢を得ることができる。 また、本発明になるレジスト組成物によれば、
電流密度を高くし、作業時間を大幅に短縮でき、
工程の安定化にもなる。 本発明になるレジスト組成物は、例えば支持体
となるポリエステルフイルム上に、その溶液を塗
布乾燥し、その上に保護膜となる例えばポリエチ
レンフイルム等を貼り合わせた支持体、レジスト
組成物層および保護膜からなる積層体として用い
てもよい。 （実施例） 以下に比較例、実施例を示す。 比較例 １ 次のようにしてプリント配線板を得た。 先ず、次の成分を用いて溶液を調整する。 ポリメチルメタクリレート 60ｇ トリメチロールプロパントリアクリレート 30ｇ Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾフエノン 0.2ｇ ベンゾフエノン ５ｇ ビクトリアピユアブルー染料 0.5ｇ メチルエチルケトン 100ｇ 各単量体をメチルエチルケトンに溶解し、銅張
り積層板上に50μｍの厚さに塗布する。80℃温風
乾燥により溶媒を除去し、ネガを用いて、所定の
回路部分のみを50ｍＪ／cm²露光後現像し、残つた
未露光部を１，１，１−トリクロロエタンを用い
て除去し所定のレジスト像を有する基板を作成し
た。 次に、中性界面活性剤水溶液（商標ニユートラ
クリン−68、シツプレー社）を用いてその表面を
脱脂し、良く水洗後、過硫酸アンモニウム30重量
％水溶液に浸漬し、90秒間銅面をエツチングし、
ふたたび良く水洗した。このようにした基板はま
だレジスト像を有しており、レジスト像のない部
分は清浄な銅面を形成していた。 実施例 １ 次に比較例１の組成物中にサツカリンを３ｇ入
れたものを調整し、同様にして基板を作成した。 比較例 ２ 次の熱重合性組成物を調合し、スクリーン印刷
法により銅張り積層板上に25μｍの厚さの回路を
作成した。 エポキシノボラツク樹脂（日本化薬社製 EPPN
−201） 50ｇ ジブロモグリシジルエーテル ８ｇ ２−エチル−４−メチルイミダゾール ２ｇ タルク（日本タルク社製） ７ｇ ビス（３−エチル−４−アミノフエニル）メタン
（日本化薬社製カヤハードＡ−Ａ） 11ｇ フタロシアニングリーン 0.2ｇ ブチルセロソルブ 12ｇ 80℃３時間加熱加温し、硬化させた後、比較例
１と同様に脱脂、エツチングし、プリント基板を
作成した。 実施例 ２ 比較例２の組成物中にサツカリンを３ｇ入れた
ものを調整し、同様にしてプリント基板を作成し
た。 これらの基板に日本エレクトロエンジニアリン
グ社製レクトロニツク10−03を用いて、ニツケル
めつきを行ない、めつき光沢を評価した。

【表】 表１に示される様に有機めつき光沢剤であるサ
ツカリンをレジスト組成中に含有させた実施例
１、実施例２ではレジスト近傍のめつき光沢は
3A／ｄm²でも良好であり、比較例１、比較例２
に比較して改良されている。 実施例 ３ 比較例１の組成にチオ尿素を0.05ｇ、サツカリ
ンを１ｇ入れたレジスト組成物を調整し、比較例
１と同様にプリント基板を作成し、硫酸銅めつき
を行なつた。この結果5A／ｄm²までレジスト近
傍のめつき光沢は失われなかつた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 有機めつき光沢剤を組成物重量に対し0.001
   重量％〜10重量％含有してなるプリント配線板回
   路形成用レジスト組成物。 ２ 支持体、特許請求の範囲第１項記載のレジス
   ト組成物の層および保護膜からなる積層体。