JPH04114497A - 電磁シールド方法 - Google Patents

電磁シールド方法

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JPH04114497A
JPH04114497A JP23375790A JP23375790A JPH04114497A JP H04114497 A JPH04114497 A JP H04114497A JP 23375790 A JP23375790 A JP 23375790A JP 23375790 A JP23375790 A JP 23375790A JP H04114497 A JPH04114497 A JP H04114497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
electromagnetic shielding
element module
optical element
optical circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP23375790A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Hikime
蟇目 義和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH04114497A publication Critical patent/JPH04114497A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、光伝送路上において、光信号の授受を行う
光送受信器等に用いられる電磁シールドケースに関する
ものである。
[従来の技術〕 従来この種の電磁シールド方法として第12図に示すも
のがあった。また第13図は、第12図の側面図であり
、第[4図は第12図のシールドカバー(3)を取り外
した状態を示す図である。また第11図は第12図の金
属製保持具(4)を示す図である。図において、(1)
は電磁シールドケース、(2)はシールドケース、(3
)はシールドカバー8(4)は金属製保持具(5)は光
素子モジュール、(6)は基板、(7)は基板(6)の
光回路(以下光回路という。)、 (8)は基板(6)
と金属製保持具(4)の開口部A(以下、開口部Aとい
う)(9)は基板(6)とシールドケース(2)及びシ
ールドカバー(3)の開口部B(以下、開口部Bという
)である。上記の構成において、光素子モジュール及び
光回路は電磁シールドされていた。
[発明が解決しようとする課題] 従来の電磁シールドは以上のように構成されてなされて
おり、金属製保持具(4)が第11図に示すよろに構成
されていたので、第12図及び第14図に示すように開
口部A(8)及び開口部日(9)が残り、光素子モジュ
ール(5)及び光回路(7)が完全に遮蔽されず、電磁
シールドケース(1)外部のノイズの影響を受けて光回
路(7)が発信等を起こし、光送受信器の電気調整に非
常に時間を要していた。また、上記の方法で電気調整出
来ない場合は、第15図に示すように、銅は< (10
)をシールドカバー(3)に半田付けして電磁シールド
効果を高めていた。しかし開口部A(8)及び開口部B
(9)を有したままなので電磁シールドケース外部のノ
イズの影響を完全に除去することは困難であり電気調整
時間を短縮することはできなかった。また銅は< (i
o)の半田付けに手間を要していた。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、優れた電磁シールドを容易に得ることを目
的とする。
[課題を解決するための手段] この発明による電磁シールド方法は、光素子モジュール
を含む光回路を、光素子モジュールを取り付ける金属製
保持具を電磁シールドケースの一面となるようにして囲
むように構成し、光回路が電磁シールドケース外部のノ
イズの影響を受けることを防止したものである。
[作用コ この発明による電磁シールド方法は、光回路が電磁シー
ルドケース外部のノイズの影響を受けることを防止した
もので、光送受信器等の電気調整を容易に行うことがで
きる。
C実施例コ 第1図はこの発明に係る第1の発明の電磁シールド方法
の一実施例を示す図であり、第2図は第1図の側面図、
第3図は第1図のシールドカバー(3)を取り除いた状
態を示す図である。 また第7図は第1図の金属製保持
具を示す図である。また第9図は第1図の基板(6)を
示す図である。
第4図はこの発明に係る第2の発明の電磁シールド方法
の一実施例を示す図であり、第5図は第4図の側面図、
第6図は第4図のシールドカバー(3)を取り除いた状
態を示す図である。 また第8図は第4図の金属製保持
具を示す図である。また第10図は第4図の基板(6)
を示す図である。図において、 (11)は切り欠きで
ある。
まず第1の発明について説明する。
第1図において、第7図に示す金属製保持具(4)は第
9図に示す基板(6)に半田付は等で取り付けられてい
る。このように金属製保持具(4)は第7図に示すよう
に、基板(6)への取り付は面が基板(6)と平行に構
成されており、従来の電磁シールド方法である第14図
に示すような開口部(8)は存在しない。またシールド
カバー(3)は、光素子モジニール(5)及び光回路(
ア)を覆うように構成されているので電磁シールドケー
ス(1)の開口部は皆無か、もしくは殆ど存在しない。
このため、光送受信器等の電気特性が安定すると共に、
電気調整を容易に行うことができるので調整時間を短縮
でき1M整整層用低減できる。
次に第2の発明について説明する。
第4図において、第8図に示す金属製保持具(4)は第
10図に示す基板(6)に半田付は等で取り付けられて
いる。第10図の切り欠き(11)は光素子モジュール
(5)が基板(6)に当たらないようにするためのもの
であり、光素子モジュール(5)の基板(6)に対する
取り付は高さを低くすることが出来る。ここで、第8図
に示す金属製保持具(4)は第5図に示すように基板(
6)を挟み込むように取り付けられるので、基板(6)
に半田付けで固定した場合は第1の発明である第7図に
示す金属製保持具(4)に比べて強固に取り付けを行う
ことができる。
このように金属製保持具(4)は第8図に示すように、
基板(6)への取り付は面が基板(6)と平行に構成さ
れており、第1O図の切り欠き(11)は金属製保持具
(4)で遮蔽されるので従来の電磁シールド方法である
第14図に示すような開口部(8)は存在しない。また
シールドカバー(3)は、光素子モジュール(5)及び
光回路(7)を覆うように構成されているので電磁シー
ルドケース(1)の開口部は皆無かもしくは殆ど存在し
ない。
このため、第1の発明と同様に光送受信器等の電気特性
が安定すると共に、電気調整を容易に行うことができる
ので調整時間を短縮でき、調整費用を低減できる。
尚、上記実施例における電磁シールドケース等の形状及
び構成は、任意でよいことは言うまでもない。
[発明の効果コ この発明は以上のように電磁シールドケース外部のノイ
ズの影響を容易に防止することが出来。
電気特性の安定した光送受信器等を得られる効果が有る
【図面の簡単な説明】
第1図及び第4図はそれぞれ、この発明の第1の発明及
び第2の発明の電磁シールド方法の一実施例を示す図、
第2図及び第5図はそれぞれ、第1図及び第4図の側面
図、第3図及び第6図はそれぞれ、第1図及び第4図の
シールドカバー(3)ヲ取り除いた状態を示す図、第7
図及び第8図はそれぞれ、第1図及び第4図の金属製保
持具を示す図、第9図及び第10図はそれぞれ、第1図
及び第4図の基板を示す図、第11図は従来の金属製保
持具を示す図、第12図は従来の電磁シールド方法を示
す図、第13図は第12図の側面図、第14図は第12
図のシールドカバー(3)を取り外した状態を示す図、
第15図は第12図の電磁シールドケースに銅はくを半
田付けした状態を示す図である。 図において、(1)は電磁シールドケース、(2)はシ
ールドケース、(3)はシールドカバー、(4)は金属
製保持具、(5)は光素子モジュール、(6)は基板、
(7)は光回路、(8)は開口部A 、 (9)は開口
部R,(10)は銅は<、(11)は切り欠きである。 なお1図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第1図 第2図 ズ 第3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光素子モジュールを取り付けるための金属製保持
    具と,前記光素子モジュールを含む光回路を囲む金属ケ
    ースとにより光送受信器等の光回路を電磁障害から守る
    ようにした電磁シールド方法において,前記金属製保持
    具を,前記金属製保持具の一面が前記光回路を搭載して
    いる基板と平行になるように形成し,光素子モジュール
    を取り付ける面を前記光回路を搭載している基板と平行
    になるように形成した面と連続した面で,かつ直交する
    ように形成し,さらに前記金属ケースを,前記金属製保
    持具の光素子モジュールを取り付けている面が電磁シー
    ルドケースの一面となるようにして前記光回路を囲むよ
    うに構成し,さらに前記シールドケースの上面をシール
    ドカバーで被ったことを特徴とする電磁シールド方法
  2. (2)光素子モジュールを取り付けるための金属製保持
    具と,前記光素子モジュールを含む光回路を囲む金属ケ
    ースとにより光送受信器等の光回路を電磁障害から守る
    ようにした電磁シールド方法において,前記金属製保持
    具を,前記金属製保持具の一面が前記光回路を搭載して
    いる基板と平行になるように形成し,光素子モジュール
    を取り付ける面を前記光回路を搭載している基板と平行
    になるように形成した面と連続した面で,かつ直交する
    ように形成し,かつ前記光素子モジュールを取り付ける
    面の両端を前記光素子モジュールを取り付ける面及び前
    記基板と直交するように形成し,さらに前記金属ケース
    を,前記金属製保持具の光素子モジュールを取り付けて
    いる面が電磁シールドケースの一面となるようにして前
    記光回路を囲むように構成し,さらに前記シールドケー
    スの上面をシールドカバーで被ったことを特徴とする電
    磁シールド方法。
JP23375790A 1990-09-04 1990-09-04 電磁シールド方法 Pending JPH04114497A (ja)

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