JPH04114771A - 赤外線を用いた加熱方法 - Google Patents
赤外線を用いた加熱方法Info
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- JPH04114771A JPH04114771A JP23635390A JP23635390A JPH04114771A JP H04114771 A JPH04114771 A JP H04114771A JP 23635390 A JP23635390 A JP 23635390A JP 23635390 A JP23635390 A JP 23635390A JP H04114771 A JPH04114771 A JP H04114771A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野１
本発明は、赤外線を用いた加熱方法の改良に関するもの
であって、赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線波長
域が水のそれとは異なる成分（例えば、有機系溶剤等で
あり、以下「非水分系成分」という）を含有する塗布剤
を加熱すると共に基材中の水分の加熱を抑制する加熱方
法、並びに赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線波長
域が水のそれとは異なる非水分系成分及び水分を含有す
る被加熱物における当該非水分系成分を加熱すると共に
水分の加熱を抑制する加熱方法に係るものである。 【従来の技術】 従来、基材に塗布された塗布剤中の溶剤を加熱する方法
の一つとして赤外線を用いた加熱方法がある。この加熱
方法は、赤外線ヒータから放射された赤外線を搬送移動
中の基材に向って照射し、塗布剤中の溶剤を赤外線で加
熱させるものである。 加熱により乾燥蒸発した溶剤ガスは、加熱促進及び爆発
防止等のために加熱表面から外部へ排気装置で強制排気
される。赤外線ヒータは、２．５〜２５μｍの波長領域
の赤外線を放射するものが一般に用いられる。
であって、赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線波長
域が水のそれとは異なる成分（例えば、有機系溶剤等で
あり、以下「非水分系成分」という）を含有する塗布剤
を加熱すると共に基材中の水分の加熱を抑制する加熱方
法、並びに赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線波長
域が水のそれとは異なる非水分系成分及び水分を含有す
る被加熱物における当該非水分系成分を加熱すると共に
水分の加熱を抑制する加熱方法に係るものである。 【従来の技術】 従来、基材に塗布された塗布剤中の溶剤を加熱する方法
の一つとして赤外線を用いた加熱方法がある。この加熱
方法は、赤外線ヒータから放射された赤外線を搬送移動
中の基材に向って照射し、塗布剤中の溶剤を赤外線で加
熱させるものである。 加熱により乾燥蒸発した溶剤ガスは、加熱促進及び爆発
防止等のために加熱表面から外部へ排気装置で強制排気
される。赤外線ヒータは、２．５〜２５μｍの波長領域
の赤外線を放射するものが一般に用いられる。
ところで、水に関する赤外線吸収率のピーク値を与える
赤外線波長域は、２．９μｍ近辺と５．８μｍ近辺であ
り、塗布剤中の溶剤のそれとは異なる。従って、赤外線
ヒータから放射された２、５〜２５μｍの赤外線を基材
に向って照射すると、塗布剤中の溶剤と共に基材中に含
有する水分までもが加熱され、基材が過乾燥状態となる
。しかし、基材の過乾燥状態は、基材強度の低下及び基
材収縮による寸法変化等の不都合を招く問題点がある。 近年の飛躍的な技術革新に伴ない、紙製造又は樹脂フィ
ルム製造等において、シート状等の被加熱物中の非水分
系成分（例えば、有機系溶剤、顔料又はワックス等）の
加熱を促進すると共に被加熱物に含有している水分の加
熱を抑制すべき社会的要請が出現した。しかし、従来の
赤外線を用いた加熱方法では、非水分系成分の加熱と共
に水分の加熱を並行して行なうため、上記社会的要請に
応えることができない問題点がある。 本発明は、上記問題点を解決するために、基材中の水分
の過乾燥を防止することができる赤外線を用いた加熱方
法並びに被加熱物中の非水分系成分を加熱すると共に水
分の加熱を抑ＩＩＩする赤外線を用いた加熱方法の提供
を目的とする。
赤外線波長域は、２．９μｍ近辺と５．８μｍ近辺であ
り、塗布剤中の溶剤のそれとは異なる。従って、赤外線
ヒータから放射された２、５〜２５μｍの赤外線を基材
に向って照射すると、塗布剤中の溶剤と共に基材中に含
有する水分までもが加熱され、基材が過乾燥状態となる
。しかし、基材の過乾燥状態は、基材強度の低下及び基
材収縮による寸法変化等の不都合を招く問題点がある。 近年の飛躍的な技術革新に伴ない、紙製造又は樹脂フィ
ルム製造等において、シート状等の被加熱物中の非水分
系成分（例えば、有機系溶剤、顔料又はワックス等）の
加熱を促進すると共に被加熱物に含有している水分の加
熱を抑制すべき社会的要請が出現した。しかし、従来の
赤外線を用いた加熱方法では、非水分系成分の加熱と共
に水分の加熱を並行して行なうため、上記社会的要請に
応えることができない問題点がある。 本発明は、上記問題点を解決するために、基材中の水分
の過乾燥を防止することができる赤外線を用いた加熱方
法並びに被加熱物中の非水分系成分を加熱すると共に水
分の加熱を抑ＩＩＩする赤外線を用いた加熱方法の提供
を目的とする。
本発明に係る赤外線を用いた加熱方法（以下、「本発明
加熱方法」という）が採用した第１の手段は、水分を含
有する基材に、赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線
波長域が水のそれとは異なる成分を含有する塗布剤を塗
布したものの加熱方法において、水についての赤外線吸
収率のピーク値を与える波長域を除いた赤外線を塗布剤
に向って照射することである。 本発明加熱方法が採用した第２の手段は、赤外線吸収率
のピーク値を与える赤外線波長域が水のそれとは異なる
成分及び水分を含有する被加熱物の加熱方法において、
水についての赤外線吸収率のピーク値を与える波長域を
除いた赤外線を被加熱物に向って照射することである。
加熱方法」という）が採用した第１の手段は、水分を含
有する基材に、赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線
波長域が水のそれとは異なる成分を含有する塗布剤を塗
布したものの加熱方法において、水についての赤外線吸
収率のピーク値を与える波長域を除いた赤外線を塗布剤
に向って照射することである。 本発明加熱方法が採用した第２の手段は、赤外線吸収率
のピーク値を与える赤外線波長域が水のそれとは異なる
成分及び水分を含有する被加熱物の加熱方法において、
水についての赤外線吸収率のピーク値を与える波長域を
除いた赤外線を被加熱物に向って照射することである。
第１の手段にあっては、塗布剤及び基材に向って照射し
た赤外線は、水についての赤外線吸収率のピーク値を与
える波長域が除かれているため、基材に塗布されている
塗布剤中の非水分系成分を加熱すると共に基材中の水分
の加熱を抑制する。 第２の手段にあっては、被加熱物に向って照射した赤外
線は、水についての赤外線吸収率のピーク値を与える波
長域が除かれているため、被加熱物中の非水分系成分を
加熱すると共に被加熱物に含有している水分の加熱を抑
制する。
た赤外線は、水についての赤外線吸収率のピーク値を与
える波長域が除かれているため、基材に塗布されている
塗布剤中の非水分系成分を加熱すると共に基材中の水分
の加熱を抑制する。 第２の手段にあっては、被加熱物に向って照射した赤外
線は、水についての赤外線吸収率のピーク値を与える波
長域が除かれているため、被加熱物中の非水分系成分を
加熱すると共に被加熱物に含有している水分の加熱を抑
制する。
以下、本発明乾燥方法を図面に示す実施例に基づいて説
明する。 （第１実施例） 第１図乃至第３図は、本発明加熱方法の第１実施例を示
すものである。この実施例は、水分を含有するシート状
の基材Ｂ（例えば、新聞紙、木質合板又は親水性フィル
ム等）に塗布又は含浸された塗布剤Ｃ（例えば、インク
、ラッカー又は接着剤等）を加熱するものであり、シー
ト状基材Ｂは矢符Ｅ方向に適宜速度で搬送されている。 本発明加熱方法に用いる赤外線照射装置１は、第３図に
示す如く、基材Ｂの搬送路Ｒに臨む照射装置本体２と、
送気装置３と、排気装置４とからなる。照射装置本体２
は、Ｍ１図及び第２図に示す如く、弯曲反射板５ａから
なる反射具５と、反射具５に収納され且つ搬送路Ｒの幅
方向Ｗに長い赤外線ヒータ６と、反射具５の開口長手縁
５ｂ、 ５ｃに沿って開設した吹出し口１及び吸引口８
と、吹出しロアに連通する給気ｉ９ａと吸引口８に連通
する吸引室９ｂを形成した箱体９とからなる。なお、反
射具５には、吹出し孔５ｅと給気孔５ｒとが必要に応じ
て夫々その適数筒が穿設され、赤外線ヒータ６を強制冷
却するようにしである。前記送気装置３は、給気室９ａ
に水分含有気体を供給するものであって、送気ファン１
０と水分混入器１１とダクト１２とからなる。水分混入
器１１は、水のミスト及び／又は水蒸気を空気等の気体
に混入するノズル１１ａ。 Ｈａ・・・と、水分供給量調節弁１１ｂとを備えている
。 前記排気装置４は、吸引ｖ９ｂに連通ずるダクト１３と
排気ファン１４とからなる。赤外線照射装置１は、送気
装置３及び排気装置４を起動すると、照射装置本体２の
吹出しロアから吸引口８に向って水分含有気体を吹出し
、反射具５の開口部５ｄの前面全域に亘って水分含有気
体層Ｆを形成する。赤外線ヒータ６から放射された赤外
線ＩＲ−１は、水分含有気体層Ｆを通過する間に２．９
μｍ近辺及び５．８μｍ近辺の波長領域が水分含有気体
層Ｆに吸収され、水についての赤外線吸収率のピーク値
を与える波長域である２、９μｍ近辺及び５．８μ−近
辺の波長領域が除かれた赤外線ＩＲ−２として塗布剤Ｃ
及び基材Ｂに向って照射される。塗布剤Ｃ及び基材Ｂに
向って照射した赤外線ＪＲ−２は、水についての赤外線
吸収率のピーク値を与える波長域が除かれているため、
基材Ｂに塗布されている塗布剤Ｃ中の非水分系成分を加
熱すると共に基材Ｂ中の水分を加熱することがない。 （第２実施例） 第４図は、本発明乾燥方法の第２実施例を示すものであ
る。この実施例が前記第１実施例と大きく異なる点は、
赤外線ヒータ６と搬送路Ｒとの間に水膜形成器２３を配
置した照射装置本体２２を用いた点である。水膜形成器
２３は、ガラス板又は樹脂板等からなる２枚の赤外線透
過板２３ａ 、 ２３ａの間に水腹形成通路２３ｂを形
成し、給水管２３ｄから排水管２３ｅに向って水を供給
することにより、水腹形成通路２３ｂに簿膜の水ＨＧを
形成するものである。水膜形成器２３は、赤外線ＩＲ−
１中の２．９μｍ近辺及び５．８μｍ近辺の波長領域を
遮断する。なお、照射装置本体２２は、水膜形成器２３
を冷却するために、送風装置２４で吹出し口２７から吸
引０２８に向って冷却用気体を吹出させるようにするこ
とがある。 （第３実施例） 第５図は、本発明乾燥方法の第３実施例を示すものであ
る。この実施例が前記第２実施例と異なとなる点は、赤
外線ヒータ６と搬送路Ｒとの間にフィルター板３３を配
置した照射装置本体３２を用いた点である。フィルター
板３３は、入射した赤外線ＩＲ−１中の２．９μｍ近辺
及び５．８μｍ近辺の波長領域を遮断するものである。 なお、照射装置本体３２は、フィルター板３３を冷却す
るために、送風装置２４で吹出し口２７から吸引０２８
に向って冷却用気体を吹出ざぜるようにすることがある
。 （その伯の実施例の検討） 前記実施例は、基材Ｂに塗布又は含浸された塗布剤Ｃの
加熱を対象としている。しかし、本発明加熱方法の加熱
の対象は、前記実施例のものに限定するものではなく、
赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線波長域が水のそ
れとは異なる非水分系成分（例えば、有機系溶剤、顔料
、又はワックス等）及び水分を含有する紙又は親水性フ
ィルム等の被加熱物であってもよい。 また前記実施例は、いずれも赤外線ヒータ６を用い、赤
外線ヒータ６と搬送路Ｒとの間に水分含有気体ｆｆＦ、
水Ｉｌ！Ｇ又はフィルター板３３を設けることにより、
２．９μ−近辺及び５．９μｍ近辺の波長領域を含まな
い赤外線ＩＲ−２を基材Ｂに照射している。しかし、本
発明加熱方法は、上記実施例に限定されるものではなく
、図示は省略したが、２．９μｍ近辺及び５．８μ−近
辺の波長領域を除く波長の赤外線レーザを基材Ｂ（又は
被加熱物）に照射し、塗布剤Ｃ中（又は非加熱物中）の
非水分系成分を加熱すると共に基材Ｂ中（又は被加熱物
中）の水分の加熱を抑制することも可能である。
明する。 （第１実施例） 第１図乃至第３図は、本発明加熱方法の第１実施例を示
すものである。この実施例は、水分を含有するシート状
の基材Ｂ（例えば、新聞紙、木質合板又は親水性フィル
ム等）に塗布又は含浸された塗布剤Ｃ（例えば、インク
、ラッカー又は接着剤等）を加熱するものであり、シー
ト状基材Ｂは矢符Ｅ方向に適宜速度で搬送されている。 本発明加熱方法に用いる赤外線照射装置１は、第３図に
示す如く、基材Ｂの搬送路Ｒに臨む照射装置本体２と、
送気装置３と、排気装置４とからなる。照射装置本体２
は、Ｍ１図及び第２図に示す如く、弯曲反射板５ａから
なる反射具５と、反射具５に収納され且つ搬送路Ｒの幅
方向Ｗに長い赤外線ヒータ６と、反射具５の開口長手縁
５ｂ、 ５ｃに沿って開設した吹出し口１及び吸引口８
と、吹出しロアに連通する給気ｉ９ａと吸引口８に連通
する吸引室９ｂを形成した箱体９とからなる。なお、反
射具５には、吹出し孔５ｅと給気孔５ｒとが必要に応じ
て夫々その適数筒が穿設され、赤外線ヒータ６を強制冷
却するようにしである。前記送気装置３は、給気室９ａ
に水分含有気体を供給するものであって、送気ファン１
０と水分混入器１１とダクト１２とからなる。水分混入
器１１は、水のミスト及び／又は水蒸気を空気等の気体
に混入するノズル１１ａ。 Ｈａ・・・と、水分供給量調節弁１１ｂとを備えている
。 前記排気装置４は、吸引ｖ９ｂに連通ずるダクト１３と
排気ファン１４とからなる。赤外線照射装置１は、送気
装置３及び排気装置４を起動すると、照射装置本体２の
吹出しロアから吸引口８に向って水分含有気体を吹出し
、反射具５の開口部５ｄの前面全域に亘って水分含有気
体層Ｆを形成する。赤外線ヒータ６から放射された赤外
線ＩＲ−１は、水分含有気体層Ｆを通過する間に２．９
μｍ近辺及び５．８μｍ近辺の波長領域が水分含有気体
層Ｆに吸収され、水についての赤外線吸収率のピーク値
を与える波長域である２、９μｍ近辺及び５．８μ−近
辺の波長領域が除かれた赤外線ＩＲ−２として塗布剤Ｃ
及び基材Ｂに向って照射される。塗布剤Ｃ及び基材Ｂに
向って照射した赤外線ＪＲ−２は、水についての赤外線
吸収率のピーク値を与える波長域が除かれているため、
基材Ｂに塗布されている塗布剤Ｃ中の非水分系成分を加
熱すると共に基材Ｂ中の水分を加熱することがない。 （第２実施例） 第４図は、本発明乾燥方法の第２実施例を示すものであ
る。この実施例が前記第１実施例と大きく異なる点は、
赤外線ヒータ６と搬送路Ｒとの間に水膜形成器２３を配
置した照射装置本体２２を用いた点である。水膜形成器
２３は、ガラス板又は樹脂板等からなる２枚の赤外線透
過板２３ａ 、 ２３ａの間に水腹形成通路２３ｂを形
成し、給水管２３ｄから排水管２３ｅに向って水を供給
することにより、水腹形成通路２３ｂに簿膜の水ＨＧを
形成するものである。水膜形成器２３は、赤外線ＩＲ−
１中の２．９μｍ近辺及び５．８μｍ近辺の波長領域を
遮断する。なお、照射装置本体２２は、水膜形成器２３
を冷却するために、送風装置２４で吹出し口２７から吸
引０２８に向って冷却用気体を吹出させるようにするこ
とがある。 （第３実施例） 第５図は、本発明乾燥方法の第３実施例を示すものであ
る。この実施例が前記第２実施例と異なとなる点は、赤
外線ヒータ６と搬送路Ｒとの間にフィルター板３３を配
置した照射装置本体３２を用いた点である。フィルター
板３３は、入射した赤外線ＩＲ−１中の２．９μｍ近辺
及び５．８μｍ近辺の波長領域を遮断するものである。 なお、照射装置本体３２は、フィルター板３３を冷却す
るために、送風装置２４で吹出し口２７から吸引０２８
に向って冷却用気体を吹出ざぜるようにすることがある
。 （その伯の実施例の検討） 前記実施例は、基材Ｂに塗布又は含浸された塗布剤Ｃの
加熱を対象としている。しかし、本発明加熱方法の加熱
の対象は、前記実施例のものに限定するものではなく、
赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線波長域が水のそ
れとは異なる非水分系成分（例えば、有機系溶剤、顔料
、又はワックス等）及び水分を含有する紙又は親水性フ
ィルム等の被加熱物であってもよい。 また前記実施例は、いずれも赤外線ヒータ６を用い、赤
外線ヒータ６と搬送路Ｒとの間に水分含有気体ｆｆＦ、
水Ｉｌ！Ｇ又はフィルター板３３を設けることにより、
２．９μ−近辺及び５．９μｍ近辺の波長領域を含まな
い赤外線ＩＲ−２を基材Ｂに照射している。しかし、本
発明加熱方法は、上記実施例に限定されるものではなく
、図示は省略したが、２．９μｍ近辺及び５．８μ−近
辺の波長領域を除く波長の赤外線レーザを基材Ｂ（又は
被加熱物）に照射し、塗布剤Ｃ中（又は非加熱物中）の
非水分系成分を加熱すると共に基材Ｂ中（又は被加熱物
中）の水分の加熱を抑制することも可能である。
以上詳述の如く、本発明加熱方法は、基材に塗布されて
いる塗布剤中の非水分系成分を加熱すると共に基材中の
水分の加熱を抑制するため、基材の過加熱を防止するこ
とができる。その結果、本発明加熱方法は、基材の強度
及び基材の寸法を維持させつつ加熱することができる優
れた効果を有する。 また、本発明加熱方法は、被加熱物中の非水分系成分を
加熱すると共に被加熱物に含有している水分の加熱を抑
制したいという社会的ＩＩＭに応えることができる。そ
の結果、本発明加熱方法は、飛躍的な技術革新に即応し
た、加熱方法の提供が可能となる。
いる塗布剤中の非水分系成分を加熱すると共に基材中の
水分の加熱を抑制するため、基材の過加熱を防止するこ
とができる。その結果、本発明加熱方法は、基材の強度
及び基材の寸法を維持させつつ加熱することができる優
れた効果を有する。 また、本発明加熱方法は、被加熱物中の非水分系成分を
加熱すると共に被加熱物に含有している水分の加熱を抑
制したいという社会的ＩＩＭに応えることができる。そ
の結果、本発明加熱方法は、飛躍的な技術革新に即応し
た、加熱方法の提供が可能となる。
第１図乃至第３図は本発明加熱方法の第１実施例を示す
ものであって、第１図は照射装置本体の中間を省略して
示す斜視図、第２図は第１図の■−■線における側断面
図、第３図は赤外線照射装置の全体を示す側面図である
。 第４図は本発明加熱方法の第２実施例を示す側断面図で
ある。 第５図は本発明加熱方法の第３実施例を示す側断面図で
ある。 Ｂ・・・基材 Ｃ・・・塗布剤ＩＲ−２・
・・水についての吸収率のピーク値を与える波長域を除
いた赤外線 特許出願人 井上金属工業株式会社 代 理 人 弁理士 内１）敏彦 第 図 こ 第４ 図
ものであって、第１図は照射装置本体の中間を省略して
示す斜視図、第２図は第１図の■−■線における側断面
図、第３図は赤外線照射装置の全体を示す側面図である
。 第４図は本発明加熱方法の第２実施例を示す側断面図で
ある。 第５図は本発明加熱方法の第３実施例を示す側断面図で
ある。 Ｂ・・・基材 Ｃ・・・塗布剤ＩＲ−２・
・・水についての吸収率のピーク値を与える波長域を除
いた赤外線 特許出願人 井上金属工業株式会社 代 理 人 弁理士 内１）敏彦 第 図 こ 第４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、水分を含有する基材に、赤外線吸収率のピーク値を
与える赤外線波長域が水のそれとは異なる成分を含有す
る塗布剤を塗布したものの加熱方法において、水につい
ての赤外線吸収率のピーク値を与える波長域を除いた赤
外線を塗布剤に向つて照射することを特徴とする赤外線
を用いた加熱方法。 ２、赤外線吸収率のピーク値を与える赤外線波長域が水
のそれとは異なる成分及び水分を含有する被加熱物の加
熱方法において、水についての赤外線吸収率のピーク値
を与える波長域を除いた赤外線を被加熱物に向って照射
することを特徴とする赤外線を用いた加熱方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23635390A JP2903337B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 赤外線を用いた加熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23635390A JP2903337B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 赤外線を用いた加熱方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04114771A true JPH04114771A (ja) | 1992-04-15 |
| JP2903337B2 JP2903337B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=16999549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23635390A Expired - Lifetime JP2903337B2 (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 赤外線を用いた加熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2903337B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004306599A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Heidelberger Druckmas Ag | 印刷機において被印刷体の上の印刷インキを乾燥させる方法および印刷機 |
| JP2010002170A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Panasonic Corp | 加熱調理器 |
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1990
- 1990-09-05 JP JP23635390A patent/JP2903337B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004306599A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Heidelberger Druckmas Ag | 印刷機において被印刷体の上の印刷インキを乾燥させる方法および印刷機 |
| JP2010002170A (ja) * | 2008-05-22 | 2010-01-07 | Panasonic Corp | 加熱調理器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2903337B2 (ja) | 1999-06-07 |
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