JPH04113496U - Chip-shaped circuit component mounting device - Google Patents
Chip-shaped circuit component mounting deviceInfo
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 テンプレート上の収納部にチップ状回路部品
の欠品があっても、装置の運転を停止せずにそのリカバ
ーを可能とする。
【構成】 サクションヘッド8の下であって、コンベア
ー7の下に部品受3が配置されている。もし、光源15
と受光器9とによるチップ状回路部品の欠品が発見され
たとき、コンベアー7でサクションヘッド8の下に回路
基板cを供給しないか、または回路基板cをサクション
ヘッド8の下から一旦退避させて、サクションヘッド8
による搭載動作をそのまま行なうことにより、チップ状
回路部品aを回路基板cに搭載せずに、部品受3に廃棄
する。
(57) [Summary] (with amendments) [Purpose] Even if a chip-shaped circuit component is missing in the storage section on the template, it can be recovered without stopping the operation of the device. [Structure] A component receiver 3 is arranged below the suction head 8 and below the conveyor 7. If light source 15
When it is discovered that a chip-shaped circuit component is missing from the conveyor 7 and the light receiver 9, the circuit board c is not fed under the suction head 8 by the conveyor 7, or the circuit board c is temporarily evacuated from under the suction head 8. , suction head 8
By continuing the mounting operation described above, the chip-shaped circuit component a is not mounted on the circuit board c, but is discarded on the component receiver 3.
Description
【0001】0001
本考案は、回路基板上にチップ状回路部品をマウントする装置に関し、特に前 記テンプレート上でのチップ状回路部品の欠品のリカバーを容易にする改良に関 する。 The present invention relates to a device for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board, and particularly relates to a device for mounting chip-shaped circuit components on a circuit board. Regarding improvements to make it easier to recover missing parts of chip-shaped circuit components on the above template. do.
【0002】0002
従来において、回路基板の所定の位置にチップ状回路部品を搭載する場合、自 動マウント装置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数の容器 の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品を、ディストリビューターに配管 された複数本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置 に形成された収納部へ各々送り、そこに収受する。この収納部は、各々のチップ 状回路部品を回路基板に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、テン プレートの各収納部にチップ状回路部品が収納されているか否か検査された後、 サクションヘッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納されたチップ 状回路部品が、収納されたときの相対位置を保持したまま回路基板に移動され、 搭載される。これによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定の位置に 各々搭載される。 回路基板には、チップ状回路部品を搭載すべき位置に予め接着剤を塗布してお き、搭載された前記回路部品をこの接着剤で仮固定した状態で、半田付けを行な う。 Conventionally, when mounting chip-shaped circuit components on a predetermined position on a circuit board, automatic This was done using a dynamic mounting device as follows. i.e. multiple containers The chip-shaped circuit components stored in bulk inside are piped to the distributor. Take out the guide tubes one by one and place them in the designated position on the template. They are each sent to a storage section formed in the area and received there. This compartment holds each chip. It is arranged to match the position where the shaped circuit components are mounted on the circuit board. And ten After inspecting whether chip-shaped circuit components are stored in each storage part of the plate, Chips stored in the storage section by a component moving means having a suction head The shaped circuit components are moved to the circuit board while retaining their relative positions when stored, It will be installed. As a result, each chip-shaped circuit component is placed in a predetermined position on the circuit board. Each is installed. Adhesive is applied to the circuit board in advance at the locations where chip-shaped circuit components are to be mounted. Then, solder the mounted circuit components while temporarily fixing them with this adhesive. cormorant.
【0003】 前記サクションヘッドでは、図3で示すように、チップ状回路部品を吸着する ためのセットノズル81が用いられ、これがサクションヘッド8の所定の位置に 各々に取り付けられる。このサクションヘッド8には、セットノズル81が取り 付けられた背後側を負圧に維持する真空室84が設けられている。 マルチマウンター装置のディストリビューターの直下でテンプレートがチップ 状回路部品aを各々所定の位置に収受した後、テンプレートがサクションヘッド 8の下まで移動し、そこでテンプレートの所定の位置に収受されたチップ状回路 部品aがサクションヘッド8のセットノズル81に各々吸着される。その後、テ ンプレートがサクションヘッド8の下から退避した後、図3に示すように、その 下に回路基板cが挿入される。そして、サクションヘッド8が図3の位置から下 降し、セットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品aを、電極ランドd 、dの上に載せ、予めその間に塗布された接着剤eで仮固定する。その後、サク ションヘッドが上方に復帰する。0003 As shown in FIG. 3, the suction head sucks chip-shaped circuit components. A set nozzle 81 is used to set the suction head 8 at a predetermined position. attached to each. A set nozzle 81 is attached to this suction head 8. A vacuum chamber 84 is provided to maintain a negative pressure on the rear side attached. The template is placed directly under the distributor of the multi-mounter device. After each of the shaped circuit parts a is received at a predetermined position, the template is moved to the suction head. The chip-shaped circuit moves to the bottom of 8 and is received at a predetermined position on the template. The parts a are each sucked into the set nozzles 81 of the suction head 8. After that, After the sample plate is retracted from under the suction head 8, its A circuit board c is inserted below. Then, the suction head 8 is lowered from the position shown in Figure 3. The chip-shaped circuit component a adsorbed to the tip of the set nozzle 81 is placed on the electrode land d. , d and temporarily fixed with adhesive e previously applied between them. After that, The section head returns to the upper position.
【0004】 既に述べたように、前記従来の装置では、ディストリビューター2側からテン プレート上の所定の収納部にチップ状回路部品が各々収納されているか否か、つ まり欠品の有無が検査された後、チップ状回路部品aをサクションヘッド8で吸 着、保持し、回路基板cに移動し、搭載する。このとき、テンプレート上の或る 収納部にチップ状回路部品aが収納されてないとき、一旦装置の可動を停止しな ければならなかった。さもなくば、図3に二点鎖線で示すように、セットノズル 81に吸着されるべきチップ状回路部品aの一部が吸着されないため、一部のチ ップ状回路部品aが欠品のまま回路基板cに搭載されてしまう。そのため、欠品 が生じた回路基板cの回収やその部品補完等のリカバーに手数がかかる。しかし 一方で、テンプレート上の一部の収納部が欠品となる度に装置の運転を止めて、 そのリカバーをすることもまた、装置の可動率を低下させる大きな原因となる。 そこで、本考案は、前記従来チップ状回路部品マウント装置の欠点を解決すべ くなされたもので、その目的は、万一テンプレート上の収納部にチップ状回路部 品の欠品があっても、装置の運転を停止せずにそのリカバーが可能なチップ状回 路部品マウント装置を提供することにある。0004 As already mentioned, in the conventional device, the tension is connected from the distributor 2 side. Check whether each chip-shaped circuit component is stored in the designated storage area on the plate. After inspecting the presence or absence of missing parts, the chip-shaped circuit component a is sucked by the suction head 8. mount, hold, move to circuit board c, and mount it. At this time, a certain When chip-shaped circuit component a is not stored in the storage section, do not temporarily stop the operation of the device. I had to. Otherwise, the set nozzle is Since part of the chip-shaped circuit component a that should be picked up by 81 is not picked up, some chips The chip-shaped circuit component a is mounted on the circuit board c without being in stock. Therefore, out of stock It takes a lot of effort to recover the circuit board c that has been damaged and to supplement its parts. but On the other hand, every time a part of the storage section on the template is missing, the equipment is stopped and Recovering it is also a major cause of lowering the operating rate of the device. Therefore, the present invention aims to solve the drawbacks of the conventional chip-shaped circuit component mounting device. The purpose of this is to prevent chip-like circuits from being stored in the storage area on the template. Even if there is a shortage of a product, it can be recovered without stopping the equipment operation. An object of the present invention is to provide a road component mounting device.
【0005】[0005]
すなわち、本考案は前記目的を達成するため、本考案では、チップ状電子部品 がバルク状に収納される複数の容器1、1…と、各容器1、1…の中に収納され たチップ状電子部品を分配、供給するディストリビューター2と、該ディストリ ビューター2から供給されるチップ状電子部品を収受する収納部が所定の位置に 配置されたテンプレート6と、該テンプレート6の所定の位置にチップ状回路部 品が収受されていることを検査する手段と、回路基板cを搬送するコンベア7と 、 前記テンプレート6の収納部に収納された電子部品を同収納部の中から吸着し、 前記回路基板cに搭載するサクションヘッド8とを備えるチップ状電子部品マウ ント装置において、前記サクションヘッド8の下に、部品受3を配置したことを 特徴とするチップ状電子部品マウント装置を提案する。 That is, in order to achieve the above object, the present invention uses chip-shaped electronic components. A plurality of containers 1, 1... are stored in bulk, and containers 1, 1... are stored in each container 1, 1... a distributor 2 for distributing and supplying chip-shaped electronic components; The storage section that receives the chip-shaped electronic components supplied from Viewer 2 is in the designated position. A placed template 6 and a chip-shaped circuit section at a predetermined position of the template 6. means for inspecting whether the product has been received; and a conveyor 7 for transporting the circuit board c. , Adsorbing the electronic components stored in the storage part of the template 6 from the storage part, A chip-shaped electronic component mouse comprising a suction head 8 mounted on the circuit board c. In this case, the component receiver 3 is arranged under the suction head 8. We propose a chip-shaped electronic component mounting device with characteristics.
【0006】[0006]
本考案のマウント装置によれば、検査手段により、テンプレート6の或る収納 部にチップ状回路部品が収納されていないことが検知されたとき、装置の運転を 停止させず、サクションヘッド8の下に回路基板cを供給しないか、または一旦 退避させておいて運転を続けることにより、サクションヘッド8で吸着したチッ プ状回路部品を回路基板cに搭載せずに、部品受3に廃棄し、続いて次のサイク ルに移ることができる。従って、欠品の生じたままチップ状回路部品が搭載され た回路基板cを排出させず、また装置の運転を止める必要もなくなり、欠品発生 時のリカバーが容易になる。 According to the mounting device of the present invention, the inspection means allows the template 6 to be placed in a certain storage position. When it is detected that no chip circuit components are stored in the Either do not stop the circuit board c and do not feed the circuit board c under the suction head 8, or By evacuating the chips and continuing operation, the chips picked up by the suction head 8 can be removed. The circuit components are disposed of in the component receiver 3 without being mounted on the circuit board c, and then disposed of in the next cycle. You can move to Therefore, chip-shaped circuit components are mounted with missing parts. There is no need to eject the printed circuit board c or stop the operation of the equipment, which eliminates the occurrence of stockouts. Time recovery becomes easier.
【0007】[0007]
次に、本考案の実施例について、図面を参照しながら具体的に説明する。 本考案の実施例によるチップ状回路部品のマウント装置全体の概要が図1に示 されている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納した容器1が複数配 置され、これにチューブ10を介してエスケープメントである送出部11が接続 されている。さらに、この送出部11の下にディストリビューター2が配置され ている。 Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. An overview of the entire mounting device for chip-shaped circuit components according to an embodiment of the present invention is shown in Figure 1. has been done. That is, a plurality of containers 1 containing chip-shaped circuit components in bulk are arranged. A delivery section 11, which is an escapement, is connected to this via a tube 10. has been done. Furthermore, a distributor 2 is arranged below this delivery section 11. ing.
【0008】 このディストリビューター2は、前記送出部11の下に固定された固定フレー ム23と、この下に平行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在に 取り付けられる可動フレーム22とを有し、これら固定フレーム23と可動フレ ーム22とは、可撓性を有する長さの等しい4本の支柱でそれらの4隅が互いに 連結されている。可動フレーム22に振動を与えるバイブレータ24が連結され 、これにより可動フレーム22が水平に振動される。 さらに、固定フレーム23と可動フレーム22との間にチップ状回路部品を案 内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…が配管されている。[0008] This distributor 2 has a fixed frame fixed under the delivery section 11. The template 6 is arranged parallel to the template 23 under the template 23, and the template 6 is removably attached to the lower surface side. It has a movable frame 22 to which it is attached, and these fixed frames 23 and movable frames The beam 22 consists of four flexible columns of equal length whose four corners are connected to each other. connected. A vibrator 24 that vibrates the movable frame 22 is connected to the movable frame 22. , whereby the movable frame 22 is horizontally vibrated. Furthermore, a chip-shaped circuit component is proposed between the fixed frame 23 and the movable frame 22. Inside, flexible guide tubes 21, 21, . . . for conveyance are installed.
【0009】 前記可動フレーム22の下には、テンプレート枠65に載せられたテンプレー ト6が挿入され、固定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の回路 基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に案内ケース61を配設したも のである。そして、このテンプレート6がディストリビューター2の直下に挿入 されたとき、前記可動フレーム22に連結された案内チューブ21の下端が、テ ンプレート6の各々の案内ケース61の上に位置する。[0009] Below the movable frame 22 is a template placed on a template frame 65. 6 is inserted and fixed. This template 6 is a circuit of a chip-shaped circuit component. A guide case 61 is arranged on the baseboard 60 according to the mounting position on the board. It is. Then, this template 6 is inserted directly under distributor 2. When the lower end of the guide tube 21 connected to the movable frame 22 is located above each guide case 61 of the template 6.
【0010】 またこのとき、テンプレート6の下にバキュームケース4が当てられ、テンプ レート6の下面側が負圧に維持される。また、テンプレート6には、各案内ケー ス61の底に通孔(図示せず)が開設されている。このため、案内チューブ21 から案内ケース61の底部に開設された前記通孔を通して、テンプレート6の裏 面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。ここで各容器1側から送ら れてきたチップ状回路部品aが、その重力と前記空気の流れとにより、ディスト リビューター2の案内チューブ21を通って送られ、テンプレート6の案内ケー ス61の中に収納される。0010 Also, at this time, the vacuum case 4 is placed under the template 6, and the The lower side of rate 6 is maintained at negative pressure. Template 6 also includes each guide case. A through hole (not shown) is provided at the bottom of the space 61. For this reason, the guide tube 21 from the back of the template 6 through the through hole opened at the bottom of the guide case 61. Air is drawn toward the surface, creating an air flow. Here, feed from the 1st side of each container. The chip-shaped circuit component a that has been dropped is dispersed due to its gravity and the air flow. It is fed through the guide tube 21 of the remodeler 2 and the guide case of the template 6. It is stored in the space 61.
【0011】 前記テンプレート枠65に載せられたテンプレート6は、スライド機構66に より、ディストリビューター2の直下とサクションヘッド8の直下とを移動する 。このテンプレート6の移動経路を挟んで、その上下に受光器9と光源15とが 対向して配置されており、テンプレート6の前記通孔を通して光源15からの光 が受光器9で受光されるか否かにより、各案内ケース61にチップ状回路部品が 収納されているか否か、つまり欠品が検査される。すなわち、前記各案内ケース 61にチップ状回路部品が収納されてないとき、同ケース61の底に開設された 空気吸引用の通孔がチップ状回路部品で遮られないため、その通孔を通して光源 15からの光が受光器9で受光され、チップ状回路部品の欠品が発見される。[0011] The template 6 placed on the template frame 65 is moved to the slide mechanism 66. , move directly below the distributor 2 and directly below the suction head 8. . A light receiver 9 and a light source 15 are placed above and below the moving path of the template 6. are arranged to face each other, and light from the light source 15 passes through the through hole of the template 6. Chip-shaped circuit components are placed in each guide case 61 depending on whether the light is received by the light receiver 9 or not. It is inspected to see if it is stored, that is, if it is missing. In other words, each of the above guidance cases When no chip-shaped circuit components were stored in case 61, it was opened at the bottom of case 61. Since the air suction hole is not blocked by chip-like circuit components, the light source can be passed through the hole. The light from 15 is received by the light receiver 9, and a missing chip-shaped circuit component is discovered.
【0012】 前記移動機構66により、ディストリビューター2の直下でテンプレート6が チップ状回路部品を各々所定の案内ケース61に収受した後、テンプレート6が サクションヘッド8の下まで移動する。そこで案内ケース61に収受されたチッ プ状回路部品がサクションヘッド8のセットノズルに各々吸着される。その後、 テンプレートがサクションヘッド8の下から退避した後、前記光源15と受光器 9による検査器で欠品が発見されなかったときは、同ヘッド8の下にコンベアー 7で搬送されてきた回路基板cが挿入される。そして、サクションヘッド8が、 下降し、そのセットノズル81の先端に吸着したチップ状回路部品が回路基板c の上にほぼ当たったところで、サクションヘッド8の吸着が解除され、チップ状 回路部品が回路基板cの上に搭載される。0012 The template 6 is moved directly under the distributor 2 by the moving mechanism 66. After each chip-shaped circuit component is received in a predetermined guide case 61, the template 6 is Move to below the suction head 8. There, the chips were collected in information case 61. The loop-shaped circuit components are respectively attracted to the set nozzles of the suction head 8. after that, After the template is retracted from under the suction head 8, the light source 15 and the light receiver If no missing items are found with the inspection device 9, a conveyor is placed under the same head 8. The circuit board c transported in step 7 is inserted. Then, the suction head 8 The chip-shaped circuit component that descends and is attracted to the tip of the set nozzle 81 is attached to the circuit board c. When the suction head 8 almost hits the top, the suction of the suction head 8 is released and the chip-like Circuit components are mounted on the circuit board c.
【0013】 さらに図示の装置では、前記サクションヘッド8の下であって、コンベアー7 の下に部品受3が配置されている。そこでもし、前記光源15と受光器9とによ るチップ状回路部品の欠品が発見されたとき、コンベアー7でサクションヘッド 8の下に回路基板cを供給しないか、または回路基板cをサクションヘッド8の 下から一旦退避させて、サクションヘッド8による前記の搭載動作をそのまま行 なう。そうすると、図2に示すように、セットノズル81の先端に吸着されたチ ップ状回路部品aが二点鎖線で示した回路基板cの上面に当たるべき位置でサク ションヘッド8の吸着が解除される。このため、セットノズル61の先端のチッ プ状回路部品aが回路基板cに搭載されずに、部品受3まで落下する。その後、 マウント装置は、通常のサイクルを繰り返す。[0013] Further, in the illustrated apparatus, the conveyor 7 is located below the suction head 8. A component receiver 3 is arranged below. Therefore, if the light source 15 and the light receiver 9 When it is discovered that a chip-shaped circuit component is missing, the suction head is Do not feed the circuit board c under the suction head 8, or feed the circuit board c under the suction head 8. Once evacuated from below, continue the above-mentioned loading operation using suction head 8. Now. Then, as shown in FIG. When the top-shaped circuit component a should touch the top surface of the circuit board c, which is indicated by the two-dot chain line, The adsorption of the application head 8 is released. Therefore, the tip of the set nozzle 61 The loop-shaped circuit component a falls to the component receiver 3 without being mounted on the circuit board c. after that, The mounting device repeats its normal cycle.
【0014】 なお、図2では、そこに示した2つのセットノズル81のうち、右側のセット ノズル81にチップ状回路部品aが吸着されてない場合を示している。これは当 該セットノズル81に対応するテンプレート6上の案内ケース61にチップ状回 路部品aの欠品があったためである。また、同図において、符号84は、既に述 べたように、セットノズル81が取り付けられたサクションヘッド8の背後部分 を負圧に維持し、セットノズル81の先端にチップ状回路部品aを吸着するため の真空室84である。[0014] In addition, in FIG. 2, of the two set nozzles 81 shown therein, the right set nozzle A case is shown in which the chip-shaped circuit component a is not attracted to the nozzle 81. This is true A chip-shaped groove is formed on the guide case 61 on the template 6 corresponding to the set nozzle 81. This is because there was a shortage of road component a. In addition, in the same figure, the reference numeral 84 is already mentioned. As shown, the rear part of the suction head 8 where the set nozzle 81 is attached to maintain a negative pressure and attract the chip-shaped circuit component a to the tip of the set nozzle 81. vacuum chamber 84.
【0015】 なお、前記実施例では、テンプレート6上にチップ状回路部品aを収納する凹 状の収納部を形成するため、ベースボード60上に案内ケース61を設けたが、 ベースボード60上に直接凹部を形成し、これを収納部としたテンプレートであ っても、本考案を同様にして適用することができることは、言うまでもない。[0015] Note that in the above embodiment, there is a recess on the template 6 for storing the chip-shaped circuit component a. In order to form a shaped storage section, a guide case 61 was provided on the baseboard 60. This is a template in which a recess is formed directly on the baseboard 60 and this is used as a storage part. However, it goes without saying that the present invention can be applied in the same manner.
【0016】[0016]
以上説明した通り、本考案によれば、万一テンプレート上の収納部にチップ状 回路部品の欠品があっても、装置の運転を停止せずにそのリカバーが可能なチッ プ状回路部品マウント装置が得られる。 As explained above, according to the present invention, in the event that the storage section on the template Even if a circuit component is missing, it can be recovered without stopping the equipment operation. A loop-shaped circuit component mounting device is obtained.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
【図1】本考案の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a chip-shaped circuit component mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図2】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
を示す要部斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part of the chip-shaped circuit component mounting device according to the same embodiment.
【図3】従来例によるチップ状回路部品マウント装置を
示す要部斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a main part of a conventional chip-shaped circuit component mounting device.
1 容器 2 ディストリビューター 3 部品受 6 テンプレート 7 コンベア 8 サクションヘッド 9 受光器 15 光源 66 テンプレートの移動機構 c 回路基板 1 container 2 Distributor 3 Parts receiver 6 Template 7 conveyor 8 Suction head 9 Light receiver 15 Light source 66 Template movement mechanism c circuit board
Claims (1)
る複数の容器(1)、(1)…と、各容器(1)、
(1)…の中に収納されたチップ状電子部品を分配、供
給するディストリビューター(2)と、該ディストリビ
ューター(2)から供給されるチップ状電子部品を収受
する収納部が所定の位置に配置されたテンプレート
(6)と、該テンプレート(6)の所定の位置にチップ
状回路部品が収受されていることを検査する手段と、回
路基板(c)を搬送するコンベア(7)と、前記テンプ
レート(6)の収納部に収納された電子部品を同収納部
の中から吸着し、前記回路基板(c)に搭載するサクシ
ョンヘッド(8)とを備えるチップ状電子部品マウント
装置において、前記サクションヘッド(8)の下に、部
品受(3)を配置したことを特徴とするチップ状電子部
品マウント装置。1. A plurality of containers (1), (1)... in which chip-shaped electronic components are stored in bulk, each container (1),
(1) A distributor (2) that distributes and supplies chip-shaped electronic components stored in... and a storage section that receives the chip-shaped electronic components supplied from the distributor (2) are placed in predetermined positions. a disposed template (6), a means for inspecting whether a chip-shaped circuit component is received at a predetermined position of the template (6), a conveyor (7) for conveying the circuit board (c); A chip-shaped electronic component mounting apparatus comprising a suction head (8) for sucking electronic components stored in a storage section of a template (6) from inside the storage section and mounting the electronic components on the circuit board (c). A chip-shaped electronic component mounting device characterized in that a component holder (3) is arranged below a head (8).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2528491U JPH04113496U (en) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | Chip-shaped circuit component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2528491U JPH04113496U (en) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | Chip-shaped circuit component mounting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04113496U true JPH04113496U (en) | 1992-10-05 |
Family
ID=31910052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2528491U Withdrawn JPH04113496U (en) | 1991-03-23 | 1991-03-23 | Chip-shaped circuit component mounting device |
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Country | Link |
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- 1991-03-23 JP JP2528491U patent/JPH04113496U/en not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19950615 |