JPH04136133A - 粒子分散型複合材料の製造方法 - Google Patents

粒子分散型複合材料の製造方法

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JPH04136133A
JPH04136133A JP25631390A JP25631390A JPH04136133A JP H04136133 A JPH04136133 A JP H04136133A JP 25631390 A JP25631390 A JP 25631390A JP 25631390 A JP25631390 A JP 25631390A JP H04136133 A JPH04136133 A JP H04136133A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 a、 産業上の利用分野 本発明はA1合金又はM、合金をマトリックスとして、
高硬度のセラミックス粒子を部分的に複合化した粒子分
散型複合材料の製造方法に関する。
b、 従来の技術 複合材料に関し、次のような従来技術が知られている。
たとえば、SiCやCなどの繊維やウィスカーでプリフ
ォームを製作し、これを金型内にセントしたあと、A1
合金などの溶場を注いで、プリフォームに加圧含浸させ
ることで複合材料(FRM)  とする方法である。
また、SiCやCなどの粒子を、完全溶融、または部分
溶融の溶湯に添加し、これにm械的撹拌を与えて複合材
料(M+IC)  とするコンポキャスト法がある。
さらにSiCやCなどの粒子とA1合金等のむ)末とを
混合し、静水圧々縮や熱間押出し、または焼結等によっ
て複合材料を製造する方法(粉末冶金法)が広くおこな
われている。
また、SiCやCなどの粒子と^!金合金の粉末を混合
し、これに熱間で機械的撹拌を与えて、合金粉末中にS
iCやCなどの粒子を練込み、粒子分散複合材料とする
方法(メカニカルアロイング法)がある。
C0発明が解決しようとする課題 SiCやCなどの繊維やウィスカーは高価であり、また
、これらを用いておこなうプリフォームの製作には手間
がかかり、製品コストが高くなるという欠点がある。
また、前記コンポキャスト法においては、溶湯に添加す
る粒子に濡れ性の良いものを用いても、むらなく均一に
分散させるためには、溶湯に対する添加割合ば2Qw 
t%が上限であり、これ以上の添加は困難である。また
複合化できる粒子径は5μ蒙が下限である。
さらに粉末冶金に用いる合金粉末は製造が難しく、その
ため高価であり、また複合材料として完成するまでの工
程が多くかかるという欠点がある。
そして押出しの方法で製造するため、単純形状に限られ
てしまうという問題がある。
また、メカニカルアロイング法に用いる合金粉末は、前
述のように高価であり、混合割合も50賀【%程炭が限
度であり、製品製造には押出し工程が必要で、前記粉末
冶金と同様な問題点がある。
一方、材#4全体をセラミックス粒子で複合したものは
伸びや靭性(吸収エネルギー)が劣る傾向があった。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、前記問題
点を解消し、部分的に複合化してなる粒子分散型複合材
料の製造方法を従供することを目的とする。
d、  1題を解決するだめの手段 前記目的に添い、本発明はセラミックス粒子を金型内で
加圧したあと、この上部にマトリックス合金の溶湯を注
湯し、この溶湯の上部に更にセラミックス粒子を投与し
、これらを直ちに加圧してセラミックス粒子間隙にマト
リ・ノクス合金を浸透せしめることによって前記#J題
を解消した。
以下、本発明について、図面を参照しながら詳細に説明
する。
本発明においては、複合用の添加材料として、SiC,
^l 103+ S+sNa+ tic、 wc、 Z
r0z等の硬度の高い(FlyIO00以上)セラミッ
クス粒子を用いる。
このセラミックスの粒子径(平均粒子径)は0.01〜
30μmの範囲のものを用いる0粒子径が0.01μ鱈
未満のものは製造が難しく高価であり、かつ均一な複合
化が困難である。また、粒子径が30μ塀を越えると製
造する複合材料の強度の改善が期待できない。
用いるマトリックス合金には、Af金合金 hg金合金
用いる。たとえばJIS:1015.−P5などを用い
る。
まず、セラミックス粒子を、そこに含まれている水分を
除去するためと、後に添加する合金溶湯が浸入し易いよ
うにするため、300〜900 ’Cの温度で予熱する
。この予熱温度が300°C未満の場合であると接触し
た溶湯がすぐ凝固してしまうため、セラミックス粒子内
へ充分浸透しない、また、900 °Cを越えて予熱す
ると溶湯が凝固するまでに時間がかかり、そのためセラ
ミックス粒子中の一部成分(たとえばMMCなど)と7
8湯のANとが反応して化合物(たとえば^e 、c、
など)を作るため好ましくない。
次に、用いる金型及び下パンチはセラミックス粒子が急
冷されないように加熱しておく、即ち第1図(a)に示
すように温度100〜400″Cに加熱した金型2内に
、セラミックス粒子1を収容したあと、同図(b)に示
すように上パンチ3と下バンチ5とによって1〜100
100O0/ c−の圧力P1で加圧し、セラミックス
粒子の予成形体4を形成する。ここで圧力P1がI k
g r / cj未満の場合は予成形体に強度かえられ
ず、後の工程で変形したり、壊れたりする。
また、圧力P1が100100OO/ cjを越えると
、粒子密度が高くなりすぎたり、後の工程で添加する溶
湯が浸透しにくくなり、また金型自体の強度上の問題も
発生する。
次に、Affi合金又はMg合金を660〜850°C
に加熱して熔融した溶湯6を、同図(C)に示すように
金型2内の前記予成形体4の上部に給湯する。
そして、さらにこの熔tlk 6の上部に、同図(d)
に示すように所定量のセラミック粒子11を投与する。
次に、同図(elに示すようにその上部から上パンチ7
によって100〜100100O0/ c−の圧力P、
で加圧する。ここで圧力Ptが100kgf/c−未満
の場合は、セラミックス粒子の間への浸透が充分ではな
く、また100100O0/ c−を越えると金型の強
度に問題を生ずる。
このようにして製造された材料は、上下両面にあるセラ
ミックス粒子の層の間隙にマトリックス合金が浸透して
、そこで粒子分散複合部8が形成され、内部には複合化
されていないマトリックス合金6のみからなる部分複合
材料が得られる。
具体例1 まず、セラミックス粒子として粒径1μ−のSiCを用
い、これを予め800°Cに予熱する。次に300゛C
に加熱した前記金型2にこれを収容したあと、500k
gf / c−のP1圧力で加圧して予成形体を得た。
次に、マトリックス合金としてアルミ合金のJIS 7
075を用い、これを750°Cに加熱溶融して金型2
内の前記予成形体の上方に注ぎ、次に同しセラミックス
粒子のSiCをその上方から投与したあと、1000k
g f / cjの圧力P!によって上方から加圧した
具体例2 セラミック粒子に^E、03を、マトリックス合金とし
てJIS MP5をそれぞれ用い、前記具体例1と同し
条件で処理した。
以上、本発明の方法によって製造した粒子分散型の部分
複合材料は、表層は50〜90−1%が複合化部となっ
ており、その部分は硬度、耐摩耗性、耐熱性に優れ、一
方、内部は複合化していないマトリックス合金部のまま
であり、したがって材料全体として靭性が低下しない材
料となる。
e、 発明の効果 以上のように本発明によれば、上下(又は左右)両面の
表層のみ硬度、耐摩耗性、耐熱性が優れ、内部はマトリ
ックス合金で靭性を確保した複合材料かえられる。そし
て全体として強度の優れた粒子分散型の部分複合材料か
えられる。
また、本発明の複合材料は比較的粒子径の小さいセラミ
ックス粒子まで利用することができる。
そして鋳造方法によって製造するためコストの安い材料
かえられる。
すなわち、本発明によればマトリ、クス合金とMMC(
Metal門atrix composite)部の界
面剥離強度の高いサンドインチMMCが比較的容易に製
造できる。
よって、本発明による部分複合材料1は自動車のブレー
キディスク等の用途に適している。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、 (b)、 (C1,(d)、 (e)
は、本発明に係る粒子分散型複合材料の製造要領を説明
する図である。 1.11・・・セラミックス粒子、 2・・・金型、     4・・・予成形体、6・・・
溶湯。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックス粒子を金型内で加圧したあと、この上部に
    マトリックス合金の溶湯を注湯し、この溶湯の上部に更
    にセラミックス粒子を投与し、これらを直ちに加圧して
    セラミックス粒子間隙にマトリックス合金を浸透せしめ
    ることを特徴とする粒子分散型複合材料の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9028959B2 (en) 2008-10-03 2015-05-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Composite member

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