JPH04116957A - 高周波半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、高周波混成集積回路に適用して特に有効で
、例えばＶＨＦ帯、ＵＨＦ帯の高周波電力増幅用モジュ
ールのパッケージ構造に関するものである。

［従来の技術］ 近年、無線通信装置の電力増幅部をハイブリッド型の集
積回路装置としてモジュール化したちのが多く提供され
ている。第４図はこの種の高周波半導体装置の構造を示
す斜視回出あり、第５図は第４図のｍ−ｍ線の断面図、
第６図は第４図の■−■線の断面図を示す。

第４図、第５図、第６図において、（１）は後述の半導
体素子の発熱に伴い放熱効果を高めるために使用されて
いる放熱板で、例えば銅にメツキを施したものを使用す
る。（２）はこの放熱板１上にハンダ付された例えばセ
ラミックでなる絶縁基板で、この絶縁基板（２）の上面
には図示しないが、高周波電力増幅用の半導体素子及び
入出力整合回路としてマイクロストリップライン、積層
セラミックコンデンサ等が構成される。（３）はこの絶
縁基板（２）上にハンダ付された外部接続用のリード端
子、（４）は放熱板（１）上に接着剤（５）を用いて固
着されたキャップである。

（６）は無線機本体の取り付は部分で、放熱並びにアー
スを十分数る為に両端でネジ（７）によりネジ締めされ
ている。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の高周波半導体装置は、放熱板の両端でネジ締めさ
れいた、このような構造上、ネジ締め部分で大きな容積
か必要となる問題点かあった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、パッケージの小形化がはかれる高周波半導体
装置を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る高周波半導体装置は、キャップの中央部
でネジ締めし固定できるようにしたものである。

〔作　用］ この発明において、キャップの中央部にネジ締めしたこ
とにより、パッケージの小形化かはかれる。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図によって説明する。第１
図は高周波半導体装置の斜視図、第２図は第１図のＴ−
Ｉ線の断面図、第３図は第１図のト］線の断面図を示す
。

第１図、第２図及び第３図において、キャップ（４）は
、中央部に１ケ所又は多数、円筒状もしくはネジ穴のみ
の構造とする。放熱板（１）、絶縁基板（２）にもネジ
用の穴をつくり、キャップ上面と無線機本体（６）とを
ネジ（７）により固定させる。

又、キャップ（４）の円筒状径をネジ（７）のヘッドよ
り大きくし、放熱板（１）上面にてネジ締めをしてもよ
い。

［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、キャップ中央部におい
てネジ締めすることにより、放熱板の小形化ひいては、
パッケージの小形化につながる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図は高周波半導体装置の斜視図、第２図は第１図のＩ
−１線の断面図、第３図は第１図のｎ−ｎ線の断面図で
ある。第４図は従来の高周波半導体装置の斜視図、第５
図は第４図のｍ−ｍ線の断面図、第６図は第４図のＩＶ
−ＩＶ線の断面図である。 図中、（１）は放熱板、（２）は絶縁基板、（３）はリ
ート端子、（４）はキャップ、（５）は接着剤、（６）
は無線機本体、（７）はネジである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　放熱板上に固着された絶縁基板、この絶縁基板上に取
   り付けられた半導体素子並びに外部接続用のリード端子
   を備え、上記放熱板上に上記絶縁基板を内包する如くキ
   ャップを被せて固着する構造に於いて、キャップ中央部
   でネジ締めできるようにしたことを特徴とする高周波半
   導体装置。