JPH04112415A - 被覆電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐熱性を有すると共にピンホール状の剥離のな
い塗膜が導体上に形成された被覆電線に関する。

（従来の技術及びその問題点） 特開昭６３−２２１５０８号公報には、ポリメタロカル
ボシラン、シリコーン樹脂及び無機充填材からなる耐熱
性塗料が導体上に塗装焼付けされている被覆電線が開示
されている。上記公報に記載の被覆電線は、被覆されて
いる塗膜が耐熱性に優れると共に良好な耐食性、耐衝撃
性を示すので、高温雰下気下においても使用することが
できるという優れた特性を有している。

上記公報に記載されている塗料の成分である無機充填材
の一つの機能は、得られる塗膜の導体との密着性を向上
させることである。しかし、この塗料から得られる塗膜
を高温下、例えば８００〜１０００°Ｃに長い時間暴露
すると、塗膜がピンホール状に剥離することがあるとい
う解決すべき問題点を有している。

（問題点を解決するための技術的手段）本発明は優れた
耐熱性及び導体と塗膜との密着性が改良された被覆電線
を提供する。

本発明によれば、ポリメタロカルボシラン、シリコーン
樹脂、粒状の無機充填材、及び短繊維状の無機充填材か
らなる耐熱性塗料がが導体上に塗装焼付けされてい被覆
電線が提供される。

本発明におけるポリメタロカルボシランは、それ自体公
知の有機ケイ素重合体であり、例えば、特公昭６１−４
９３３５号公報、同６２−６０４１４号公報、同６３−
３７１３９号公報、同６３−４９６９１号公報に記載の
方法に従って調製することができる。これら公報の記載
は本明細書の一部として参照される。

ポリメタロカルボシランの代表的な製法は、数平均分子
量が２００〜１０００のポリカルボシランとチタンある
いはジルコニウムのアルコキシドとを反応させる方法で
ある。この反応によって、ポリカルボシランが、その骨
格中のケイ素原子の一部が酸素原子を介してチタン原子
あるいはジルコニウム原子で結合された、数平均分子量
が７００〜１００゜０００の架橋重合体であるポリメタ
ロカルボシランが得られる。

上記ポリメタロカルボシランの有機溶剤溶液が宇部興産
■からチラノコート［Ｆ］ワニスタイプとして市販され
ている。

本発明におけるシリコーン樹脂の具体例としては、ジメ
チルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、
ジフェニルポリシロキサンなどの純シリコーン樹脂、純
シリコーン樹脂をアルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、
アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの変成用樹脂と反応さ
せた変成シリコーンが挙げられる。

シリコーン樹脂の配合割合は、ポリメタロカルボシラン
１００重量部当たり、１０〜９００重量部、特に５０〜
５００重量部であることが好ましい。シリコン樹脂の配
合割合が過度に小さいと焼付は塗膜の可撓性が低下し、
その割合が過度に憂くなると焼付は塗膜の耐熱性及び耐
食性が低下する。

本発明における粒状の無機充填材としては、酸化物、ホ
ウ化物、リン酸塩、ケイ酸塩、ケイ化物、ホウ化物、窒
化物及び炭化物から選ばれる少なくとも一種が使用され
る。その例としては、マグネシウム、カルシウム、バリ
ウム、チタン、ジルコニウム、クロム、マンガン、鉄、
コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ホウ素、アルミニウム
、ケイ素の酸化物、炭化物、窒化物、ケイ化物、ホウ化
物、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、
カルシウムあるいは亜鉛のホウ酸塩、リン酸塩、ケイ酸
塩が挙げられる。粒状の無機充填材の平均直径は通常２
〜２０μｍである。

粒状の無機充填材と併用される短繊維状の無機充填材は
、ウィスカ及チョツプド繊維の両者を包含する。

短繊維状の無機充填材としてはそれ自体公知のものをす
べて使用することができ、その例としては、チタン酸カ
リウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、アルミナ
・ボリア、酸化亜鉛、オキシ水酸化マグネシウムなどの
ウィスカあるいチョツプド繊維が挙げられる。短繊維状
の無機充填材の直径は通常０．１〜１０μｍであり、長
さ／直径（１／ｄ）は通常５〜１００である。

粒状及び短繊維状の無機充填材の合計配合割合は、ポリ
メタロカルボシラン１００重量部当たり、１０〜９００
重量部、特に５０〜５００重量部であることが好ましい
。無機充填材の合計配合割合が過度に小さいと、塗膜の
密着性が低下し、その割合が過度に高くなると塗膜の可
撓性が低下する。

高温下での塗膜の剥離がないかきわめて少ない塗膜を形
成するためには、粒状の無機充填材と短繊維状の無機充
填材とを併用することが必須である。短繊維状の無機充
填材の配合割合は、無機充填材の全量１００重量部当た
り、５〜７５重量部である。短繊維状の無機充填材の配
合割合が過度に小さいと高温下で塗膜が剥離しやすくな
り、その割合を過度に高くすると、塗料自体の流動性が
損なわれるようになる。

尚、無機充填材として短繊維状の無機充填材のみを使用
することも考えられるが、塗料中で短繊維状の無機充填
材が絡み合って、結果として塗料の流動性が低下し、塗
料の塗布あるいは吹きつけが困難となる。

本発明における塗料成分は有機溶剤に分散又は溶解して
使用される。有機溶剤としては、ポリメタロカルボシラ
ン及びシリコーン樹脂の溶解能がある溶剤であればすべ
て使用することができる。

その具体例としては、トルエン、キシレン、ｎブタノー
ル、イソブタノール、酢酸ブチル、ミネラルスピリット
、ソルベントナフサ、エチルセロソルブ、セロソルブア
セテートが挙げられる。

有機溶剤の使用割合は、塗膜形成性成分の種類及び配合
割合に応じて種々異なるが、本発明の開示に従って当業
者が適宜決定することができる。

本発明の被覆電線は、上記の耐熱性塗料を、銅線、アル
ミニウム線、好ましくはニッケルメッキ銅線、銀メツキ
銅線、ステンレスクラット銅線などのメツキ銅線に、常
法によって塗布焼付けすることによって、得ることがで
きる。

（実施例） 以下に実施例及び比較例を示す。実施例において特別の
言及がない限り、「％」及び「部」は、実施例１ ポリチタノカルボシランの５０％キシレン溶液（宇部興
産■製、チラノコート［Ｆ］フェスタイプ）１００部、
メチルフェニルポリシロキサンの５０％キシレン溶液（
東芝シリコーン社製、ＴＳＲ−１１６）１００部、平均
直径３μｍの粒状アルミナ粉末１００部、直径１μｍ、
長さ５０μｍのチタン酸カリウムウィスカ２０部、及び
キシレン５０部をミキサーにより混合して耐熱性塗料を
調製した。

この塗料を、外径１．Ｏｍｍのニッケルメッキ銅線上に
焼付は温度４００’Ｃ，線速８ｍ／分の条件で、６回塗
布焼付けて、絶縁厚さ４０μｍの被覆電線を得た。

得られた被覆電線の絶縁破壊電圧及び５００°Ｃで１時
間加熱した後の絶縁破壊電圧を第１表に示す。

比較例１ 粒状のアルミナ粉末１００部のみを配合した以外は実施
例１を繰り返した。

結果を第１表に示す。

第１表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ポリメタロカルボシラン、シリコーン樹脂、粒状の無
   機充填材、及び短繊維状の無機充填材からなる耐熱性塗
   料がが導体上に塗装焼付けされていることを特徴とする
   被覆電線。