JPH04117491U - Template for chip-shaped circuit component mounting equipment - Google Patents
Template for chip-shaped circuit component mounting equipmentInfo
- Publication number
- JPH04117491U JPH04117491U JP2868591U JP2868591U JPH04117491U JP H04117491 U JPH04117491 U JP H04117491U JP 2868591 U JP2868591 U JP 2868591U JP 2868591 U JP2868591 U JP 2868591U JP H04117491 U JPH04117491 U JP H04117491U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- template
- shaped circuit
- light
- guide case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 241000287462 Phalacrocorax carbo Species 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 チップ状回路部品がテンプレートの所定の位
置に正しい姿勢で収納されているか否かを検査する。
【構成】 テンプレート６のベースボード６０の上に案
内ケース６１を取り付け、その底の一方の隅に前記通孔
６３が開設されている。案内ケース６１の底の他方の隅
に透光用の窓部６４となるもう一つの通孔が開設されて
おり、この窓部６４は、光のみ通し、空気は流通させな
い。光源１５と受光器９とにより案内ケース６１内のチ
ップ状回路部品ａの収納状態を検知するとき、前記空気
抜き用の通孔６３と透光用の窓部６４との双方から光が
漏れてないときは、チップ状回路部品ａが案内ケース６
１の中で正しい姿勢で収納されていることが検知され
る。
(57) [Summary] (with modifications) [Purpose] Inspect whether chip-shaped circuit components are housed in a predetermined position on a template in the correct orientation. [Structure] A guide case 61 is mounted on a baseboard 60 of a template 6, and the through hole 63 is opened at one corner of the bottom of the guide case 61. Another hole serving as a light-transmitting window 64 is provided at the other corner of the bottom of the guide case 61, and this window 64 allows only light to pass through and does not allow air to pass through. When detecting the storage state of the chip-shaped circuit component a in the guide case 61 using the light source 15 and the light receiver 9, no light leaks from both the air vent hole 63 and the transparent window 64. When the chip-shaped circuit component a is in the guide case 6
1, it is detected that the device is stored in the correct posture.
Description
【０００１】0001
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品を搭載する装置において、前記チッ プ状回路部品を収受する凹部が配設されたテンプレートに関する。 The present invention provides an apparatus for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board. The present invention relates to a template provided with a recess for receiving a loop-shaped circuit component.
【０００２】0002
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components on a predetermined position on a circuit board, automatic This was done using a dynamic mounting device as follows. i.e. multiple containers The chip-shaped circuit components stored in bulk inside are piped to the distributor. Take out the guide tubes one by one and place them in the designated position on the template. They are each sent to a storage recess formed in and received there. This storage recess is for each It is arranged to match the position where the top-shaped circuit components are mounted on the circuit board. and, A chip-shaped component stored in the storage recess is removed by a component moving means having a suction unit. The circuit components are moved to the circuit board while retaining their relative positions when installed. It will be posted. As a result, each of the chip-shaped circuit components is placed at a predetermined position on the circuit board. will be installed. Adhesive is applied to the circuit board in advance at the locations where chip-shaped circuit components are to be mounted. Then, solder the mounted circuit components while temporarily fixing them with this adhesive. cormorant.
【０００３】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、図４で示すように、テンプレート６のベースボード６０の上に案内ケース６ １を取り付け、その底に通孔６３を開設している。テンプレート６がマルチマウ ンター装置のディストリビューターの直下に挿入されたとき、テンプレート６の 下にバキュームケース（図示せず）が当てられ、排気ダクト５を通して連結され た真空ブロアーの作動により、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。こ の状態で、該ディストリビューター２の案内チューブ２１を通して落下してくる チップ状回路部品ａが案内ケース６１に収受される。このとき、案内チューブ２ １から案内ケース６１の底部に開設された通孔６３を通して、テンプレート６の 裏面側に空気が引き込まれ、この空気の流れでチップ状回路部品ａが案内ケース ６１に送られる。 その後、テンプレート６がサクションヘッド（吸着ヘッド）まで移動し、そこ で前記案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品ａが吸着ヘッドのセットノ ズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。0003 In the template, a recess is formed to receive the chip-shaped circuit component. 4, the guide case 6 is placed on the baseboard 60 of the template 6. 1 is attached, and a through hole 63 is opened at the bottom. Template 6 is multi-mouse Template 6 when inserted directly under the distributor of the center device. A vacuum case (not shown) is placed below and connected through the exhaust duct 5. By operating the vacuum blower, the lower surface side of the template 6 is maintained at negative pressure. child In this state, it falls through the guide tube 21 of the distributor 2. The chip-shaped circuit component a is received in the guide case 61. At this time, guide tube 2 1 to the template 6 through the through hole 63 formed at the bottom of the guide case 61. Air is drawn to the back side, and this air flow moves the chip-shaped circuit component a into the guide case. Sent to 61. After that, the template 6 moves to the suction head (suction head) and The chip-shaped circuit component a received in the guide case 61 is placed in the set slot of the suction head. It is adsorbed by the slider and mounted on the circuit board described above.
【０００４】 前記のテンプレート６の案内ケース６１に形成された空気抜き用の通孔６３は 、案内ケース６１の中にチップ状回路部品ａが収受されているか否かを検査する ときの光の透過孔としても利用される。すなわち、テンプレート６が前記ディス トリビューターの直下からサクションヘッドの下に移動する途中に、図４に示す ように、テンプレート６の下に光源１５が、またその上に受光器９が配置され、 光源１５からの光が受光器９で受光されるか否かにより、案内ケース６１の中の チップ状回路部品ａの有無を判断する。案内ケース６１の中にチップ状回路部品 ａが有ると、同部品ａにより、前記通孔６３を通る光が遮断されるため、受光器 ９で光が受光されない。他方、案内ケース６１の中にチップ状回路部品ａが無い と、同部品ａにより、前記通孔６３を通る光が遮断されるため、受光器９で光が 受光される。0004 The air vent hole 63 formed in the guide case 61 of the template 6 is , inspect whether the chip-shaped circuit component a is received in the guide case 61. It is also used as a light transmission hole. That is, the template 6 is On the way from directly under the tributor to under the suction head, as shown in Figure 4. The light source 15 is placed below the template 6, and the light receiver 9 is placed above it. Depending on whether or not the light from the light source 15 is received by the light receiver 9, the The presence or absence of the chip-shaped circuit component a is determined. Chip-shaped circuit components inside the guide case 61 If there is part a, the light passing through the through hole 63 is blocked by the part a, so the light receiver No light is received at 9. On the other hand, there is no chip-shaped circuit component a in the guide case 61. Since the light passing through the through hole 63 is blocked by the same component a, the light is not transmitted to the light receiver 9. Light is received.
【０００５】[0005]
例えば図４の左側の案内ケース６１におけるように、同案内ケース６１の中に 収納されたチップ状回路部品ａは、本来二点鎖線で示すように、案内ケース６１ 中で倒伏すべきである。しかし、実際には実線で示すように起立してしまうこと がある。この場合、案内ケース６１の底面の低い側に偏って形成された通孔６３ の上にチップ状回路部品ａが載ると、チップ状回路部品ａがその通孔６３を塞ぐ 。 For example, as in the guide case 61 on the left side of FIG. The stored chip-shaped circuit component a is originally placed in the guide case 61 as shown by the two-dot chain line. You should lie down inside. However, in reality, it stands up as shown by the solid line. There is. In this case, the through hole 63 formed biased toward the lower side of the bottom surface of the guide case 61 When the chip-shaped circuit component a is placed on top of the chip-shaped circuit component a, the chip-shaped circuit component a closes the through hole 63. .
【０００６】 従ってこのような場合には、チップ状回路部品ａが案内ケース６１の中に収納 されているか否かを検査することは出来ても、それが正しい姿勢、つまり案内ケ ース６１の中で倒伏された状態で収納されているか否かを検知することはできな かった。 そこで本考案の目的は、前記従来のテンプレートの課題を解決し、チップ状回 路部品がテンプレートの所定の位置に収納されているか否かだけでなく、それが 正しい姿勢で収納されているか否かをも検査することができるテンプレートを提 供することにある。[0006] Therefore, in such a case, the chip-shaped circuit component a is stored in the guide case 61. Even if it is possible to check whether the posture is correct or not, It is not possible to detect whether or not the vehicle is stored in a prone position in the base 61. won. Therefore, the purpose of this invention is to solve the problems of the conventional templates and to It is important to check not only whether the component is in place on the template, but also whether it is in place. We provide a template that can also check whether the product is stored in the correct posture. It is about providing.
【０００７】[0007]
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、回路基板上にチップ状回路部品 を搭載しようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収受する凹部が配 設され、該凹部の底に空気抜き用の通孔を有するテンプレートであって、前記凹 部の空気抜き用の通孔の他に、それと凹部の長手方向に離して、光を透過し、空 気を通過させない透光用の窓部が設けられていることを特徴とするチップ状回路 部品マウント装置用テンプレートを提供する。 That is, in order to achieve the above object, the present invention provides chip-shaped circuit components on a circuit board. A recess for receiving the chip-shaped circuit component is arranged in accordance with the position where the chip-shaped circuit component is to be mounted. The template has a through hole for air venting at the bottom of the recess, the template comprising: In addition to the air vent hole in the recess, it is spaced apart in the longitudinal direction of the recess to allow light to pass through and A chip-shaped circuit characterized by being provided with a transparent window that does not allow air to pass through. Provide templates for component mounting devices.
【０００８】[0008]
本考案によれば、テンプレートのチップ状回路部品を収受する凹部の空気抜き 用の通孔の他に、それと凹部の長手方向に離して、光を透過し、空気を通過させ ない透光用の窓部が設けられているため、前述のように、凹部に収納されたチッ プ状回路部品が、その中で起立してしまった場合、チップ状回路部品ａが通孔を 塞いでも、透光用の窓部を塞ぐことはできない。従って、この場合も、透光用の 窓部から光源の光が漏れ、受光器で受光されるので、チップ状回路部品が正しい 姿勢で凹部に収納されてないことが検知される。 According to the present invention, air is vented in the recess that receives the chip-shaped circuit component of the template. In addition to the through hole for the Since there is a window for light transmission, as mentioned above, the chip stored in the recess is If the chip-shaped circuit component a stands up inside the chip-shaped circuit component a, the through hole Even if you close it, you cannot block the window for light transmission. Therefore, in this case as well, the The light from the light source leaks through the window and is received by the receiver, so the chip-shaped circuit component is correct. It is detected that it is not stored in the recess based on the posture.
【０００９】 従って、この考案によるテンプレートでは、空気抜き用の通孔と透光用の窓部 との双方から光が漏れてないときは、チップ状回路部品が凹部に正しい姿勢、つ まり凹部の中に倒伏した状態で収納されており、その一方から光が漏れていると きは、凹部にチップ状回路部品が収納されてはいるが、正しい姿勢で収納されて いないことが検知される。さらに、その双方から光が漏れるときは、凹部にチッ プ状回路部品が収納されてないことが検知できる。[0009] Therefore, the template according to this invention has a through hole for air vent and a window for light transmission. When no light leaks from both the If the light is leaking from one side of the wall, the light may be leaking from one side. If a chip-shaped circuit component is stored in the recess, it may not be stored in the correct orientation. It is detected that it is not there. Furthermore, if light leaks from both sides, please check the recess. It can be detected that the loop-shaped circuit component is not stored.
【００１０】0010
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図３に示さ れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器１が複数配置 され、これにチューブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接続さ れている。さらに、この送出部１１の下にディストリビューター２が配置されて いる。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. An overview of the entire mounting device for chip-shaped circuit components to which the present invention is applied is shown in Figure 3. It is. That is, a plurality of containers 1 storing chip-shaped circuit components in bulk are arranged. A delivery section 11, which is an escapement, is connected to this via a tube 10. It is. Furthermore, a distributor 2 is arranged below this delivery section 11. There is.
【００１１】 このディストリビューター２は、前記送出部１１の下に固定された上側フレー ム２３と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在に 取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら上側フレーム２３と下側フレ ーム２２とは、四隅の支柱で互いに平行になるよう連結されている。さらに、上 側フレーム２３と下側フレーム２２との間にチップ状回路部品を案内、搬送する 可撓性の案内チューブ２１複数本が配管されている。[0011] This distributor 2 is attached to an upper frame fixed under the delivery section 11. The template 6 is arranged parallel to the template 23 under the template 23, and the template 6 is removably attached to the lower surface side. It has a lower frame 22 to which it is attached, and these upper frames 23 and lower frames The arm 22 is connected to the arm 22 by supports at four corners so as to be parallel to each other. Furthermore, on Guides and conveys chip-shaped circuit components between the side frame 23 and the lower frame 22 A plurality of flexible guide tubes 21 are arranged.
【００１２】 テンプレート６を載せたテンプレート枠６５を搬送する移動機構６６が備えら れ、この移動機構６６により、テンプレート６がディストリビューター２の直下 とサクションヘッド８の下との間を移動する。テンプレート６は、チップ状回路 部品の回路基板への搭載位置に合わせて案内ケース６１を配設したものであり、 案内ケース６１の底には、後述するような通孔６３が開設されている。0012 A moving mechanism 66 for transporting the template frame 65 on which the template 6 is placed is provided. The moving mechanism 66 moves the template 6 directly below the distributor 2. and under the suction head 8. Template 6 is a chip-shaped circuit A guide case 61 is arranged according to the mounting position of the component on the circuit board, A through hole 63 as described later is provided at the bottom of the guide case 61.
【００１３】 このテンプレート６は、まず前記の移動機構６６により、前記ディストリビュ ーター２の下側フレーム２２の下に挿入され、固定される。このとき、前記下側 フレーム２２に連結された案内チューブ２１の下端が、テンプレート６の各々の 案内ケース６１の上に位置する。またこのとき、テンプレート６の下にバキュー ムケース４が当てられ、排気ダクト５を通して連結された真空ブロアー（図示せ ず）の作動により、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。これにより、 前記容器１からチューブ１０、送出部１１及び案内チューブ２１を通る空気の流 れが形成され、送出部１１でチップ状回路部品が１つずつ逃がされる度にこれが 案内チューブ２１を通してテンプレート６上の案内ケース６１に収納される。[0013] This template 6 is first moved to the distribution by the moving mechanism 66. It is inserted under the lower frame 22 of the motor 2 and fixed. At this time, the lower side The lower end of the guide tube 21 connected to the frame 22 is connected to each of the templates 6. It is located above the guide case 61. Also, at this time, create a vacuum under template 6. A vacuum blower (not shown) is connected to a vacuum blower (not shown) connected through an exhaust duct 5. By this operation, the lower surface side of the template 6 is maintained at negative pressure. This results in Air flow from the container 1 through the tube 10, the delivery section 11 and the guide tube 21 This occurs every time the chip-shaped circuit components are released one by one in the delivery section 11. It is housed in a guide case 61 on the template 6 through the guide tube 21.
【００１４】 このようにして、ディストリビューター２の直下でテンプレート６の各案内ケ ース６１にチップ状回路部品が各々収受された後、テンプレート６がサクション ヘッド８の下まで移動する途中に光源１５と受光器９とからなる欠品検査器が配 置されている。ここでは、テンプレート６の通過する位置の下に光源１５を、そ の上に受光器９を配置して、これらを対向させている。そして後述するように、 その間にテンプレート６があるとき、案内ケース６１の中のチップ状回路部品ａ の収納状態を検知する。受光器９で受光された結果は、制御器１６で処理され、 装置の停止やその他のリカバリー動作がなされる。[0014] In this way, each guide box of the template 6 is placed directly under the distributor 2. After each chip-shaped circuit component is received at the base 61, the template 6 is A missing item inspection device consisting of a light source 15 and a light receiver 9 is placed on the way to the bottom of the head 8. It is placed. Here, the light source 15 is placed below the position where the template 6 passes. A photoreceiver 9 is placed on top of the photodetector 9, and these are made to face each other. And as explained later, When there is a template 6 between them, the chip-shaped circuit component a in the guide case 61 Detects storage status. The result of light received by the light receiver 9 is processed by the controller 16, Equipment shutdown or other recovery actions are performed.
【００１５】 さらに、この検査位置からテンプレート６がサクションヘッド８の下に移動す る。そこで案内ケース６１に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド８ に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッド８の下から退避した後 、その下にコンベアー７で搬送されてきた回路基板ｃが挿入される。そして、サ クションヘッド８が、そのセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回 路基板ｃの上に搭載する。[0015] Furthermore, the template 6 is moved below the suction head 8 from this inspection position. Ru. There, the chip-shaped circuit components received in the guide case 61 are transferred to the suction head 8. is adsorbed to. After that, after the template is retracted from under the suction head 8, , and the circuit board c conveyed by the conveyor 7 is inserted thereunder. And then The action head 8 rotates the chip-shaped circuit component attracted to the tip of the set nozzle. It is mounted on the road board c.
【００１６】 既に述べたように、前記テンプレート６には、その上にチップ状回路部品を収 受するための凹部を形成するため、図１で示すように、テンプレート６のベース ボード６０の上に案内ケース６１を取り付けている。この案内ケース６１の底に は、ベースボード６０の裏面側に抜ける通孔６３が開設されており、図示の場合 、収納凹部６１の底面は、一方の端部側が低くなるような勾配を有し、底面が低 い方に偏って前記通孔６３が開設されている。[0016] As already mentioned, the template 6 has chip-shaped circuit components stored thereon. In order to form a recess for receiving the base of the template 6, as shown in FIG. A guide case 61 is attached on top of the board 60. At the bottom of this guide case 61 In the case shown in the figure, a through hole 63 is provided on the back side of the baseboard 60. , the bottom surface of the storage recess 61 has a slope such that one end side is lower, and the bottom surface is lower. The through holes 63 are opened on the opposite side.
【００１７】 さらに、案内ケース６１からその下のベースボード６０に亙って、透光用の窓 部６４となるもう一つの通孔が開設されており、この窓部６４である通孔は、凹 部６１の底面が高い方に偏って開設されている。さらに、案内ケース６１の底に 透明な底板６２が敷かれ、この底板６２には前記空気抜き用の通孔６３の部分に のみ通孔が開設され、窓部６４側を塞いでいる。これは、テンプレート６が前記 ディストリビューター２の直下に挿入されたとき、案内ケース６１の底面が低い 側の通孔６３からのみ空気が吸引され、これによってチップ状回路部品ａが案内 ケース６１の中で倒れやくするためである。[0017] Furthermore, a transparent window is provided from the guide case 61 to the baseboard 60 below. Another passage hole serving as the window portion 64 is opened, and this passage hole serving as the window portion 64 has a recess. The bottom surface of the portion 61 is biased toward the higher side. Furthermore, at the bottom of the guide case 61 A transparent bottom plate 62 is laid, and this bottom plate 62 has holes in the air vent holes 63. A through hole is opened only in the window portion 64 and closes the window portion 64 side. This means that template 6 is When inserted directly under the distributor 2, the bottom of the guide case 61 is low. Air is sucked only from the side through hole 63, which guides the chip-shaped circuit component a. This is to make it easier to fall inside the case 61.
【００１８】 既に述べたように、テンプレート６の上下で光源１５と受光器９とを対向させ 、案内ケース６１内のチップ状回路部品ａの収納状態を検知するとき、前記空気 抜き用の通孔６３と透光用の窓部６４との双方から光が漏れてないときは、図１ に二点鎖線で示すように、チップ状回路部品ａが案内ケース６１の中で倒伏した 状態で収納されていることが検知される。また、前記空気抜き用の通孔６３と透 光用の窓部６４の何れか一方から光が漏れているときは、案内ケース６１の中に チップ状回路部品が収納されてはいるが、実線で示すようにチップ状回路部品ａ が起立しているとが検知される。さらに、前記空気抜き用の通孔６３と透光用の 窓部６４との双方から光が漏れるときは、案内ケース６１内にチップ状回路部品 ａが収納されてないことが検知できる。[0018] As already mentioned, the light source 15 and the light receiver 9 are placed opposite each other above and below the template 6. , when detecting the storage state of the chip-shaped circuit component a in the guide case 61, the air When no light leaks from both the extraction hole 63 and the light-transmitting window 64, as shown in FIG. As shown by the two-dot chain line, the chip-shaped circuit component a has fallen down inside the guide case 61. It is detected that the device is stored in this condition. In addition, the air venting hole 63 and the transparent If light is leaking from either side of the light window 64, place it inside the guide case 61. Although the chip-shaped circuit components are stored, as shown by the solid line, the chip-shaped circuit components a is detected to be standing up. Furthermore, the air venting hole 63 and the light transmitting hole 63 are provided. If light leaks from both the window part 64 and the window part 64, there is no chip-shaped circuit component inside the guide case 61. It can be detected that a is not stored.
【００１９】 次に、図２の実施例について説明すると、この実施例では、ベースボード６０ の案内ケース６１の下の位置に透光用の窓部６４として貫通孔を明け、この部分 に対応する案内ケース６１の底の部分６２’を透明としたものである。この部分 を透明とすることによって、前記窓部６４は光のみ通し、空気は流通させない。 また、このように、案内ケース６１の一部でなく、その全体を透明としても同 様の作用、効果が得られる。[0019] Next, the embodiment of FIG. 2 will be described. In this embodiment, the baseboard 60 A through hole is made at the bottom of the guide case 61 as a transparent window 64, and this part The bottom portion 62' of the guide case 61 corresponding to the guide case 61 is made transparent. this part By making the window portion 64 transparent, only light passes through the window portion 64, and air does not pass therethrough. Also, in this way, it is possible to make the entire guide case 61 transparent instead of just a part of it. Similar effects and effects can be obtained.
【００２０】 なお、前記実施例では、ベースボード６０の上に案内ケース６１を配設して、 テンプレートを構成した例について説明した。しかし本考案はこれに限らず、例 えば案内ケース６１を用いず、ベースボード６０上に直接凹部を設け、そこでチ ップ状回路部品を受けるようにしたテンプレートにも適用できる。[0020] In addition, in the embodiment, the guide case 61 is arranged on the baseboard 60, An example of configuring a template has been explained. However, the present invention is not limited to this. For example, without using the guide case 61, a recess is provided directly on the baseboard 60, and the chip is inserted there. The present invention can also be applied to templates designed to receive top-shaped circuit components.
【００２１】[0021]
以上説明した通り、本考案によれば、テンプレートの凹部にチップ状回路部品 ａを収受したか否かだけでなく、正しい姿勢で収納されているか否かをも検査す ることができるテンプレートが得られる。 As explained above, according to the present invention, the chip-shaped circuit component is placed in the recessed part of the template. Inspect not only whether or not a has been received, but also whether it is stored in the correct orientation. You will get a template that can be used as a template.
【図１】本考案の実施例示すテンプレートの要部縦断側
面図である。FIG. 1 is a vertical sectional side view of a main part of a template showing an embodiment of the present invention.
【図２】本考案の他の実施例示すテンプレートの要部縦
断側面図である。FIG. 2 is a vertical sectional side view of a main part of a template showing another embodiment of the present invention.
【図３】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device.
【図４】従来例を示すテンプレートの要部縦断側面図で
ある。FIG. 4 is a vertical sectional side view of a main part of a template showing a conventional example.
６ テンプレート ６０ ベースボード ６１ 案内ケース ６３ 空気抜き用の通孔 ６４ 透光用の窓部 ａ チップ状回路部品 6 Template 60 Baseboard 61 Information case 63 Air vent hole 64 Translucent window a Chip-shaped circuit components
Claims (1)
ようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収
受する凹部が配設され、該凹部の底に空気抜き用の通孔
を有するテンプレートであって、前記凹部の空気抜き用
の通孔の他に、それと凹部の長手方向に離して、光を透
過し、且つ空気を通過させない透光用の窓部が設けられ
ていることを特徴とするチップ状回路部品マウント装置
用テンプレート。1. A template, wherein a recess for accommodating the chip circuit component is provided in accordance with a position where the chip circuit component is to be mounted on a circuit board, and a through hole for air venting is provided at the bottom of the recess. In addition to the air vent hole in the recess, a light-transmitting window is provided spaced apart from the air vent in the longitudinal direction of the recess to allow light to pass therethrough but not to allow air to pass therethrough. Template for mounting equipment for chip-shaped circuit components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868591U JPH04117491U (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Template for chip-shaped circuit component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2868591U JPH04117491U (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Template for chip-shaped circuit component mounting equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117491U true JPH04117491U (en) | 1992-10-21 |
Family
ID=31912726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2868591U Withdrawn JPH04117491U (en) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | Template for chip-shaped circuit component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04117491U (en) |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP2868591U patent/JPH04117491U/en not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1068759A (en) | Attracted matter detecting device attracted mater detecting method using the same, dislocation detecting method using the device and cleaning method using the device | |
| JP2009249052A (en) | Measuring unit for airflow | |
| CN108391847A (en) | A kind of cigarette laser marking system and method based on image procossing | |
| JP5574690B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| JP2814934B2 (en) | Solder ball mounting device and mounting method | |
| JPH04117491U (en) | Template for chip-shaped circuit component mounting equipment | |
| KR20190021861A (en) | Apparatus and method for transferring carrier | |
| JP2010135521A (en) | Component tape feeding method | |
| JP2003279495A (en) | Inspection device for glass substrate | |
| JPH04117493U (en) | Chip-shaped circuit component mounting device | |
| JPH04117500U (en) | Template for chip-shaped circuit component mounting equipment | |
| CN108029235B (en) | Control device | |
| JPH0719198Y2 (en) | Chip-shaped electronic component mounting device template | |
| JP3168030B2 (en) | Component suction conveyance device and its operation method | |
| JPH0651036Y2 (en) | Component distributor for mounting electronic components | |
| JP2516330Y2 (en) | Chip circuit component mounting device template | |
| JP2590524Y2 (en) | IC detection mechanism in IC carrier | |
| JP2516329Y2 (en) | Chip circuit component mounting device template | |
| JPH11314618A (en) | Device for placing article and paper piece | |
| JPH0547520Y2 (en) | ||
| JPH083040Y2 (en) | Chip-like circuit component mounting device defect inspection device | |
| CN214878439U (en) | Diode positioning assembly | |
| JP4312333B2 (en) | Parts conveyor | |
| JPH0719199Y2 (en) | Chip-shaped electronic component mounting device template | |
| CN218545589U (en) | Buckle detection device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19950615 |