JPH04130441U - 半田付け検査用治具 - Google Patents
半田付け検査用治具Info
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- JPH04130441U JPH04130441U JP4634791U JP4634791U JPH04130441U JP H04130441 U JPH04130441 U JP H04130441U JP 4634791 U JP4634791 U JP 4634791U JP 4634791 U JP4634791 U JP 4634791U JP H04130441 U JPH04130441 U JP H04130441U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業員の疲労を軽減し、検査の能率を向上す
ること。 【構成】 導体部12aをプリント配線基板11の表面
のパッド部に半田付けして電子部品12をプリント配線
基板11に固定した後に、この固定された電子部品12
の導体部12aと前記プリント配線基板11のパッド部
との半田付けの状態を目視検査するために用いる半田付
け検査用治具13であって、前記電子部品12が嵌合す
る嵌合部13aと、この嵌合部13aの縁部分に設けら
れ透光性材料から構成され前記導体部12aと前記パッ
ド部との半田付け部分を前記基板11の上方から視認可
能なプリズム部13b,13cとを備える。
ること。 【構成】 導体部12aをプリント配線基板11の表面
のパッド部に半田付けして電子部品12をプリント配線
基板11に固定した後に、この固定された電子部品12
の導体部12aと前記プリント配線基板11のパッド部
との半田付けの状態を目視検査するために用いる半田付
け検査用治具13であって、前記電子部品12が嵌合す
る嵌合部13aと、この嵌合部13aの縁部分に設けら
れ透光性材料から構成され前記導体部12aと前記パッ
ド部との半田付け部分を前記基板11の上方から視認可
能なプリズム部13b,13cとを備える。
Description
【0001】
この考案は表面実装形電子部品の半田付けの検査に用いる半田付け検査用治具
、特に、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier
)あるいはLCC(Leadless Chip Carrier)等のパッケ
ージの半田付けの検査に適する検査用治具に関する。
【0002】
上記PLCC等に代表されるICパッケージ等の表面実装形電子部品はプリン
ト基板の表面に半田付けして設置されるが、この種の電子部品、例えばPLCC
はリードピッチが小さく半田付けによってブリッジ等の不都合が生じやすい。こ
のため、従来、電子部品の半田付けを行った後は、技術員が目視により半田付け
の良否の検査を行っていた。そして、この目視検査においては、リードとパッド
との半田付け部分がPLCCの下部に位置するため、技術員は比較的小さな目視
角αで、すなわち目線が基板の表面と角度αを成すように斜めに視て検査してい
た。
【0003】
しかしながら、上述した従来の目視検査にあっては、技術員はPLCCの下部
を斜めに視なければならないため、目の位置が基板の大きさに制約されて目とP
LCCとが大きく離間し、作業員の目の疲労が大きく、検査の能率が低いという
問題があった。
この考案は、上記問題を鑑みてなされたもので、作業員の目の疲労を軽減でき
、検査の能率を改善できる検査用治具を提供することを目的とする。
【0004】
上記目的を達成するため、この考案は、導体部をプリント配線基板の表面のパ
ッド部に半田付けして電子部品をプリント配線基板に固定した後に、この固定さ
れた電子部品の導体部と前記プリント配線基板のパッド部との半田付けの状態を
目視検査するために用いる半田付け検査用治具であって、前記電子部品が嵌合す
る嵌合部と、この嵌合部の縁部分に透光性材料から構成され前記導体部と前記パ
ッド部との半田付け部分を基板の上方から視認可能なプリズム部とを有する。
【0005】
この考案の半田付け検査用治具は、嵌合部を電子部品に嵌合させることでプリ
ズム部と電子部品との位置合せができ、このプリズム部により電子部品の導体部
とプリント配線基板のパッド部との半田付け部分を上方から接近して視ることが
できる。したがって、半田付け部分の目視検査が容易かつ迅速に行え、作業員の
負担を軽減でき、また、検査の能率を向上できる。
【0006】
以下、この考案の実施例を図面を参照して説明する。
図1および図3にはこの考案の一実施例にかかる検査用治具を示し、図1がプ
リント配線基板とともに示す断面図、図3が斜視図である。
【0007】
図1において、11はプリント配線基板、12はICチップが収容されたPL
CC、13は検査用治具である。図示しないが、プリント基板11には表面に銅
等の導電材からパッドが印刷等で形成される。
【0008】
PLCC12は、図3にも示すように、厚みが小さい略平板状(フラットパッ
ケージ)を成し、その4辺の外縁部に複数のリード(導体部)12aが比較的小
さいピッチ(間隔)で内部から引き出されている。このPLCC12のリード1
2aは、内側にJ状に屈曲し、上述したプリント配線基板11の表面のパッドに
半田(H)付けされている。
【0009】
検査用治具13は、PLCC12の外形状に対応した嵌合穴13aが形成され
た矩形枠状を成し、アクリル等の透光性樹脂あるいはガラス等の透光性無機材料
から構成される。この検査用治具13には、図3にも示すように、一面に外縁側
に前述した目視角αと対応した所定角度θの傾斜面13bが形成され、他面に平
坦な透光面13cが形成される。上述の嵌合穴13aが嵌合部に、また、傾斜面
13bと透光面13cとがプリズム部Pに相当する。
【0010】
この実施例にあっては、プリント配線基板11の表面のパッドにPLCC12
のリード12aを半田付けし、半田によってPLCC12を基板11に固定する
。そして、検査時においては、検査用治具13は傾斜面13bが形成された面を
プリント基板11の表面に向けて嵌合穴13aにPLCC12を嵌合させ、嵌合
穴13aにPLCC12が嵌合した状態で検査を行う。
【0011】
ここで、図1に矢印に示すように、この状態では検査用治具13は透光面13
cから入射した光が傾斜面13bで反射して目視角αと同一の角度でPLCC1
2の側部を照射する。このため、作業員は基板11の上方から治具13の透光面
13cを視るとリード12aとパッドとの半田付けの状態を目視角αで視ること
ができ、半田付け部分の目視検査を容易に行え、作業員の負担が軽減でき、また
、検査を能率的に行える。特に、この治具13は、傾斜面13bの傾斜角度θを
目視角αと対応させたため、最適な角度で半田付け部分を視ることができ、目視
検査を正確に行える。
【0012】
図2にはこの考案の他の実施例にかかる検査用治具を示す。
なお、この実施例では、上述した実施例と同一の部分には同一の符号を付して
説明を省略する。
【0013】
この実施例は、電子部品として下部にパッド21aを有するLCC21を用い
、このLCC21がパッド21aを基板11のパッドに半田付けされて基板11
に固定される。
【0014】
この実施例にあっても、検査時においては、治具13は嵌合穴13aにLCC
21を嵌合させて使用され、作業員はLCC21のパッド21aと基板11のパ
ッドとの半田付け部分を上方から視ることができる。したがって、検査が容易で
あり、また、作業員の疲労を軽減することもできる。
【0015】
なお、上述した実施例ではICチップのパッケージを例示するが、他の電子部
品に付いてもこの考案が適用できることは述べるまでもない。
また、この考案の治具は半田付け部分を拡大して視ることができるように構成
すること、すなわちプリズム部Pを拡大レンズとして構成することができ、この
ように構成すれば、作業員の疲労をより軽減することができるようになる。
【0016】
以上説明したように、この考案にかかる検査用治具によれば、電子部品の基板
への半田付け部分を基板の上方から目視検査することができ、目視検査を容易か
つ能率的に行うことができ、作業員の疲労を軽減できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例にかかる検査用治具を示す
断面図
断面図
【図2】この考案の他の実施例にかかる検査用治具の断
面図
面図
【図3】図1に示す検査用治具の斜視図
11・・・プリント配線基板、12・・・PLCC(電子部
品)、12a・・・リード(導体部)、13・・・検査用治
具、13a・・・嵌合穴(嵌合部)、13b・・・傾斜面(プ
リズム部)、13c・・・透光面(プリズム部)、21・・・
LCC(電子部品)、21a・・・パッド(導体部)。
品)、12a・・・リード(導体部)、13・・・検査用治
具、13a・・・嵌合穴(嵌合部)、13b・・・傾斜面(プ
リズム部)、13c・・・透光面(プリズム部)、21・・・
LCC(電子部品)、21a・・・パッド(導体部)。
Claims (1)
- 【請求項1】 導体部をプリント配線基板の表面のパッ
ド部に半田付けして電子部品をプリント配線基板に固定
した後に、この固定された電子部品の導体部と前記プリ
ント配線基板のパッド部との半田付けの状態を目視検査
するために用いる半田付け検査用治具であって、前記電
子部品が嵌合する嵌合部と、この嵌合部の縁部分に透光
性材料から構成され、前記導体部と前記パッド部との半
田付け部分を前記基板の上方から視認可能なプリズム部
とを備えることを特徴とする半田付け検査用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991046347U JP2563659Y2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 半田付け検査用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991046347U JP2563659Y2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 半田付け検査用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04130441U true JPH04130441U (ja) | 1992-11-30 |
JP2563659Y2 JP2563659Y2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=31925877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991046347U Expired - Fee Related JP2563659Y2 (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 半田付け検査用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2563659Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106546909A (zh) * | 2016-10-29 | 2017-03-29 | 宁波双林汽车部件股份有限公司 | 一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60247106A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-06 | Fujitsu Ltd | 形状検査装置 |
JPS63164231A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | Toshiba Corp | 半導体リ−ド外観検査装置 |
JPH03199947A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査方法とその装置並びに電子部品実装状態検査方法 |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP1991046347U patent/JP2563659Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60247106A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-06 | Fujitsu Ltd | 形状検査装置 |
JPS63164231A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | Toshiba Corp | 半導体リ−ド外観検査装置 |
JPH03199947A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査方法とその装置並びに電子部品実装状態検査方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106546909A (zh) * | 2016-10-29 | 2017-03-29 | 宁波双林汽车部件股份有限公司 | 一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置 |
CN106546909B (zh) * | 2016-10-29 | 2024-03-15 | 宁波双林汽车部件股份有限公司 | 一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2563659Y2 (ja) | 1998-02-25 |
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Legal Events
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