JPH04127675U - printed wiring board - Google Patents
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】発熱部品を載置するためのランドの形状を工夫
することにより放熱効果を高め、部品配置が高密度であ
っても発熱部品の放熱が十分に行われるようにしたプリ
ント配線基板を提供する。
【構成】発熱部品５を載置するためのランド２の縁部２
ａを凹凸状に形成し、ランド２上にははんだ層３を形成
し、このはんだ層３の上に発熱部品５を密接させて配置
する。
(57) [Summary] [Purpose] Improve the heat dissipation effect by devising the shape of the land on which heat-generating parts are placed, and ensure that heat dissipation from the heat-generating parts is sufficient even when the parts are arranged in high density. To provide a printed wiring board with [Structure] Edge 2 of land 2 for placing heat generating component 5
A is formed into an uneven shape, a solder layer 3 is formed on the land 2, and a heat generating component 5 is placed on the solder layer 3 in close contact with each other.
Description
【０００１】0001
本考案は、発熱部品の放熱対策を施したプリント配線基板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board that takes measures to dissipate heat from heat-generating components.
【０００２】0002
発熱部品の放熱対策を施したプリント配線基板の例として実開平２−２７７５ ９号公報記載のものがある。これは、樹脂層で覆われた放熱用金属板を有し、電 子部品が上記樹脂層に密閉された状態で搭載されるプリント配線基板であって、 上記電子部品と対応する樹脂層の電子部品搭載面に電子部品と対接される電熱用 銅箔を設け、この電熱用銅箔をスルーホールを介して上記放熱用金属板に接続し たことを特徴とするものである。 Utility Model Application Publication No. 2-2775 is an example of a printed wiring board with heat dissipation measures for heat-generating components. There is one described in Publication No. 9. This has a metal plate for heat dissipation covered with a resin layer, and A printed wiring board on which child components are mounted in a sealed state in the resin layer, For electric heating that is in contact with electronic components on the electronic component mounting surface of the resin layer that corresponds to the above electronic components. A copper foil is provided, and this electric heating copper foil is connected to the heat dissipation metal plate through a through hole. It is characterized by:
【０００３】 しかし、上記従来のプリント配線基板によれば、放熱用金属板の表面を樹脂層 で覆ったり、放熱用銅箔を設けたり、スルーホールを設けたりする必要があって 構成が複雑であり、コスト高になるという問題があった。そこで、比較的簡単な 構成のプリント配線基板の例として、プリント配線基板の発熱部品を取付けるべ き位置に銅箔ランドを形成し、銅箔ランドの上にはんだ層を形成し、このはんだ 層の上に発熱部品を密接させて載置することが考えられている。図５はその例を 示す。0003 However, according to the conventional printed wiring board mentioned above, the surface of the heat dissipation metal plate is covered with a resin layer. It is necessary to cover it with There were problems in that the configuration was complicated and the cost was high. Therefore, a relatively simple As an example of the printed wiring board configuration, the heat generating parts of the printed wiring board should be installed. A copper foil land is formed at the same position, a solder layer is formed on the copper foil land, and this solder It has been considered to place heat generating components in close contact with each other on the layer. Figure 5 shows an example. show.
【０００４】 図５において、基板上には四角形のランド１２が形成されており、その上には んだ層１３が形成されている。はんだ層１３の上にはパワートランジスタ等の表 面実装用発熱部品５が密接状に載置されている。発熱部品５の端子６は、基板上 に形成された配線端子パターン４にはんだ付けされている。0004 In FIG. 5, a rectangular land 12 is formed on the substrate, and a rectangular land 12 is formed on the substrate. A solder layer 13 is formed. On the solder layer 13 is a surface of a power transistor, etc. Heat generating components 5 for surface mounting are placed closely together. The terminal 6 of the heat generating component 5 is on the board. It is soldered to the wiring terminal pattern 4 formed in the.
【０００５】[0005]
図５に示すプリント配線基板の例によれば、部品配置の高密度化を図ろうとす ると、部品面側の銅箔ランド１２だけでは銅箔ランド１２の面積を確保できず、 発熱部品５の放熱が不十分であるという難点がある。 According to the example of a printed wiring board shown in Figure 5, an attempt is made to increase the density of component placement. Then, the area of the copper foil land 12 cannot be secured only with the copper foil land 12 on the component side, There is a drawback that the heat dissipation of the heat generating component 5 is insufficient.
【０００６】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、発熱部品を載 置するためのランドの形状を工夫することにより放熱効果を高め、部品配置が高 密度であっても発熱部品の放熱が十分に行われるようにしたプリント配線基板を 提供することを目的とする。[0006] This invention was devised to solve these problems, and is designed to eliminate heat generating parts. The heat dissipation effect has been improved by devising the shape of the land for placing the A printed wiring board that ensures sufficient heat dissipation from heat-generating components even at high density. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
本考案は、発熱部品を載置するためのランドが形成され、このランドの縁部は 凹凸状に形成され、上記ランド上にははんだ層が形成され、このはんだ層の上に 発熱部品を密接させて配置することを特徴とする。 In the present invention, a land is formed on which the heat generating component is placed, and the edge of this land is A solder layer is formed on the land, and a solder layer is formed on the land. It is characterized by placing heat-generating parts close together.
【０００８】[0008]
発熱部品によって発生した熱ははんだ層及びランドに伝達され、これらはんだ 層及びランドから放熱される。ランドの縁部は凹凸状に形成され、この凹凸形状 に従ってはんだ層の縁部も凹凸状に形成されるから、はんだ層及びランドの放熱 面積が増大し、放熱効果が向上する。 The heat generated by the heat generating components is transferred to the solder layer and land, and these solder Heat is radiated from the layer and land. The edge of the land is formed in an uneven shape, and this uneven shape Accordingly, the edges of the solder layer are also formed in an uneven shape, which improves heat dissipation from the solder layer and land. The area increases and the heat dissipation effect improves.
【０００９】[0009]
以下、図１ないし図４を参照しながら本考案にかかるプリント配線基板の実施 例について説明する。 図１、図２において、プリント配線基板１の一面側には発熱部品５を載置する ための銅箔ランド２が通常の配線パターン形成手法と同様の手法で形成されてい る。ランド２は発熱部品５の平面形状にほぼ対応するように形成され、図示の例 では基本的には四角形に形成されている。この四角形のランド２の縁部２ａは平 面形状凹凸状に形成されている。ただし、図示の例ではランド２の四つの縁部の うち三つの縁部２ａが凹凸状に形成されている。なお、ランド２は銅箔のみで形 成してもよいし、銅箔の表面にはんだめっき層を形成したもの、その他適宜の構 成のものでもよい。 Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 4, implementation of the printed wiring board according to the present invention will be explained. Let's discuss an example. In FIGS. 1 and 2, a heat generating component 5 is placed on one side of the printed wiring board 1. Copper foil land 2 is formed using the same method as the normal wiring pattern forming method. Ru. The land 2 is formed to approximately correspond to the planar shape of the heat generating component 5, and is It is basically formed into a rectangle. The edge 2a of this rectangular land 2 is flat. The surface is formed into an uneven shape. However, in the illustrated example, the four edges of land 2 Three of the edges 2a are formed in an uneven shape. Note that land 2 is made of copper foil only. It is also possible to use copper foil with a solder plating layer formed on the surface, or other suitable structures. It may also be a mature one.
【００１０】 上記ランド２上にははんだ層３が形成されている。放熱効果を高めるためには はんだ層３の厚さをできるだけ厚くした方が望ましい。実際には１ｍｍ前後の厚 さにした。ランド２の縁部２ａは凹凸状に形成されているため、はんだ層３の縁 部もランド２の形状にしたがって縁部が平面形状凹凸状に形成されている。この ように形成されたはんだ層３の上にはパワートランジスタ等の発熱部品５が密接 させて配置される。プリント配線基板１上にはランド３に隣接して配線端子パタ ーン４が形成されており、この配線端子パターン４に上記発熱部品５の端子６が はんだ付け等によって接続される。0010 A solder layer 3 is formed on the land 2. To improve the heat dissipation effect It is desirable to make the thickness of the solder layer 3 as thick as possible. Actually the thickness is around 1mm I made it. Since the edge 2a of the land 2 is formed in an uneven shape, the edge of the solder layer 3 According to the shape of the land 2, the edge of the portion is also formed into an uneven planar shape. this A heat-generating component 5 such as a power transistor is placed closely on the solder layer 3 formed as shown in FIG. be placed. There is a wiring terminal pattern on the printed wiring board 1 adjacent to the land 3. A terminal 6 of the heat generating component 5 is connected to this wiring terminal pattern 4. Connected by soldering etc.
【００１１】 上記実施例によれば、発熱部品５の動作によって発生した熱がはんだ層３及び 銅箔ランド２に伝達され、これらはんだ層３及び銅箔ランド２から放熱される。 銅箔ランド２の縁部２ａは凹凸状に形成され、この凹凸形状にしたがってはんだ 層３の縁部も凹凸状に形成されているから、はんだ層３及び銅箔ランド２の放熱 面積が増大し、放熱効果が向上する。このように、放熱効果が向上するため、部 品配置を高密度化しても発熱部品５の温度上昇を抑制することができる。[0011] According to the above embodiment, the heat generated by the operation of the heat generating component 5 is transferred to the solder layer 3 and The heat is transmitted to the copper foil land 2 and radiated from the solder layer 3 and the copper foil land 2. The edge 2a of the copper foil land 2 is formed in an uneven shape, and the solder is applied according to the uneven shape. Since the edges of layer 3 are also formed in an uneven shape, heat dissipation from solder layer 3 and copper foil land 2 is improved. The area increases and the heat dissipation effect improves. In this way, the heat dissipation effect is improved, so Even if the component arrangement is made more dense, the temperature rise of the heat generating components 5 can be suppressed.
【００１２】 次に、本考案の変形実施例について説明する。図３に示す実施例は、放熱効果 をさらに高めるために、銅箔ランドとその上のはんだ層をプリント配線基板の両 面に形成した例である。図３において、符号１はプリント配線基板、２は銅箔ラ ンド、２ａは銅箔ランドの凹凸状の縁部、３ははんだ層、４は配線端子パターン をそれぞれ示しており、これらは前述の実施例と同様に構成されている。発熱部 品はランド２側のはんだ層３上に密接状に載置される。0012 Next, a modified embodiment of the present invention will be described. The example shown in Figure 3 has a heat dissipation effect. In order to further improve the This is an example in which it is formed on a surface. In Figure 3, numeral 1 is a printed wiring board, 2 is a copper foil 2a is the uneven edge of the copper foil land, 3 is the solder layer, 4 is the wiring terminal pattern , which are constructed in the same manner as in the previous embodiment. Heat generating part The product is placed closely on the solder layer 3 on the land 2 side.
【００１３】 図３に示す実施例が前述の実施例と異なる点は、プリント配線基板１のランド ２形成側とは反対側の面にもランド２と対応する位置に四角形の銅箔ランド９が 形成されると共に、このランド９にもはんだ層３が形成されていることであり、 さらに、プリント配線基板１及びランド２，９を貫通して形成されたスルーホー ル８を介してランド２側のはんだ層３とランド９側のはんだ層３が連結されてい ることである。[0013] The embodiment shown in FIG. 3 differs from the previously described embodiments in that the land on the printed wiring board 1 There is also a rectangular copper foil land 9 at a position corresponding to land 2 on the opposite side to the side where 2 is formed. At the same time, a solder layer 3 is also formed on this land 9. Furthermore, through holes formed penetrating the printed wiring board 1 and lands 2 and 9 The solder layer 3 on the land 2 side and the solder layer 3 on the land 9 side are connected via the lead 8. Is Rukoto.
【００１４】 上記実施例によれば、発熱部品５の動作によって発生した熱がはんだ層３及銅 箔びランド２に伝達され、これらはんだ層３及び銅箔ランド２から放熱されると 共に、プリント配線基板１の反対面側のはんだ層３及び銅箔ランド９にも伝達さ れてこれらのはんだ層３及び銅箔ランド９からも放熱されるため、より効率的に 放熱される。しかも、銅箔ランド２の縁部２ａは凹凸状に形成され、この凹凸形 状にしたがってはんだ層３の縁部も凹凸状に形成されているから、はんだ層３及 び銅箔ランド２の放熱面積が増大し、放熱効果が向上する。[0014] According to the above embodiment, the heat generated by the operation of the heat generating component 5 is transferred to the solder layer 3 and the copper. When the heat is transmitted to the foil land 2 and radiated from the solder layer 3 and the copper foil land 2, At the same time, it is also transmitted to the solder layer 3 and copper foil land 9 on the opposite side of the printed wiring board 1. The heat is also radiated from these solder layers 3 and copper foil lands 9, making it more efficient. Heat is dissipated. Moreover, the edge 2a of the copper foil land 2 is formed in an uneven shape. Since the edges of the solder layer 3 are also formed in an uneven shape according to the shape, the edges of the solder layer 3 and The heat dissipation area of the copper foil land 2 is increased, and the heat dissipation effect is improved.
【００１５】 なお、図３の例では、発熱部品を載置するランド２とは反対側のランド９の形 状が四角形で、その縁部には凹凸がなく直線状であったが、縁部を凹凸状にして 放熱効果を一層高めるようにしてもよい。また、発熱部品を載置するランド２と は反対側のランド９の形状は、必ずしも発熱部品を載置するランド２の形状と近 似の形状にする必要はなく、部品配置その他の都合に応じた形状にすればよい。 もっとも、放熱効果を高くするためには、ランド９の面積をできるだけ広くした 方が望ましいことはいうまでもない。[0015] In addition, in the example of FIG. 3, the shape of the land 9 on the opposite side from the land 2 on which the heat generating component is placed is The shape was rectangular, and the edges were straight with no unevenness, but the edges were made uneven. The heat dissipation effect may be further enhanced. In addition, there is a land 2 on which heat generating parts are placed. The shape of the land 9 on the opposite side is not necessarily close to the shape of the land 2 on which the heat generating component is placed. It is not necessary to make them similar in shape, but it is sufficient to make them in a shape depending on the arrangement of parts and other circumstances. However, in order to improve the heat dissipation effect, the area of land 9 should be made as large as possible. Needless to say, this is more desirable.
【００１６】 発熱部品を載置するランドとは反対側にも放熱のためのランドを形成する場合 、図４に示すように、発熱部品を載置するランド２上のはんだ層３と、ランド２ とは反対側のランド上のはんだ層とを結合するスルーホール８の数を複数個にし てもよい。こうすれば、発熱部品を載置するランド２とは反対側への熱の伝達効 率が向上し、放熱効果も向上するという利点がある。[0016] When forming a land for heat radiation on the opposite side of the land on which heat-generating components are placed , as shown in FIG. 4, the solder layer 3 on the land 2 on which the heat generating component is placed and the land 2 The number of through holes 8 that connect the solder layer on the land on the opposite side to the land is plural. It's okay. This will improve the heat transfer effect to the side opposite to land 2 on which the heat generating components are placed. This has the advantage of improving efficiency and heat dissipation.
【００１７】 なお、発熱部品を載置するランド２上のはんだ層３と、ランド２とは反対側の ランド上のはんだ層とを結合するスルーホールの形状は任意であり、例えば長孔 状のスルーホールであってもよい。また、熱伝導効率を高めるためにはスルーホ ールの大きさをできるだけ大きくすればよい。[0017] Note that the solder layer 3 on the land 2 on which the heat-generating component is placed and the solder layer 3 on the opposite side of the land 2 The shape of the through hole that connects the solder layer on the land can be arbitrary, such as a long hole. It may also be a through hole. In addition, in order to increase heat conduction efficiency, through-holing is necessary. All you have to do is make the size of the wheel as large as possible.
【００１８】 本考案は、発熱部品を表面実装する配線基板であればあらゆる種類の基板に適 用することができ、例えば、両面実装基板にも、フレキシブル基板にも適用する ことができる。[0018] This invention is suitable for all types of circuit boards that surface-mount heat-generating components. For example, it can be applied to double-sided mounting boards and flexible boards. be able to.
【００１９】[0019]
本考案によれば、発熱部品を載置するためのランドを形成し、このランドの縁 部を凹凸状に形成し、このランド上にはんだ層を形成し、このはんだ層の上に発 熱部品を密接させて配置するようにしたため、発熱部品の動作によって発生した 熱がはんだ層及びランドに伝達されて放熱すると共に、これらはんだ層及びラン ドの縁部の凹凸状によって放熱面積が増大し、放熱効果が向上する。従って、部 品配置を高密度化しても発熱部品の温度上昇を抑制することができる。 According to the present invention, a land is formed on which a heat generating component is placed, and the edge of this land is A solder layer is formed on this land, and a solder layer is formed on this solder layer. Because the heat-generating parts are placed close together, the heat generated by the operation of the heat-generating parts The heat is transferred to the solder layer and the land, and the heat is dissipated. The heat dissipation area is increased by the uneven shape of the edge of the door, and the heat dissipation effect is improved. Therefore, the department Even if the component arrangement is made more dense, the temperature rise of the heat generating components can be suppressed.
【図１】本考案にかかるプリント配線基板の一実施例を
示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention.
【図２】同上実施例のランド部の平面図及び断面側面
図。FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional side view of a land portion of the embodiment.
【図３】本考案にかかるプリント配線基板の別の実施例
を示す底面図、断面側面図及び平面図。FIG. 3 is a bottom view, a sectional side view, and a plan view showing another embodiment of the printed wiring board according to the present invention.
【図４】本考案にかかるプリント配線基板のさらに別の
実施例を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing still another embodiment of the printed wiring board according to the present invention.
【図５】従来のプリント配線基板の例を示す平面図。FIG. 5 is a plan view showing an example of a conventional printed wiring board.
１ プリント配線基板 ２ ランド ２ａ ランドの縁部 ３ はんだ層 ５ 発熱部品 1 Printed wiring board 2 rand 2a Edge of land 3 Solder layer 5 Heat generating parts
Claims (1)
されてなるプリント配線基板において、上記ランドの縁
部は凹凸状に形成され、上記ランド上にははんだ層が形
成され、このはんだ層の上に上記発熱部品が密接させて
配置されることを特徴とするプリント配線基板。1. A printed wiring board on which a land for mounting a heat generating component is formed, an edge of the land is formed in an uneven shape, a solder layer is formed on the land, and the solder layer is formed on the land. A printed wiring board characterized in that the above-mentioned heat-generating components are closely arranged on top of the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4371091U JPH04127675U (en) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4371091U JPH04127675U (en) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04127675U true JPH04127675U (en) | 1992-11-20 |
Family
ID=31924007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4371091U Pending JPH04127675U (en) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04127675U (en) |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP4371091U patent/JPH04127675U/en active Pending
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