JPH04105049A - 回路パターン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば、液晶表示パネルにおける透明基板に
設けられた液晶駆動用回路パターンの断線やショート等
の欠陥の有無を検査する回路パターン検査装置に関する
。

〈従来の技術） 液晶表示パネルにおいて、液晶を駆動するための多数の
絵素電極、各絵素電極制御用の薄膜トランジスタ、およ
び配線により構成される回路パターンが透明基板上に設
けられた薄膜トランジスタ基板、あるいは、基板上に回
路パターンがプリントされたプリント基板では、回路パ
ターンにおける配線の断線、ショート等の欠陥の有無が
検査される。プリント基板におけるの回路パターンの検
査装置としては、検査すべき回路パターンの画像を撮像
手段に画像情報として、その画像情報と正常な回路パタ
ーンの画像情報とを比較することにより欠陥の有無を検
出する、・２値画像処理方式が採用されている。

このような回路パターン検査装置では、基板における配
線の線幅が、通常、１００μｍ以上であるために、回路
パターンの画像情報を得るための撮像手段に要求される
解像度は、５〜２０μｍ程度になっている。このような
解像度の撮像手段では、焦点深度が広く、プリント基板
自体の反り、うねり等によって回路パターンが焦点位置
からずれるおそれがない。このため、通常は、撮像手段
の焦点位置に対して回路パターンを自動的に位置合わせ
するような機構が設けられていない。

（発明が解決しようとする課題） 回路パターンにおける配線幅が１００μｍ程度のプリン
ト基板に対して、液晶表示パネルに使用される薄膜トラ
ンジスタ基板では、回路パターンにおける配線の線幅は
１０μｍ程度になっているために、プリント基板用の回
路パターン検査装置では、撮像手段の解像度が十分では
なく、配線の断線やショート等の欠陥を検出することが
できない。また、薄膜トランジスタ基板は、透明基板上
に薄膜状の回路パターンが設けられているために、欠陥
部において光が干渉し、回路パターンの画像のコントラ
ストが低下するという問題もある。欠陥の検出率を一層
向上させるためには、回路パターンの白黒濃淡画像ある
いはカラー画像を使用することが必要になる。

配線の線幅が１０μｍ程度の薄膜トランジスタ基板の回
路パターンを、２値画像処理方式により検査するために
は、十分に拡大された回路パターンの画像が要求される
。しかし、撮像手段による回路パターンの画像の拡大率
が大きくなると、該撮像手段における光学系の焦点深度
が小さ（なる。光学系の焦点深度が小さくなれば、配線
パターンが設けられた基板自体の反り、うねり等がある
と、回路パターンが焦点位置からずれるおそれがあり、
正確に欠陥を検出できなくなる。

顕微鏡等では、被検査物を自動的に焦点位置に合わせる
方法として、撮像手段により得られる画像情報に基づい
て被検査物の位置を調整する方法、レーザ光等のスポッ
ト光を被検査物に照射して、その光の反射位置に基づい
て被検査物の位置を三角測量を利用して演算し、その演
算結果に基づいて調整する方法、等がある。

このような方法を、回路パターンの検査装置において、
撮像手段と焦点位置と回路パターンとの位置合わせに使
用すると、画像情報に基づいて回路パターンの位置と撮
像手段の焦点位置とを調整する方法では、１つの画像か
らは、焦点位置から回路パターンが遠方側、あるいは手
前側のいずれにずれているか不明であるために、数回の
調整が必要になる。このため、１画面当りの位置合わせ
に数秒から１０数秒の時間がかかり、検査作業効率が低
下するという問題がある。また、レーザ光等のスポット
光により位置ずれ量を演算して調整する方法では、スポ
ット光が透明基板上に照射されると、スポット光の大部
分が透明基板を透過するために、反射光を捉えることが
できず、位置合わせできないおそれがある。

本発明は、上記従来の問題を解消するものであり、その
目的は、１０μｍオーダの精細な回路パターンを高精度
で、かつ、高速で検査し得る回路パターン検査装置を提
供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明の回路パターン検査装置は、基板上に配設された
回路パターンの欠陥の有無を検査する回路パターン検査
装置であって、該基板が固定的に載置される検査ステー
ジと、該検査ステージ上に載置された基板の回路パター
ンの画像を撮像する撮像手段と、該撮像手段により撮像
された回路パターンの画像に基づいて、該回路パターン
の欠陥を検出する画像処理手段と、該撮像手段と前記検
査ステージとの距離を変更する撮像距離変更手段と、該
検査ステージに載置された基板の回路パターンにスリッ
ト光を照射し、回路パターン上のスリット光に基づいて
、該回路パターンと撮像手段の焦点位置とのずれを検出
する位置ずれ検出手段と、該位置ずれ検出手段の検出結
果に基づいて前記撮像距離変更手段を制御する位置ずれ
補正手段と、を具備してなり、そのことにより上記目的
が達成される。

（作用） 本発明の検査装置では、検査ステージに載置された基板
の回路パターンの画像が撮像手段により撮像され、その
画像を処理することにより、回路パターンの欠陥が検出
される。撮像手段による回路パターンの画像を撮像する
に際して、基板の回路パターンにはスリット光が照射さ
れ、その回路パターンにおけるスリット光の反射位置に
基づいて、撮像手段の焦点位置と回路パターンの位置ず
れが検出される。そして、位置ずれ補正手段が、その位
置ずれを補正するように、撮像距離変更手段を制御し、
その結果、撮像距離変更手段と検査ステージとの距離が
変更されて、撮像手段の焦点位置に回路パターンが位置
される。撮像手段は、合焦点状態で、回路パターンを撮
像する。

（実施例） 以下、本発明の実施例について説明する。

第１図は、本発明の回路パターン検査装置の一実施例の
構成を示す模式図である。本実施例の検査装置は、カラ
ー液晶表示パネルに使用される薄膜トランジスタ基板の
回路パターンの検査に使用される。

検査対象である回路パターン１１が透明基板１３上に設
けられた薄膜トランジスタ基板１ｏは、検査ステージ２
０上に載置される。該検査ステージ２ｏは、中央処理部
５０により、相互に直交するＸ−Ｙ方向、およびそのＸ
−Ｙ平面に沿って回・転（θ方向）される。薄膜トラン
ジスタ基板１ｏには、回路パターン１１のほかに、一対
の位置合わせ用の基準マーク１２および１２が設けられ
ている。

薄膜トランジスタ基板１０の回路パターン１１の一例を
第２図に示す。薄膜トランジスタ基板１０は、ガラス基
板１３上に、回路パターン１１が配設されている。回路
パターン１１は、マトリクス状に配列された多数の絵素
電極１１ａ、絵素電極１１ａの列の間に相互に直交する
ように配置されたゲートパスラインＬｌｂおよびソース
パスラインｌｌｃ、　各’ｆ−トバスラインｌｌｂと各
ソースパスラインｌｌｃのそれぞれの交点近傍に設けら
れた薄膜トランジスタ１１　ｄ　ニより構成されている
。

検査ステージ２０の上方には、薄膜トランジスタ基板１
０上の各位置合わせ用基準マーク１２を撮像するための
基準マーク検出用カメラ３１および３１°がそれぞれ設
けられている。各基準マーク検出用カメラ３１および３
１°は、各基準マーク１２にそれぞれ対句する一対の光
学系３２および３２°を介して、各基準マーク１２が撮
像される。各基準マーク検出用カメラ３１、３１’のそ
れぞれの画像信号は、基準マーク検出部３３に与えられ
ている。基準マーク検出部３３の出力は、前記中央処理
部５０に与えられており、該基準マーク検出部３３の出
力に基づいて、検査ステージ２０が制御される。

検査ステージ２０に載置された薄膜トランジスタ基板ｌ
Ｏの回路パターンｌｌ上には、該回路パターン１１の撮
像手段４０が配設されている。該撮像手段４０は、パタ
ーン検査用カメラ４１と、回路パターン１１からの光を
該パターン検査用カメラ４１に導く光学系４２とを有し
、該パターン検査用カメラ４１は、光学系４２を介して
、薄膜トランジスタ基板１０上の回路パターン１１を撮
像する。該撮像手段４０の焦点位置は、反り、うねり等
のない薄膜トランジスタ基板１０が検査ステージ２０に
載置された状態で、該薄膜トランジスタ基板１０の回路
パターン１１上に設定されている。

該パターン検査用カメラ４１は、該パターン検査用カメ
ラ４１と検査ステージとの距離を変更する撮像距離変更
手段であるカメラステージ６０に取り付けられている。

該カメラステージ６１は、検査用ステージ２０に対して
接離され、それにより、該検査ステージ２０に載置され
た薄膜トランジスタ基板１０の回路パターン１１に対す
るパターン検査用カメラ４１の撮像距離が変更される。

該カメラステージ６０は、位置ずれ補正手段７０により
制御される。該位置ずれ補正手段７０には、パターン検
査用カメラ４１に並設された位置ずれ検出手段８０の出
力が与えられている。該位置ずれ検出手段８０は、検査
ステージ２０に載置された薄膜トランジスタ基板１０の
回路パターン１１位置を検出してその位置と撮像手段４
０の焦点距離との差を演算する。

他方、パターン検出用カメラ４１から出力される画像信
号は、画像処理手段９０に与えられている。

該画像処理手段９０は、パターン検出用カメラ４１にて
撮像される回路パターン１１の画像信号がＡ／Ｄ変換部
９１を介して入力される画像記憶部９２を有しており、
回路パターン１１の画像信号が該画像記憶部９２にて記
憶される。該画像記憶部９２の出力は画像処理部９３に
与えられており、また、該画像処理部９３には、薄膜ト
ランジスタ基板１０の正確な回路パターンの画像情報が
記憶されている比較画像記憶部９４の出力も与えられて
いる。そして、画像処理部９３の出力は、前記中央処理
部５０に入力されている。

第３図に、検査ステージ２０に載置される薄膜トランジ
スタ基板工０の回路パターン１１の位置を検出してその
位置と撮像手段４０の焦点距離との差を演算する位置ず
れ検出手段８０の詳細を示す。

該位置ずれ検出手段８０は、検査ステージ２０上の薄膜
トランジスタ基板１０における回路パターン１１に同か
って光を照射する光源８１を有する。該光源８１から出
射される光は、スリ、ト板８２および投影レンズ８３を
介して回路パターン１１上に照射される。

回路パターン１１上に照射されたスリット光は、薄膜ト
ランジスタ基板１０の回路パターン１１におけるゲート
パスラインｌｌｂのピッチまたはソースパスラインｌｌ
ｃのピッチよりも十分に長くなっている。

回路パターン１１上に照射されて該回路パターンエ１に
て反射されたスリット光は、対物レンズ８４を介して、
スリット検出用カメラ８５にて撮像される。

該スリッ光は、例えば、検査ステージ２０のＹ方向に長
くなっている。スリット検出用カメラ８５にて撮像され
たスリット光の画像信号は、Ａ／Ｄ変換部８６を経由し
て、スリット画像の位置ずれを検出するスリット画像処
理部８７に与えられている。そして、該スリット画像処
理部８７の出力が、前記位置ずれ補正手段７０に与えら
れている。

スリット画像処理部８７は、スリット検出用カメラ８５
により撮像された回路パターン１１上のス１ルノト光の
像に基づいて、撮像手段４０の焦点位置に対する該回路
パターン１１の位置ずれを計算する。薄膜トランジスタ
基板１０がｆｌｉｌｔされる検査ステージ２０は、撮像
手段４０に対しては一定の距離になっており、該検査ス
テージ２０上に固定された薄膜トランジスタ基板１０に
反り、うねり等が発生していない正常な状態では、第４
図に示すように、撮像手段４０の焦点位置は該回路パタ
ーン１１上の点Ｏになる。スリット画像処理部８７には
、その焦点位置にスリット光が照射された場合の該スリ
ット光の重心位置（この場合はスリット光が直線となる
ので、その中点）が記憶される。このような状態に対し
て、薄膜トランジスタ基板１０の反り等により、回路パ
ターン１１がΔＺだけずれた状態になると、スリット像
は、点Ｐの位置に形成される。このとき、薄膜トランジ
スタ基板１０の回路パターン１１に対するスリット光の
入射角度をθ、点Ｐにおける正反射の光軸と回路パター
ン１１上の点０における回路パターン１１の垂線との交
点をＯｏ、該垂線と焦点位置からずれた薄膜トランジス
タ基板１ｏの回路パターン位置との交点をＱとすると、
三角形ＯＰＱと三角形０’ＰＱが合同であることから、
次式が成立する。

ＯＱ＝Ｏ’Ｑ−△Ｚ ００’＝２　　・△Ｚ 焦点位置からずれた状態の回路パターン上ではスリット
光は面積を有した状態になっており、そのスリット光の
画像から重力位置が演算される。

そして、演算された重心位置と、回路パターン１１が焦
点位置にある場合の光スポットの重心位置との差△ｄが
演算される。このΔｄと、回路パターンの焦点位置から
のずれ量△Ｚとは、次式の関係にある。

△ｄ＝２−△Ｚ−ｓｉｎθ 、、△Ｚ＝△ｄ／（２−ｓｊｎθ）・（１）従って、ス
リット光の入射角度θが一定であるために、演算された
△ｄにより、△２が求められる。

このスリット画像の重心位置を検出するスリット画像処
理部８７は、画像処理プロセッサもしくは汎用のＣＰＵ
等により構成されており、リアルタイムもしくはほぼリ
アルタイムの非常に高速で演算される。

スリット画像処理部８７は、予め設定されている撮像手
段４０の焦点距離に対して、回路パターン１１が距離△
２だけずれていることを検出した場合には、その検出結
果を位置ずれ補正手段７０に出力する。そして、該位置
ずれ補正手段７０は、カメラステージ６０を距離△Ｚだ
け昇降させる。これにより、パターン検査用カメラ４１
の焦点位置に回路パターン１１が位置される。

位置ずれ検出手段８０において、回路パターン１１上に
照射されるスリット光は、ゲートパスライン１１ｂのピ
ッチもしくはソースパスラインピッチｌｌｃのピッチよ
りも長いものが使用されている。従って、そのスリット
光の一部は、必ず回路パターンが形成されている部分に
て反射される。回路パターン１１部分で反射される光は
、透明基板１３にて反射される光よりも高強度であるた
めに、コントラストの高いスリット画像が得られる。そ
の結果、スポット光を使用する場合のように、回路パタ
ーン１１以外の透明基板に光が照射されることにより、
反射光の強度が著しく低下して、その反射光を捉えるこ
とができないというおそれがな（、回路パターンの位置
ずれを安定的に検出し得る。

本実施例の位置ずれ検出手段８０は、透明基板１３にお
けるスリット光が照射される側である表面の位置ずれを
検出する場合だけに限らず、スリット光が照射される側
とは反対側である背面の位置ずれを検出することも可能
である。この場合、第５図に示すように、透明基板１３
がパターン検査用カメラ４１に対して所定位置にあれば
、スリット像は、透明基板１３の表面の点Ｐから基板１
０内に進入し、該基板１３の背面の点Ｒにスリット像が
形成される。

光軸ＰＲと点Ｒからの反射光の光軸Ｒ３とは透明基板１
３の背面において正反射の関係にあり、スリット光は、
透明基板１３の表面上の点Ｓを通ってスリット検出用カ
メラ８５により撮像される。このような位置に対して、
透明基板１３が、パターン検査用カメラ４１に対して△
Ｕだけずれると、スリット像は、透明基板１３の表面の
点Ｐ°から内部に進入し、背面の点Ｒ゛にてスリット像
が形成される。透明基板１３の裏面で反射されたスリッ
ト光は、透明基板１３の表面の点Ｓ゛を通って、透明基
板１３外へ出射され、そのスリット光はスリット検出用
カメラ８５にて捉えられる。撮像カメラ８５から観察す
ると、透明基ｉ１３の表面からスリット光が出射される
点Ｓと点Ｓ゛のずれは、△ｅとなる。従って、スリット
検出用カメラ８５により撮像されるスリット画像を画像
処理部８７で画像処理することにより、スリット光のず
れ量△ｅが求められ、スリット光のずれ量△ｅに基づい
て、透明基板１３の位置ずれ量△Ｕが演算される。

次に、本発明の回路パターン検査装置の全体の動作を説
明する。

薄膜トランジスタ基板工０は、Ｘ−Ｙ−θ方向に移動が
可能な検査ステージ２０上に、真空吸着等によって固定
される。薄膜トランジスタ基板１０の透明基板１３上に
設けられた一対の基準マーク１２および１２°は、光学
系３２，３２°を介して、基準マーク検出用カメラ３１
，３１°により撮像される。該基準マーク検出用カメラ
３１．３１°により撮像された各基準マーク１２．１２
’の画一像信号は、基準マーク検出部３３に与えられる
。該基準マーク検出部３３は、マーク検出用カメラ３１
．３１°に対する各基準マーク１２．１２’の位置情報
を中央処理部５０に出力する。該中央処理装置５０は、
各基準マーク１２．１２°とマーク検出用カメラ３１．
３１’との位置ずれを、Ｘ−Ｙ−〇方間にそれぞれ演算
し、検査ステージ２０をその演算結果に基づいて移動さ
せる。これにより、検査ステージｚ。

上の薄膜トランジスタ基板１ｏは、撮像手段４ｏのパタ
ーン検出用カメラ４１に対して所定の位置とされ、例え
ば、回路パターン１１は、Ｘ−Ｙ方向に一定の周期で繰
り返されている。

中央処理部５０は、検査ステージ２ｏを移動させて、薄
膜トランジスタ基板１ｏにおける回路パターン１１の検
査開始位置をパターン検査用カメラ４工に対向させる。

このような状態で、パターン検査用カメラ４１が回路パ
ターン１１の所定部分が１画面となるように撮像され、
その１画面の画像信号が画像記憶部９２に記憶される。

このようにして、回路パターン１１の所定部分が撮像さ
れると、検査用ステージ２０が所定方向へ、パターン検
査用カメラ４１の約１視野分に相当する量だけ移動され
、すでに撮像された回路パターン部分に隣接する部分が
、パターン検査用カメラ４１により撮像される。このと
き、パターン検査用カメラ４１により撮像される回路パ
ターン部分が、その前に撮像された回路パターン部分の
一部に重なるようにしてもよい。このようにして、回路
パターン１１の全領域が、パターン検査用カメラ４１に
より連続的に撮像され、撮像された画面が、画像記憶部
９２に連続的に記憶される。

画像処理手段９０に入力された画像信号は、Ａ／Ｄ変換
部９１を介して画像記憶部９２に記憶される。比較画像
記憶部９４には、欠陥が存在しない正常な回路パターン
の画像が、画像記憶部９６を通して、予め記憶されてい
る。

画像処理部９３は、回路パターン１１の所定部分の画像
データが画像記憶部ｇ２に記憶されると、比較画像記憶
部９４に記憶された画像データと比較する。

そして、１画面に相当する回路パターン部分における各
絵素毎に、記憶された回路パターンの各絵素との濃度差
（差分）等を演算し、その差が所定値以上の場合の絵素
数を集計する。その集計値は、１画面における欠陥部の
面積として、中央処理部５０へ出力される。中央処理部
５０は、その集計値が所定値以上になっている場合には
、パターン検査用カメラ４１にて撮像された１画面の回
路パターン部分全体における欠陥位置を、Ｘ−Ｙ座標値
により特定する。

比較画像記憶部９４に記憶される正常な回路パターンの
画像としては、薄膜トランジスタ基板１０の回路パター
ン１１が、Ｘ−Ｙ方向に一定の周期で繰り返されるパタ
ーンであることを利用して、撮像手段４０のパターン検
出用カメラ４１の１画面に相当する回路パターン１１部
分の画像を記憶しておけばよい。多数の同種類の薄膜ト
ランジスタ基板１０を連続的に検査する場合には、その
ような画像パターンを１度、記憶させればよい。また、
パターン検出用カメラ４１の１画面に相当する回路パタ
ーン部分において、繰り返される部分だけを記憶してお
いてもよい。この場合には、パターン検出用カメラ４１
により捉えられた１画面に対して、記憶された回路パタ
ーン部分を順次平行移動させることにより、その画面の
部分と記憶された部分とが比較される。

このようにして、パターン検出用カメラ４１により撮像
されて画像記憶部９２に記憶された画面毎に、欠陥の有
無が検査される。

このような欠陥検査の間において、中央処理部５０は、
薄膜トランジスタ基板１０の回路パターン１１における
検査部分がパターン検査用カメラ４１の撮像領域内とな
るように移動される都度、もしくは別途並行処理により
、位置ずれ補正手段７０を動作させ、前述のように、回
路パターン１１が、撮像手段４０の焦点深度内になるよ
うに、該撮像手段４０が取り付けられたカメラステージ
６０が制御される。

画像処理部９３における画像処理の一例を説明する。

薄膜トランジスタ基板１０の回路パターン１１における
各絵素がカラーであって、画像記憶部９２および比較画
像記憶部９４にカラー画像が記憶されている場合におい
て、１画面における絵素を、Ｘ方向にＸ□８個、Ｙ方向
にＹ□８個が集合しており、画像記憶８９２に記憶され
た１画面の座標（ＸＳ　Ｙ）＝（１、ｊ）における絵素
の赤色、緑色、青色成分のデータをｒｌＪｓｇＩＪ、ｂ
ｌＪ、比較画像記憶部９４に記憶された１画面（画像記
憶部９２に記憶された１画面に相当）の座標（Ｘ、　Ｙ
）　＝　（ｉ、　　Ｊ）における絵素のカラーデータを
Ｒ，ｊ、Ｇ　１ｊＳＢ　ｉ　ｊとし、画像信号のばらつ
きと欠陥部との識別を行うための閾値をＴとすると、１
画面（検査視野内）における欠陥部の面積Ｓ（単位：絵
素）は、以下の式で計算される。

ただし、 （ｌ　ｒＭｊ−Ｒｉｊ　ｌ　”　ｌ　ｇｔｊ−Ｇｉｊ　
ｌ　”の場合は、ｆ　（ｒｉｊ＋ｇｉｊ＋ｂｉＪ、”（
Ｉ　ｒｉＪ−Ｒｉｊ　Ｉ　”　Ｉ　ｇｉｊ−Ｇｉｊ　ｌ
　”の場合は、’　（ｒ＋ｊ９ｇ＋７．ｂ＋１．Ｒｂ１
ｊ−Ｂｉｊ　ｌ　）　　≧Ｔ ｊ、Ｇ、ｊ、Ｂ、ｊ）＝　１ ｂｉｊ−Ｂｌｊ　ｌ　）　　＜　Ｔ ；、Ｇｒｉ、Ｂｒ；）　＝　０ このような演算は、 画像処理用のバイブライ ン 型ブロモ、すを用いることにより、高速で処理できる。

欠陥部の検出のための画像処理としては、白黒濃淡画像
を眉いる方法、カラー情報を一旦色差信号に変換した後
に演算する方法等があるが、上述の処理方法と同様にし
て処理できる。上述の処理方法では、関数ｆ　（ｒ＋ｊ
１ｇｔｊ、ｂｉｉ、Ｒ：；、Ｇ：ｊ、ＢｉＪ）の絶対値
にそれぞれ重みを付けてもよい。

（発明の効果） 本発明の回路パターン検査装置は、このように、撮像手
段により撮像された回路パターンを、画像処理手段によ
り処理して回路パターンの欠陥の有無を検出する際に、
回路パターンが、撮像手段の焦点位置になるように自動
的に調整されるために、精細な回路パターンを高精度で
、かつ高効率で検査し得る。

４、゛　　の。単な言■ 第１図は本発明の一実施例である薄膜トランジスタ基板
の回路バーン検査装置の構成を示す模式図、第２図は薄
膜トランジスタ基板の一部平面図、第３図は回路パター
ン検査装置の位置ずれ検出手段の説明図、第４図および
第５図はそれぞれその原理説明図である。

１０・・・薄膜トランジスタ基板、１１・・・回路パタ
ーン、２０・・・検査ステージ、３１．３１’・・・基
準マーク検出部、４０・・・撮像手段、４１・・・パタ
ーン検査用カメラ、５ｏ・・・中央処理部、６０・・・
カメラステージ、７０・・・位置スれ補正手段、８０・
・・位置ずれ検出手段、８工・・・光源、８２・・・ス
リット板、８３・・・投影レンズ、８４・・・対物レン
ズ、８５・・・スリット検出用カメラ、８６・・・Ａ／
Ｄ変換部、８７・・・スリット画像処理部、９０・・・
画像処理手段、９２・・・画像記憶部、９３・・・画像
処理部。

以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上に配設された回路パターンの欠陥の有無を検
   査する回路パターン検査装置であって、該基板が固定的
   に載置される検査ステージと、該検査ステージ上に載置
   された基板の回路パターンの画像を撮像する撮像手段と
   、 該撮像手段により撮像された回路パターンの画像に基づ
   いて、該回路パターンの欠陥を検出する画像処理手段と
   、 該撮像手段と前記検査ステージとの距離を変更する撮像
   距離変更手段と、 該検査ステージに載置された基板の回路パターンにスリ
   ット光を照射し、回路パターン上のスリット光に基づい
   て、該回路パターンと撮像手段の焦点位置とのずれを検
   出する位置ずれ検出手段と、該位置ずれ検出手段の検出
   結果に基づいて前記撮像距離変更手段を制御する位置ず
   れ補正手段と、を具備する回路パターン検査装置。