JPH04109889U

JPH04109889U - semiconductor manufacturing equipment

Info

Publication number: JPH04109889U
Application number: JP1777391U
Authority: JP
Inventors: 裕治山田
Original assignee: 関西日本電気株式会社
Priority date: 1991-02-28
Filing date: 1991-02-28
Publication date: 1992-09-24

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体ペレットを吸着してマウントする吸着
コレットに付着したシリコン屑などの異物を確実に取り
除いて、異物による半導体ペレットの損傷を防止する。【構成】吸着コレット（２）が半導体ペレット（１）
を取出し、リ−ドフレ−ム（６）などにマウントする間
の往復経路Ｃに、吸着コレット（２）のペレット吸着部
（３）に接触して、ペレット吸着部（３）に付着した異
物を積極的に剥脱させるブラシ（８）を配置する。ブラ
シ（８）には、吸着コレット（２）から剥脱した異物を
真空吸引して排除する吸引ダクト（10）が付設される。 (57) [Summary] [Purpose] To reliably remove foreign matter such as silicon chips adhering to a suction collet that adsorbs and mounts a semiconductor pellet, thereby preventing damage to the semiconductor pellet due to foreign matter. [Configuration] Adsorption collet (2) is semiconductor pellet (1)
During the reciprocating path C between taking out the pellet and mounting it on the lead frame (6), etc., it comes into contact with the pellet suction part (3) of the suction collet (2), and removes foreign matter attached to the pellet suction part (3). A brush (8) is arranged to actively exfoliate. The brush (8) is attached with a suction duct (10) that vacuum-sucks and removes foreign matter detached from the suction collet (2).

Description

[Detailed explanation of the idea]

【０００１】0001

[Industrial application field]

本考案は、半導体ペレットマウント工程における半導体製造装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus in a semiconductor pellet mounting process.

【０００２】0002

[Conventional technology]

図３を参照して半導体ペレットマウント工程の概略を説明する。伸縮性のあるシ−ト（４）上で半導体ウェ−ハをダイシングし、ブレ−キングして個々に分離された複数の半導体ペレット（１）…の内の良品の１つを、所定の移動経路を上下左右に移動する吸着コレット（２）で真空吸着して、シ−ト（４）から取り出す。吸着コレット（２）を図３の破線矢印の往路Ａを移動させて、吸着した半導体ペレット（１）をボンディングステ−ジ（５）のリ−ドフレ−ム（６）上にマウントする。マウントが完了すると、吸着コレット（２）は真空吸着を止めて上昇し、図３の実線矢印の復路Ｂを移動して、シ−ト（４）上の次の半導体ペレット（１）の取出しを行なう。以上の動作が繰り返し行なわれて、リ−ドフレ−ム（６）に半導体ペレット（１）が１個ずつ順にマウントされる。 The outline of the semiconductor pellet mounting process will be explained with reference to FIG. stretchy Dice the semiconductor wafer on the sheet (4) and separate it into individual pieces by breaking. One of the good semiconductor pellets (1)... is moved up a predetermined moving path. The suction collet (2) that moves downward and left and right vacuum-adsorbs it and removes it from the sheet (4). vinegar. Move the suction collet (2) along the outward path A indicated by the broken line arrow in Figure 3, and remove the suctioned semiconductor. The body pellet (1) is mapped onto the lead frame (6) of the bonding stage (5). count. When mounting is completed, the suction collet (2) stops vacuum suction and lifts up. The next semiconductor pellet on the sheet (4) is moved along the return path B indicated by the solid arrow in Fig. Take out part (1). The above operations are repeated and the lead frame is Semiconductor pellets (1) are sequentially mounted one by one on (6).

【０００３】0003

[Problem that the idea aims to solve]

上記シ−ト（４）は、半導体ウェ−ハのブレ−キング後に、リング（７）上で伸張され、複数の半導体ペレット（１）…を吸着コレット（２）で取出し易いように離している。ところで、シ−ト（４）上で半導体ウェ−ハをダイシングやブレ−キングするときに、半導体ウェ−ハの切削シリコン屑などの異物が生じて、これがシ−ト（４）や半導体ペレット（１）に付着することがある。この異物は、半導体ペレット（１）を吸着コレット（２）で何回か吸着すると、吸着コレット（２）のペレット吸着部（３）に付着して残り、吸着コレット（２）で次の半導体ペレット（１）を吸着するときに、付着した異物が半導体ペレット（１）を傷付け、悪くすると半導体ペレット（１）の電極パタ−ンを破壊して不良品にすることがある。 The above sheet (4) is placed on the ring (7) after breaking the semiconductor wafer. The expanded semiconductor pellets (1)... can be easily taken out using the suction collet (2). Sea urchins are far apart. By the way, the semiconductor wafer is not diced or printed on the sheet (4). When raking, foreign substances such as silicon chips from cutting semiconductor wafers are generated. This may adhere to the sheet (4) or the semiconductor pellet (1). This foreign object When the semiconductor pellet (1) is adsorbed several times by the adsorption collet (2), the adsorption collet The pellets adhere to the adsorption part (3) of the collet (2) and remain, and the adsorption collet (2) picks up the next half. When adsorbing the conductor pellet (1), the attached foreign matter may damage the semiconductor pellet (1). Doing so may damage the semiconductor pellet (1), or worse, destroy the electrode pattern of the semiconductor pellet (1), making it a defective product. Sometimes.

【０００４】このような異物による半導体ペレット破損は、吸着コレット（２）から異物が取り除かれるまで連続的に発生する傾向が強い。しかも、この半導体ペレット破損をマウント工程の時点で検知することが困難であり、不良半導体ペレットを使った半導体装置の製造が行なわれる。そして、最終的な半導体装置の製品化される前の特性検査工程で、半導体装置の不良品が連続して発生すると、その不良原因の１つがマウント工程の異物ではないかと推定され、吸着コレット（２）の点検が行なわれる。しかし、吸着コレット（２）に異物が付着していて、この異物が原因で半導体装置の不良品が連続して発生しても、点検時には異物が吸着コレット（２）からすでに取れていることがあって、不良品発生の原因が分からなくなることがある。その結果、不良品発生の原因が分からないまま製造を続行することになって、半導体装置の製品歩留まりや、品質の信頼性が悪くなる問題があった。0004 Semiconductor pellet damage due to such foreign matter is caused by foreign matter coming from the suction collet (2). It tends to occur continuously until removed. Moreover, this semiconductor pellet fracture It is difficult to detect losses during the mounting process, and defective semiconductor pellets are used. The manufacturing of semiconductor devices is carried out using the following methods. Then, the final semiconductor device is commercialized. If a series of defective semiconductor devices occur during the characteristic inspection process before the It is assumed that one of the causes is foreign matter in the mounting process, and the point of the suction collet (2) An examination will be conducted. However, there was a foreign object attached to the suction collet (2), and this foreign object Even if defective semiconductor devices occur continuously due to The cause of the defective product may not be known because it may have already been removed from the kit (2). It may happen. As a result, manufacturing continues without knowing the cause of defective products. As a result, there are problems with the product yield and quality reliability of semiconductor devices. It was.

【０００５】本考案者は、かかる従来技術の問題点を解決するため、吸着コレットに付着した異物をエア−ブロ−や、吸着コレットに加える機械的振動で取り除くことを検討した。ところが、吸着コレットに付着して半導体ペレットを破損する異物は、吸着コレットへの付着力が強くて、エア−ブローや振動で取り除くことが困難であることが分かった。そこで、本考案者は更に検討を加え、吸着コレットから異物を確実性良く取り除く半導体製造装置を実現した。[0005] In order to solve the problems of the conventional technology, the inventor of the present invention has developed It is verified that foreign matter is removed by air blowing or mechanical vibration applied to the suction collet. I discussed it. However, foreign matter that adheres to the adsorption collet and damages the semiconductor pellet, The adhesion to the suction collet is strong, making it difficult to remove with air blow or vibration. I found out something. Therefore, the inventor of the present invention further investigated and decided to change the suction collet. We have realized a semiconductor manufacturing device that can remove objects with high reliability.

【０００６】[0006]

[Means to solve the problem]

すなわち、本考案は、所定の移動経路を往復動して、半導体ペレットの取出しと供給を行なう吸着コレットの前記移動経路に、吸着コレットのペレット吸着部に付着した異物を強制的に剥脱させて、真空吸引除去するブラシを配置したことを特徴とする。 In other words, the present invention takes out semiconductor pellets by reciprocating along a predetermined movement path. The pellet suction part of the suction collet is placed on the moving path of the suction collet that supplies the pellets. A brush is installed to forcibly exfoliate foreign matter attached to the surface and remove it by vacuum suction. It is characterized by

【０００７】[0007]

[Effect]

吸着コレットの移動経路に配置したブラシを回転などさせて、ブラシの先端部分に吸着コレットのペレット吸着部を通過させると、ペレット吸着部に仮に異物が付着していると、この異物にブラシが直接に衝突して吸着コレットから積極的に、確実性良く剥がす。剥がされた異物は、ブラシに付随させた真空吸引機能によって、ブラシ周辺に飛散することなく吸引除去される。 Rotate the brush placed in the movement path of the suction collet to remove the tip of the brush. If the pellet suction part of the suction collet is passed through the part, the pellet suction part may be temporarily If any foreign matter is attached, the brush will directly collide with this foreign matter and the suction collet will actively remove it. It can be removed with high reliability. The removed foreign matter is removed using the vacuum suction function attached to the brush. The brush is removed by suction without scattering around the brush.

【０００８】[0008]

【Example】

以下、図１及び図２に示す実施例について説明する。 The embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be described below.

【０００９】同図に示す半導体製造装置は、シ−ト（４）上のペレット取出しポジジョンとリ−ドフレ−ム（６）上のペレット供給ポジションの間の、所定の移動経路Ｃを往復移動する吸着コレット（２）に適用したものである。この装置は、吸着コレット（２）の先端のペレット吸着部（３）の移動経路Ｃの水平な経路途中にブラシ（８）を配置している。ブラシ（８）は、例えば回転ブラシであり、真空吸引ポンプ（９）に直結された上下動可能な吸引ダクト（10）の上端開口に収納される。ブラシ（８）は吸引ダクト（10）と共に所定の位置まで上昇すると、ブラシ（８）の上部が移動経路Ｃに達し、ブラシ（８）は吸引ダクト（10）と共に下降すると、移動経路Ｃから外れる。吸引ダクト（10）はブラシ（８）の周辺を囲い、後述するようにブラシ（８）が吸着コレット（２）に付着した異物を剥脱させると、この異物を真空吸引して排除する。[0009] The semiconductor manufacturing equipment shown in the figure has a pellet take-out position on the sheet (4) and A predetermined movement path C between pellet supply positions on the lead frame (6) is This is applied to a suction collet (2) that moves back and forth. This device is a suction collector. There is a brush on the horizontal path of the movement path C of the pellet suction part (3) at the tip of the pellet (2). Shi (8) is placed. The brush (8) is, for example, a rotating brush, and is a vacuum suction brush. It is housed in the upper end opening of a vertically movable suction duct (10) that is directly connected to the pump (9). Ru. When the brush (8) rises together with the suction duct (10) to a predetermined position, the brush (8) The upper part of (8) reaches the moving path C, and the brush (8) descends together with the suction duct (10). Then, it deviates from the moving route C. The suction duct (10) surrounds the brush (8). As will be described later, the brush (8) removes foreign matter adhering to the suction collet (2). This foreign material is then removed by vacuum suction.

【００１０】次に、ブラシ（８）の動作例を説明する。吸着コレット（２）がシ−ト（４）上の半導体ペレット（１）を吸着して、リ−ドフレ−ム（６）にマウントするまでの往路Ａを移動するとき、ブラシ（８）は往路Ａから外れた下限位置にあり、移動する吸着コレット（２）に当らない。このように動作させることで、吸着コレット（２）に吸着された半導体ペレット（１）にブラシ（８）が当らず、吸着コレット（２）に対する半導体ペレット（１）の位置ずれが回避されて、リ−ドフレ−ム（６）での半導体ペレット（１）のマウント位置ずれの心配がなくなる。0010 Next, an example of the operation of the brush (8) will be explained. Adsorption collet (2) is seated (4) Adsorb the upper semiconductor pellet (1) and mount it on the lead frame (6). When moving on the outbound path A, the brush (8) is at the lower limit position away from the outbound path A, Do not hit the moving suction collet (2). By operating in this way, the suction The brush (8) does not hit the semiconductor pellet (1) that is adsorbed on the pellet (2), and the semiconductor pellet (1) is not adsorbed. Misalignment of the semiconductor pellet (1) with respect to the collet (2) is avoided, and the lead There is no need to worry about the semiconductor pellet (1) being misaligned on the frame (6). .

【００１１】吸着コレット（２）が半導体ペレット（１）をリ−ドフレ−ム（６）にマウントして、復路Ｂを移動するとき、ブラシ（８）が上限位置まで上昇して回転する。吸着コレット（２）が水平な復路Ｂを移動する途中で、ペレット吸着部（３）が回転するブラシ（８）の上部を横切り、この間にブラシ（８）の先端がペレット吸着部（３）を擦り、ペレット吸着部（３）に付着した異物を剥ぎ取る。剥ぎ取られた異物は吸引ダクト（10）に吸引されて、周辺に飛び散ることはない。ブラシ（８）を通過した吸着コレット（２）は、さらに復路Ｂを移動して、シ−ト（４）上の次の半導体ペレット（１）の取出しを行なう。以下、上記動作が繰り返し行なわれて、吸着コレット（２）が復路Ｂを移動する毎に、ブラシ（８）で異物除去の処理を受ける。[0011] The suction collet (2) mounts the semiconductor pellet (1) on the lead frame (6). When moving on the return path B, the brush (8) rises to the upper limit position and rotates. . While the suction collet (2) is moving on the horizontal return path B, the pellet suction part (3) crosses the top of the rotating brush (8), and during this time the tip of the brush (8) touches the pellet. Rub the pellet adsorption part (3) to peel off foreign matter adhering to the pellet adsorption part (3). stripping The removed foreign matter is sucked into the suction duct (10) and is not scattered around. Bu The suction collet (2) that has passed through the rasp (8) further moves on the return path B and is attached to the sheet. (4) Take out the next semiconductor pellet (1) above. Below, the above operation is repeated. Each time the suction collet (2) moves on the return path B, the brush (8) Receive treatment to remove foreign matter.

【００１２】尚、ブラシ（８）の動作は上記例に限らず、吸着コレット（２）の往路Ａ、復路Ｂの両方で吸着コレット（２）にブラシ（８）を当てるようにしてもよい。また、ブラシ（８）を回転させながら、所定区間だけ吸着コレット（２）に当てたまま吸着コレット（２）と同時進行させて、ブラシ（８）と吸着コレット（２）の接触時間を増大させて、異物除去をより効果的ならしめてもよい。0012 In addition, the operation of the brush (8) is not limited to the above example, and the movement of the suction collet (2) is The brush (8) may be applied to the suction collet (2) on both paths B. Ma In addition, while rotating the brush (8), the brush (8) was applied to the suction collet (2) only in a predetermined section. At the same time as the suction collet (2), brush (8) and suction collet (2) The contact time may be increased to make foreign material removal more effective.

【００１３】[0013]

[Effect of the idea]

本考案によれば、吸着コレットの移動経路に配置したブラシの先端部分に、吸着コレットのペレット吸着部を通過させると、ペレット吸着部に付着した異物の付着力が強くても、この異物にブラシが直接に衝突して吸着コレットから積極的に、高い確実性でもって剥脱させる。その結果、吸着コレットに仮に異物が付着しても、吸着コレットがその往復経路を１回程度往復する短い間に異物の除去が行なわれて、吸着コレットで吸着される半導体ペレットの異物による連続的な破損トラブルが未然に防止され、半導体装置の製品歩留まり、品質の向上化が図れる。 According to the present invention, the tip of the brush placed in the movement path of the suction collet is When the pellet passes through the pellet suction part of the collet, foreign matter attached to the pellet suction part is removed. Even if the adhesion is strong, the brush will directly collide with this foreign material and the suction collet will actively remove it. and exfoliate with high reliability. As a result, foreign matter may adhere to the suction collet. Even if the suction collet goes back and forth about once, the foreign matter is removed in a short period of time. The semiconductor pellets that are adsorbed by the adsorption collet are continuously broken due to foreign objects. Prevent damage troubles and improve product yield and quality of semiconductor devices. Ru.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

【図１】本考案の実施例を示す要部の正面図[Fig. 1] Front view of main parts showing an embodiment of the present invention

【図２】図１の製造装置におけるブラシの平面図[Fig. 2] A plan view of the brush in the manufacturing apparatus shown in Fig. 1.

【図３】半導体ペレットマウント工程での製造装置の一
般例を示す正面図[Figure 3] Front view showing a general example of manufacturing equipment in the semiconductor pellet mounting process

[Explanation of symbols]

１半導体ペレット２吸着コレット３ペレット吸着部８ブラシ 1 Semiconductor pellet 2 Adsorption collet 3 Pellet adsorption section 8 Brush

Claims

[Scope of utility model registration request]

1. A suction collet, which reciprocates along a predetermined travel path to take out and supply semiconductor pellets, is provided with a vacuum by forcibly exfoliating foreign matter adhering to the pellet suction portion of the suction collet. A semiconductor manufacturing device characterized in that a brush for suction removal is arranged.

2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the brush includes a vertically movable suction duct directly connected to a vacuum suction pump.