JPH039830B2 - - Google Patents
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- JPH039830B2 JPH039830B2 JP59146182A JP14618284A JPH039830B2 JP H039830 B2 JPH039830 B2 JP H039830B2 JP 59146182 A JP59146182 A JP 59146182A JP 14618284 A JP14618284 A JP 14618284A JP H039830 B2 JPH039830 B2 JP H039830B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/14—Projection welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、鋼板にナツト等を溶接するのに利用
されるプロジエクシヨン溶接用の位置決めピンに
関するものである。 〔従来の技術〕 プロジエクシヨン溶接用位置決めピン１は、第
１図および第２図に示すように、例えば鋼板２に
プロジエクシヨン溶接するとき、鋼板２とナツト
３の位置決めを行うために用いられる。第１図は
溶接前の状態を示し、位置決めピン１は空気圧ま
たはスプリングなどの付勢手段によつて上方に常
に持ち上げられた状態となつており、ナツト３を
鋼板２より離した状態で保持している。第２図は
溶接のために上部電極５が打ち下ろされた状態を
示し、ナツト３と位置決めピン１は上方への付勢
力に抗して下方へ押し下げられている。 この位置決めピンの材質は種々考えられるが、
何回も下部電極４の内壁面と摺接しながら上下動
されるため、位置決めピンには耐摩耗性を有す
ること、電気的に絶縁性を有すること、でき
れば軽量であること、などが要求される。 従来の位置決めピンは、鋼材製のピン基部をベ
ークライト（フエノール樹脂）等で覆つて絶縁す
るとか、また特殊な金属材料（KCF材）よりな
るピンの表面を酸化させて金属酸化物の被膜を形
成することによつて電気絶縁性と耐摩耗性の向上
をはかつてきた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記した従来の位置決めピンで
は耐摩耗性が不十分であつたり、微小電流の通過
によつてナツト溝が荒れるなどの問題があり、ま
たKCF材では高温処理するため基材が軟らかい
こと、および金属酸化物の被膜が薄いことからピ
ンの曲がりや折損を生じ、さらに寿命が短いなど
の問題が常に発生していた。 本発明は、上述した問題点に鑑みなされたもの
で、従来の位置決めピンのごとく絶縁性が不十分
であるとか、また基材が軟らかいため曲がりや折
損が生じたりすることのない、絶縁性、耐摩耗性
に優れ、十分に強度のある位置決めピンを得るこ
とを目的とするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 上述した目的を達成するべく、本発明は次ぎの
技術的手段（構成）を採る。 すなわち、本発明は、鋼材よりなるピン表面に
はNi−AL系金属の下地溶射層と該下地溶射層の
表面にアルミナ90〜95重量％とアルミナ・チタニ
ア共融物５〜10重量％からなるプラズマ溶射層が
0.1〜0.3mmの厚さに被覆形成されているとともに
該プラズマ溶射層にはフエノール樹脂含浸されて
なるプロジエクシヨン溶接用位置決めピンであ
る。 上述した構成において、ピンを構成する基材と
しての鋼材は特に限定されることなく、例えば機
械構造用炭素鋼（Ｓ−Ｃ）、クロムモリブデン鋼
（SCM）などを使用することができる。 これらの鋼材を加工してピン基材としたのち、
脱脂洗浄し、必要に応じて該ピン基材表面にサン
ドブラスト処理を施す。処理後、ピン基材を50〜
150℃に余熱した状態でNi−Al系金属による下地
溶射を行う。 この下地溶射は、後述するセラミツク溶射層の
密着性を高めるために行われるもので、該下地溶
射層は0.05mm程度の厚さに形成される。 下地溶射層に使用されるNi−Al系金属として
は、Ni−Al複合粉末（Ni：70〜96％、Al：４〜
30％）を挙げられ、また、NiとAlとを同時に溶
射して下地溶射層を形成することもできる。 上述のごとく下地溶射層が形成されたピン基材
にはその下地溶射層の表面にアルミナ（Al2O3）
90〜95重量％とアルミナ・チタニア（TiO2）共
融物５〜10重量％からなるセラミツク混合物が
0.1〜0.3mmの厚さにプラズマ溶射されてプラズマ
溶射層が形成される。 該プラズマ溶射層は上記下地溶射層の表面に形
成されることによりピン基材と強固に一体化され
る。 ここで、セラミツク混合物の成分組成を、 Al2O3 90〜95重量％ Al2O3（50〜90％）−TiO2（10〜50％）
５〜10重量％ とした理由は次ぎのとおりである。 Al2O3およびAl2O3−TiO2共融物個々の電気特
性ならびに耐摩耗性は下表に示すとおりである。
されるプロジエクシヨン溶接用の位置決めピンに
関するものである。 〔従来の技術〕 プロジエクシヨン溶接用位置決めピン１は、第
１図および第２図に示すように、例えば鋼板２に
プロジエクシヨン溶接するとき、鋼板２とナツト
３の位置決めを行うために用いられる。第１図は
溶接前の状態を示し、位置決めピン１は空気圧ま
たはスプリングなどの付勢手段によつて上方に常
に持ち上げられた状態となつており、ナツト３を
鋼板２より離した状態で保持している。第２図は
溶接のために上部電極５が打ち下ろされた状態を
示し、ナツト３と位置決めピン１は上方への付勢
力に抗して下方へ押し下げられている。 この位置決めピンの材質は種々考えられるが、
何回も下部電極４の内壁面と摺接しながら上下動
されるため、位置決めピンには耐摩耗性を有す
ること、電気的に絶縁性を有すること、でき
れば軽量であること、などが要求される。 従来の位置決めピンは、鋼材製のピン基部をベ
ークライト（フエノール樹脂）等で覆つて絶縁す
るとか、また特殊な金属材料（KCF材）よりな
るピンの表面を酸化させて金属酸化物の被膜を形
成することによつて電気絶縁性と耐摩耗性の向上
をはかつてきた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記した従来の位置決めピンで
は耐摩耗性が不十分であつたり、微小電流の通過
によつてナツト溝が荒れるなどの問題があり、ま
たKCF材では高温処理するため基材が軟らかい
こと、および金属酸化物の被膜が薄いことからピ
ンの曲がりや折損を生じ、さらに寿命が短いなど
の問題が常に発生していた。 本発明は、上述した問題点に鑑みなされたもの
で、従来の位置決めピンのごとく絶縁性が不十分
であるとか、また基材が軟らかいため曲がりや折
損が生じたりすることのない、絶縁性、耐摩耗性
に優れ、十分に強度のある位置決めピンを得るこ
とを目的とするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 上述した目的を達成するべく、本発明は次ぎの
技術的手段（構成）を採る。 すなわち、本発明は、鋼材よりなるピン表面に
はNi−AL系金属の下地溶射層と該下地溶射層の
表面にアルミナ90〜95重量％とアルミナ・チタニ
ア共融物５〜10重量％からなるプラズマ溶射層が
0.1〜0.3mmの厚さに被覆形成されているとともに
該プラズマ溶射層にはフエノール樹脂含浸されて
なるプロジエクシヨン溶接用位置決めピンであ
る。 上述した構成において、ピンを構成する基材と
しての鋼材は特に限定されることなく、例えば機
械構造用炭素鋼（Ｓ−Ｃ）、クロムモリブデン鋼
（SCM）などを使用することができる。 これらの鋼材を加工してピン基材としたのち、
脱脂洗浄し、必要に応じて該ピン基材表面にサン
ドブラスト処理を施す。処理後、ピン基材を50〜
150℃に余熱した状態でNi−Al系金属による下地
溶射を行う。 この下地溶射は、後述するセラミツク溶射層の
密着性を高めるために行われるもので、該下地溶
射層は0.05mm程度の厚さに形成される。 下地溶射層に使用されるNi−Al系金属として
は、Ni−Al複合粉末（Ni：70〜96％、Al：４〜
30％）を挙げられ、また、NiとAlとを同時に溶
射して下地溶射層を形成することもできる。 上述のごとく下地溶射層が形成されたピン基材
にはその下地溶射層の表面にアルミナ（Al2O3）
90〜95重量％とアルミナ・チタニア（TiO2）共
融物５〜10重量％からなるセラミツク混合物が
0.1〜0.3mmの厚さにプラズマ溶射されてプラズマ
溶射層が形成される。 該プラズマ溶射層は上記下地溶射層の表面に形
成されることによりピン基材と強固に一体化され
る。 ここで、セラミツク混合物の成分組成を、 Al2O3 90〜95重量％ Al2O3（50〜90％）−TiO2（10〜50％）
５〜10重量％ とした理由は次ぎのとおりである。 Al2O3およびAl2O3−TiO2共融物個々の電気特
性ならびに耐摩耗性は下表に示すとおりである。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
鋼材として機械構造用炭素鋼（S45C）および
クロムモリブデン鋼（SCM）を用い、それぞれ
加工して第３図および第４図に示す如き形状のピ
ン基材を作製し、これをトリクレンで脱脂洗浄し
たのち、約100℃の温度に予熱した状態で該ピン
基材の表面に80％Ni−20％Al複合粉末を溶射し、
厚さ0.05mmの下地溶射層を形成した。 しかるのち、この下地溶射層に表面にアルミナ
とアルミナ・チタニア（60：40）共融物の混合物
をプラズマ溶射し、厚さ0.2mmのセラミツク溶射
層を形成した。 プラズマ溶射はプラズマダイン社のプラズマ溶
射機によつた。 ついで、セラミツク溶射層にフエノール樹脂を
含浸し、目的とする位置決めピン１を得た。 なお、第３〜４図中、符号１１は鋼材部、１２
はセラミツク溶射層を示す。 このようにして得られた位置決めピンは、従来
の表面に酸化被膜を形成したものに比べ、寿命が
２〜2.5倍長いだけでなく摩耗時の分流頻度が少
なく、溶接品質も向上したものが得られる。 〔効果〕 上述した構成からなる本発明の位置決めピン
は、以下の特有の効果を有する。 ピン基材の表面にはNi−Al系金属の下地溶
射層と該下地溶射層の表面にアルミナとアルミ
ナ・チタニア共融物からなるプラズマ溶射層が
形成されており、該プラズマ溶射層はピン基材
と強固に一体化されているので、耐摩耗性およ
び電気絶縁性に優れる。 プラズマ溶射層の微小空孔にはフエノール樹
脂が含浸されているので、湿気等の水分に起因
する母材の腐蝕、電気絶縁性の低下が防止され
る。 曲がりや折損などがなく、長期間使用でき
る。 上記乃至の効果と相俟つて、品質の安定
した溶接品が得られる。
クロムモリブデン鋼（SCM）を用い、それぞれ
加工して第３図および第４図に示す如き形状のピ
ン基材を作製し、これをトリクレンで脱脂洗浄し
たのち、約100℃の温度に予熱した状態で該ピン
基材の表面に80％Ni−20％Al複合粉末を溶射し、
厚さ0.05mmの下地溶射層を形成した。 しかるのち、この下地溶射層に表面にアルミナ
とアルミナ・チタニア（60：40）共融物の混合物
をプラズマ溶射し、厚さ0.2mmのセラミツク溶射
層を形成した。 プラズマ溶射はプラズマダイン社のプラズマ溶
射機によつた。 ついで、セラミツク溶射層にフエノール樹脂を
含浸し、目的とする位置決めピン１を得た。 なお、第３〜４図中、符号１１は鋼材部、１２
はセラミツク溶射層を示す。 このようにして得られた位置決めピンは、従来
の表面に酸化被膜を形成したものに比べ、寿命が
２〜2.5倍長いだけでなく摩耗時の分流頻度が少
なく、溶接品質も向上したものが得られる。 〔効果〕 上述した構成からなる本発明の位置決めピン
は、以下の特有の効果を有する。 ピン基材の表面にはNi−Al系金属の下地溶
射層と該下地溶射層の表面にアルミナとアルミ
ナ・チタニア共融物からなるプラズマ溶射層が
形成されており、該プラズマ溶射層はピン基材
と強固に一体化されているので、耐摩耗性およ
び電気絶縁性に優れる。 プラズマ溶射層の微小空孔にはフエノール樹
脂が含浸されているので、湿気等の水分に起因
する母材の腐蝕、電気絶縁性の低下が防止され
る。 曲がりや折損などがなく、長期間使用でき
る。 上記乃至の効果と相俟つて、品質の安定
した溶接品が得られる。
第１図および第２図はプロジエクシヨン溶接に
おける位置決めピンと電極との関係を示す一部破
断正面図、第３図および第４図は本発明の位置決
めピンの例を示す一部破断正面図である。 １……位置決めピン、２……鋼板、３……ナツ
ト、４，５……電極、１１……鋼材部（ピン基
材）、１２……セラミツク層。
おける位置決めピンと電極との関係を示す一部破
断正面図、第３図および第４図は本発明の位置決
めピンの例を示す一部破断正面図である。 １……位置決めピン、２……鋼板、３……ナツ
ト、４，５……電極、１１……鋼材部（ピン基
材）、１２……セラミツク層。
Claims (1)
- １ 鋼材よりなるピン表面にNi−Al系金属の下
地溶射層を形成し、該下地溶射層の表面にアルミ
ナ90〜95重量％とアルミナ・チタニア共融物５〜
10重量％からなるプラズマ溶射層が0.1〜0.3mmの
厚さに被覆形成されているとともに該プラズマ溶
射層にはフエノール樹脂が含浸されていることを
特徴とするプロジエクシヨン溶接用位置決めピ
ン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14618284A JPS6127185A (ja) | 1984-07-14 | 1984-07-14 | プロジエクシヨン溶接用位置決めピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14618284A JPS6127185A (ja) | 1984-07-14 | 1984-07-14 | プロジエクシヨン溶接用位置決めピン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127185A JPS6127185A (ja) | 1986-02-06 |
| JPH039830B2 true JPH039830B2 (ja) | 1991-02-12 |
Family
ID=15401988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14618284A Granted JPS6127185A (ja) | 1984-07-14 | 1984-07-14 | プロジエクシヨン溶接用位置決めピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127185A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6261380U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-16 | ||
| JPS6261381U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-16 | ||
| US5248869A (en) * | 1992-07-23 | 1993-09-28 | Ford Motor Company | Composite insulating weld nut locating pin |
| JPH0661379U (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-30 | 新日本製鐵株式会社 | 鋼帯溶接機用電極 |
| CN102691026B (zh) * | 2011-03-21 | 2014-12-17 | 上海交运股份有限公司 | 电阻焊凸焊芯棒及在所述凸焊芯棒上喷涂耐磨层的工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533673B2 (ja) * | 1976-05-28 | 1980-09-02 | ||
| JPS5614946U (ja) * | 1979-07-11 | 1981-02-09 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823494Y2 (ja) * | 1978-08-24 | 1983-05-19 | デルタ・インタ−ナシヨナル・サ−ビセス・インコ−ポレ−テツド | 溶接機 |
-
1984
- 1984-07-14 JP JP14618284A patent/JPS6127185A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533673B2 (ja) * | 1976-05-28 | 1980-09-02 | ||
| JPS5614946U (ja) * | 1979-07-11 | 1981-02-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6127185A (ja) | 1986-02-06 |
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