JPH04121614A - 物体形状検査装置 - Google Patents
物体形状検査装置Info
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- JPH04121614A JPH04121614A JP2242164A JP24216490A JPH04121614A JP H04121614 A JPH04121614 A JP H04121614A JP 2242164 A JP2242164 A JP 2242164A JP 24216490 A JP24216490 A JP 24216490A JP H04121614 A JPH04121614 A JP H04121614A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は物体形状検査装置に関し、特に集積回路のワイ
ヤーループ（端子部）の形状の非接触検査に適用しうる
物体形状検査装置に関する。
ヤーループ（端子部）の形状の非接触検査に適用しうる
物体形状検査装置に関する。
近年の集積回路等のワイヤーホンダ加工後におけるワイ
ヤーループのような物体に対する非接触方式の形状検査
は、一般に光学顕微鏡を用いる目視検査によって行われ
ていたが、検査の迅速化、正確化のために自動検査の導
入が要望されていた。特に、集積回路のワイヤーループ
形状検査においては、集積回路１チツプに対し、検査す
べきワイヤーは数１０〜数１００本あり検査の高速化が
望まれている。ここで集積回路におけるワイヤーリード
の形状検査について、図面を参照して説明する。第４図
は集積回路パッケージ内におけるワイヤーループの配線
状態の例を示す図であって、パッケージ２１上のリード
電極２２とＩＣチップ２３上のパッド電極２４との間に
は、直径２０〜３０μｍ程度のワイヤーループ５１が、
１辺あたり数〜１０本程度の割合で配線されている。ワ
イヤーループ５１は、第５図に示すように、その中央部
が両端のボンディング部からの所定の高さを以て湾曲す
るループ状を成すようにワイヤーボンダによって自動的
に配線される。
ヤーループのような物体に対する非接触方式の形状検査
は、一般に光学顕微鏡を用いる目視検査によって行われ
ていたが、検査の迅速化、正確化のために自動検査の導
入が要望されていた。特に、集積回路のワイヤーループ
形状検査においては、集積回路１チツプに対し、検査す
べきワイヤーは数１０〜数１００本あり検査の高速化が
望まれている。ここで集積回路におけるワイヤーリード
の形状検査について、図面を参照して説明する。第４図
は集積回路パッケージ内におけるワイヤーループの配線
状態の例を示す図であって、パッケージ２１上のリード
電極２２とＩＣチップ２３上のパッド電極２４との間に
は、直径２０〜３０μｍ程度のワイヤーループ５１が、
１辺あたり数〜１０本程度の割合で配線されている。ワ
イヤーループ５１は、第５図に示すように、その中央部
が両端のボンディング部からの所定の高さを以て湾曲す
るループ状を成すようにワイヤーボンダによって自動的
に配線される。
しかしながら、実際には第６図（ａ）〜同図（Ｃ）に示
すような種々の湾曲状態の形状のワイヤーループ５１が
存在することがある。
すような種々の湾曲状態の形状のワイヤーループ５１が
存在することがある。
第６図（ａ）はワイヤーループ５１が垂下しＩＣチップ
２３の端部に接触した場合、同図（ｂ）ワイヤーループ
５１の高さが異常に大きく配線された場合、同図（ｃ）
はワイヤーループ５１の高さが不足して配線された場合
であって、それぞれノイズの発生等の不良、パッケージ
に藍を取付けた際にワイヤーループ５１の湾曲形状が押
し潰され、隣接する他のワイヤーループと短絡する等の
不良、ＩＣチップ２３上に形成されている配線パターン
と短絡する不良等を生じる可能性がある。
２３の端部に接触した場合、同図（ｂ）ワイヤーループ
５１の高さが異常に大きく配線された場合、同図（ｃ）
はワイヤーループ５１の高さが不足して配線された場合
であって、それぞれノイズの発生等の不良、パッケージ
に藍を取付けた際にワイヤーループ５１の湾曲形状が押
し潰され、隣接する他のワイヤーループと短絡する等の
不良、ＩＣチップ２３上に形成されている配線パターン
と短絡する不良等を生じる可能性がある。
以上の理由により、ワイヤーループ５１の形成後にその
形状を検査することが必要となるが、特に、弓上に弯曲
した側面形状の検査が重要である。
形状を検査することが必要となるが、特に、弓上に弯曲
した側面形状の検査が重要である。
このような形状を検査する装置としては、例えば、特公
平２−３４４７号公報に示される物体形状検査装置があ
る。この検査装置は第７図に示すように、レーザ光源１
４と、レンズ１５と、ガルバノミラ−１６と、シリンド
リカルレンズ１７と、撮像装置１８とを含んでいる。そ
して、レーザ光源１４から出射した光ビームが被検査物
３０であるＩＣチップのワイヤーループ上に焦点を結ぶ
ようレンズ１５を設置する。この光ビームは力ルバノミ
ラ−１６により被検査物の方向に反射され、ガルバノミ
ラ−１６を駆動することにより光ビームを図上Ｚ軸方向
（被検査物３０に対し垂直方向）に走査する。このとき
、光ビームはシリンドリカルレンズ１７によりＸ−Ｙ平
面に平行な面内で扇形ビーム状となって被検査物に投射
される。そして、光ビームを２軸方向に被検査物体３０
上で、例えば、２０μｍの間隔で飛び飛びに移動させ、
この間隔の各ステップにおいて、前記撮像装置１８によ
りＸ−Ｙ面内における読取りが行なわれる。ワイヤール
ープの検査の場合には、通常１０〜２０ステツプにおけ
る読取りが行なわれ、３００μｍ程度の高さの範囲にお
ける形状データが読取られる。第８図はこの様子を示す
模式図であって、同図においてａ、ｂ、ｃ、・・・・・
・は上記Ｚ軸方向におけるステップを示し、各ステップ
においてワイヤーループが光照射されて生じる光点ａｌ
＋ ａ２ ＝ ｂｌ ＋ ｂ２１ ｃｌ ｌ ｃ３゜
・・・・・・のＸ−Ｙ平面上における位置映像は同図の
ようになり、これらの光点位置映像が撮像装置１８によ
り読取られる。そして、この位置情報からワイヤールー
プの形状が判定される。
平２−３４４７号公報に示される物体形状検査装置があ
る。この検査装置は第７図に示すように、レーザ光源１
４と、レンズ１５と、ガルバノミラ−１６と、シリンド
リカルレンズ１７と、撮像装置１８とを含んでいる。そ
して、レーザ光源１４から出射した光ビームが被検査物
３０であるＩＣチップのワイヤーループ上に焦点を結ぶ
ようレンズ１５を設置する。この光ビームは力ルバノミ
ラ−１６により被検査物の方向に反射され、ガルバノミ
ラ−１６を駆動することにより光ビームを図上Ｚ軸方向
（被検査物３０に対し垂直方向）に走査する。このとき
、光ビームはシリンドリカルレンズ１７によりＸ−Ｙ平
面に平行な面内で扇形ビーム状となって被検査物に投射
される。そして、光ビームを２軸方向に被検査物体３０
上で、例えば、２０μｍの間隔で飛び飛びに移動させ、
この間隔の各ステップにおいて、前記撮像装置１８によ
りＸ−Ｙ面内における読取りが行なわれる。ワイヤール
ープの検査の場合には、通常１０〜２０ステツプにおけ
る読取りが行なわれ、３００μｍ程度の高さの範囲にお
ける形状データが読取られる。第８図はこの様子を示す
模式図であって、同図においてａ、ｂ、ｃ、・・・・・
・は上記Ｚ軸方向におけるステップを示し、各ステップ
においてワイヤーループが光照射されて生じる光点ａｌ
＋ ａ２ ＝ ｂｌ ＋ ｂ２１ ｃｌ ｌ ｃ３゜
・・・・・・のＸ−Ｙ平面上における位置映像は同図の
ようになり、これらの光点位置映像が撮像装置１８によ
り読取られる。そして、この位置情報からワイヤールー
プの形状が判定される。
上述した従来の物体形状検査装置は、ワイヤーループ側
面から光ブームを投射し、ワイヤーループでの光の反射
を撮像装置で検知することによりワイヤーループの３次
元的な位置情報を調べている。このため、ワイヤールー
プ形状判定のためのデータ数が多くなり、データ処理に
時間がかかるという欠点があった。
面から光ブームを投射し、ワイヤーループでの光の反射
を撮像装置で検知することによりワイヤーループの３次
元的な位置情報を調べている。このため、ワイヤールー
プ形状判定のためのデータ数が多くなり、データ処理に
時間がかかるという欠点があった。
また、被検査物の側面からの光ビームの投射は、ワイヤ
ーループ形状検査においては検査光の光軸上に検査物が
並ぶため、ワイヤールーズの１本１本が正確に検査し難
いという欠点があった。
ーループ形状検査においては検査光の光軸上に検査物が
並ぶため、ワイヤールーズの１本１本が正確に検査し難
いという欠点があった。
本発明は、光源と、この光源より出射する光ビームを長
円形にするシリンドリカルレンズと、前記シリンドリカ
ルレンズより出射する前記長円形の光ビームの短径方向
に被検査物上を走査する光偏向器と、前記長円形の光ビ
ームの短径方向に並設され、且つ、長径方向に前期被検
査物がらの反射光を前記被検査物の両端で受光する光検
出センサより構成されている。
円形にするシリンドリカルレンズと、前記シリンドリカ
ルレンズより出射する前記長円形の光ビームの短径方向
に被検査物上を走査する光偏向器と、前記長円形の光ビ
ームの短径方向に並設され、且つ、長径方向に前期被検
査物がらの反射光を前記被検査物の両端で受光する光検
出センサより構成されている。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。第１図
において、本発明の物体形状検査装置は、レーザ光源１
と、レーザ光源１より出射される光ビームの断面を長円
形にするためのシリンドリカルレンズ２と、光ビームを
整形するスリット３と、被検査物（ＩＣチップのワイヤ
ーループ）６上に光を走査するポリゴンミラー４と、被
検査物６からの反射光を入射する一次元ＣＣＤセンサ５
とを含んで構成される。
において、本発明の物体形状検査装置は、レーザ光源１
と、レーザ光源１より出射される光ビームの断面を長円
形にするためのシリンドリカルレンズ２と、光ビームを
整形するスリット３と、被検査物（ＩＣチップのワイヤ
ーループ）６上に光を走査するポリゴンミラー４と、被
検査物６からの反射光を入射する一次元ＣＣＤセンサ５
とを含んで構成される。
レーザ光源１より出射される光ビームは、シリンドリカ
ルレンズ２を透過することにより、ビーム断面が長円形
になる。そして、スリット３を通って整形される。この
ときの光ビームの長円形およびスリットの寸法は被検査
物６の大きさによって決定される。本実施例では、代表
的なワイヤーループ５１を対象と考え、スリット幅をＯ
ｏｌａｍ、スリット長さを０．５ｍｍとする。また、シ
リンドリカルレンズ２からスリット３までの光路長さを
５０ｍｍ、スリット３から被検査物６までの光路長さを
２５０ｍｍ、光ビームの広がり角を１ ｍｒａｄとする
と、被検査物６上での光ビームの断面は幅０．４層ｍ、
長さ２．５ｍｍとなる。スリット３を通過した光ビーム
は、ポリゴンミラー４により被検査物６であるＩＣチッ
プのワイヤーループ５１の並び方向に走査する。ワイヤ
ーループ５１では光ビームが反射され、−次元ＣＣＤセ
ンサ５に入射する。
ルレンズ２を透過することにより、ビーム断面が長円形
になる。そして、スリット３を通って整形される。この
ときの光ビームの長円形およびスリットの寸法は被検査
物６の大きさによって決定される。本実施例では、代表
的なワイヤーループ５１を対象と考え、スリット幅をＯ
ｏｌａｍ、スリット長さを０．５ｍｍとする。また、シ
リンドリカルレンズ２からスリット３までの光路長さを
５０ｍｍ、スリット３から被検査物６までの光路長さを
２５０ｍｍ、光ビームの広がり角を１ ｍｒａｄとする
と、被検査物６上での光ビームの断面は幅０．４層ｍ、
長さ２．５ｍｍとなる。スリット３を通過した光ビーム
は、ポリゴンミラー４により被検査物６であるＩＣチッ
プのワイヤーループ５１の並び方向に走査する。ワイヤ
ーループ５１では光ビームが反射され、−次元ＣＣＤセ
ンサ５に入射する。
次に第２図を用いてワイヤーループで反射される光軸に
ついて説明する。
ついて説明する。
第２図は正常なワイヤーループ５１の形状を示す断面図
である。光ビームはワイヤーループ５１の頂点を境にリ
ード側およびチップ側にそれぞれ反射する。その反射光
は一次元ＣＣＤセンサ５に入射するが、−次元ＣＣＤセ
ンサ５上での光の強さの分布はワイヤーループの形状に
よって決定される。
である。光ビームはワイヤーループ５１の頂点を境にリ
ード側およびチップ側にそれぞれ反射する。その反射光
は一次元ＣＣＤセンサ５に入射するが、−次元ＣＣＤセ
ンサ５上での光の強さの分布はワイヤーループの形状に
よって決定される。
第３図は不良のワイヤーループ５１の形状の一例を示す
断面図である。ワイヤーループ５１での反射光は、ワイ
ヤーループ５１が正常な場合とは異なる方向に進み、−
次元ＣＣＤセンサ５に入射する。そして、−次元ＣＣＤ
センサ５の出力を検知することによりワイヤーループ５
１の形状の良否を判断する。
断面図である。ワイヤーループ５１での反射光は、ワイ
ヤーループ５１が正常な場合とは異なる方向に進み、−
次元ＣＣＤセンサ５に入射する。そして、−次元ＣＣＤ
センサ５の出力を検知することによりワイヤーループ５
１の形状の良否を判断する。
本発明の物体形状検査装置は、側面から光ビームを投射
し、各ワイヤーループ毎の３次元形状データを収集して
、その良否を判定する代りに、ワイヤーループの上部か
ら帯状の光ビームを走査し、ワイヤーループからの反射
光を一次元ＣＣＤセンサで検知し、その出力を正常の場
合と比較することによりワイヤーループ形状の良否を判
定するため、簡単な構成で、高速にワイヤーループ形状
の検査が行えるという効果がある。
し、各ワイヤーループ毎の３次元形状データを収集して
、その良否を判定する代りに、ワイヤーループの上部か
ら帯状の光ビームを走査し、ワイヤーループからの反射
光を一次元ＣＣＤセンサで検知し、その出力を正常の場
合と比較することによりワイヤーループ形状の良否を判
定するため、簡単な構成で、高速にワイヤーループ形状
の検査が行えるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図の被検査物のワイヤーループ部を示す側面図、第３図
は第２図のワイヤーループ部の不良の場合を示す部分側
面図、第４図は被検査物である集積回路のワイヤールー
プ部の配線例を示す斜視図、第５図は第４図の部分側面
図、第６図（ａ）〜同図（Ｃ）は第５図の各種の形状を
示す部分側面図、第７図は従来例を示す斜視図、第８図
（ａ）及び同図（ｂ）は従来の３次元データ収集の方法
を示す図である。 １・・・レーザ光源、２・・・シリンドリカルレンズ、
３・・・スリット、４・・・ポリゴンミラー ５・・・
−次元ＣＣＤセンサ、６・・・・・・被検査物（ＩＣワ
イヤーループ）、２１・・・パッケージ、２２・・・リ
ード電極、２３・・・ＩＣチップ、２４・・・パッド電
極、５１・・・ワイヤーループ。
図の被検査物のワイヤーループ部を示す側面図、第３図
は第２図のワイヤーループ部の不良の場合を示す部分側
面図、第４図は被検査物である集積回路のワイヤールー
プ部の配線例を示す斜視図、第５図は第４図の部分側面
図、第６図（ａ）〜同図（Ｃ）は第５図の各種の形状を
示す部分側面図、第７図は従来例を示す斜視図、第８図
（ａ）及び同図（ｂ）は従来の３次元データ収集の方法
を示す図である。 １・・・レーザ光源、２・・・シリンドリカルレンズ、
３・・・スリット、４・・・ポリゴンミラー ５・・・
−次元ＣＣＤセンサ、６・・・・・・被検査物（ＩＣワ
イヤーループ）、２１・・・パッケージ、２２・・・リ
ード電極、２３・・・ＩＣチップ、２４・・・パッド電
極、５１・・・ワイヤーループ。
Claims (1)
- 光源と、この光源より出射する光ビームを長円形にす
るシリンドリカルレンズと、前記シリンドリカルレンズ
より出射する前記長円形の光ビームの短径方向に被検査
物上を走査する光偏向器と、前記長円形の光ビームの短
径方向に並設され、且つ、長径方向に前期被検査物から
の反射光を前記被検査物の両端で受光する光検出センサ
とを備えたことを特徴とする物体形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242164A JPH04121614A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 物体形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2242164A JPH04121614A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 物体形状検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04121614A true JPH04121614A (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17085286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2242164A Pending JPH04121614A (ja) | 1990-09-12 | 1990-09-12 | 物体形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04121614A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108592819A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-09-28 | 燕山大学 | 一种平面弯曲钣金件截面弯曲轮廓检测装置及方法 |
-
1990
- 1990-09-12 JP JP2242164A patent/JPH04121614A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108592819A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-09-28 | 燕山大学 | 一种平面弯曲钣金件截面弯曲轮廓检测装置及方法 |
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