JPH0389168U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0389168U JPH0389168U JP15313189U JP15313189U JPH0389168U JP H0389168 U JPH0389168 U JP H0389168U JP 15313189 U JP15313189 U JP 15313189U JP 15313189 U JP15313189 U JP 15313189U JP H0389168 U JPH0389168 U JP H0389168U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor manufacturing
- processing object
- manufacturing device
- electrode plate
- processing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Description
第１図はこの考案装置の一実施例のメツキ装置
を示す概略構成図、第２図はカバー用治具を示す
分解断面図、第３図は従来装置を示す概略構成図
である。 １１……処理槽（メツキ液槽）、１２……処理
液（メツキ液）、１３……処理対象物（半導体ウ
エーハ）、１４……電極板、１５……カバー用治
具、１６……治具本体、１６ａ……基板、１６ｂ
……位置決め用リング、１６ｃ……平形Ｏリング
、１７……中蓋、１８……外蓋、１８ａ……フラ
ンジ、１９……電極端子。
を示す概略構成図、第２図はカバー用治具を示す
分解断面図、第３図は従来装置を示す概略構成図
である。 １１……処理槽（メツキ液槽）、１２……処理
液（メツキ液）、１３……処理対象物（半導体ウ
エーハ）、１４……電極板、１５……カバー用治
具、１６……治具本体、１６ａ……基板、１６ｂ
……位置決め用リング、１６ｃ……平形Ｏリング
、１７……中蓋、１８……外蓋、１８ａ……フラ
ンジ、１９……電極端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 処理対象物を電極板とともに処理液に対向して
浸漬し、この処理対象物と電極板間に電圧を印加
する半導体製造装置において、 処理対象物をその非処理面を被覆するカバー用
治具に位置決め保持したことを特徴とする半導体
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15313189U JPH0389168U (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15313189U JPH0389168U (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389168U true JPH0389168U (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=31699356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15313189U Pending JPH0389168U (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0389168U (ja) |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP15313189U patent/JPH0389168U/ja active Pending