JPH04111453A - 恒温維持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体素子の恒温維持装置に関する。

（従来の技術） 従来、動作中の半導体素子については、空冷。

または水冷等の方法により冷却することだけが図られて
いた。

（発明が解決しようとする課題） 従来の温度制御装置では一定範囲の温度に半導体素子を
維持することができないという問題があった。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は支持枠の上部に取付けられた第１の熱源体と、
支持枠の両側面に取付けられた第２の熱源体と、支持枠
の略中央部に設置され、温度によって変化し、第１の熱
源体又は第２の熱源体のいずれかに接触する調節子と、
支持枠に隣接して設けられた集積素子回路と、この集積
素子回路及び調節子間を熱伝達する接触子とを具備して
なる恒温維持装置である。

（作　用） 温度Ｔ　ａ　（’Ｃ）に保たれる第１の熱源体と、温度
Ｔｂ（”Ｃ）に保たれる第２の熱源体と、一端を対象と
なる半導体素子に接触した状態で固定され温度に従って
変形する部品を備え、ｔ≦Ｔ　ａ　（”Ｃ）のときには
第１の熱源体と接触し、　Ｔｂ≦ｔ（℃）のときには第
２の熱源体と接触することによって対象となる半導体素
子の温度を一定範囲に保つ。

（実施例） 次に本発明の一実施例を説明する。第１図及び第２図は
支持枠４の上部に取付けられた熱源体１と、支持枠４の
両側面に取付けられた熱源体２と、支持枠４の略中央部
に設置され、温度によって変化し、熱源体１又は熱源体
２のいずれかに接触する調節子３と、支持枠４に隣接し
て設けられた集積素子回路６と、集積素子回路６及び調
節子３の間を熱伝達する接触子５とを具備してなる恒温
維持装置を示している。即ち１は熱源体であり、Ｔ　ａ
　（℃）に保たれ、２は熱源体であり、Ｔｂ（℃）に保
たれ、３は調節子であり、ｔ≦Ｔ　ａ　（’Ｃ）のとき
には熱源体１に接触し、ＴｂＳ　ｔ　（”Ｃ）とのきに
は熱源体２に接触するように変形する６４は支持枠であ
り、熱源体１，２及び調節子３を定位置に保持し、５は
接触子であり、ＬＳＩに接触され、調節子３を集積素子
回路（以下ＬＳＩと言う）６と同温度（ｔ”ｃ）に保つ
。６はＬＳＩであり、恒温維持の対象である。７はプリ
ント基板であり、ＬＳＩ６が取り付けられる。

対象となる半導体素子は通電により発熱し、温度が変化
する。この変化に伴って調節子３が変形するが、ｔ≦Ｔ
ａなる場合には熱源体１に接触しているので調節子３及
び調節子３と接触固定された半導体素子はＴａなる温度
に保たれる。

発熱量が増加して調節子３が熱源体１から離れると、調
節子３及び半導体素子の温度は上昇するが、Ｔｂ≦ｔ　
なる温度では調節子３が熱源体２と接触するようになる
。この後はｔ＜Ｔｂとなるまで、調節子３及び半導体素
子はＴｂなる温度に保たれる。以上のように温度により
変形する部品を対象となる半導体素子に接触固定し、こ
の部品は熱伝導度が大きく、その半導体素子と等温とな
るものとし、この部品がｔ≦Ｔａなる温度のときの形状
でのみ接触する位置に、常にＴａなる温度に保たれる熱
源を配置し、またこの部品がＴｂ≦ｔなる温度のときの
形状でのみ接触する位置に、常にＴｂなる温度に保たれ
る熱源すを配置し、これらの熱源の恒温維持能力は十分
大きく、それに接触する対象物をそれぞれと等温にする
ことができるとする。

〔発明の効果〕

本発明により、半導体素子の動作温度を一定範囲に維持
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す恒温維持装置の断面図
、第２図は第１図の作用を示す断面図である。 １．２・・・熱源体　　　　３・・・調節子４・・・支
持枠　　　　　　５・・・接触子６・・・集積素子回路 第１図 代理人　弁理士　大　胡　典　夫

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 支持枠の上部に取付けられた第１の熱源体と、前記支持
   枠の両側面に取付けられた第２の熱源体と、前記支持枠
   の略中央部に設置され、温度によって変化し、前記第１
   の熱源体又は前記第２の熱源体のいずれかに接触する調
   節子と、前記支持枠に隣接して設けられた集積素子回路
   と、この集積素子回路及び前記調節子間を熱伝達する接
   触子とを具備してなる恒温維持装置。