JPH0412214A - 円筒内面の形状検出方法 - Google Patents
円筒内面の形状検出方法Info
- Publication number
- JPH0412214A JPH0412214A JP11165490A JP11165490A JPH0412214A JP H0412214 A JPH0412214 A JP H0412214A JP 11165490 A JP11165490 A JP 11165490A JP 11165490 A JP11165490 A JP 11165490A JP H0412214 A JPH0412214 A JP H0412214A
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- Japan
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- sensor
- cylindrical body
- detecting
- detected
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- Pending
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 235000006693 Cassia laevigata Nutrition 0.000 description 2
- 241000522641 Senna Species 0.000 description 2
- 229940124513 senna glycoside Drugs 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
a、産業上の利用分野
本発明は、円筒内面の形状検出方法に関し、特に、円筒
体の内面に存在する段差を非接触状態で検出するための
新規な改良に関する。
体の内面に存在する段差を非接触状態で検出するための
新規な改良に関する。
1)、従来の技術
従来、用いられていたこの種の円筒内面の形状検出方法
としては種々あるが、その中で代表的な方法について述
べると、第5図にて示す実開昭63−200773号公
報に開示された方法を挙げることができる。
としては種々あるが、その中で代表的な方法について述
べると、第5図にて示す実開昭63−200773号公
報に開示された方法を挙げることができる。
ゲージング10に設けられた針状のプローブ11を設け
、このプローブ11を内面に当接させて電気抵抗の大小
により、段差の有無を検出するようにしていた。
、このプローブ11を内面に当接させて電気抵抗の大小
により、段差の有無を検出するようにしていた。
C1発明が解決しようとする課題
従来の検出方法は、以上のように構成されていたため、
次のような課題が存在していた。
次のような課題が存在していた。
すなわち、プローブを内面に直接当接させた状態て測定
しているため、円筒体が大形のもの、圧延コイルのよう
に極めて高温である場合には、検出が極めて困難であっ
た。
しているため、円筒体が大形のもの、圧延コイルのよう
に極めて高温である場合には、検出が極めて困難であっ
た。
本発明は、以」二のような課題を解決するためになされ
たもので、特に、円筒体の内面に存在する段差を非接触
状態で検出するようにした円筒内面の形状検出方法を提
供することを目的とする。
たもので、特に、円筒体の内面に存在する段差を非接触
状態で検出するようにした円筒内面の形状検出方法を提
供することを目的とする。
81課題を解決するための手段
本発明による円筒内面の形状検出方法は、互いに所定間
隔離間した第1測長センザ及び第2測長センサからなる
センサ部を円筒体内に位置する第1工程と、前記第1工
程終了後、前記各測長センサにより、前記各測長センサ
から前記円筒体の内面迄の第1距離及び第2距離を検出
する第2工程と、前記第1距離及び第2距離を演算し、
前記各距離間における差の有無を検出する第3工程とよ
りなり、前記差の有無により、前記内面の段差の有無を
検出するようにした方法である。
隔離間した第1測長センザ及び第2測長センサからなる
センサ部を円筒体内に位置する第1工程と、前記第1工
程終了後、前記各測長センサにより、前記各測長センサ
から前記円筒体の内面迄の第1距離及び第2距離を検出
する第2工程と、前記第1距離及び第2距離を演算し、
前記各距離間における差の有無を検出する第3工程とよ
りなり、前記差の有無により、前記内面の段差の有無を
検出するようにした方法である。
さらに詳細には、前記センサ部は、センサ保持体に90
度ごとに設けられた四個構成よりなり、互いに直交する
センサ部により得られたX座標中心およびy座標中心に
よって、前記円筒体内における軸心位置を検出するよう
にした方法である。
度ごとに設けられた四個構成よりなり、互いに直交する
センサ部により得られたX座標中心およびy座標中心に
よって、前記円筒体内における軸心位置を検出するよう
にした方法である。
6作用
本発明による円筒内面の形状検出方法においては、セン
サ部の一対の測長センサが互いにわずか離間しているた
め、各測長センサから得られた測長信号り、とβ1に差
が生した場きには、円筒体の内面に段差があることが非
接触式に検出することができる。
サ部の一対の測長センサが互いにわずか離間しているた
め、各測長センサから得られた測長信号り、とβ1に差
が生した場きには、円筒体の内面に段差があることが非
接触式に検出することができる。
また、センサ部を保持するセンサ保持体には四個のセン
サ部が設けられているため、センサ保持体が174回転
すると、内面の全てを検出できる。
サ部が設けられているため、センサ保持体が174回転
すると、内面の全てを検出できる。
また、センサ保持体が円筒体内の何れの位置にあるか否
かを問わず、互いに直交する位置のX軸座標中心及びX
軸座標中心によって、円筒体の軸心位置を検出し、段差
の存在する位置を検出することができる。
かを問わず、互いに直交する位置のX軸座標中心及びX
軸座標中心によって、円筒体の軸心位置を検出し、段差
の存在する位置を検出することができる。
f 実施例
以下、図面と共に本発明による円筒内面の形状検出方法
の好適な実施例について詳細に説明する。
の好適な実施例について詳細に説明する。
第1図から第4国連は、本発明による円筒内面の形状検
出方法を示すためのもので、第1図から第3図は構成図
、第4図はブロック図である。
出方法を示すためのもので、第1図から第3図は構成図
、第4図はブロック図である。
図において符号1で示されるものは、例えば、圧延後の
圧延コイルよりなる円筒体であり、この円筒体1内には
、センサ保持体2が回転自在に設けられている。
圧延コイルよりなる円筒体であり、この円筒体1内には
、センサ保持体2が回転自在に設けられている。
前記センサ保持体2の円周方向には、互いに距離りだけ
離間して設けられた一対の第1測長センサ3a、3bか
らなる四個のセンサ部3が、90度ごとに配設されてい
る。
離間して設けられた一対の第1測長センサ3a、3bか
らなる四個のセンサ部3が、90度ごとに配設されてい
る。
前記各測長センサ3a”、3bは、例えば、レーザー発
振器等から構成され、その離間した距離りは、前記円筒
体1の内面1aの段差1aAを検出するために必要とす
る最小のもので、この段差1、 a Aは、前記圧延コ
イルの終端めはね上がりによって形成されている。
振器等から構成され、その離間した距離りは、前記円筒
体1の内面1aの段差1aAを検出するために必要とす
る最小のもので、この段差1、 a Aは、前記圧延コ
イルの終端めはね上がりによって形成されている。
前記各センサ部3からのセンサ部出力4は、第4図に示
されるようにCPUからなる演算処理部5に入力され、
この演算処理部5から内面段差検出信号5a及び円筒中
心位置検出信号5bが出力されるように構成されている
。
されるようにCPUからなる演算処理部5に入力され、
この演算処理部5から内面段差検出信号5a及び円筒中
心位置検出信号5bが出力されるように構成されている
。
本発明による円筒内面の形状検出方法は、前述したよう
に構成されており、以下に、その検出方法について説明
する。
に構成されており、以下に、その検出方法について説明
する。
まず、第1図の状態で、各センサ部3の各測長センサ3
a、3bからのレーザー光によって、内面1a迄の第1
距離II及び第2距離り、を測長すると、段差1aAが
存在する状態では、!!+>L。
a、3bからのレーザー光によって、内面1a迄の第1
距離II及び第2距離り、を測長すると、段差1aAが
存在する状態では、!!+>L。
が検出され、演算処理部5により、内面段差検出信号5
aが検出されて、段差1aAが確認される。
aが検出されて、段差1aAが確認される。
また、前述の検出において、各センナ部3が90度ごと
に設けられているため、センサ保持体2を90度だけ回
転させると、内面1aの全てを検出することができる。
に設けられているため、センサ保持体2を90度だけ回
転させると、内面1aの全てを検出することができる。
また、前記センナ保持体2は、円筒体1内の軸心位置に
位置しない場合ても、第2図のように、各センサ部3の
X軸方向のセンサ部出力4a及びy軸方向のセンサ部出
力4bを用い、 により、円筒体1の軸心位置を演算処理部5によって求
めることができる。
位置しない場合ても、第2図のように、各センサ部3の
X軸方向のセンサ部出力4a及びy軸方向のセンサ部出
力4bを用い、 により、円筒体1の軸心位置を演算処理部5によって求
めることができる。
さらに、第3図に示すように、前記センサ保持体2を角
度θだけ回転さぜ、この時の段差1εLAを検出した時
の角度θ°と前述の各座標中心により、演算処理部5で
、段差1aAの存在する位置を確実に求めることができ
る。
度θだけ回転さぜ、この時の段差1εLAを検出した時
の角度θ°と前述の各座標中心により、演算処理部5で
、段差1aAの存在する位置を確実に求めることができ
る。
尚、本実施例では、円筒体1を圧延コイルとして説明し
たが、圧延コイルに限らず、他のパイプ等の円筒体の凹
凸の場きも、同等の効果を得ることかてきる。
たが、圧延コイルに限らず、他のパイプ等の円筒体の凹
凸の場きも、同等の効果を得ることかてきる。
ε1発明の効果
本発明による円筒内面の形状検出方法は、以上のように
構成されているため、次のような効果を得ることができ
る。
構成されているため、次のような効果を得ることができ
る。
(1)円筒体内の段差等の非接触で検出てきる。
(2)レーザー等を用いるため、高精度の検出が可能と
なる。
なる。
(3)非接触であるため、円筒体の表面温度、14着物
(油、薬品等)の影響を受けることなく検出できる。
(油、薬品等)の影響を受けることなく検出できる。
(4)わずかな角度<90°)たけ回転することにより
、全周の検出をすることがてきる。
、全周の検出をすることがてきる。
第1図から第4国連は、本発明による円筒内面の形状検
出方法を示すためのもので、第1図から第3図は構成図
、第4図はブロック図、第5図は従来の検出装置を示す
断面図である。 1は円筒体、1aは内面、1aAは段差、2はセンナ保
持体、3はセンザ部、3aは第1測長センサ、31:1
は第2測長センサ、11は第1距離、Llは第2距離で
ある。 特許出願人 多摩川精機株式会社 第2図 y軸 第5図
出方法を示すためのもので、第1図から第3図は構成図
、第4図はブロック図、第5図は従来の検出装置を示す
断面図である。 1は円筒体、1aは内面、1aAは段差、2はセンナ保
持体、3はセンザ部、3aは第1測長センサ、31:1
は第2測長センサ、11は第1距離、Llは第2距離で
ある。 特許出願人 多摩川精機株式会社 第2図 y軸 第5図
Claims (2)
- (1)互いに所定距離(D)離間した第1測長センサ(
3a)及び第2測長センサ(3b)からなるセンサ部(
3)を円筒体(1)内に位置する第1工程と、前記第1
工程終了後、前記各測長センサ(3a、3b)により、
前記各測長センサ(3a、3b)から前記円筒体(1)
の内面(1a)迄の第1距離(l_1)及び第2距離(
L_1)を検出する第2工程と、 前記第1距離(l_1)及び第2距離(L_1)を演算
し、前記各距離(l_1、L_1)間における差の有無
を検出する第3工程とよりなり、前記差の有無により、
前記内面(1a)の段差(1aA)の有無を検出するよ
うにしたことを特徴とする円筒内面の形状検出方法。 - (2)前記センサ部(3)は、センサ保持体(2)に9
0度ごとに設けられた四個構成よりなり、互いに直交す
るセンサ部(3)により得られたx座標中心及びy座標
中心によって、前記円筒体(1)内における軸心位置を
検出するようにしたことを特徴とする請求項1記載の円
筒内面の形状検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11165490A JPH0412214A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 円筒内面の形状検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11165490A JPH0412214A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 円筒内面の形状検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0412214A true JPH0412214A (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=14566807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11165490A Pending JPH0412214A (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | 円筒内面の形状検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0412214A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05223558A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-08-31 | Tamagawa Seiki Co Ltd | コイル終端の段差検出方法 |
US5758433A (en) * | 1996-04-23 | 1998-06-02 | The Boeing Company | Countersink depth gauge |
EP1043578A2 (de) * | 1999-04-09 | 2000-10-11 | Steinbichler Optotechnik Gmbh | Optisches Prüfgerät für Reifen |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP11165490A patent/JPH0412214A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05223558A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-08-31 | Tamagawa Seiki Co Ltd | コイル終端の段差検出方法 |
US5758433A (en) * | 1996-04-23 | 1998-06-02 | The Boeing Company | Countersink depth gauge |
EP1043578A2 (de) * | 1999-04-09 | 2000-10-11 | Steinbichler Optotechnik Gmbh | Optisches Prüfgerät für Reifen |
EP1043578A3 (de) * | 1999-04-09 | 2002-01-16 | Steinbichler Optotechnik Gmbh | Optisches Prüfgerät für Reifen |
US6840097B1 (en) | 1999-04-09 | 2005-01-11 | Steinbichler Optotechnik Gmbh | Inspection apparatus for tires |
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