JPH04119996A - シリコン薄膜の製造方法 - Google Patents
シリコン薄膜の製造方法Info
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(発明の産業上利用分野)
本発明はシリコン薄膜の製造方法、さらに詳細には太陽
電池や電子写真感光体に利用されているシリコン薄膜の
安価で簡便な製造方法に関するものである。
電池や電子写真感光体に利用されているシリコン薄膜の
安価で簡便な製造方法に関するものである。
(従来の技術)
シリコン薄膜は、電気的には半導体であり、光電効果を
示すなど産業上有用な材料であることはよく知られてい
る。例えば、アモルファスシリコンは、結晶シリコンと
異なり大面積の薄膜が安価で容易に得られるため、その
特徴を生がして太陽電池や電子写真感光体、さらには液
晶デイスプレィの駆動回路に利用されている。
示すなど産業上有用な材料であることはよく知られてい
る。例えば、アモルファスシリコンは、結晶シリコンと
異なり大面積の薄膜が安価で容易に得られるため、その
特徴を生がして太陽電池や電子写真感光体、さらには液
晶デイスプレィの駆動回路に利用されている。
このように利用価値の高いシリコン薄膜は、様々な方法
によって上述のようなアモルファス状のものや多結晶状
のもの、さらには単結晶状のものが作製されているが、
これまでの中心はアモルファス状のシリコン薄膜であり
、硅素と水素の化合物であるシランやジシラン、トリシ
ランを原料としたプラズマ分解法によって一般的に製造
されている。
によって上述のようなアモルファス状のものや多結晶状
のもの、さらには単結晶状のものが作製されているが、
これまでの中心はアモルファス状のシリコン薄膜であり
、硅素と水素の化合物であるシランやジシラン、トリシ
ランを原料としたプラズマ分解法によって一般的に製造
されている。
(発明が解決する問題点)
しかし、プラズマ分解法においては、使用される原料が
ガス状であり爆発性を有するため取り扱いに充分な注意
を払わなければならず、製造設備の安全対策も規模が大
きくなる欠点がある。また、プラズマ発生装置を設けな
ければならず、薄膜作製時の真空度やRfパワー、原料
ガスの供給流量などの条件を精密に制御する必要がある
など簡便にシリコン薄膜を作製することができない。
ガス状であり爆発性を有するため取り扱いに充分な注意
を払わなければならず、製造設備の安全対策も規模が大
きくなる欠点がある。また、プラズマ発生装置を設けな
ければならず、薄膜作製時の真空度やRfパワー、原料
ガスの供給流量などの条件を精密に制御する必要がある
など簡便にシリコン薄膜を作製することができない。
(発明の目的)
本発明は、シリコン薄膜製造における製造設備の簡素化
と製造時の安全性向上を図るため、製造原料として珪素
8個と任意の有機置換基8個から構成されるシリコン化
合物を用いて、シリコン薄膜の新しい製造方法を提供す
ることを目的とする。
と製造時の安全性向上を図るため、製造原料として珪素
8個と任意の有機置換基8個から構成されるシリコン化
合物を用いて、シリコン薄膜の新しい製造方法を提供す
ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するため、本発明によるシリコン薄膜
の製造方法は、不活性ガス雰囲気下、もしくは真空下で
、珪素8個と有機置換基8個から構成される化合物をそ
の分解温度以上に加熱することを特徴とする。
の製造方法は、不活性ガス雰囲気下、もしくは真空下で
、珪素8個と有機置換基8個から構成される化合物をそ
の分解温度以上に加熱することを特徴とする。
すなわち、シリコン薄膜の製造原料として、これまでに
使用されていた硅素と水素から構成されるシランなどの
爆発性ガス状シリコン化合物の代わりに、珪素8個と任
意の有機置換基8個から構成される安定なシリコン化合
物を用い、さらに、精密な制御を必要とするこれまでの
プラズマ分解ではなく、簡便な熱分解によってシリコン
薄膜を製造することを特徴とする。まず、本発明で用い
る原料化合物の合成法を示し、次に、それを用いたシリ
コン薄膜の作製法について示す。
使用されていた硅素と水素から構成されるシランなどの
爆発性ガス状シリコン化合物の代わりに、珪素8個と任
意の有機置換基8個から構成される安定なシリコン化合
物を用い、さらに、精密な制御を必要とするこれまでの
プラズマ分解ではなく、簡便な熱分解によってシリコン
薄膜を製造することを特徴とする。まず、本発明で用い
る原料化合物の合成法を示し、次に、それを用いたシリ
コン薄膜の作製法について示す。
1、原料化合物の合成
本発明で用いる原料化合物は、珪素8個と有機置換基8
個から構成される化合物であれば何でもよく、有機置換
基としては、水素、メチル基やエチル基、プロピル基、
イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−
ブチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシ
ル基、オクチル基などの飽和炭化水素基、ビニル基やシ
クロヘキセニルエチル基などのオレフィン系炭化水素基
、フェニル基や2.6−シメチルフエニル基、メシチル
基、2,4.6−ドリイソプロビルフエニル基などの芳
香族炭化水素基、tert−ブチルジメチルシリル基な
どのシリル系置換基が一例としてあげられる。これらの
基の単独、もしくは2種以上の組み合わせであってもよ
い。このような原料化合物は、1個の有機置換基と3個
のハロゲンをもつモノシラン誘導体もしくは任意の2個
の有機置換基と4個のハロゲンをもつジシラン誘導体を
原料として用い、窒素もしくはアルゴンなどの不活性ガ
ス雰囲気下、有機溶媒中、アルカリ金属で脱ハロゲン化
縮合することにより合成できる。
個から構成される化合物であれば何でもよく、有機置換
基としては、水素、メチル基やエチル基、プロピル基、
イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−
ブチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシ
ル基、オクチル基などの飽和炭化水素基、ビニル基やシ
クロヘキセニルエチル基などのオレフィン系炭化水素基
、フェニル基や2.6−シメチルフエニル基、メシチル
基、2,4.6−ドリイソプロビルフエニル基などの芳
香族炭化水素基、tert−ブチルジメチルシリル基な
どのシリル系置換基が一例としてあげられる。これらの
基の単独、もしくは2種以上の組み合わせであってもよ
い。このような原料化合物は、1個の有機置換基と3個
のハロゲンをもつモノシラン誘導体もしくは任意の2個
の有機置換基と4個のハロゲンをもつジシラン誘導体を
原料として用い、窒素もしくはアルゴンなどの不活性ガ
ス雰囲気下、有機溶媒中、アルカリ金属で脱ハロゲン化
縮合することにより合成できる。
有機溶媒はアルカリ金属と反応しないものであれば何で
もよく、ヘキサンやオクタン、ドデカンのような飽和炭
化水素、ベンゼンやトルエン、キシレンのような芳香族
炭化水素、テトラヒドロフランのような複素環式化合物
が使用できる。
もよく、ヘキサンやオクタン、ドデカンのような飽和炭
化水素、ベンゼンやトルエン、キシレンのような芳香族
炭化水素、テトラヒドロフランのような複素環式化合物
が使用できる。
反応温度は室温近傍でも使用する溶媒の加熱還流温度で
もよく、あるいはその中間でもよい。好ましくけトルエ
ンを溶媒として用いて、加熱還流温度で反応させるのが
望ましい。また、ジグライムやエチレングリコールジメ
チルエーテルなどのエーテル系溶媒やクラウンエーテル
、もしくはそれらを組み合わせたものを上記有機溶媒に
混合すると反応がより円滑に進行する。使用するクラウ
ンエーテルは何でもよく、例えば12−クラウン−4,
15−クラウン−5,18−クラウン−6やさらに環サ
イズの大きなものシクロへキシル18−クラウン−6、
ジシクロへキシル18−クラウン−6、ジベンゾ18−
クラウン−6のように置換基をもつものなどが使用可能
である。好ましくは12−クラウン−4が望ましい。−
例として、珪素8個とtert−ブチル基8個で構成さ
れる化合物の合成例を以下に詳述するが、本発明に使用
する原料化合物の合成法はこれらの例に限定されるもの
ではない。
もよく、あるいはその中間でもよい。好ましくけトルエ
ンを溶媒として用いて、加熱還流温度で反応させるのが
望ましい。また、ジグライムやエチレングリコールジメ
チルエーテルなどのエーテル系溶媒やクラウンエーテル
、もしくはそれらを組み合わせたものを上記有機溶媒に
混合すると反応がより円滑に進行する。使用するクラウ
ンエーテルは何でもよく、例えば12−クラウン−4,
15−クラウン−5,18−クラウン−6やさらに環サ
イズの大きなものシクロへキシル18−クラウン−6、
ジシクロへキシル18−クラウン−6、ジベンゾ18−
クラウン−6のように置換基をもつものなどが使用可能
である。好ましくは12−クラウン−4が望ましい。−
例として、珪素8個とtert−ブチル基8個で構成さ
れる化合物の合成例を以下に詳述するが、本発明に使用
する原料化合物の合成法はこれらの例に限定されるもの
ではない。
[合成例]
ILの4つロフラスコに攪拌機、還流冷却管、温度計、
滴下ロートをセットする。アルゴン雰囲気下、トルエン
(200rr+J) 、金属ナトリウム(6,84g)
、12−クラウン−4(1,84mL)をフラスコ内に
仕込み、tert−ブチルトリクロロシラン(20g)
をトルエン(60TTIJ)に溶解し滴下ロートに仕込
む。フラスコ内溶液を加熱還流攪拌下、tert−ブチ
ルトリクロロシランのトルエン溶液を20分間で滴下す
る。
滴下ロートをセットする。アルゴン雰囲気下、トルエン
(200rr+J) 、金属ナトリウム(6,84g)
、12−クラウン−4(1,84mL)をフラスコ内に
仕込み、tert−ブチルトリクロロシラン(20g)
をトルエン(60TTIJ)に溶解し滴下ロートに仕込
む。フラスコ内溶液を加熱還流攪拌下、tert−ブチ
ルトリクロロシランのトルエン溶液を20分間で滴下す
る。
5時間加熱還流攪拌後、室温まで冷却し、沈殿物をろ過
する。ろ取した沈殿物をトルエンで洗浄後、ヘキサンで
希釈したエタノール溶液を用いて未反応の金属ナトリウ
ムを処理する。エタノールで洗浄後水洗して副生じた塩
を除去する。さらに、イソプロピルアルコール、ヘキサ
ンの順序で洗浄し真空乾燥する。収量1.85g(収率
20%)。
する。ろ取した沈殿物をトルエンで洗浄後、ヘキサンで
希釈したエタノール溶液を用いて未反応の金属ナトリウ
ムを処理する。エタノールで洗浄後水洗して副生じた塩
を除去する。さらに、イソプロピルアルコール、ヘキサ
ンの順序で洗浄し真空乾燥する。収量1.85g(収率
20%)。
得られた化合物は、高分解能質量分析によりm/z=6
80.3780であり、計算値(m/z=680.37
88)とよく一致することから、炭素32個、水素72
個、硅素8個の組成をもつ。
80.3780であり、計算値(m/z=680.37
88)とよく一致することから、炭素32個、水素72
個、硅素8個の組成をもつ。
質量スペクトル(電子衝撃イオン化法)は、第1図に示
すように、tert−ブチル基に基づくフラグメンテー
ションを示す。また、第2図に示すように、赤外吸収ス
ペクトル(拡散反射法)において、シリコンに結合した
tert−ブチル基に特徴的な吸収帯が観測され、他の
置換基に基づく顕著な吸収帯が観測されない、さらに、
テトラメチルシランを基準物質とする固体13 C−N
MRにおいて、tert−ブチル基のメチル炭素の共鳴
線が高磁場側にショルダーをともなって、33.814
ppmに、シリコンに結合した三級炭素の共鳴線が27
.209ppmと 26.431ppmに観測され、他の置換基に基づく共
鳴線が観測されないことから、この化合物が珪素8個と
tert−ブチル基8個がら構成されていることがわか
る。
すように、tert−ブチル基に基づくフラグメンテー
ションを示す。また、第2図に示すように、赤外吸収ス
ペクトル(拡散反射法)において、シリコンに結合した
tert−ブチル基に特徴的な吸収帯が観測され、他の
置換基に基づく顕著な吸収帯が観測されない、さらに、
テトラメチルシランを基準物質とする固体13 C−N
MRにおいて、tert−ブチル基のメチル炭素の共鳴
線が高磁場側にショルダーをともなって、33.814
ppmに、シリコンに結合した三級炭素の共鳴線が27
.209ppmと 26.431ppmに観測され、他の置換基に基づく共
鳴線が観測されないことから、この化合物が珪素8個と
tert−ブチル基8個がら構成されていることがわか
る。
この化合物は、第3図に示すように、ヘリウムガスフロ
ー下で測定した熱重量分析より約350℃で分解しはじ
める。
ー下で測定した熱重量分析より約350℃で分解しはじ
める。
2、シリコン薄膜の作製
次に、シリコン薄膜の作製法について示す。
本発明のシリコン薄膜の作製法は、珪素8個と任意の有
機置換基8個から構成された化合物を、薄膜を作製する
任意の材質、形状、大きさの基板上に付着させ、その基
板単独、もしくは、例えば第4図に示すように、その基
板(石英板)1と原料化合物を付着させていない基板(
石英板)2をスペーサ3によって任意の間隔をおいて原
料付着面4を内側にして重ねたものを、窒素またはアル
ゴンなどの不活性ガス雰囲気下で原料化合物の分解温度
以上に加熱するだけでよい。
機置換基8個から構成された化合物を、薄膜を作製する
任意の材質、形状、大きさの基板上に付着させ、その基
板単独、もしくは、例えば第4図に示すように、その基
板(石英板)1と原料化合物を付着させていない基板(
石英板)2をスペーサ3によって任意の間隔をおいて原
料付着面4を内側にして重ねたものを、窒素またはアル
ゴンなどの不活性ガス雰囲気下で原料化合物の分解温度
以上に加熱するだけでよい。
用いる原料化合物は珪素8個と有機置換基8個から構成
される化合物であれば何でもよく、有機置換基としては
原料化合物の合成のところで示したように飽和炭化水素
基やオレフィン系炭化水素基、芳香族炭化水素基、シリ
ル系置換基が一例としてあげられる。また、原料化合物
の基板への付着は、任意の溶剤に溶解もしくは分散して
塗布する方法や固体のまま散布する方法、真空蒸着法、
さらには任意のポリマーの溶液に溶解もしくは分散して
塗布する方法などにより容易に行なうことができる。さ
らに、例えば第5図に示すように、原料化合物5を原料
加熱炉6で分解温度以下で加熱して昇華し、不活性ガス
気流7で熱分解炉8に輸送し、その部分で任意の基板9
上にシリコン薄膜10を作製することもできる。
される化合物であれば何でもよく、有機置換基としては
原料化合物の合成のところで示したように飽和炭化水素
基やオレフィン系炭化水素基、芳香族炭化水素基、シリ
ル系置換基が一例としてあげられる。また、原料化合物
の基板への付着は、任意の溶剤に溶解もしくは分散して
塗布する方法や固体のまま散布する方法、真空蒸着法、
さらには任意のポリマーの溶液に溶解もしくは分散して
塗布する方法などにより容易に行なうことができる。さ
らに、例えば第5図に示すように、原料化合物5を原料
加熱炉6で分解温度以下で加熱して昇華し、不活性ガス
気流7で熱分解炉8に輸送し、その部分で任意の基板9
上にシリコン薄膜10を作製することもできる。
本発明は、不活性ガス雰囲気下でシリコン薄M″が作製
できるのみならず、真空下においてもシリコン薄膜の作
製が可能である。このとき、真空度は高真空を必要とせ
ず、10mmHg程度以下の低真空であればよい。原料
化合物を任意の材質、形状、大きさの容器内に仕込み、
内部を10mmHg程度以下の真空にする。容器を原料
化合物の分解温度以上に加熱することにより容器内部に
シリコン薄膜が作製できる。
できるのみならず、真空下においてもシリコン薄膜の作
製が可能である。このとき、真空度は高真空を必要とせ
ず、10mmHg程度以下の低真空であればよい。原料
化合物を任意の材質、形状、大きさの容器内に仕込み、
内部を10mmHg程度以下の真空にする。容器を原料
化合物の分解温度以上に加熱することにより容器内部に
シリコン薄膜が作製できる。
また、たとえば第6図に示すように、真空容器11内に
原料化合物5を仕込んだ加熱炉6と薄膜を作製する任意
の基板9を設置し、基板9を基板加熱プレート12で原
料化合物5の分解温度以上に加熱する。真空蒸着の可能
な真空下において、原料化合物を分解温度以下で加熱し
て昇華することにより、基板上にシリコン薄膜10が作
製できる。
原料化合物5を仕込んだ加熱炉6と薄膜を作製する任意
の基板9を設置し、基板9を基板加熱プレート12で原
料化合物5の分解温度以上に加熱する。真空蒸着の可能
な真空下において、原料化合物を分解温度以下で加熱し
て昇華することにより、基板上にシリコン薄膜10が作
製できる。
このように、本発明によれば、不活性ガス雰囲気下、真
空下の如何を問わず簡便にシリコン薄膜が作製できる。
空下の如何を問わず簡便にシリコン薄膜が作製できる。
−例として、上述の合成例で合成された原料化合物を用
いた場合について、以下の実施例にて作製法を詳述する
が、本発明はこれらの実施例に限定されない。
いた場合について、以下の実施例にて作製法を詳述する
が、本発明はこれらの実施例に限定されない。
(実施例1)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物10mgを直径10mmの石英管
9内にスパチュラで散布し、管内を窒素ガスのパージに
より窒素雰囲気にして、外部より600℃で5分間加熱
する。加熱部分の管内壁にシリコン薄膜10が作製され
る(第5図参照)。
から構成される化合物10mgを直径10mmの石英管
9内にスパチュラで散布し、管内を窒素ガスのパージに
より窒素雰囲気にして、外部より600℃で5分間加熱
する。加熱部分の管内壁にシリコン薄膜10が作製され
る(第5図参照)。
(実施例2)
実施例1と同様の装置を用い、窒素ガスに代えてアルゴ
ンガスの雰囲気下で、同様の操作を行なうと、実施例1
と同様に加熱部分の石英管9内壁にシリコン薄膜10が
作製される。
ンガスの雰囲気下で、同様の操作を行なうと、実施例1
と同様に加熱部分の石英管9内壁にシリコン薄膜10が
作製される。
(実施例3)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物20mgをヘキサン0.5mJに
分散し、スピンコーティング法により3cm四方の石英
板1上に塗布する。10分間真空乾燥し、電気炉を用い
てアルゴン雰囲気下600℃で5分間加熱すると、石英
基板上にシリコン薄膜が作製される(第4図参照)。
から構成される化合物20mgをヘキサン0.5mJに
分散し、スピンコーティング法により3cm四方の石英
板1上に塗布する。10分間真空乾燥し、電気炉を用い
てアルゴン雰囲気下600℃で5分間加熱すると、石英
基板上にシリコン薄膜が作製される(第4図参照)。
(実施例4)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物20mgを3cm四方の石英板上
に散布し、第4図に示すように、スペーサを用いて散布
面から2mmの距離に原料化合物を付着していない石英
基板をセットする。
から構成される化合物20mgを3cm四方の石英板上
に散布し、第4図に示すように、スペーサを用いて散布
面から2mmの距離に原料化合物を付着していない石英
基板をセットする。
電気炉を用いてアルゴン雰囲気下600°Cで5分間加
熱すると、両方の石英基板上にシリコン薄膜が作製され
る。
熱すると、両方の石英基板上にシリコン薄膜が作製され
る。
(実施例5)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物10mgを直径10mmの石英管
内に散布する。第5図に示すように、管内に窒素ガスを
フローし、管の原料化合物散布部分を200℃に加熱し
て原料化合物を昇華し、その部分よりも窒素ガスの流出
口側を、700℃に加熱する。700℃に加熱した部分
の管内壁にシリコン薄膜が作製される。
から構成される化合物10mgを直径10mmの石英管
内に散布する。第5図に示すように、管内に窒素ガスを
フローし、管の原料化合物散布部分を200℃に加熱し
て原料化合物を昇華し、その部分よりも窒素ガスの流出
口側を、700℃に加熱する。700℃に加熱した部分
の管内壁にシリコン薄膜が作製される。
(実施例6)
実施例5と同様の装置を用い、窒素ガスに代えてアルゴ
ンガスを用いて、同様の操作を行なうと、実施例5と同
様に加熱部分の石英管内壁にシリコン薄膜が作製される
。
ンガスを用いて、同様の操作を行なうと、実施例5と同
様に加熱部分の石英管内壁にシリコン薄膜が作製される
。
(実施例7)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物30mgとメチルプロピルポリシ
ラン35mgをヘキサン0.5m+J7に混合し、攪拌
により均一に分散した後、直径10mmの石英管内壁に
塗布する。10分間窒素ガスでパージして乾燥後、1時
間真空乾燥する。
から構成される化合物30mgとメチルプロピルポリシ
ラン35mgをヘキサン0.5m+J7に混合し、攪拌
により均一に分散した後、直径10mmの石英管内壁に
塗布する。10分間窒素ガスでパージして乾燥後、1時
間真空乾燥する。
第5図に示すように、管内に窒素ガスをフローし、管の
原料化合物塗布部分を250℃に加熱して原料化合物を
昇華し、その部分よりも窒素ガスの流出口側を700°
Cに加熱する。700°Cに加熱した部分の管内壁にシ
リコン薄膜が作製される。
原料化合物塗布部分を250℃に加熱して原料化合物を
昇華し、その部分よりも窒素ガスの流出口側を700°
Cに加熱する。700°Cに加熱した部分の管内壁にシ
リコン薄膜が作製される。
(実施例8)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物25mgとメチルフェニルポリシ
ラン20mgをベンゼン0.5m1)に混合し、攪拌に
より均一に分散した後、直径10mmの石英管内壁に塗
布する。10分間窒素ガスでパージして乾燥後、1時間
真空乾燥する。
から構成される化合物25mgとメチルフェニルポリシ
ラン20mgをベンゼン0.5m1)に混合し、攪拌に
より均一に分散した後、直径10mmの石英管内壁に塗
布する。10分間窒素ガスでパージして乾燥後、1時間
真空乾燥する。
第5図に示すように、管内にアルゴンガスをフローし、
管の原料化合物塗布部分を250℃に加熱して原料化合
物を昇華し、その部分よりもアルゴンガスの流出口側を
700℃に加熱する。700℃に加熱した部分の管内壁
にシリコン薄膜が作製される。
管の原料化合物塗布部分を250℃に加熱して原料化合
物を昇華し、その部分よりもアルゴンガスの流出口側を
700℃に加熱する。700℃に加熱した部分の管内壁
にシリコン薄膜が作製される。
(実施例9)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物30mgとメチルプロとルボリシ
ラン35mgをヘキサン0.5m1)に混合し、攪拌に
より均一に分散した後、スピンコーティング法により3
cm四方の石英基板上に塗布する。30分間真空乾燥後
、第4図に示すように、スペーサを用いて塗布面から2
mmの距離に原料化合物を塗布していない石英基板をセ
ットする。
から構成される化合物30mgとメチルプロとルボリシ
ラン35mgをヘキサン0.5m1)に混合し、攪拌に
より均一に分散した後、スピンコーティング法により3
cm四方の石英基板上に塗布する。30分間真空乾燥後
、第4図に示すように、スペーサを用いて塗布面から2
mmの距離に原料化合物を塗布していない石英基板をセ
ットする。
電気炉を用いてアルゴン雰囲気下600℃で5分間加熱
すると、原料化合物を塗布していない石英基板上にシリ
コン薄膜が作製される。
すると、原料化合物を塗布していない石英基板上にシリ
コン薄膜が作製される。
(実施例10)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物5mgを直径10mmの石英管内
に散布し、管内を10mmHgに減圧する。管の原料化
合物散布部分を外部より600°Cで2分間加熱する。
から構成される化合物5mgを直径10mmの石英管内
に散布し、管内を10mmHgに減圧する。管の原料化
合物散布部分を外部より600°Cで2分間加熱する。
加熱部分の管内壁にシリコン薄膜が作製される。
(実施例11)
実施例10と同様の装置を用い、石英管内を0、lmm
Hgに減圧して同様の操作を行なうと、実施例10と同
様に加熱部分の管内壁にシリコン薄膜が作製される。
Hgに減圧して同様の操作を行なうと、実施例10と同
様に加熱部分の管内壁にシリコン薄膜が作製される。
(実施例12)
合成例で合成された珪素8個とtert−ブチル基8個
から構成される化合物5mgを直径10mmの石英管内
に仕込み、管内を0.lmmHgの真空にして管を封じ
る。電気炉を用いて管全体を600℃で10分間加熱す
る。管内壁に一様にシリコン薄膜が作製される。
から構成される化合物5mgを直径10mmの石英管内
に仕込み、管内を0.lmmHgの真空にして管を封じ
る。電気炉を用いて管全体を600℃で10分間加熱す
る。管内壁に一様にシリコン薄膜が作製される。
(実施例13)
実施例12と同様の操作により珪素8個とtert−ブ
チル基8個から構成される化合物を仕込んだ石英管を封
じる。電気炉を用いて管全体を400℃で1時間加熱す
る。管内壁に一様にシリコン極薄膜が作製される。
チル基8個から構成される化合物を仕込んだ石英管を封
じる。電気炉を用いて管全体を400℃で1時間加熱す
る。管内壁に一様にシリコン極薄膜が作製される。
(実施例14)
第4図に示すように、真空容器内に原料化合物の加熱炉
を設置し、加熱炉の上部に基板加熱部分を設置する。合
成例で合成された珪素8個とte rt−ブチル基8個
から構成される化合物100mgを加熱炉に仕込み、基
板加熱部分に3cm四方の石英基板上を密着させてセッ
トする。
を設置し、加熱炉の上部に基板加熱部分を設置する。合
成例で合成された珪素8個とte rt−ブチル基8個
から構成される化合物100mgを加熱炉に仕込み、基
板加熱部分に3cm四方の石英基板上を密着させてセッ
トする。
真空容器を10 ’torrの真空にし、基板加熱部分
を600℃に加熱する。加熱炉を200℃に加熱して原
料化合物を昇華すると、基板加熱部分の石英基板上にシ
リコン薄膜が作製される。
を600℃に加熱する。加熱炉を200℃に加熱して原
料化合物を昇華すると、基板加熱部分の石英基板上にシ
リコン薄膜が作製される。
[薄膜の組成分析]
一例として、実施例11で作製されたシリコン薄膜およ
びシリコン薄膜が堆積した石英管のSi、O,Cの組成
比を第1表に示す、これらの組成比は、まずアルゴンガ
スを用いたプラズマエツチングにより10分間で深さ方
向に約600人エツチングして表面を清浄にした後、オ
ージェ電子分光分析により測定したものである。また、
このシリコン薄膜のX線回折パターンを第7図に示す。
びシリコン薄膜が堆積した石英管のSi、O,Cの組成
比を第1表に示す、これらの組成比は、まずアルゴンガ
スを用いたプラズマエツチングにより10分間で深さ方
向に約600人エツチングして表面を清浄にした後、オ
ージェ電子分光分析により測定したものである。また、
このシリコン薄膜のX線回折パターンを第7図に示す。
これらの分析結果より、得られたシリコン薄膜はアモル
ファスシリコンである。
ファスシリコンである。
本発明により得られたシリコン薄膜は、ヒータやレーザ
を用いたアニール操作によって、単結晶化や多結晶化で
きることは言うまでもなく、イオン注入などによるドー
ピングも可能である。
を用いたアニール操作によって、単結晶化や多結晶化で
きることは言うまでもなく、イオン注入などによるドー
ピングも可能である。
第1表
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、不活性ガス雰囲
気下もしくは比較的低い真空下での熱処理により産業上
有用なシリコン薄膜が作製できるため、これまでのよう
な大規模のプラズマ発生装置を必要とせず、製造設備が
簡素化できる利点がある。さらに、原料に爆発性ガス状
シリコン化合物を用いないため複雑なガス配管も必要な
く、製造時の安全性も向上する。
気下もしくは比較的低い真空下での熱処理により産業上
有用なシリコン薄膜が作製できるため、これまでのよう
な大規模のプラズマ発生装置を必要とせず、製造設備が
簡素化できる利点がある。さらに、原料に爆発性ガス状
シリコン化合物を用いないため複雑なガス配管も必要な
く、製造時の安全性も向上する。
第1図は珪素8個と有機置換基8個がら構成される原料
化合物の質量スペクトル(電子衝撃イオン化法)の−例
、第2図は珪素8個と有機置換基8個から構成される原
料化合物の赤外吸収スペクトル(拡散反射法)の−例、
第3図は珪素8個と有機置換基8個から構成される原料
化合物の熱重量分析(ヘリウムガスフロー、20℃/分
)の−例、第4図は原料化合物を付着させた基板と付着
させていない基板を任意の厚みのスペーサを用いて原料
付着面を内側にして重ねたものの模式図、第5図は原料
加熱炉と熱分解炉を直列に結合したシリコン薄膜作製炉
の模式図、第6図は原料加熱炉と基板加熱プレートを備
えたシリコン薄膜作製用真空容器の模式図、第7図は本
発明で得られたシリコン薄膜のX線回折パターンの一例
である。 1.2・・・基板、3・・・スペーサ、4・・・原料化
合物付着面、5・・・原料化合物、6・原料加熱炉、7
・・・不活性ガス、8・・・熱分解炉、9・・・基板(
石英管)、10・・・シリコン薄膜、11・・・真空容
器、12・・・基板加熱プレート。
化合物の質量スペクトル(電子衝撃イオン化法)の−例
、第2図は珪素8個と有機置換基8個から構成される原
料化合物の赤外吸収スペクトル(拡散反射法)の−例、
第3図は珪素8個と有機置換基8個から構成される原料
化合物の熱重量分析(ヘリウムガスフロー、20℃/分
)の−例、第4図は原料化合物を付着させた基板と付着
させていない基板を任意の厚みのスペーサを用いて原料
付着面を内側にして重ねたものの模式図、第5図は原料
加熱炉と熱分解炉を直列に結合したシリコン薄膜作製炉
の模式図、第6図は原料加熱炉と基板加熱プレートを備
えたシリコン薄膜作製用真空容器の模式図、第7図は本
発明で得られたシリコン薄膜のX線回折パターンの一例
である。 1.2・・・基板、3・・・スペーサ、4・・・原料化
合物付着面、5・・・原料化合物、6・原料加熱炉、7
・・・不活性ガス、8・・・熱分解炉、9・・・基板(
石英管)、10・・・シリコン薄膜、11・・・真空容
器、12・・・基板加熱プレート。
Claims (2)
- (1)不活性ガス雰囲気下、もしくは真空下で、珪素8
個と有機置換基8個から構成される化合物をその分解温
度以上に加熱することを特徴とするシリコン薄膜の製造
方法。 - (2)有機置換基のすべてがtert−ブチル基である
化合物を用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のシリコン薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23823890A JP2847170B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | シリコン薄膜の製造方法 |
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1990
- 1990-09-07 JP JP23823890A patent/JP2847170B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US7943721B2 (en) | 2005-10-05 | 2011-05-17 | Kovio, Inc. | Linear and cross-linked high molecular weight polysilanes, polygermanes, and copolymers thereof, compositions containing the same, and methods of making and using such compounds and compositions |
US8378050B2 (en) | 2005-10-05 | 2013-02-19 | Kovio, Inc. | Linear and cross-linked high molecular weight polysilanes, polygermanes, and copolymers thereof, compositions containing the same, and methods of making and using such compounds and compositions |
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Publication number | Publication date |
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JP2847170B2 (ja) | 1999-01-13 |
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