JPH04117500U - Template for chip-shaped circuit component mounting equipment - Google Patents

Template for chip-shaped circuit component mounting equipment

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JPH04117500U
JPH04117500U JP2868991U JP2868991U JPH04117500U JP H04117500 U JPH04117500 U JP H04117500U JP 2868991 U JP2868991 U JP 2868991U JP 2868991 U JP2868991 U JP 2868991U JP H04117500 U JPH04117500 U JP H04117500U
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JP
Japan
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chip
template
shaped circuit
light
circuit component
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Application number
JP2868991U
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Japanese (ja)
Inventor
利通 清水
昭彦 片桐
Original Assignee
太陽誘電株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 チップ状回路部品がテンプレートの所定の位
置に正しく収納されているか否かを検査する。 【構成】 テンプレート6のベースボード60の上に案
内ケース61を取り付け、その底の一方の隅に前記通孔
63が開設されている。案内ケース61の底のほぼ中央
位置に発光器16が設けられており、この発光器16か
らの光が案内ケース61に収納されたチップ状回路部品
aで遮られるか否かを受光器9で検知し、チップ状回路
部品aの欠品の有無を検査する。
(57) [Summary] (with modifications) [Purpose] Inspect whether chip-shaped circuit components are correctly stored in the predetermined position of the template. [Structure] A guide case 61 is mounted on a baseboard 60 of a template 6, and the through hole 63 is opened at one corner of the bottom of the guide case 61. A light emitter 16 is provided at approximately the center of the bottom of the guide case 61, and the light receiver 9 detects whether the light from the light emitter 16 is blocked by the chip-shaped circuit component a housed in the guide case 61. and inspects whether or not the chip-shaped circuit component a is missing.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed explanation of the idea]

【0001】0001

【産業上の利用分野】[Industrial application field]

本考案は、回路基板上にチップ状回路部品を搭載する装置において、前記チッ プ状回路部品を収受する凹部が配設されたテンプレートに関する。 The present invention provides an apparatus for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board. The present invention relates to a template provided with a recess for receiving a loop-shaped circuit component.

【0002】0002

【従来の技術】[Conventional technology]

従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納凹部へ各々送り、そこに収受する。この収納凹部は、各々のチ ップ状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、 吸着ユニットを有する部品移動手段により、前記収納凹部に収納されたチップ状 回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、搭 載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に各 々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components on a predetermined position on a circuit board, automatic This was done using a dynamic mounting device as follows. i.e. multiple containers The chip-shaped circuit components stored in bulk inside are piped to the distributor. Take out the guide tubes one by one and place them in the designated position on the template. They are each sent to a storage recess formed in and received there. This storage recess is for each It is arranged to match the position where the top-shaped circuit components are mounted on the circuit board. and, A chip-shaped component stored in the storage recess is removed by a component moving means having a suction unit. The circuit components are moved to the circuit board while retaining their relative positions when installed. It will be posted. As a result, each of the chip-shaped circuit components is placed at a predetermined position on the circuit board. will be installed. Adhesive is applied to the circuit board in advance at the locations where chip-shaped circuit components are to be mounted. Then, solder the mounted circuit components while temporarily fixing them with this adhesive. cormorant.

【0003】 前記テンプレートでは、チップ状回路部品を収受するための凹部を形成するた め、テンプレート6のベースボード60の上に案内ケース61を取り付け、その 底に通孔63を開設している。テンプレート6がマルチマウンター装置のディス トリビューターの直下に挿入されたとき、テンプレート6の下にバキュームケー ス(図示せず)が当てられ、排気ダクト5を通して連結された真空ブロアーの作 動により、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。この状態で、該ディス トリビューター2の案内チューブ21を通して落下してくるチップ状回路部品a が案内ケース61に収受される。このとき、案内チューブ21から案内ケース6 1の底部に開設された通孔63を通して、テンプレート6の裏面側に空気が引き 込まれ、この空気の流れでチップ状回路部品aが案内ケース61に送られる。 その後、テンプレート6がサクションヘッド(吸着ヘッド)まで移動し、そこ で前記案内ケース61に収受されたチップ状回路部品aが吸着ヘッドのセットノ ズルに吸着され、上述の回路基板への搭載がなされる。0003 In the template, a recess is formed to receive the chip-shaped circuit component. For this purpose, attach the guide case 61 on the baseboard 60 of the template 6, and A through hole 63 is provided at the bottom. Template 6 is the display of the multi-mounter device. When inserted directly under the tributor, there is a vacuum cage under template 6. A vacuum blower (not shown) is applied and connected through the exhaust duct 5. Due to this movement, the lower surface side of the template 6 is maintained at negative pressure. In this state, the disk Chip-shaped circuit component a falling through the guide tube 21 of the tributor 2 is received in the guide case 61. At this time, from the guide tube 21 to the guide case 6 Air is drawn to the back side of the template 6 through the through hole 63 formed at the bottom of the template 1. The chip-shaped circuit component a is sent to the guide case 61 by this air flow. After that, the template 6 moves to the suction head (suction head) and The chip-shaped circuit component a received in the guide case 61 is placed in the set slot of the suction head. It is adsorbed by the slider and mounted on the circuit board described above.

【0004】 前記のテンプレート6の案内ケース61に形成された空気抜き用の通孔63は 、案内ケース61の中にチップ状回路部品aが収受されているか否かを検査する ときの光の透過孔としても利用される。すなわち、テンプレート6が前記ディス トリビューターの直下からサクションヘッドの下に移動する途中に、図3に示す ように、テンプレート6の下に光源15が、またその上に受光器9が配置され、 光源15からの光が受光器9で受光されるか否かにより、案内ケース61の中の チップ状回路部品aの有無を判断する。案内ケース61の中にチップ状回路部品 aが有ると、同部品aにより、前記通孔63を通る光が遮断されるため、受光器 9で光が受光されない。他方、案内ケース61の中にチップ状回路部品aが無い と、同部品aにより、前記通孔63を通る光が遮断されるため、受光器9で光が 受光される。0004 The air vent hole 63 formed in the guide case 61 of the template 6 is , inspect whether the chip-shaped circuit component a is received in the guide case 61. It is also used as a light transmission hole. That is, the template 6 is On the way from directly under the tributor to under the suction head, as shown in Figure 3. The light source 15 is placed below the template 6, and the light receiver 9 is placed above it. Depending on whether or not the light from the light source 15 is received by the light receiver 9, the The presence or absence of the chip-shaped circuit component a is determined. Chip-shaped circuit components inside the guide case 61 If there is part a, the light passing through the through hole 63 is blocked by the part a, so the light receiver No light is received at 9. On the other hand, there is no chip-shaped circuit component a in the guide case 61. Since the light passing through the through hole 63 is blocked by the same component a, the light is not transmitted to the light receiver 9. Light is received.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとしている課題】[Problem that the invention is trying to solve]

しかしながら、前記のような通孔63を透過した光を検知して案内ケース61 内の欠品を検知する手段では、案内ケース61の周壁に邪魔されることがあり、 光を検知しずらい。特に、受光器9への入射角が大きいテンプレート6の端側に ある案内ケース61では、受光器9に入射する光量が僅かとなり、検査に誤判断 が生じ易い。また、隣接する案内ケース61の通孔63の判別が困難であり、欠 品のリカバリーに際して、欠品が生じている案内ケース61を目視により捜すの が難しい。 However, the guide case 61 detects the light transmitted through the through hole 63 as described above. The means for detecting missing items inside the guide case 61 may be obstructed by the surrounding wall of the guide case 61. Difficulty detecting light. Especially on the edge side of the template 6 where the angle of incidence on the photoreceiver 9 is large. In a certain guide case 61, the amount of light incident on the light receiver 9 is small, resulting in incorrect judgment during inspection. is likely to occur. In addition, it is difficult to distinguish between the through holes 63 of the adjacent guide case 61, and the holes are missing. When recovering items, visually search for the guide case 61 that is missing. is difficult.

【0006】 さらに例えば、図3の左側の案内ケース61におけるように、同案内ケース6 1の中に収納されたチップ状回路部品aは、本来二点鎖線で示すように、案内ケ ース61中で倒伏すべきである。しかし、実際には実線で示すように起立してし まうことがある。この場合、案内ケース61の底面の低い側に偏って形成された 通孔63の上にチップ状回路部品aが載ると、チップ状回路部品aがその通孔6 3を塞ぐ。 従ってこのような場合には、チップ状回路部品aが案内ケース61の中に収納 されているか否かを検査することは出来ても、それが正しい姿勢、つまり案内ケ ース61の中で倒伏された状態で収納されているか否かを検知することはできな かった。[0006] Furthermore, for example, as in the guide case 61 on the left side of FIG. The chip-shaped circuit component a housed in should lie down in the ground 61. However, in reality, he stands up as shown by the solid line. Sometimes it happens. In this case, the bottom surface of the guide case 61 is formed biased towards the lower side. When the chip-shaped circuit component a is placed on the through-hole 63, the chip-shaped circuit component a is placed on the through-hole 63. Block 3. Therefore, in such a case, the chip-shaped circuit component a is stored in the guide case 61. Even if it is possible to check whether the posture is correct or not, It is not possible to detect whether or not the vehicle is stored in a prone position in the base 61. won.

【0007】 前記通孔63を案内ケース61の底部中央に設ければ、チップ状回路部品aが 案内ケース61の中に収納されているか否かだけでなく、それが案内ケース61 の中で倒伏された状態で収納されているか否かも検知することができる。しかし 、前記通孔63は、欠品検査のためだけにあるものではなく、空気の吸引孔とし て、チップ状回路部品aを案内ケース61の中に収受し、さらにそのチップ状回 路部品aを空気の流れで倒す目的から、通常は案内ケース61の一方の端に偏っ て設けられる。 そこで本考案の目的は、前記従来のテンプレートの課題を解決し、チップ状回 路部品がテンプレートの所定の位置に収納されているか否かだけでなく、それが 正しい姿勢で収納されているか否かをも検査することができるテンプレートを提 供することにある。[0007] If the through hole 63 is provided at the center of the bottom of the guide case 61, the chip-shaped circuit component a Not only is it stored in the guide case 61, but also whether it is stored in the guide case 61 or not. It is also possible to detect whether the device is stored in a collapsed state inside the device. but The through hole 63 is not only for inspecting missing items, but is also used as an air suction hole. Then, the chip-shaped circuit component a is received in the guide case 61, and the chip-shaped circuit component a is received in the guide case 61. For the purpose of knocking down the road part a with air flow, it is usually biased toward one end of the guide case 61. It will be established. Therefore, the purpose of this invention is to solve the problems of the conventional templates and to It is important to check not only whether the component is in place on the template, but also whether it is in place. We provide a template that can also check whether the product is stored in the correct posture. It is about providing.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means to solve the problem]

すなわち、本考案は前記目的を達成するため、回路基板上にチップ状回路部品 を搭載しようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収受する凹部が配 設されたテンプレートであって、前記凹部の底に発光器を設けたことを特徴とす るチップ状回路部品マウント装置用テンプレートを提供する。 That is, in order to achieve the above object, the present invention provides chip-shaped circuit components on a circuit board. A recess for receiving the chip-shaped circuit component is arranged in accordance with the position where the chip-shaped circuit component is to be mounted. The template is characterized in that a light emitting device is provided at the bottom of the recess. The present invention provides a template for a chip-shaped circuit component mounting device.

【0009】[0009]

【作用】[Effect]

本考案によれば、テンプレートの底に受光器を設けたので、これから発光する 光が案内ケースの中に収納されたチップ状回路部品によって遮られるか否かで、 凹部内のチップ状回路部品の有無を判別し、検査することができる。そして、こ の発光器は、空気抜き用の通孔のように設ける位置が制約されることがなく、凹 部の底の任意の位置に設けることができるため、チップ状回路部品の有無だけで なく、それが正しい姿勢で凹部に収納されていることを検知しやすい位置、例え ば凹部の底の中央に設けることもできる。 According to the present invention, since a light receiver is provided at the bottom of the template, it will emit light from now on. Depending on whether the light is blocked by the chip-shaped circuit components housed in the guide case, The presence or absence of a chip-shaped circuit component within the recess can be determined and inspected. And this The light emitting device is not restricted in its position like an air ventilation hole, Since it can be installed at any position on the bottom of the position where it is easy to detect that the object is stored in the recess in the correct posture, e.g. For example, it can be provided at the center of the bottom of the recess.

【0010】0010

【実施例】【Example】

次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案が適用されるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図2に示さ れている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配置 され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続さ れている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置されて いる。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. An overview of the entire mounting device for chip-shaped circuit components to which the present invention is applied is shown in Figure 2. It is. That is, a plurality of containers 1 storing chip-shaped circuit components in bulk are arranged. A delivery section 11, which is an escapement, is connected to this via a tube 10. It is. Furthermore, a distributor 2 is arranged below this delivery section 11. There is.

【0011】 このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された上側フレー ム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在に 取り付けられる下側フレーム22とを有し、これら上側フレーム23と下側フレ ーム22とは、四隅の支柱で互いに平行になるよう連結されている。さらに、上 側フレーム23と下側フレーム22との間にチップ状回路部品を案内、搬送する 可撓性の案内チューブ21複数本が配管されている。[0011] This distributor 2 is attached to an upper frame fixed under the delivery section 11. The template 6 is arranged parallel to the template 23 under the template 23, and the template 6 is removably attached to the lower surface side. It has a lower frame 22 to which it is attached, and these upper frames 23 and lower frames The arm 22 is connected to the arm 22 by supports at four corners so as to be parallel to each other. Furthermore, on Guides and conveys chip-shaped circuit components between the side frame 23 and the lower frame 22 A plurality of flexible guide tubes 21 are arranged.

【0012】 テンプレート6を載せたテンプレート枠65を搬送する移動機構66が備えら れ、この移動機構66により、テンプレート6がディストリビューター2の直下 とサクションヘッド8の下との間を移動する。テンプレート6は、チップ状回路 部品の回路基板への搭載位置に合わせて案内ケース61を配設したものであり、 案内ケース61の底には、後述するような通孔63が開設されている。0012 A moving mechanism 66 for transporting the template frame 65 on which the template 6 is placed is provided. The moving mechanism 66 moves the template 6 directly below the distributor 2. and under the suction head 8. Template 6 is a chip-shaped circuit A guide case 61 is arranged according to the mounting position of the component on the circuit board, A through hole 63 as described later is provided at the bottom of the guide case 61.

【0013】 このテンプレート6は、まず前記の移動機構66により、前記ディストリビュ ーター2の下側フレーム22の下に挿入され、固定される。このとき、前記下側 フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テンプレート6の各々の 案内ケース61の上に位置する。またこのとき、テンプレート6の下にバキュー ムケース4が当てられ、排気ダクト5を通して連結された真空ブロアー(図示せ ず)の作動により、テンプレート6の下面側が負圧に維持される。これにより、 前記容器1からチューブ10、送出部11及び案内チューブ21を通る空気の流 れが形成され、送出部11でチップ状回路部品が1つずつ逃がされる度にこれが 案内チューブ21を通してテンプレート6上の案内ケース61に収納される。[0013] This template 6 is first moved to the distribution by the moving mechanism 66. It is inserted under the lower frame 22 of the motor 2 and fixed. At this time, the lower side The lower end of the guide tube 21 connected to the frame 22 is connected to each of the templates 6. It is located above the guide case 61. Also, at this time, create a vacuum under template 6. A vacuum blower (not shown) is connected to a vacuum blower (not shown) connected through an exhaust duct 5. By this operation, the lower surface side of the template 6 is maintained at negative pressure. This results in Air flow from the container 1 through the tube 10, the delivery section 11 and the guide tube 21 This occurs every time the chip-shaped circuit components are released one by one in the delivery section 11. It is housed in a guide case 61 on the template 6 through the guide tube 21.

【0014】 このようにして、ディストリビューター2の直下でテンプレート6の各案内ケ ース61にチップ状回路部品が各々収受された後、テンプレート6がサクション ヘッド8の下まで移動する途中に受光器9を配置した欠品検査個所が設定されて いる。ここでは後述するように、その位置にテンプレート6があるとき、案内ケ ース61の中のチップ状回路部品aの収納状態が検知される。[0014] In this way, each guide box of the template 6 is placed directly under the distributor 2. After each chip-shaped circuit component is received at the base 61, the template 6 is On the way to the bottom of the head 8, a spot for inspecting missing parts is set up with a light receiver 9. There is. Here, as will be described later, when the template 6 is at that position, the guide The storage state of the chip-shaped circuit component a in the base 61 is detected.

【0015】 さらに、この検査位置からテンプレート6がサクションヘッド8の下に移動す る。そこで案内ケース61に収受されたチップ状回路部品がサクションヘッド8 に吸着される。その後、テンプレートがサクションヘッド8の下から退避した後 、その下にコンベアー7で搬送されてきた回路基板cが挿入される。そして、サ クションヘッド8が、そのセットノズルの先端に吸着したチップ状回路部品を回 路基板cの上に搭載する。[0015] Furthermore, the template 6 is moved below the suction head 8 from this inspection position. Ru. There, the chip-shaped circuit components received in the guide case 61 are transferred to the suction head 8. is adsorbed to. After that, after the template is retracted from under the suction head 8, , and the circuit board c conveyed by the conveyor 7 is inserted thereunder. And then The action head 8 rotates the chip-shaped circuit component attracted to the tip of the set nozzle. It is mounted on the road board c.

【0016】 既に述べたように、前記テンプレート6には、その上にチップ状回路部品を収 受するための凹部を形成するため、図1で示すように、テンプレート6のベース ボード60の上に案内ケース61を取り付けている。この案内ケース61の底に は、ベースボード60の裏面側に抜ける通孔63が開設されており、図示の場合 、収納凹部61の底面は、一方の端部側が低くなるような勾配を有し、底面が低 い方に偏って前記通孔63が開設されている。[0016] As already mentioned, the template 6 has chip-shaped circuit components stored thereon. In order to form a recess for receiving the base of the template 6, as shown in FIG. A guide case 61 is attached on top of the board 60. At the bottom of this guide case 61 In the case shown in the figure, a through hole 63 is provided on the back side of the baseboard 60. , the bottom surface of the storage recess 61 has a slope such that one end side is lower, and the bottom surface is lower. The through holes 63 are opened on the opposite side.

【0017】 さらに、案内ケース61の底に、発光ダイオード等の発光器16が設けられて いる。この発光器16は、テンプレート6の下面に設けられた接点17に接続さ れている。また、前記受光器9が設けられた欠品の検査位置には、固定側の接点 18が設けられ、これが電源装置19に接続されている。テンプレート6がこの 検査位置に到着すると、前記テンプレート6側の接点17が電源装置19側の検 査位置に固定された接点18と接続される。このため、電源装置19から発光器 16に電力が供給され、発光器16が発光する。[0017] Furthermore, a light emitting device 16 such as a light emitting diode is provided at the bottom of the guide case 61. There is. This light emitter 16 is connected to a contact 17 provided on the bottom surface of the template 6. It is. In addition, at the missing item inspection position where the light receiver 9 is provided, there is a contact on the fixed side. 18 is provided and is connected to a power supply device 19 . Template 6 is this Upon arrival at the inspection position, the contact 17 on the template 6 side connects to the inspection position on the power supply 19 side. It is connected to a contact 18 fixed at a scanning position. For this reason, the light emitting device is connected to the power supply device 19. 16 is supplied with power, and the light emitter 16 emits light.

【0018】 このようにして、発光器16が発光した場合に、図1において左側の案内ケー ス61のように、チップ状回路部品aが収納されていると、発光器16からの光 が同チップ状回路部品aに遮られ、受光器9で受光されないため、チップ状回路 部品aが収納されていることが検知される。他方、図1において右側の案内ケー ス61のように、チップ状回路部品aが収納されてないと、発光器16からの光 が受光器9で受光されるため、チップ状回路部品aが収納されていることが検知 される。 また、発光器16は案内ケース61の底部の中央に設けられているため、仮に 、チップ状回路部品aが案内ケース61の中で起立していると、発光器16から の光を遮ることができないので、やはり受光器9で発光器16から発した光が受 光され、チップ状回路部品aが正しい姿勢で収納されてないことが検知される。[0018] In this way, when the light emitter 16 emits light, the left guide case in FIG. If the chip-shaped circuit component a is housed as shown in the space 61, the light from the light emitter 16 will emit light. is blocked by the same chip-shaped circuit component a and is not received by the light receiver 9. It is detected that part a is stored. On the other hand, in Fig. 1, the right guide case If the chip-shaped circuit component a is not housed like the case 61, the light from the light emitter 16 is received by the light receiver 9, so it is detected that the chip-shaped circuit component a is stored. be done. In addition, since the light emitter 16 is provided at the center of the bottom of the guide case 61, , when the chip-shaped circuit component a stands up in the guide case 61, light emitted from the light emitter 16 Since the light emitted from the emitter 16 cannot be blocked, the light emitted from the emitter 16 is received by the receiver 9. It is detected that the chip-shaped circuit component a is not housed in the correct orientation.

【0019】 発光器16には、例えば半導体レーザー等、特定波長の光源体を用い、受光器 9側でフィルターにより、その波長の光のみ選択受光することもできる。そうす ると、発光器16から発した光のみを他の光に邪魔されずに受光でき、正確な光 の情報処理が可能である。 また既に述べた従来の光源15から通孔63を通して受光される光と発光器1 6との光を併用することもできる。例えば、発光器16を案内ケース61の底の 通孔63が設けられたのと反対側の端に設け、チップ状回路部品aが案内ケース 61の中で倒れているか立っているかを検知することができる。 こうして受光器9で受光された結果は、制御器16で処理され、装置の停止や その他のリカバリー動作がなされる。[0019] The light emitter 16 uses a light source with a specific wavelength, such as a semiconductor laser, and the light receiver It is also possible to selectively receive only light of that wavelength using a filter on the 9 side. To be so Then, only the light emitted from the light emitter 16 can be received without being interfered with by other lights, and accurate light can be obtained. information processing is possible. In addition, the light received from the conventional light source 15 through the through hole 63 and the light emitter 1 described above. It is also possible to use light in combination with 6. For example, place the light emitter 16 at the bottom of the guide case 61. Provided at the end opposite to where the through hole 63 was provided, the chip-shaped circuit component a is provided in the guide case. It is possible to detect whether the person is lying down or standing inside the 61. The result of the light received by the light receiver 9 is processed by the controller 16, and the result can be used to stop or stop the device. Other recovery actions are taken.

【0020】 なお、前記実施例では、ベースボード60の上に案内ケース61を配設して、 テンプレートを構成した例について説明した。しかし本考案はこれに限らず、例 えば案内ケース61を用いず、ベースボード60上に直接凹部を設け、そこでチ ップ状回路部品を受けるようにしたテンプレートにも適用できる。[0020] In addition, in the embodiment, the guide case 61 is arranged on the baseboard 60, An example of configuring a template has been explained. However, the present invention is not limited to this. For example, without using the guide case 61, a recess is provided directly on the baseboard 60, and the chip is inserted there. The present invention can also be applied to templates designed to receive top-shaped circuit components.

【0021】[0021]

【考案の効果】[Effect of the idea]

以上説明した通り、本考案によれば、テンプレートの凹部にチップ状回路部品 aを収受したか否を確実に検知することができ、さらに、発光器を凹部の底の任 意の位置に配置することにより、チップ状回路部品が正しい姿勢で収納されてい るか否かをも検査することができるテンプレートが得られる。 As explained above, according to the present invention, the chip-shaped circuit component is placed in the recessed part of the template. It is possible to reliably detect whether or not a has been received. By placing the chip circuit components in the desired position, you can ensure that the chip circuit components are stored in the correct orientation. A template is obtained that can also be used to check whether the

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図1】本考案の実施例示すテンプレートの要部縦断側
面図である。
FIG. 1 is a vertical sectional side view of a main part of a template showing an embodiment of the present invention.

【図2】チップ状回路部品マウント装置を示す概略斜視
図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device.

【図3】従来例を示すテンプレートの要部縦断側面図で
ある。
FIG. 3 is a vertical sectional side view of a main part of a template showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

6 テンプレート 16 発光器 60 ベースボード 61 案内ケース 63 空気抜き用の通孔 a チップ状回路部品 6 Template 16 Light emitter 60 Baseboard 61 Information case 63 Air vent hole a Chip-shaped circuit components

Claims (1)

【整理番号】 0021094−01 【実用新案登録請求の範囲】[Reference number] 0021094-01 [Scope of utility model registration request] 【請求項1】 回路基板上にチップ状回路部品を搭載し
ようとする位置に合わせて、前記チップ状回路部品を収
受する凹部が配設されたテンプレートであって、前記凹
部の底に発光器を設けたことを特徴とするチップ状回路
部品マウント装置用テンプレート。
1. A template provided with a recess for accommodating the chip circuit component in accordance with a position where the chip circuit component is to be mounted on a circuit board, wherein a light emitting device is placed at the bottom of the recess. A template for a chip-shaped circuit component mounting device.
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