JPH04110855A - たわみ補正機構付きマスク支持装置 - Google Patents

たわみ補正機構付きマスク支持装置

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JPH04110855A
JPH04110855A JP2228202A JP22820290A JPH04110855A JP H04110855 A JPH04110855 A JP H04110855A JP 2228202 A JP2228202 A JP 2228202A JP 22820290 A JP22820290 A JP 22820290A JP H04110855 A JPH04110855 A JP H04110855A
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JP
Japan
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mask
pressure
gap
exposure
deflection
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JP2228202A
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English (en)
Inventor
Kanji Ikegaya
池ケ谷 款治
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Topcon Corp
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Topcon Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、たわみ補正機構付きマスク支持装置に関す
る。
[従来の技術] たとえは、縮小投影露光装置(ステッパー)では倍率補
正を行なうためレンズ同志の間隔を圧力制御している。
一方、プロキシミティー露光装置では、光来使用してい
るマスクが小さいために、マスクの自重によるたわみは
問題となるレベルではなかった。
[発明か解決しようとする課題] ところが、たとえば液晶表示装置を構成する被露光部材
が大型化している。このためマスクが大きくなり、マス
クの自重によるたわみ量が露光性能に影響を及ぼすほど
になった場合に、何らかの補正を行わなければ従来と同
等の露光性能か得られない。つまり、プロキシミティー
露光では、マスクと被露光部材の間隔が小さいほと正確
なパターンが被露光部材に形成できる。しかしマスクが
たわむと、少なくともなわんた分マスクから被露光部材
を離して配置しなければならす、結果的に露光性能か下
がる。
プロキシミティー露光においては、マスクと露光部材と
の間隔をできるたけ小さくすることにより解像度の向上
につながり、また間隔をマスク全面に4つたり均一に保
つことにより線幅のムラのないパターンを形成すること
ができるので、重要である。
[発明の目的] この発明は上述の課題を解決し、マスクのたわみを除去
して優れた解像度でムラのないパターンを形成できるた
わみ補正機構付きマスク支持装置を提供することを目的
とする。
[発明の要旨コ この発明は特許請求の範囲に記載されたたわみ補正機構
付きマスク支持装置を要旨としている。
[課題を解決するための手段] 第1図を参照する。
マスク4には露光パターンが形成されている。
被露光部材8はマスク4の下にしっかりと配置される。
マスク4と被露光部材8との間てじわゆるブロキジミテ
ィー露光をするようになっている。
空隙設定部材を構成するガラス板6とスペーサ7は、マ
スク4の露光対象部分の上方に密閉状態で所定の空隙9
をあけて配置される。
圧力調整部10はマスク4の下面11か平面となるよう
に、空隙9の圧力を調整する。
たとえは第1図では、検出部である電気マイクロメータ
26は、マスク4の中央部の位置を検出する。圧力検出
部である差圧センサ25は、大気と空隙9内の圧力の圧
力差を検出する。記憶部兼コントローラ30は、露光前
に電気マイクロメータ26の出力に従って圧力調整部1
0を動作して、マスク4を適正な位置に調整したときに
大気と空隙9内の圧力の圧力差を記憶する。露光時には
、大気と空隙9内の圧力か、記憶部兼コントローラ30
にすてに記憶された圧力差になるように動作する。
第3図を参照する。
空隙設定部材104.107はマスク1゜4の露光対象
部分の下に密閉状態で所定の空隙109をあけて配置さ
れる。圧力調整部を構成する正圧源200、負圧源21
0、コントローラ250は、マスク104の上面か平面
となるように、空隙109の圧力差を調整する。
たとえは第3図においては、マスク1.04がその中央
部にパターンか形成されていないものである場合に、そ
の中央部に向けて光を射出する射出部を構成する光源3
00、スリットS、レンズ310と、その中央部から反
射光を検出することにより、マスク104の位置を検出
する検出部であるリニアセンサ330と、を備える。正
圧源200、負圧源210、コイトローラ250はリニ
アセンサ330の出力に従って制御される。
また、第1図と第3図の図示例とは異なり、次のような
構成を得ることもてきる。
第1図に示すようにマスク4の上にガラス板6とスペー
サ7がある場合に、圧力調整部10、差圧センサ25、
電気マイクロメータ26、記憶部兼コントローラ30の
代わりに、第3図に示す次の要素を適用してもよい。第
3図に示す射出部を構成する光源300、スリットSお
よびレンズ310、および検出部であるリニアセンサ3
30を適用する。そして圧力調整部を構成する正圧源2
00、負圧源210、コントローラ250がリニアセン
サ330の出力に従って制御されるようにすることもで
きる。
さらに、第3図で示すようなマスク104の下に空隙設
定部材であるスペーサ107とガラス板106を設ける
場合においても、正圧1200、負圧源210、コント
ローラ25および光位置検出器340の代わりに、第1
図に示した次の要素を適用してもよい。つまり電気マイ
クロメータ26によりマスク104の中央部の上面位置
を検出する。そして圧力検出部である差圧センサ25は
、大気と空隙109との圧力差を検出する。記憶部兼コ
ントローラ30は、露光前に電気マイクロメータ26の
出力に従って圧力調整部10を動作してマスク4を適正
な位置に調整しときに、大気と空隙109内の圧力との
圧力差を記憶する。露光時には大気と空隙109内の圧
力差か、記憶部兼コントローラ30に記憶された圧力差
になるように動作する。
[作用] 第1図においては、マスク4の中央部のたわみ量をでき
るだけなくし、マスク4と被露光部材8をより近すげる
ことができる。第3図においても、マスク104の中央
部のたわみ量をできるだけなくし、マスク104と被露
光部材8をより近ずけることができる。
[実施例] 第1図はプロキシミティー露光用のたわみ補正機構付き
マスク支持装置の実施例1を示している。
支持ベース1は固定部2に固定されている。
支持ベース1の」二にはマスクホルダ3が保持されてい
る。マスクホルタ3の上にはマスク4か支持されている
マスク4のたわみを補正するために用いる空隙設定部材
5は、たわみ補正用のガラス板6とスペーサ7から成る
。これによりマスク4と、たわみ補正用ガラス板6およ
びスペサ7とは、密閉状態であり所定の空隙9か形成さ
れている。なお、これら3者をより良好に密閉するため
に好ましくは真空チエツク(図示せず)を用いる。
マスク4は必要なパターンか形成されたガラス板である
。スペーサ7もカラス製である。
マスク4の下には、たとえは大型液晶表示装置に用いる
被露光部材8が近接して配置されている。この被露光部
材8は取付基準板8aの」−に配置されている。このた
め被露光部材8は反らない。
圧力調整部10は、マスク4の下面11、すなわち被露
光部材8に対面している面が平面になるようにするため
の装置である。圧力調整部10は、次のようになってい
る。
コンプレッサ12は、チューブ」4を介してレギュレー
タ13に接続され、レギュレタ13はチューブ15とカ
ラス板6の加圧ホト16を介して空隙9に通している。
コンプレッサ12から正圧はレギュレータ13て調整さ
れ、空隙9に与えることかできる。
デユープ14はエンエクタ式の真空発生器17にチュー
ブ18を介して接続されている。
比例弁20と真空発生器17はチューブ21を介して接
続されている。比例弁20のチューブ22は減圧(また
は負圧)ポート23を介して空隙9に通じている。
差圧センサ25は、大気と空隙9との圧力差を検出する
。差圧センサ25のチューブ32はガラス板6のボート
33を介して空隙9に通じている。
電気マイクロメータ26は、プローブ26を用いてマス
ク4の下面11.の特に中央に生じているたわみを検出
する。
記憶部を兼ねるコントローラ30は、露光前にて電気マ
イクロメータ26の出力をオペレータが見て、圧力調整
部10を動作してマスクを適正な位置に調整したときに
大気と空隙9との圧力差を記憶する。このコントローラ
30は、差圧センサ25、レギュレータ13および比例
弁20およびコンプレッサ12をもコントロールする。
また、コントローラ35は比例弁20、リギュレータ1
3、差圧センサ25から成る。
[実施例1の動作] 第1図と第2図を参照する。
(1)準備段階 まず取付基準板8aをマスク4の下から退出しておく。
電気マイクロメータ26をマスク4の下面11の中央部
に配置して中央部のたわみ量を検出する。たわみ量をオ
ペレータがみて所定値より第1図に示す「+」の場合に
は、コンプレッサ12のレギュレータ13を操作して正
圧を空隙9に与える。
そうでなくて、たわみ量か所定値より「−」の場合には
、真空発生器17の比例弁20を操作して負圧を空隙9
に与える。
マスク4のたわみ量か所定値になったところで、大気圧
と空隙9内の圧力との圧力差を差圧センサ25て検知し
て記憶部兼コントローラ30て記憶しておく。
そして電気マイクロメータ26を除去し、マスク4の下
に取付基準板8aの被露光部材8を配置する。
露光段階 露光作業は、露光りを照射することで行う。
この露光作業の際に、差圧センサ25の検出する圧力差
が、記憶部兼コントローラ30かすてに記憶している圧
力差より大きいときには、コンプレッサ12のレギュレ
ータ13を操作して正圧を空隙9に与える。一方、差圧
センサ25か検出する圧力差か、すてに記憶している圧
力差より小さいときには、真空発生器17の比例弁20
を操作して負圧を空隙9に与える。そして露光を終了す
る。
たとえは、たてXよこX厚みが508(mm)x610
 (mm) x5 (mm)であるマスク4を使用した
ときには、マスク4の中央部では自重により計算上10
数μmのたわみを生しる。
このためマスク4と被露光部材8の間隔(プロキシミテ
ィキャップ)は、中央部と周辺部とては10数μm異な
る。
被露光部材8に対して通常10〜20μm程度のパター
ニングを行う場合、プロキシミティギャップは約50μ
m以下か要求される。
もし周辺部を50μmに設定すると、中央部は約30μ
mになってしまう。このためマスク4の中央部は被露光
部材8と接触の危険性か高まる。
本発明ではこの点に対し、中央部、周辺部のいずれにお
いても同し量のプロキシミティキャップが設定できるの
でパターニングの品質向上及び接触によるマスクの汚れ
なとの危険性が大幅に軽減できる。
なお、第1図におけるエジェクタ式の真空発生器17は
、圧縮空気から負圧を発生させているだけであり、真空
ポンプに代えて差つかえない。また電気マイクロメータ
26の検出値は記憶部兼コントローラ3oにフィードバ
ックしてもよい。マイクロメータは電気式のものに限ら
ない。
第5図を参照する。第5図では、マスク4がガラス板6
とスペーサ7に対して真空チャックにより固定されてい
る場合(チャックON)と固定されていない場合(チャ
ック0FF)において、マスク4のたわみ量と差圧(圧
力差)の関係を示している。
このグラフによれば、マスクのたわみ量と差圧は直線的
な関係になっている。従って差圧を設定することにより
、マスク4の下面11の位置を所望するたわみ量に設定
することか可能である。なお、マスク4の厚みはたわみ
補正用ガラス板6の厚みより薄くすることで、マスク4
のみ変位する様応答性を高めている。  [実施例2] 第3図は実施例2を示している。
支持部101の上には、たわみ補正用のカラス板106
が載っている。ガラス板1.06にはスペーサ107を
介してマスク104が載っている。ガラス板106とス
ペーサ107は空隙設定部材を構成するのである。これ
らマスク104、スペーサ107およびカラス板106
の間には空隙109か形成されている。
ガラス板106の正圧ポート116と負圧ボート123
にはチューブ]15と122がそれぞれ挿入されている
。チューブ115には正圧源200か、チューブ122
には負圧源210か接続されている。コントローラ25
0は正圧源200と負圧源210をコントロールする。
光位置検出器3.40は、光源300、スリブl−3,
レンズ310.320、リニアセンサ330を有するっ
光源300がマスク104より下方に配置されている。
光源300の光I)はスリットSとレンズ310を通り
マスク104の中央の上面で反射し、かつ被露光部材8
の下面でそれぞれ反射して、反射光P1、P 2となり
レンズ320を通りリニアセンサ330に入射する。こ
の光位置検出器340の光P1は、マスク104のパタ
ーンが形成されていない中央部において反射される。
リニアセンサ330の信号はコントローラ250に入る
。なお被露光部材8はマスク104の−に方に近接して
配置される。反射光P1、P2のリニアセンサ330に
おける間隔から被露光部材8とマスク104の間隔dを
求めることができる。もともと、被露光部材8は取付基
準板8aにたわみのないように取付けられている。この
ため、マスク104か「+」または「−」方向にたわめ
は、たわみ量はこのリニアセンサ330て得られた間隔
dから判かる。
[実施例2の動作] 第3図と第4図を参照する。露光りを下から照射する。
光位置検出器340(いわゆる光てこ)でマスク104
のたわみを検出する。
たわみ量か所定値より「+」のときは、コントローラ2
50が正圧源200を操作して空隙109に正圧を与え
る。一方、たわみ量か所定値より「−」のときは、コン
トローラ250が負圧源210を操作して空隙109に
負圧を与える。そして露光を終了する。
ところでこの発明は上述の実施例に限定されない。
たとえば、第1図で示したようにガラス板6がマスク4
より上に設定される場合に、第3図の光位置検出器34
0を適用してマスク4の中央部のたわみを検出すること
もてきる。
また、第3図に示したようにガラス板106がマスク1
04より下に設定される場合に、第1図の電気マイクロ
メータ26のプローブ26aを用いてマスク104の中
央部のたわみを検出してもよい。そして、第1図に示し
た大気と空隙との圧力差を検出する圧力検出部としての
差圧センサ25と、露光前に電気マイクロメータ25の
出力に従って圧力調整部10を動作してマスク104を
適正な位置に調整したときに大気と空隙との圧力差を記
憶する記憶部兼コントローラ30を備え、露光時には大
気と空隙内の圧力の差が記憶部兼コントローラ30に記
憶された圧力差になるようにしてもよい。
なお、大型マスクの自重によるたわみが問題となるのは
、横においた場合であり、縦におけばこの問題は解消さ
れる。しかしこの場合、露光装置などの他の装置の構造
が複雑になる。ガラス製のマスクの厚みは5〜6 mm
が限界である。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば、マスクのたわみ
をできるだけおさえて、マスクと半導体ウェハのような
被露光部材との間隔をできるだけ小さくすることにより
、露光の解像度を上げることができる。しかも間隔をマ
スク全面にわたり均一に保つことにより、線幅のムラの
ないパターンを形成できる。したがってプロキシミティ
ー露光精度を格段に向」ニてきる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のたわみ補正機構付きマスフ支持装置
の実施例1を示す図、第2図は実施例1の動作図、第3
図は実施例2を示す図、第4図は実施例2の動作図、第
5図はマスクのたわみ量と差圧センサの読みにおける直
線性を示す図である。 4・・・・・・マスク 6・・・・・・・ガラス板 7・・・・・・・・・スペーサ 8・・・・・・・・被露光部材 8a・・・・・・取付基準板 10・・・・・・圧力調整部 」−2・・・・・・コンプレッサ 17・・・・・・真空発生器 30・・・・・・記憶部兼コントローラL・・・・・・
・・露光 340・・・光位置検出器 Fig、5

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、露光パターンが形成されているマスク (4)と、 マスク(4)の下方に配置される被露光部 材(8)と、を備え マスク(4)と被露光部材(8)との間で いわゆるプロキシミティー露光をする装置であり、 マスク(4)の露光対象部分の上方に密閉 状態で所定の空隙(9)をあけて配置される空隙設定部
    材(6、7)と、 マスク(4)の下面(11)が平面となる ように、空隙(9)の圧力を調整する圧力調整部(10
    )と、 からなることを特徴とするたわみ補正機構 付きマスク支持装置。 2、露光パターンが形成されているマスク (104)と、 マスク(104)の下方に配置される被露 光部材(8)と、を備え マスク(104)と被露光部材(8)との 間でいわゆるプロキシミティー露光をする装置であり、 マスク(104)の露光対象部分の下方に 密閉状態で所定の空隙(109)をあけて配置される空
    隙設定部材(106、107)と、マスク(104)の
    上面が平面となるよう に、空隙(109)の圧力を調整する圧力調整部(20
    0、210、250)と、 からなることを特徴とするたわみ補正機構 付きマスク支持装置。 3、マスクがその中央部にパターンを形成 していないものである場合に、 その中央部に向けて光を射出する射出部 (300、S、310)と、 その中央部からの反射光を検出することに より、マスク(8)の位置を検出する検出部(330)
    と、を備え、 圧力調整部(10または200、210、 250)は、検出部(330)の出力に従って制御され
    るように構成されたことを特徴とする請求項1または2
    に記載のたわみ補正機構付きマスク支持装置。 4、マスク(4または104)の位置を検 出する検出部(26)と、 大気と空隙(9または109)との圧力差 を検出する圧力検出部(25)と、 露光前に検出器(26)の出力に従って圧 力調整部(10または200、210、250)を動作
    してマスク(4または104)を適正な位置に調整した
    ときに大気と空隙との圧力差を記憶する記憶部(30)
    と、をさらに備え、 露光時には大気と空隙(9または109) の圧力差が記憶部(30)に記憶された圧力差になるよ
    うに動作するように構成された請求項1または2に記載
    のたわみ補正機構付きマスク支持装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003015310A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Hitachi Electronics Eng Co Ltd プロキシミティ露光装置及びその装置におけるフォトマスク変形補正方法
JP2008276040A (ja) * 2007-05-02 2008-11-13 Ushio Inc マスクステージ
JP2009109843A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Toppan Printing Co Ltd フォトマスク及びそれを用いたカラーフィルタ基板の製造方法
JP2010185899A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のマスク保持方法、及び表示用パネル基板の製造方法

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