JPH0396240A - Lead frame setting device and detecting method for attachment/detachment of lead frame - Google Patents
Lead frame setting device and detecting method for attachment/detachment of lead frameInfo
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
金型へのリードフレームのセッティングのための治具と
セッティングの検出方法に関し、リードフレームの金型
へのセッティングを確実にし、かつ、リードフレームの
吸着ユニットとの着離脱を簡単に検出することを目的と
し、リードフレームを位置決めする複数の位置決めピン
と、リードフレームを吸着する吸着器と、吸着したリー
ドフレームに接触する複数の電極とを有するリードフレ
ーム吸着ユニットと、前記複数の電極間に電圧を印加し
、前記複数の電極間の導通状態を検出する電源・制御回
路部と、前記電源・制御回路部の検出結果を警報または
表示する警報・表示部とを少なくとも備えるようにリー
ドフレームセット装置を構威する。また、前記リードフ
レーム吸着ユニットの位置決めピンにリードフレームの
ガイド孔を嵌合し、前記リードフレーム吸着ユニットの
複数の電極間に電圧を印加し、両電極間が前記リードフ
レームで短絡されて、電流が流れることにより前記リー
ドフレームの装着を検出し、反対に電流が切断されるこ
とにより前記リードフレームの離脱を検出して、それぞ
れ前記警報・表示部を作動させるようにリードフレーム
の着離脱検出方法を構或する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] The present invention relates to a jig for setting a lead frame to a mold and a method for detecting the setting. A lead frame suction unit that has a plurality of positioning pins for positioning the lead frame, a suction device for suctioning the lead frame, and a plurality of electrodes for contacting the suctioned lead frame. , a power supply/control circuit section that applies a voltage between the plurality of electrodes and detects a conduction state between the plurality of electrodes; and an alarm/display section that alarms or displays the detection result of the power supply/control circuit section. A lead frame setting device is configured to include at least one lead frame set device. Further, the guide hole of the lead frame is fitted into the positioning pin of the lead frame suction unit, a voltage is applied between the plurality of electrodes of the lead frame suction unit, and the electrodes are short-circuited by the lead frame, so that a current A method for detecting attachment/detachment of a lead frame such that installation of the lead frame is detected by the flow of current, and removal of the lead frame is detected by disconnection of the current, and the alarm/display unit is actuated respectively. Construct.
本発明は金型へのリードフレームのセッティングのため
の治具とセッティングの検出方法，とくに、樹脂封止型
半導体装置の多数個取りインサートモールド金型へのリ
ードフレームの自動セッティングのための吸着ユニット
と、吸着ユニットヘのリ一ドフレームの装着および吸着
ユニットからのリードフレームの離脱を簡易．かつ、確
実に検出する方法に関する。The present invention relates to a jig for setting a lead frame in a mold and a method for detecting the setting, particularly a suction unit for automatically setting a lead frame in a multi-cavity insert mold mold for resin-sealed semiconductor devices. This makes it easy to attach the lead frame to the suction unit and to remove it from the suction unit. The present invention also relates to a method for reliable detection.
最近、半導体ＩＣなどで，いわゆる、フラットパッケー
ジＩＣが採用されるようになった。とくに、樹脂封止パ
ッケージは量産に適しており価格も安いので、現在最も
多く使用されている。Recently, so-called flat package ICs have been used for semiconductor ICs and the like. In particular, resin-sealed packages are currently most commonly used because they are suitable for mass production and are inexpensive.
現在、ＩＣの組立て工程で最も合理化が求められている
のは樹脂モールド工程で，とくに、その自動化において
極めて難しいとされているもの＼一つが金型へのリード
フレームのセッティングである。Currently, the most demanding process for streamlining the IC assembly process is the resin molding process, and one process in particular that is considered extremely difficult to automate is setting the lead frame into the mold.
第３図は集積回路チップを搭載する，いわゆる、ＩＣ用
のリードフレームの一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a so-called IC lead frame on which an integrated circuit chip is mounted.
図中、５０はリードフレームで，たとえば、厚さ０．１
５ｍｍの鉄板に銅．ニッケル，はんだなどをめっきして
ある．５３はフレームレール、５ｌはガイド孔、５２は
ＩＣチップを搭載するステージ、５４は内リードでＩＣ
チップのボンディングパッドとの間をリードワイヤで接
続される。５５はパッケージの外部に引き出される外リ
ード、５６はタイバーで樹脂モールド後に切断されて各
リードが分離される。In the figure, 50 is a lead frame, for example, the thickness is 0.1
Copper on a 5mm steel plate. It is plated with nickel, solder, etc. 53 is a frame rail, 5l is a guide hole, 52 is a stage for mounting an IC chip, and 54 is an inner lead for mounting an IC.
It is connected to the bonding pad of the chip by a lead wire. Numeral 55 is an outer lead drawn out from the package, and 56 is a tie bar which is cut after resin molding to separate each lead.
このリードフレーム５０のステージ５２に集積回路チッ
プを搭載し、内リード５４とチップのボンディングパッ
ドとの間をワイヤボンディングしたのち、トランスファ
ーモールド戒形によって樹脂封止し、フラットプラスチ
ックパッケージ型の半導体ＩＣが作製される。An integrated circuit chip is mounted on the stage 52 of this lead frame 50, and after wire bonding is performed between the inner leads 54 and the bonding pads of the chip, it is sealed with resin by transfer molding, and a flat plastic package type semiconductor IC is formed. will be produced.
第４図はモールド金型の一例を示す図で、同図（イ）は
断面図、同図（口）は下金型のＡ−Ａ矢視図である．図
中、６０は下金型、６ｌは上金型、６２はＩＣチップが
搭載されたリードフレーム５０が挿入される下金型６０
のキャビティ、６３は同じく上金型６ｌのキャビティ、
６４は上下金型を加熱するためのヒータである．６５は
樹脂を供給圧入するシリンダ部、６６はそれに嵌合する
ピストンである．
１８０°Ｃ程度に加熱溶融された，たとえば、エボキシ
系封止樹脂はシリンダ部６５から、ランナー６７，すな
わち、トランスファーモールド或形時に溶融樹脂が流れ
る湯道を通って、ゲー１６８の狭い通路から高圧で勢い
よくキャビティ６２．６３の中に注入され、ＩＣチップ
の周囲にリードフレーム５０の外リード５５を突出させ
てモールド威形が行われるようになっている。FIG. 4 is a diagram showing an example of a mold, in which (A) is a cross-sectional view, and the figure (opening) is a view taken along the arrow A-A of the lower mold. In the figure, 60 is a lower mold, 6l is an upper mold, and 62 is a lower mold 60 into which the lead frame 50 on which the IC chip is mounted is inserted.
The cavity 63 is also the cavity of the upper mold 6L,
64 is a heater for heating the upper and lower molds. 65 is a cylinder portion into which resin is supplied and press-fitted, and 66 is a piston fitted therein. For example, the epoxy sealing resin heated and melted to about 180°C is passed from the cylinder part 65 through the runner 67, that is, the runner through which the molten resin flows during transfer molding, and is then exposed to high pressure from the narrow passage of the gage 168. Then, the molding material is vigorously injected into the cavities 62 and 63, and the outer leads 55 of the lead frame 50 are made to protrude around the IC chip, thereby forming a mold.
最近の量産化の要請から前記のモールド金型は上下とも
，たとえば、厚さ３０ｍｍ，大きさ５００Ｘ４００ｍｍ
の鉄製であり、第４図の例ではＩＣとして６４個取りの
金型である．
この金型にＩＣチップを搭載したリードフレーム５０を
装填するために、最近はロボット（自動ハンドラー）に
よる自動作業が行われるようになってきた．
第５図はリードフレームを金型へ自動セッティングする
一例を示す図である。図中、７０はモールド機のプラテ
ン、６はリードフレームセット治具、ｌ００は吸着ユニ
ット、８０はリードフレームセット治具ハンドラー、９
０はリードフレームハンドラーである。Due to the recent demands for mass production, both the upper and lower molds have a thickness of 30 mm and a size of 500 x 400 mm.
It is made of iron, and the example shown in Figure 4 is a mold with 64 ICs. Recently, robots (automatic handlers) have been used to automatically load the lead frame 50 with the IC chip into the mold. FIG. 5 is a diagram showing an example of automatically setting a lead frame into a mold. In the figure, 70 is the platen of the molding machine, 6 is the lead frame set jig, 100 is the suction unit, 80 is the lead frame set jig handler, 9
0 is the lead frame handler.
すなわち、リードフレームハンドラ−９０の爪でリード
フレーム５０を吸着ユニット１００に装着し、１６個の
リードフレーム５０が所定の位置に装着されたリードフ
レームセット治具６をリードフレームセット治具ハンド
ラー８０の爪で挟んで下金型６０の上に、リードフレー
ム装着面を下にして重ね、各キャビテイの中にリードフ
レーム５０を離脱させて装填する。That is, the lead frame 50 is attached to the suction unit 100 using the claws of the lead frame handler 90, and the lead frame set jig 6 with the 16 lead frames 50 attached at predetermined positions is placed in the lead frame set jig handler 80. The lead frame 50 is sandwiched between claws and placed on the lower mold 60 with the lead frame mounting surface facing down, and the lead frame 50 is removed and loaded into each cavity.
第６図はリードフレームセット治具の一例を示す図で、
同図（イ）は斜視図、同図（口）は側面図である。リー
ドフレームセット治具６には金型６０，６１のキャビテ
イ６２．６３と同一配置で吸着ユニットｌ００が嵌め込
まれている。Figure 6 is a diagram showing an example of a lead frame setting jig.
The figure (a) is a perspective view, and the figure (mouth) is a side view. A suction unit 100 is fitted into the lead frame setting jig 6 in the same arrangement as the cavities 62 and 63 of the molds 60 and 61.
以上本発明に必要な技術の背景について説明したが、次
にリードフレーム５０をセッティングするための心臓部
である吸着ユニットとリードフレーム５０の着離脱の検
出方法の従来の例について説明する。The background of the technology required for the present invention has been described above. Next, a conventional example of a method for detecting attachment and detachment of the lead frame 50 to and from the suction unit, which is the core part for setting the lead frame 50, will be described.
第７図は従来の吸着ユニットの例を示す図で、同図（イ
）は平面図、同図（口）は側面図である．図中、４は吸
着器で，たとえば、電磁石からなり、５はリードフレー
ム５０のガイド孔５ｌに嵌合する位置決めピン、２００
および３００は電磁石からなる吸着器４の磁極板、４０
０は検知器で，たとえば、ホトセンサや磁気的近接セン
サなどの非接触型検知器である。Figure 7 is a diagram showing an example of a conventional suction unit, where (A) is a plan view and the figure (mouth) is a side view. In the figure, 4 is a suction device, for example, an electromagnet, 5 is a positioning pin that fits into the guide hole 5l of the lead frame 50, and 200
and 300, a magnetic pole plate of the adsorber 4 consisting of an electromagnet, 40
0 is a detector, for example, a non-contact type detector such as a photo sensor or a magnetic proximity sensor.
１１．１２は吸着器４および検知器４００を固定するた
めの基板である。11 and 12 are substrates for fixing the absorber 4 and the detector 400.
第８図は従来のリードフレームの着離脱を検知する方法
を説明する図で、ｌつの吸着ユニット１００へ１枚のリ
ードフレーム５０が着離脱する場合を示したものである
。実際には第６図に示したようにリードフレームセット
治具には多数の吸着ユニットが設置されているが、その
機能は同等なので１組だけについて示した。FIG. 8 is a diagram illustrating a conventional method for detecting attachment and detachment of lead frames, and shows a case where one lead frame 50 is attached to and detached from one suction unit 100. Actually, as shown in FIG. 6, a large number of suction units are installed in the lead frame setting jig, but since their functions are the same, only one set is shown.
いま、たとえば、リードフレーム５０がリードフレーム
ハンドラ−９０の爪で運ばれてきて、位置決めピン５が
ガイド孔５１に嵌合し、芯が鉄製のリードフレーム５０
が電磁石からなる吸着器４に吸引固定される。この時、
たとえば、ホトセンサからなる検知器４００からの光が
リードフレーム５０に反射してその反射光を検知し、ま
た、磁気的近接センサではリードフレームの鉄芯に感知
してリードフレーム５０が装着されたことを検出する。Now, for example, the lead frame 50 is carried by the claws of the lead frame handler 90, the positioning pins 5 are fitted into the guide holes 51, and the lead frame 50 whose core is made of iron is removed.
is suctioned and fixed to a suction device 4 made of an electromagnet. At this time,
For example, light from a detector 400 consisting of a photo sensor is reflected by the lead frame 50 and the reflected light is detected, and a magnetic proximity sensor detects the iron core of the lead frame to indicate that the lead frame 50 is attached. Detect.
反対に下金型６０のキャビティ６２ヘリードフレーム５
０を装填して、電磁石からなる吸着器４への電流を切断
し、リードフレーム５０が吸着器４から離脱されると検
知器４はリードフレーム５０からの反射光を感知しなく
なり、また、磁気的近接センサでもリードフレームの鉄
芯に感知しなくなって、リードフレーム５０が吸着ユニ
ット４から離脱したことが検出されるようになっている
。On the contrary, the cavity 62 of the lower mold 60 leads to the lead frame 5
When the lead frame 50 is detached from the adsorber 4, the detector 4 no longer senses the reflected light from the lead frame 50, and the magnetic Even the target proximity sensor no longer detects the iron core of the lead frame, and the separation of the lead frame 50 from the suction unit 4 is detected.
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記に説明した従来の吸着器を使ってリードフ
レームの着離脱を検出する場合、リードフレーム５０の
離脱後も磁気的近接センサが金型に感知してしまったり
、金型温度が１８０６Ｃ前後と高温なため、検知器４０
０の動作が不安定になったり劣化したりして誤動作を起
こすなどの問題があり、その解決が必要であった。[Problems to be Solved by the Invention] However, when detecting attachment and detachment of the lead frame using the conventional suction device described above, the magnetic proximity sensor senses the mold even after the lead frame 50 is detached. Detector 40 because it is closed and the mold temperature is high around 1806C.
There were problems such as the operation of the 0 becoming unstable or deteriorating, causing malfunctions, and it was necessary to solve these problems.
上記の課題は、リードフレームを位置決めする複数の位
置決めピン５と、リードフレームを吸着する吸着器４と
、吸着したリードフレームに接触する複数の電極２およ
び３とを有するリードフレーム吸着ユニットｌと、
前記複数の電極２および３の間に電圧を印加し、前記複
数の電極２および３間の導通状態を検出する電源・制御
回路部１３と、
前記電源・制御回路部１３の検出結果を警報または表示
する警報・表示部ｌ４とを少なくとも備えたリードフレ
ームセット装置により解決することができ、さらに、前
記構或のリードフレームセット装置を用い、前記位置決
めピン５にリードフレーム５０のガイド孔５ｌを嵌合し
、前記複数の電極２および３の間に電圧を印加し、両電
極間が前記リードフレーム５０で短絡されて、電流が流
れることにより前記リードフレーム５０の装着を検出し
、反対に電流が切断されることにより前記リードフレー
ム５０の離脱を検出して、それぞれ前記警報・表示部ｌ
４を作動させることを特徴としたリードフレームセット
装置へのリードフレームの着離脱検出方法によって解決
することができる．
〔作用〕
本発明によれば、従来例のように特別の検知器を使用せ
ず、リードフレーム自体に電流を流してその電流の有無
を検出するので、リードフレームの着離脱を確実．かつ
、高温の環境条件下においても高い信頼性で検出するこ
とが可能となる。The above problem is solved by a lead frame suction unit l having a plurality of positioning pins 5 for positioning the lead frame, a suction device 4 for suctioning the lead frame, and a plurality of electrodes 2 and 3 for contacting the suctioned lead frame. a power supply/control circuit unit 13 that applies a voltage between the plurality of electrodes 2 and 3 and detects a conduction state between the plurality of electrodes 2 and 3; and a detection result of the power supply/control circuit unit 13 that generates an alarm or This problem can be solved by a lead frame setting device having at least an alarm/display section l4 for displaying the alarm, and furthermore, using the lead frame setting device having the above structure, the guide hole 5l of the lead frame 50 is fitted into the positioning pin 5. A voltage is applied between the plurality of electrodes 2 and 3, the electrodes are short-circuited by the lead frame 50, and a current flows to detect attachment of the lead frame 50, and conversely, the current flows. The disconnection of the lead frame 50 is detected by the disconnection, and the alarm/display section l is activated.
This problem can be solved by a method for detecting attachment/detachment of a lead frame to a lead frame setting device characterized by activating the lead frame setting device 4. [Function] According to the present invention, unlike the conventional example, a special detector is not used, and the presence or absence of the current is detected by passing a current through the lead frame itself, so that the lead frame can be attached and detached reliably. Moreover, it becomes possible to detect with high reliability even under high temperature environmental conditions.
第１図は本発明の実施例を説明する図で、同図（イ）は
平面図、同図（口）は側面図である．図中、ｌは本発明
になる吸着ユニット、２および３は，たとえば、純鉄芯
の上にＮｉおよびＡｕメッキを施した磁極板を兼ねた通
電用の電極である。Figure 1 is a diagram for explaining an embodiment of the present invention, where (A) is a plan view and the figure (mouth) is a side view. In the figure, 1 is an adsorption unit according to the present invention, and 2 and 3 are current-carrying electrodes that also serve as magnetic pole plates, for example, a pure iron core plated with Ni and Au.
４ｌおよび４２は，たとえば電磁石からなる２つの吸着
器４のリード線で電源・制御回路部１３にそれぞれ接続
されている。4l and 42 are respectively connected to the power supply/control circuit section 13 by lead wires of two adsorbers 4 made of, for example, electromagnets.
２０および３０は電極２および３に電圧を印加するため
の配線で、同じく電源・制御回路部１３にそれぞれ接続
されている。Wirings 20 and 30 are for applying voltage to the electrodes 2 and 3, and are similarly connected to the power supply/control circuit section 13, respectively.
なお、前記の諸図面で説明したものと同等の部分につい
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。Note that the same reference numerals are given to the same parts as those explained in the above drawings, and the explanation of the same parts will be omitted.
実際には第６図に示したようにリードフレームセット治
具には多数の吸着ユニットが設置されているが、その機
能は同等なので１組だけについて示した．
いま、たとえば、リードフレーム５０がリードフレーム
ハンドラ−９０の爪で運ばれてきて、位置決めピン５が
ガイド孔５１に嵌合し、芯が鉄製のリードフレーム５０
が電磁石からなる吸着器４に吸引固定される．この時、
磁極板を兼ねた電極２および３に電源：制御回路部１３
から配線２０および３０を通して電圧を印加すると、リ
ードフレームを通じて電流が流れるので、それを検出し
て警報・表示部ｌ４にリードフレーム５０が装着されて
いることを表示する．また、電流が流れなければ吸着ユ
ニットｌにリードフレーム５０が未装着であることを示
し、警報・表示部ｌ４にその旨表示すると共に警報を発
するようにしてある．一方、下金型６０のキャビティ６
２ヘリードフレーム５０を装填して、電磁石からなる吸
着器４への電流を切断し、リードフレーム５０が吸着器
４から難脱されると、電極２と３の間には電流が流れな
くなるので、リードフレーム離脱を示す表示が警報・表
示部ｌ４に表示される．しかし、リードフレーム５０が
下金型６０のキャビティ６２へ装填されず，すなわち、
吸着器１からリードフレーム５０が離脱されないと電極
２と３の間には電流が流れつりけるので、リードフレー
ム離脱せずの表示が点灯すると共に警報が発せられるよ
うにしてある．
第２図は本発明実施例の要部を説明する断面図である．
図中、５１はリードフレーム５ｌのガイド孔、４０は吸
着器４を構成する，たとえば、電磁石のコイルでリード
線４ｌおよび４２を通じて警報・表示部１４に接続され
ている。電極２または３は，たとえば、電磁石の磁芯を
通して配線２０または３０に接続されている。In reality, as shown in Figure 6, a large number of suction units are installed in the lead frame setting jig, but since their functions are the same, only one set is shown. Now, for example, the lead frame 50 is carried by the claws of the lead frame handler 90, the positioning pins 5 are fitted into the guide holes 51, and the lead frame 50 whose core is made of iron is removed.
is suctioned and fixed to a suction device 4 consisting of an electromagnet. At this time,
Power supply to electrodes 2 and 3 which also serve as magnetic pole plates: control circuit section 13
When a voltage is applied through the wirings 20 and 30, a current flows through the lead frame, which is detected and the alarm/display section 14 indicates that the lead frame 50 is attached. Further, if no current flows, it indicates that the lead frame 50 is not attached to the adsorption unit 1, and this fact is displayed on the alarm/display section 14 and an alarm is issued. On the other hand, the cavity 6 of the lower mold 60
When the lead frame 50 is loaded and the current to the adsorber 4 made of an electromagnet is cut off, and the lead frame 50 is difficult to detach from the adsorber 4, no current will flow between the electrodes 2 and 3. , a display indicating lead frame detachment is displayed on the alarm/display section l4. However, the lead frame 50 is not loaded into the cavity 62 of the lower mold 60, that is,
If the lead frame 50 is not removed from the suction device 1, a current will continue to flow between the electrodes 2 and 3, so a warning message is set to light up indicating that the lead frame has not been removed and an alarm is issued. FIG. 2 is a sectional view illustrating the main parts of an embodiment of the present invention.
In the figure, reference numeral 51 indicates a guide hole of the lead frame 5l, and reference numeral 40 constitutes the adsorber 4, for example, an electromagnetic coil connected to the alarm/display unit 14 through lead wires 4l and 42. The electrode 2 or 3 is connected to the wiring 20 or 30 through the magnetic core of the electromagnet, for example.
以上述べた実施例は一例を示したもので、本発明の趣旨
に添うものである限り、使用する素材や構或なと適宜好
ましいもの、あるいはその組み合わせを用いることがで
きることは言うまでもない．〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、特別の検知器を
使用せず、リードフレーム自体に電流を流してその電流
の有無を検出するので、リードフレームの着離脱を確実
．かつ、高温の環境条件下においても高い信頼性で検出
することが可能となり、モールド金型へのリードフレー
ムの自動セッティング技術の向上に寄与するところが極
めて大きい。The embodiments described above are merely examples, and it goes without saying that any suitable material or structure, or combination thereof, may be used as long as it conforms to the spirit of the present invention. [Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, since the presence or absence of the current is detected by passing a current through the lead frame itself without using a special detector, it is possible to reliably attach and detach the lead frame. ．． In addition, it is possible to detect with high reliability even under high-temperature environmental conditions, and it will greatly contribute to the improvement of automatic setting technology for lead frames in molds.
第１図は本発明の実施例を説明する図、第２図は本発明
実施例の要部を説明する断面図、第３図はＩＣ用のリー
ドフレームの一例を示す図、
第４図はモールド金型の一例を示す図、第５図はリード
フレームを金型へ自動セッティングする一例を示す図、
第６図はリードフレームセット治其の一例を示す図、
第７図は従来の吸着ユニットの例を示す図、第８図は従
来のリードフレームの着・離脱を検知する方法を説明す
る図である。
図において、
■は吸着ユニット、
２．３は電極、
４は吸着器、
５は位置決めピン、
はリ一ドフレームセット治具、
３は電源・制御回路部、
４は警報・表示部、
０はリードフレーム、
１はガイド孔である。
リードフレームと金型へ自重カでヮティンク′丁ろーｆ
ｌ１と示す図第 ５図
（口） 使ｒ１ 面 昭
苓茫明の與姥伊ｌ乙説明丁る図
第 １ 図
年発明突施伊１の手部と腕明Ｔる肪面図第 ２図
（口） ｌＩｌ１
面
図
リードフレームｔヮ｝−珀興の−ｆｌｌ！示す図％ ６
′ｒ２FIG. 1 is a diagram illustrating an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the main parts of an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a diagram illustrating an example of an IC lead frame, and FIG. Figure 5 shows an example of automatic setting of a lead frame into a mold; Figure 6 shows an example of a lead frame set; Figure 7 shows a conventional suction unit. FIG. 8 is a diagram illustrating a conventional method for detecting attachment/detachment of a lead frame. In the figure, ■ is the suction unit, 2.3 is the electrode, 4 is the suction device, 5 is the positioning pin, is the lead frame set jig, 3 is the power supply/control circuit section, 4 is the alarm/display section, 0 is the In the lead frame, 1 is a guide hole. Tink the lead frame and mold with your own weight.
Figure 5 (mouth) Figure 5 (mouth) Figure 1 Explanation of the hand and arm of the inventor of the invention Figure 2 Figure 2 (Mouth) lIl1 Top view lead frame tヮ｝-Kanko-no-fll! Diagram showing% 6
'r2
Claims (2)
ン（５）と、リードフレームを吸着する吸着器（４）と
、吸着したリードフレームに接触する複数の電極（２、
３）とを有するリードフレーム吸着ユニット（１）と、 前記複数の電極（２、３）間に電圧を印加し、前記複数
の電極（２、３）間の導通状態を検出する電源・制御回
路部（１３）と、 前記電源・制御回路部（１３）の検出結果を警報または
表示する警報・表示部（１４）とを少なくとも備えたこ
とを特徴とするリードフレームセット装置。(1) A plurality of positioning pins (5) for positioning the lead frame, a suction device (4) for adsorbing the lead frame, and a plurality of electrodes (2, 4) for contacting the adsorbed lead frame.
3); a power supply/control circuit that applies a voltage between the plurality of electrodes (2, 3) and detects a conduction state between the plurality of electrodes (2, 3); A lead frame setting device comprising at least a section (13) and an alarm/display section (14) for warning or displaying a detection result of the power supply/control circuit section (13).
ン（５）にリードフレーム（５０）のガイド孔（５１）
を嵌合し、前記リードフレーム吸着ユニット（１）の複
数の電極（２、３）間に電圧を印加し、両電極間が前記
リードフレーム（５０）で短絡されて、電流が流れるこ
とにより前記リードフレーム（５０）の装着を検出し、
反対に電流が切断されることにより前記リードフレーム
（５０）の離脱を検出して、それぞれ前記警報・表示部
（１４）を作動させることを特徴とするリードフレーム
の着離脱検出方法。(2) The guide hole (51) of the lead frame (50) is attached to the positioning pin (5) of the lead frame suction unit (1).
are fitted together, a voltage is applied between the plurality of electrodes (2, 3) of the lead frame adsorption unit (1), the two electrodes are short-circuited by the lead frame (50), and a current flows. Detects attachment of the lead frame (50),
A method for detecting attachment and detachment of a lead frame, characterized in that detachment of the lead frame (50) is detected by cutting off the current, and the alarm/display section (14) is actuated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355289A JP2590570B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Lead frame set device and lead frame detachment detection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP23355289A JP2590570B2 (en) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | Lead frame set device and lead frame detachment detection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396240A true JPH0396240A (en) | 1991-04-22 |
| JP2590570B2 JP2590570B2 (en) | 1997-03-12 |
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ID=16956853
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP (1) | JP2590570B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020187011A (en) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | ミネベアミツミ株式会社 | Strain gauge, sensor module, and connection structure |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP23355289A patent/JP2590570B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP2590570B2 (en) | 1997-03-12 |
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