JPH04111397A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPH04111397A
JPH04111397A JP22811990A JP22811990A JPH04111397A JP H04111397 A JPH04111397 A JP H04111397A JP 22811990 A JP22811990 A JP 22811990A JP 22811990 A JP22811990 A JP 22811990A JP H04111397 A JPH04111397 A JP H04111397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
electronic component
components
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22811990A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuichi Sakai
酒井 竜一
Taiji Inmaki
印牧 泰治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22811990A priority Critical patent/JPH04111397A/ja
Publication of JPH04111397A publication Critical patent/JPH04111397A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品に関し、特に、作動中の電子部品か
ら発生するノイズ対策に適用して有効な技術に関する。
〔従来の技術〕
たとえば、コンピュータシステムその他を構築する方法
として、プリント配線板上に複数の電子部品を搭載する
ことが広く行われている。ところで、このようなシステ
ムにおいては、発振器などの電子部品が他の電子部品に
及ぼす電波障害を防止することがシステム全体の正常な
動作を実現する上で不可欠である。
このため、従来では、たとえば、プリント配線板の一部
に、容量素子などからなる特別のノイズ吸収回路を設け
たり、プリント配線板における発振器などの搭載領域(
発振器の輪郭形状の投影領域)に全面にわったて導体か
らなるシールドパターンを形成し、当該シールドパター
ンをプリント配線板に挿入される当該発振器の接地端子
に導通させて、当該発振器から発生する電磁気的なノイ
ズを吸収させるなどの対策が採られていた。
なお、電子部品のノイズ対策に関する公知技術としては
、たとえば特開平1−14324号公報に開示される技
術が知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記の従来技術の場合には、ノイズ吸収回路
の分だけシステムを構成する部品点数が増加したり、当
該ノイズ吸収回路の配置スペースのために、プリント配
線板における配線パターンの配置領域(チャネル)の容
量が低下するという問題がある。
また、プリント配線板においてノイズ源となる電子部品
の搭載領域に全面に渡ってシールドパターンを配置する
場合には、当該シールドパターンの領域を配線パターン
の引き回しに利用できなくなり、同じくチャネルの容量
低下の一因となるものである。
そこで、本発明の目的は、実装されるプリント配線板に
おける配線パターンの引き回しの自由度や配置容量の低
下を生じることな(、電磁気的なノイズの発生を効果的
に抑止することが可能な電子部品を提供することにある
本発明の他の目的は、プリント配線板に搭載される部品
点数を増加させることな(、電磁気的なノイズの発生を
効果的に抑止することが可能な電子部品を提供すること
にある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明になる電子部品は、入出力端子および
接地端子を介してプリント配線板に搭載される電子部品
であって、少なくともプリント配線板に対面する底部に
、接地端子に導通する導体板を設け、作動中に発生する
電磁気的なノイズを接地端子を介してプリント配線板の
接地線に逃がすようにしたものである。
〔作用〕
上記した本発明の電子部品によれば、プリント配線板に
対面する底部領域に設けられた導体板の作用によって、
プリント配線板の上に配線パターンの引き回しの自由度
を損なう一因となる特別なノイズ吸収回路や占有面積の
大きなシールドパターンなどを形成することなく、電子
部品から発生する電磁気的なノイズを効果的に抑止する
ことができる。
また、特別なノイズ吸収回路などをプリント配線板上に
構築する必要がないので、搭載する部品点数を増加させ
ることなく、電子部品から発生する電磁気的なノイズを
効果的に抑止することができる。
〔実施例〕
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例である電子
部品の一例について詳細に説明する。
第1図は、本発明の一実施例である電子部品の構造の一
例を示す外観斜視図であり、第2図は、そのプリント配
線板への搭載状態の一例を示す斜視図である。
たとえば、パッケージの内部に図示しない所望の回路構
造などが形成された、発振器などからなる電子部品10
の底面には、複数の論理接続ピン11および接地ビン1
2が突設されており、これらの論理接続ピン11および
接地ビン12を、プリント配線板20の表面に開口して
いる複数のビン孔21およびビン孔22それぞれに挿入
することによって、当該プリント配線板20に搭載され
るようになっている。
特に図示しないが、プリント配線板20の表面や内部な
どには、前記ビン孔21に導通する通常の配線パターン
や前記ビン孔22に導通する接地線などが適宜敷設され
ている。
この場合、電子部品10の底面には、全面に渡って導体
板13が被着されている。導体板13における論理接続
ピン11の貫通部には当該論理接続ビン11よりも径の
大きな逃げ孔13aが開設されており、導体板13と複
数の論理接続ピン11の各々とは電気的に非接触な状態
になっている。
また、接地ビン12は導体板13に電気的に接続されて
いる。
さらに、実装状態でプリント配線板20に接する導体板
13の表面には、たとえば絶縁性の樹脂などからなる絶
縁膜14が全面にわたって被着されている。
このような構成の電子部品10を、論理接続ピン11お
よび接地ピンエ2をビン孔21およびピン孔22にそれ
ぞれ挿入することによってプリント配線板20に搭載す
ると、電子部品10の底面に設けられた導体板13は接
地ピン12を介してプリント配線板20の内部の図示し
ない接地線に接続された状態となる。すなわち、電子部
品10は導体板13によってプリント配線板20から電
磁気的に遮蔽された状態となる。このため、当該電子部
品10から発生する電磁気的ノイズは、接地線側に排除
され、当該ノイズの悪影響がプリント配線板20や、他
の図示しない電子部品に及ぶことが確実に防止される。
また、プリント配線板20の設計などに際して所望の配
線パターン23を引き回すとき、たとえば従来のように
、プリント配線板20における電子部品10の搭載領域
20aに直接的にンールドパターンを形成する場合には
、前記配線パターン23の経路は、搭載領域20aを避
けて迂回路23aを辿らざるを得なくなり、配線パター
ン23の引き回しの自由度や、当該配線パターン23が
配置されるチャネル領域の容量が低下するという問題が
発生する。
これに対して、本実施例の場合には、電子部品10に導
体板13が設けられているのでプリント配線板20にお
ける電子部品10の搭載領域20aにンールドパターン
を形成する必要がなく、当該搭載領域20aを配線パタ
ーン23の引き回し領域として有効に活用することが可
能となり、配線パターン23の引き回しにおける自由度
やチャネル容量などが低下することもない。
また、プリント配線板20に、特別なノイズ吸収回路な
どを構築する必要がなく、プリント配線板20に搭載さ
れる部品点数が必要以上に増加することもない。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、電子部品やプリント配線板の形状としては、
前言己実施例に例示したものに限定されない。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりで
ある。
すなわち、本発明になる電子部品によれば、実装される
プリント配線板における配線パターンの引き回しの自由
度や配置容量の低下を生じることなく、電磁気的なノイ
ズの発生を効果的に抑止することができるという効果が
得られる。
また、搭載する部品点数を増加させることなく、電子部
品から発生する電磁気的なノイズを効果的に抑止するこ
とができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例である電子部品の構造の一
例を示す外観斜視図、 第2図は、そのプリント配線板への搭載状態の一例を示
す斜視図である。 10・・・電子部品、11・・・論理接続ビン、12・
・・接地ビン、13・・・導体板、13a・・・逃げ孔
、14・・・絶縁膜、20・・・プリント配線板、20
a・・・搭載領域、21・・・ビン孔、22・・・ビン
孔、23・・・配線パターン、23a・・・迂回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.入出力端子および接地端子を介してプリント配線板
    に搭載される電子部品であって、少なくとも前記プリン
    ト配線板に対面する底部に、前記接地端子に導通する導
    体板を備え、作動中に発生する電磁気的なノイズを前記
    接地端子を介して前記プリント配線板の接地線に逃がす
    ようにしたことを特徴とする電子部品。
JP22811990A 1990-08-31 1990-08-31 電子部品 Pending JPH04111397A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22811990A JPH04111397A (ja) 1990-08-31 1990-08-31 電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22811990A JPH04111397A (ja) 1990-08-31 1990-08-31 電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04111397A true JPH04111397A (ja) 1992-04-13

Family

ID=16871510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22811990A Pending JPH04111397A (ja) 1990-08-31 1990-08-31 電子部品

Country Status (1)

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JP (1) JPH04111397A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320762B1 (en) * 1999-04-09 2001-11-20 Shiaw-Jong S. Chen Fixed conductive pin for printed wiring substrate electronics case and method of manufacture therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6320762B1 (en) * 1999-04-09 2001-11-20 Shiaw-Jong S. Chen Fixed conductive pin for printed wiring substrate electronics case and method of manufacture therefor

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