JPH04133449A

JPH04133449A - Ｌｓｉ自動設計システムのデータ作成方法

Info

Publication number: JPH04133449A
Application number: JP2256735A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Yoshino; 竜也吉野; Yoshitada Aihara; 相原　由忠
Original assignee: Fujitsu Ltd; Fujitsu LSI Technology Co Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd; Fujitsu LSI Technology Co Ltd
Priority date: 1990-09-26
Filing date: 1990-09-26
Publication date: 1992-05-07
Anticipated expiration: 2014-08-16
Also published as: JP2935243B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔目次〕概要産業上の利用分野従来の技術（第５．第６図）発明が解決しようとする課題（第７図）課題を解決する
ための手段（第１図）作用実施例　（第２図〜第４図）発明の効果〔概要〕ＬＳＩ自動設計システムのデータ作成方法、特にＩＣレ
イアウトパターンからトランジスタ動作評価に使用する
結合容量データを作成する方法に関し、該］Ｃレイアウトパターンの面積抽出処理を工夫して、
結合容量データの計算処理の高速化を図り、その処理時
間の低減化及びＩＣ開発期間の短縮化を図ることを目的
とし、ＩＣレイアウトパターンデータから各種データを自動作
成処理するＬＳＩ自動設計システムのデータ作成方法に
おいて、予め、二基上のＩＣレイアウトパターン間に発
生する複数の結合容量の定義処理をし、前記ＩＣレイア
ウトパターンデータに基づいて得られる二基上のＩＣレ
イアウトパターンの重ね合せ処理をし、前記重ね合せ処
理により発生するＩＣレイアウトパターン相互の重なり
領域の面積データの算出処理をし、前記定義処理に基づ
（容量定義データと前記面積データとに基づいて結合容
量データの演算処理をすることを含み構成する。

（産業上の利用分野〕本発明は、ＬＳＩ自動設計システムのデータ作成方法に
関するものであり、更に詳しく言えば、ＩＣレイアウト
パターンからトランジスタ動作評価に使用する結合容量
データを作成する方法に関するものである。

近年、半導体集積回路装置（以下ＩＣという）の高集積
化、高密度化に伴いＬＳＩ自動設計分野では、動作評価
ＩＣの結合容量データ等が計算機上のＩＣレイアウトパ
ターンから抽出処理された面積データに基づいて作成処
理されている。

ところで、半導体デバイスのカップリング容量（結合容
量）は、多層配線技術の導入により各配線層、引出電橋
間に発生し、該配線層が複雑に入り込む程、多種類の容
量要素が発生する。

このため、ＩＣの大規模化、？３［雑化に伴い結合容量
データの作成処理には、膨大なコストと計算時間を費や
さなければならないという問題がある。

そこで、ＩＣレイアウトパターンの面積抽出処理を工夫
して、結合容量データの計算処理を高速にし、その処理
時間の低減化とＩＣ開発期間の短縮化とを図ることがで
きるデータ作成方法が望まれている。

〔従来の技術〕

第５〜第７Ｆｊ！Ｊは、従来例に係る説明図である。

第５図は従来例に係るＬＳＩ自動設計システムのデータ
作成方法の説明図である。

図において、レイアウトデータＤ１に基づいて半導体集
積回路装置ｆ（以下ＩＣという）を製造する場合、まず
、ステップＰ１で設計ＩＣの回路抽出処理をし、ステッ
プＰ２で設計ＩＣの各配線層引出ｔｉ間のカンブリング
容量抽出処理をする。

これにより、回路データＤ２が得られる。

また、ステップＰ３で回路シミュレータ処理により、設
計ＩＣの動作評価処理をする。

これにより、その回路シミュレーションの結果が得られ
、ステップＰ４でシミュレーション結果の判定処理をす
る。この際に、その結果が満足される場合（ＹＥＳ）に
は、該レイアウトデータＤ１によるＩＣの製造工程に移
行され、その結果が満足されない場合（Ｎｏ）には、レ
イアウトデータＤ１の修正がされる９第６図は従来例に係る結合容量データの作成方法を説明
するパターン図であり、ＩＣレイアウトパターンＳ、Ｐ
、ＬＡ、ＬＢを重合わせた状態を示している。

図において、Ｓ、Ｐ、ＬＡ、ＬＢは、ＩＣＬ、イアウド
パターンであり、設計ＩＣの各配線層や引出電極等とな
るものである。また、各レイアウトパターンＳ、Ｐ、Ｌ
Ａ、ＬＢの間には、？Ｊ数の結合容量が発生する。なお
、パターンＳは無限に大きい面と仮定する。

これらの結合容量を計算機上で演算処理をする場合には
、第７図の計算処理工程図のように行われる。

例えば、パターンＬＢに関する結合容量を計算処理する
ものとすれば、まず、第７図（ａ）において、パターン
ＬＢと該パターンＬＢの直下にあるパターンＳ間の結合
容量を演算処理をする。

この際の結合容量は、パターンＬＢ、ＬＡの第１の重複
部分Ｗ１の面積に計数を積算した容量値となる。

次に、パターンＬＢとパターンＬＡの直下のパターンＰ
との間の結合容量を計算する場合には、同図（ｂ）にお
いて、パターンＬＢから容量計算の支障となるパターン
ＬＡの図形削除処理をする。

この際の図形削除処理は、まず、パターンＬＢと容量計
算の支障となるパターンＬＡとの重複部分ｗ１の四隅の
位置座標データを記憶する。次に、パターンＬＢの単位
画素を示す位置座標データから該重複部分Ｗ１の四隅の
位置座標データを減算処理をすることにより行われる。

これにより、パターンＬＢとパターンＰとの第２の重複
部分Ｗ２の面積に計数を積算した容量値が結合容量とな
る（同図（Ｃ））。

また、パターンＬＢとパターンＰの直下のパターンＳと
の間の結合容量を計算する場合には、同図（ｄ）におい
て、パターンＬＢから容量計算の支障となるパターンＰ
の図形削除処理をする。

これにより、パターンＬＢとパターンＳとの重複部分の
面積に計数を積算した容量値が結合容量となる。

さらに、パターンＬＡに関する結合容量を計算処理する
場合には、同図（ｅ）において、まず、パターンＬＡと
該パターンＬＡの直下にあるパターンＰ間の結合容量を
演算処理する。この際の結合容量は、パターンＬＡ、Ｐ
の第３の重複部分Ｗ３の面積に計数を積算した容量値と
なる。

次に、パターンＬＡとパターンＰの直下のパターンＳと
の間の結合容量を計算する場合には、同図＜ｒ＞におい
て、パターンＬＡから容量計算の支障となるパターンＰ
の図形削除処理をする。

これにより、パターンＬＡとパターンＳとの重複部分の
面積に計数を積算した容量値が結合容量となる。

また、パターンＰに関する結合容量を計算する場合には
、同図（ｇ）において、パターンＰと該パターンＰの直
下にあるパターンＳ間の容量値を演算処理することによ
り得られる。この際の結合容量は、パターンＰ、Ｓの第
４の重複部分Ｗ４の面積に計数を積算した容量値となる
。

これにより、ＩＣレイアウトパターンＳ、ＰＬＡ、ＬＢ
の間の複数の結合容量を演算処理することができる。

〔発明が解決しようとする課題〕ところで、従来例のカップリング容量抽出処理によれば
、あるパターンＬＢ、ＬＡ、Ｐ、Ｓの重複部分Ｗ】に基
づいて結合容量の演算処理をした後、次の容量計算の支
障となるパターンの図形削除処理をしている。

このため、ＬＳＩ自動設計システムにおいて、パターン
の図形削除処理が大きな負担となっている。特に、半導
体デバイスのカップリング容量は、多層配線技術の導入
により各配線層、引出電極間に発生し、該配線層が複雑
に入り込む程、多種類の容量要素が発生する。このこと
で、ＩＣの大規模化、複雑化に伴う図形削除処理の計算
ステップ数の増加が余儀無くされる。

これにより、結合容量データの作成処理に、膨大なコス
トと計算時間を費やさなければならず、新規ＩＣの開発
の妨げとなるという問題がある。

本発明は、かかる従来例の問題点に鑑み創作されたもの
であり、ＩＣレイアウトパターンの面積抽出処理を工夫
して、結合容量データの計算処理の高速化を図り、その
処理時間の低減化とＩＣ開発期間の短縮化とを図ること
が可能となるＬＳＩ自動設計システムのデータ作成方法
の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図（ａ）、（ｂ）は、本発明に係るＬＳＩ自動設計
システムのデータ作成方法の原理図を示している。

そのデータ作成方法は、同図（ａ）に示すように、ＩＣ
レイアウトパターンデータＤ１から各種データＤＸを自
動作成処理するＬＳＩ自動設計システム１０のデータ作
成方法において、まず、同図（ｂ）のステップＰ１で、
予め、二基上のＩＣレイアウトパターンＲＰＩ　、　Ｒ
Ｐ２・・・ＲＰｎ間に発生する複数の結合容量Ｃ１、Ｃ
２・・・Ｃｎの定義処理をし、次いで、ステップＰ２で
前記ＩＣレイアウトパターンデータＤ１に基づいて得ら
れる二基上のＩＣレイアウトパターンＲＰＩ　、　ＲＰ
２・・・ＲＰｎの重ね合せ処理をし、次に、ステップＰ
３で前記重ね合せ処理により発生するＩＣレイアウトパ
ターン相互の重なり領域■９■・・・■の面積データＳ
Ｌ、Ｓ２・・・Ｓｎの算出処理をし、その後、ステップ
Ｐ４で前記定義処理に基づく容量定義データＤ２と前記
面積データＳＬ、Ｓ２・・・Ｓｎとに基づいて結合容量
データＣＤ１、ＣＤ２・・・ＣＤｎの演算処理をするこ
とを特徴とし、前記データ作成方法において、前記定義処理は一つのレ
イアウトパターンの一平面と他のレイアウトパターンの
一平面の間に形成される結合容量ＣＩ　　Ｃ２・・・Ｃ
ｎを定義することを特徴とし、前記データ作成方法にお
いて、前記定義処理は一つのレイアウトパターンの一辺
と他のレイアウトパターンの一平面の間に形成される結
合容量ＣＳＩ　　Ｃ３２・・・ＣＳｎを定義することを
特徴とし、上記目的を達成する。

〔作用〕

本発明によれば、第１図（ｂ）において、ステップＰ１
〜Ｐ４で、定義処理２重ね合せ処理１面積データＳＬ、
Ｓ２・・・Ｓｎの算出処理及び結合容量データＣＤ１、
ＣＤ２・・・ＣＤｎの演算処理をしている。

例えば、ステップＰｌで一つのレイアウトパターンの一
平面と他のレイアウトパターンの一平面の間に形成され
る結合容量Ｃ１、Ｃ２・・・Ｃｎやその一辺と他のレイ
アウトパターンの一平面の間に形成される結合容量Ｃ３
１，Ｃ５２・・・ＣＳｎが定義され、その定義容量デー
タＤ２がＬＳＩ自動設計システム１０のメモリに記憶さ
れる。

また、ステップＰ２でＩＣレイアウトパターンデータＤ
１に基づいて、例えば、該システムのデスプレイ上に展
開された二基上のＩＣレイアウトパターンＲＰＩ　、　
ＲＰ２−ＲＰｎ　（以下ＬＢ、ＬＡ、Ｐ。

Ｓという）が重ね合せ処理され、ステップＰ３で重ね合
せ処理により発生するＩＣレイアウトパターン相互の重
なり領域■、■・・・■の面積データＳ１、Ｓ２・・・
Ｓｎが算出処理される。その後、ステップＰ４で容量定
義データＤ２と面積データＳｌ。

Ｓ２・・・Ｓｎとに基づいて結合容量データＣＤ１、Ｃ
Ｄ２・・・ＣＤｎが演算処理される。

このため、ＬＳＩ自動設計システム１０において、従来
例のようなパターンの図形削除処理を省略することがで
きる。このことで、半導体デバイスの結合容量が、多層
配線技術の導入により各配線層、引出電極間に多く発生
し、該配線層が複雑に入り込む場合や、多種類の容量要
素が発生した場合であっても、図形削除処理が不要とな
ることからＩＣの結合容量データの計算ステップ数を抑
制することが可能となる。

これにより、結合容量データの計算処理の高速化が図ら
れ、ＩＣ開発期間の短縮化を図ることが可能となる。

〔実施例〕

次に図を参照しながら本発明の実施例について説明をす
る。

第２〜第４図は、本発明の実施例に係るＬＳＩ自動設計
システムのデータ作成方法を説明する図であり、第２図
は、本発明の実施例に係るＬＳＩ自動設計システムの構
成図を示している。

図において、１はキーボード（入力端末機器）であり、
設計者が各種制御プログラム等の入力データＤ３を入力
するものである。２はパターンデータ格納メモリであり
、ＩＣレイアウトパターンデータＤｉを記憶するもので
ある。３は一時フアイル用メモリであり、演算処理され
た面積データ５１〜Ｓ６や結合容量要素データＣＤＩＩ
〜ＣＤ６２を一時格納するものである。なお、第４図（
ｄ）に−時ファイル用メモリテーブルの内容図を示して
いる。

４はデータファイル用メモリであり、容量定義データＤ
２や結合容量データＣＤ　Ｘ　＝ＣＤ　Ｉ　−ＣＤ　２
等を格納するものである。なお、第４図（ｅ）にデータ
ファイル用メモリテーブルの内容図を示している。

本発明では、この結合容量データＣＤ１〜ＣＤ６が面積
データ３１〜Ｓ６や結合容量要素データＣＤＬＩ〜ＣＤ
６２に基づいて演算処理をすることができる。

５は回路シミュレータであり、設計ＩＣトランジスタ動
作評価等の特性計算処理をするものである。６はデイス
プレィ装置であり、自動設計途中のＩＣレイアウトパタ
ーン等を表示データＤ４に基づいて、画面上に表示する
ものである。設計者は、このレイアウトパターンの重な
り領域を観測しながら、例えば、マイクロプロセッサユ
ニット（以下ＭＰＵという）７等に制御指示をする。

７はＭＰＵであり、入力データＤ３や作成制御データＤ
５に基づいて結合容量計算や特性計算等の演算処理を自
動制御するものである。

８はシステムバスであり、キーボード１．各メモリ２〜
４１回路シミュレータ５．デイスプレィ装置６及びＭＰ
Ｕ７等を接続し、レイアウトデータＤ１、定義容量デー
タＤ２．入力データＤ３表示データＤ４．結合容量デー
タＣＤ１〜ＣＤ６．面積データ３１〜Ｓ６．結合容量要
素データＣＤＩＩ〜ＣＤ６２及び作成制御データＤ５を
伝送するものである。

これらにより、結合容量データＣＤＩ〜ＣＤ６の自動作
成処理をするＬＳＩ自動設計システムを構成する。

第３図は、本発明の実施例に係る結合容量データの作成
方法のフローチャートであり、第４図（ａ）〜（ｅ）は
、その補足説明図を示している。

第３図において、回路シミュレータ用の結合容量データ
ＣＤ　Ｉ　−ＣＤ　６を作成する場合、まず、ステップ
Ｐ１で、基板Ｓ（以下パターンＳという）。

第１層配線（以下パターンＰという）、第２層配線（以
下パターンＬＡという）及び第３層配線（以下パターン
ＬＢという）間に発生する複数の結合容量Ｃｌ−Ｃ６の
定義処理をする。

この際の設計ＩＣ（半導体集積回路装置）は、例えば、
第４図（ａ）のような配線層を有する半導体デバイスを
仮定する。また、その半導体デバイスの断面図を同図（
ｂ）に示している。

同図（ｂ）において、ｃｌはパターンＬＢとパターンＳ
との間に発生する結合容量、Ｃ２はパターンＬＢとパタ
ーンＰとの間に発生する結合容量Ｃ３はパターンＰとパ
ターンＳとの間に発生する結合容量、Ｃ４はパターンＬ
ＢとパターンＬＡとの間に発生する結合容量、Ｃ５はパ
ターンＬＡとパターンＳとの間に発生する結合容量、Ｃ
６はパターンＬＡとパターンＰとの間に発生する結合容
量をそれぞれ示している。

これらの結合容量Ｃｌ−Ｃ６を定義し、キーボード１を
介して入力データＤ３により指示し、データファイル用
メモリ４に記憶してお（ものとする。

次に、第３図に戻ってステップＰ２でＩＣレイアウトパ
ターンデータＤ１に基づいて各レイアウトパターンＳ、
Ｐ、ＬＡ、ＬＢをデイスプレィ装置６に表示し、その重
ね合わせ処理をする（第４図（ｃ）参照）。

さらに、ステップＰ３で重ね合わされた区画において、
重なり領域■〜■のアドレス指定処理をする。ここで、
区画とは全層のパターンＳ、　　ＰＬＡ、ＬＢを重ね合
わせた際に、重なり方の同じ多角形部分をいうものとす
る。本発明の実施例では、重なり領域■は、パターンＬ
ＢとパターンＳとの区画をいい、結合容量要素データＣ
ＤＩＩのアドレスとなる０重なり領域■は、パターンＬ
ＢとパターンＰとの区画をいい、結合容量要素データＣ
Ｄ２１のアドレスとなる。また、領域■はパターンＰと
パターンＳとの区画も兼ねており、結合容量要素データ
ＣＤ１２のアドレスとなる。

重なり領域■は、パターンＬＢとパターンＬＡとの区画
をいい、結合容量要素データＣＤ４１のアドレスとなる
。また、領域■はパターンＬＡとパターンＳとの間に発
生する結合容量要素データＣＤ５１のアドレスとなる。

重なり領域■は、パターンＬＢとパターンＬＡとの区画
をいい、結合容量要素データＣＤ４２のアドレスとなる
。また、領域■はパターンＬＡとパターンＰとの間に発
生する結合容量要素データＣＤ６１及びパターンＰとパ
ターンＳとの間に発生する結合容量要素データＣＤ３１
のアドレスとなる。

さらに、重なり領域■は、パターンＬＡとパターンＳと
の区画をいい、結合容量要素データＣＤ５２のアドレス
となる。重なり領域■は、パターンＬＡとパターンＰと
の区画をいい、結合容量要素データＣＤ６２のアドレス
となる。また、領域■はパターンＰとパターンＳとの間
に発生する結合容量要素データＣＤ３２のアドレスとな
る。

重なりＳＪＩ域■は、パターンＰとパターンＳとの区画
をいい、結合容量要素データＣＤ３３のアドレスとなる
。

次いで、ステップＰ４で重なり領域■〜■毎に面積デー
タ５１〜Ｓ７の算出処理をする。この際に、ＭＰＵ７に
より各区画を仕切る位置座標から重なり領域■〜■毎の
面積データ８１〜Ｓ７が算出される。

また、ステップＰ５で重なり方の同じ区画毎の結合容量
要素データＣＤＩＩ〜ＣＤ６２の抽出処理をする。

この際に、ステップＰ３の重なり領域■〜■のアドレス
の基づいて、各パターンＳ、Ｐ、ＬＡ、ＬＢに係る結合
容量要素データＣＤ１１〜Ｃ［６２の抽出処理がされる
。

これらの結合容量要素データＣＤＩＩ〜ＣＤ６２が一時
フアイル用メモリテーブル内容である。第４図（ｄ）に
おいて、「ｌ」は、レアウトパターンの重なる場合を表
示するものであり、「０」はそれが重ならない場合を表
示するものである。

さらに、ステップＰ６で容量定義データＤ２に基づいて
面積データ３１〜Ｓ７及び結合容量要素データＣＤＩＩ
〜ＣＤ６２から結合容量データＣＤＩ〜ＣＤ６の演算処
理をする。この際の演算処理内容は、予め、容量定義デ
ータＤ２により定義された容１ｃ１〜Ｃ６に対する結合
容量要素データＣＤＩＩ〜ＣＤ６２をそれぞれ各要素別
に加算処理したものである。

すなわち、結合容量データＣＤＩは結合容量要素データ
ＣＤ１１．　ＣＤＩ２の加算値、これを係数に１〜に６
と面積データ８１〜Ｓ７により表現すれば、ＣＤＩ＝に
１・Ｓｌとなる。同様に、結合容量データＣＤ２〜ＣＤ
６　　は、　Ｃ［１２＝に２　　・　Ｓ２　　　ＣＤ３
　＝　ｋ　３（Ｓ２＋Ｓ４＋Ｓ６＋Ｓ７）　　ｃＤ４＝
に４　（Ｓ３十３４）、ＣＤ５＝に５　（Ｓ３＋３５）
、ＣＤ６＝に６　（Ｓ４＋３６）により演算処理される
。

これらの結合容量データＣＤＩ〜ＣＤ６がデータファイ
ル用メモリテーブル内容となる（第４図（ｅ）参照）。

その後、ステップＰ７で結合容量データＣＤＩ〜ＣＤ６
を回路シミュレータ５に転送処理をする。

これにより、回路シミュレータ５により設計ＩＣの動作
評価処理をし、その回路シミュレーション結果から、レ
イアウトパターンデータＤ１の判定処理をすることかで
−きる。

このようにして、本発明の実施例によれば、ステップＰ
１〜Ｐ６で、定義処理１重ね合せ処理面積データＳ１、
Ｓ２・・・Ｓ７の算出処理及び結合容量データＣＤ１．
ＣＤ２・・・ＣＤ６の演算処理をしている。

このため、ステップＰ１で一つのレイアウトパターンの
一平面と他のレイアウトパターンの一平面の間に形成さ
れる結合容量Ｃ１、Ｃ２・・・Ｃ６を定義した定義容量
データＤ２としてＬＳＩ自動設計システムのデータファ
イル用メモリ４に記憶されると、まず、ステップＰ２で
ＩＣレイアウトパターンデータＤ１に基づいて、例えば
、該システムのデスプレイ装置６に表示された３つのＩ
ＣレイアウトパターンＬＢ、ＬＡ、Ｐ、Ｓが重ね合せ処
理される。

次いで、ステップＰ３で重ね合せ処理により発生するＩ
Ｃレイアウトパターン相互の重なり領域■、■・・・■
の面積データＳＬ、Ｓ２・・・Ｓ７が算出処理される。

その後、ステップＰ４で容量定義データＤ２と面積デー
タＳ１、Ｓ２・・・Ｓ６とに基づいて結合容量データＣ
Ｄ１、ＣＤ２・・・ＣＤｎが演算処理される。

このことで、ＬＳＩ自動設計システムにおいて、本発明
に係るＬＳＩ自動設計システムのデータ作成方法の原理
図■〜■°重なり領域ＦＤ（その１）本発明に係るＬＳＩ自動設計システムのデータ作成方法
の原理図（その２）Ｄ２　容量定義デＤ３　人力データＤ４　　表示データＤ５　　作成制御デＣＤ１１〜■６２　結合容量要素デ本発明の実施例に係るＬＳＩ自動設計システムの構成図
本発明の実施例に係る結合容量データの作成方法のフロ
チャート本発明の実施例に係るフローチャートの補足説明図筒図（その１）一時フアイル用メモリテとプル内容（ｄ）本発明の実施例に係るフローチャートの補足説明図筒図（その３） ■　Ｐ ■〜■ 重なり領域（Ｃ）本発明の実施例に係るフローチャートの補足説明図筒　
４　図　（その２）データファイル用メモリテーブル内容ゾ（ｅ）本発明の実施例に係るフローチャートの補足説明図筒図（その４）レイアウトデータＤルイアウトデータよりＩＣ製造第図Ｓ　Ｐ　ＬＡ、　ＬＢ　：　ＩＣレイアウトパターン第図処理工程図第　７　図　（その１）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ＩＣレイアウトパターンデータ（Ｄ１）から各種
データ（ＤＸ）を自動作成処理するＬＳＩ自動設計シス
テム（１０）のデータ作成方法において、予め、二以上のＩＣレイアウトパターン（ＲＰ１、ＲＰ
２・・・ＲＰｎ）間に発生する複数の結合容量（Ｃ１、
Ｃ２・・・Ｃｎ）の定義処理をし、前記ＩＣレイアウト
パターンデータ（Ｄ１）に基づいて得られる二以上のＩ
Ｃレイアウトパターン（ＲＰ１、ＲＰ２・・・ＲＰｎ）
の重ね合せ処理をし、前記重ね合せ処理により発生する
ＩＣレイアウトパターン相互の重なり領域の面積データ
（Ｓ１、Ｓ２・・・Ｓｎ）の算出処理をし、前記定義処
理に基づく容量定義データ（Ｄ２）と前記面積データ（
Ｓ１、Ｓ２・・・Ｓｎ）とに基づいて結合容量データ（
ＣＤ１、ＣＤ２・・・ＣＤｎ）の演算処理をすることを
特徴とするＬＳＩ自動設計システムのデータ作成方法。
（２）請求項１記載のＬＳＩ自動設計システムのデータ
作成方法において、前記定義処理は一つのレイアウトパ
ターンの一平面と他のレイアウトパターンの一平面の間
に形成される結合容量（Ｃ１、Ｃ２・・・　Ｃｎ）を定
義することを特徴とするＬＳＩ自動設計システムのデー
タ作成方法。
（３）請求項１記載のＬＳＩ自動設計システムのデータ
作成方法において、前記定義処理は一つのレイアウトパ
ターンの一辺と他のレイアウトパターンの一平面の間に
形成される結合容量（ＣＳ１、ＣＳ２・・・ＣＳｎ）を
定義することを特徴とするＬＳＩ自動設計システムのデ
ータ作成方法。